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2025/04/04 10:27
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- 組み込みダイパッケージング技術市場：プラットフォーム別（ICパッケージ基板内組み込みダイ、リジッド基板内組み込みダイ、フレキシブル基板内組み込みダイ）、産業分野別（コンシューマーエレクトロニクス、IT・通信、自動車、ヘルスケア、その他）、地域別 2025-2033
- Embedded Die Packaging Technology Market by Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2025-2033
- 価格 US$ 2,999 ｜ アイマークサービス ｜ 2025年1月
- 世界の組み込みダイパッケージング技術市場規模は、2024年に1億260万USDに達した。今後、IMARC Groupは、市場は2033年までに2億6,610万米ドルに達し、2025～2033年の成長率（CAGR）は10.62％になると予測している。ポータブル電子機器の販売増加とともに、半導体産業の増加が…
- プリント回路メーカー総覧2024年度版
- 価格 ￥ 25,300 (税込) ｜ 産業タイムズ社 ｜ 2024年6月
- ■発刊趣旨とご購入のご案内 2024年の国内プリント基板市場は二極化が進みそうです。高性能パッケージ基板の市況回復が24年後半にずれ込む一方、車載向け基板は復調しています。また、地政学リスクの高まりや円安の定着もあって、日系セットメーカー各社が国内に製造を…
- プリント回路メーカー総覧2023年度版 - 調整入りのパッケージ基板、回復時期を探る
- 価格 ￥ 24,200 (税込) ｜ 産業タイムズ社 ｜ 2023年6月
- 産業タイムズ社の発行する「プリント回路メーカー総覧2023年度版」は、世界のプリント回路産業を体系的に捉えた書籍です。 ※サンプルページ（PDF、2023年版）のダウンロードはこちら 【概要】 高性能パッケージ基板市場が急減速、投資への影響は？ スマホ市場…
- ICパッケージ基板の世界市場成長率 2023-2029
- Global IC Package Substrates Market Growth 2023-2029
- 価格 US$ 3,660 ｜ LPインフォメーション ｜ 2023年3月
- ICパッケージ基板の世界市場規模は、2022年の100万米ドルから2029年には100万米ドルになると予測されており、2023年から2029年までの年平均成長率は %と予測されています。 ICパッケージ基板の米国市場は、2023年から2029年までのCAGR %で、2022年の100万米ドルから2029年に…
- 世界および日本のメモリーパッケージ基板市場の洞察、2027年までの予測
- Global and Japan Memory Package Substrate Market Insights, Forecast to 2027
- 価格 US$ 3,900 ｜ QYリサーチ ｜ 2021年10月
- Market Analysis and Insights:世界と日本のメモリーパッケージ基板市場 当レポートでは、世界と日本のメモリーパッケージ基板市場に焦点を当てています。 2020年のメモリーパッケージ基板の世界市場規模はXX百万米ドルで、2021年から2027年にかけてXX％のCAGRで推移し、2027…
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