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2025/03/14 10:26
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- マイクロフルイディクスの世界市場 2025-2035
- The Global Microfluidics Market 2025-2035
- 価格 GBP 1,100 ｜ フューチャーマーケッツインク ｜ 2024年10月
- 世界のマイクロフルイディクス市場は、ヘルスケア、医薬品、産業分野にわたる革新的なアプリケーションに牽引され、2035年まで例外的な成長の可能性を示している。微細なスケールで流体を操作するこの洗練された技術は、診断、医薬品開発、プロセス制御に対する従来のアプロ…
- 高密度実装（MCM、MCP、SIP、3D-TSV)：市場分析と技術動向
- High-Density Packaging (MCM, MCP, SIP, 3D-TSV): Market Analysis and Technology Trends
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、高密度実装市場を調査し、マルチチップモジュール（MCM)、マルチチップ実装（MCP)、SIP、3次元シリコン貫通電極（3D-TSV）の技術や市場を詳細に分析・解説しています。
- 三次元向けSi貫通電極（TSV)：重要な課題と市場分析
- 3-D TSV: Insight On Critical Issues And Market Analysis
- 価格 US$ 4,995 ｜ インフォメーションネットワーク ｜ 2024年6月
- この調査レポートは、三次元ICや実装においてシリコンウェーハやチップを完全に貫通する垂直電気電極であるTSV（Si貫通電極 / Through-Silicon Via)の IC、装置、材料の市場分析を行っています。
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