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全 3 件中の 1 件目から 3 件を表示しています。

マイクロフルイディクスの世界市場 2025-2035
マイクロフルイディクスの世界市場 2025-2035
The Global Microfluidics Market 2025-2035
価格 GBP 1,100 | フューチャーマーケッツインク | 2024年10月

世界のマイクロフルイディクス市場は、ヘルスケア、医薬品、産業分野にわたる革新的なアプリケーションに牽引され、2035年まで例外的な成長の可能性を示している。微細なスケールで流体を操作するこの洗練された技術は、診断、医薬品開発、プロセス制御に対する従来のアプロ…
高密度実装(MCM、MCP、SIP、3D-TSV):市場分析と技術動向
高密度実装(MCM、MCP、SIP、3D-TSV):市場分析と技術動向
High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
価格 US$ 4,995 | インフォメーションネットワーク | 2024年6月

この調査レポートは、高密度実装市場を調査し、マルチチップモジュール(MCM)、マルチチップ実装(MCP)、SIP、3次元シリコン貫通電極(3D-TSV)の技術や市場を詳細に分析・解説しています。
三次元向けSi貫通電極(TSV):重要な課題と市場分析
三次元向けSi貫通電極(TSV):重要な課題と市場分析
3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
価格 US$ 4,995 | インフォメーションネットワーク | 2024年6月

この調査レポートは、三次元ICや実装においてシリコンウェーハやチップを完全に貫通する垂直電気電極であるTSV(Si貫通電極 / Through-Silicon Via)の IC、装置、材料の市場分析を行っています。

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