ファンアウト型ウェーハレベルパッケージングの世界市場 2021-2025

Global Fan-out Wafer Level Packaging Market 2021-2025

ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングの世界市場 2021-2025年 Technavio社はファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場をモニターしており、2021年から2025年の間に16億ドルの成長が見込まれ、... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
TechNavio テクナビオ	2021年8月4日	US$2,500 シングルユーザーライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	120	英語

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サマリー

ファンアウト・ウェハーレベル・パッケージングの世界市場 2021-2025年
Technavio社はファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場をモニターしており、2021年から2025年の間に16億ドルの成長が見込まれ、予測期間中のCAGRは14.29%で減速しています。当レポートでは、ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場について、全体的な分析、市場規模と予測、トレンド、成長要因、課題のほか、約25社のベンダーを対象としたベンダー分析を行っています。
本レポートでは、現在の世界市場のシナリオ、最新のトレンドとドライバー、そして市場全体の環境に関する最新の分析を提供しています。市場を牽引しているのは、コンパクトに設計された電子機器への需要の高まりと、IoTにおける半導体ICの利用の拡大です。また、コンパクトに設計された電子機器の需要の増加は、市場の成長をも後押しすると予想されます。
ファンアウトウエハレベルパッケージング市場の分析には、技術セグメントと地理的状況が含まれています。
Technavioのファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場は以下のように区分されます。
技術別
- 高密度
- 標準密度
地理的ランドスケープ別
- APAC
- 北アメリカ
- ヨーロッパ
- 南米
- MEA
本調査では、FinFET技術の急速な普及が、今後数年間のファンアウト型ウェーハレベルパッケージング市場の成長を促進する主な要因の一つであると分析しています。
Technavio社は、複数の情報源から得たデータを調査、合成、主要なパラメータの分析によってまとめ、市場の詳細なイメージを提示しています。当レポートでは、ファンアウトウエハレベルパッケージング市場について、以下の項目を取り上げています。
- ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング市場のサイジング
- ファンアウトウェハーレベルパッケージング市場の予測
- ファンアウトウェハーレベルパッケージング市場の産業分析
Technavioの堅牢なベンダー分析は、クライアントの市場での地位向上を支援することを目的としており、本レポートではこれに沿って、ファンアウトウエハレベルパッケージング市場の主要ベンダーであるAmkor Technology Inc.、ASE Technology Holding Co.Ltd.、Cypress Semiconductor Corp.、Infineon Technologies AG、JCET Group Co.Ltd.、NXP Semiconductors NV、Renesas Electronics Corp.、Samsung Electronics Co.Ltd., Siliconware Precision Industries Co.Ltd., Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.となっています。また、ファンアウトウエハレベルパッケージング市場分析レポートには、市場成長に影響を与える今後のトレンドや課題に関する情報も含まれています。これは、企業が戦略を立て、来るべきすべての成長機会を活用するのに役立つものです。
本調査は、業界の主要参加者からの情報を含む一次情報と二次情報を客観的に組み合わせて実施しました。本レポートには、主要ベンダーの分析に加えて、包括的な市場およびベンダーランドスケープが含まれています。このレポートの詳細については、- https://www.technavio.com/report/fan-out-wafer-level-packaging-market-industry-analysis をご覧ください。
Technavio社は、複数の情報源から得たデータを調査、合成、要約し、利益、価格、競争、プロモーションなどの主要なパラメーターを分析することで、市場の詳細なイメージを提示しています。また、業界の主要なインフルエンサーを特定することで、様々な市場の側面を提示しています。提示されたデータは包括的で信頼性が高く、一次および二次両方の広範な調査の結果です。Technavio社の市場調査レポートは、正確な市場成長を予測するために、完全な競合状況と、質的および量的調査を用いた詳細なベンダー選択方法と分析を提供しています。

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- エグゼクティブサマリー
o 市場の概要
- 市場のランドスケープ
o マーケットエコシステム
o バリューチェーン分析
- 市場のサイジング
o 市場の定義
o 市場セグメント分析
o 市場規模2020
o 市場の見通し。2020年～2025年の予測
- ファイブフォース分析
o バイヤーのバーゲニングパワー
o サプライヤーのバーゲニング・パワー
o 新規参入者の脅威
o 代替品の脅威
o ライバルの脅威
市場の状況
- 技術別の市場区分
o 市場セグメント
o 技術別の比較
o 高密度 - 市場規模と2020-2025年の予測
o 標準的な密度 - 市場規模と2020-2025年の予測
o テクノロジー別の市場機会
- 顧客層
o 顧客層
- 地理的状況
o 地理的なセグメンテーション
o 地理的比較
o APAC - 市場規模と2020-2025年の予測
o 北米 - 市場規模と2020-2025年の予測
o ヨーロッパ - 市場規模と予測：2020-2025年
o 南米 - 市場規模と予測：2020-2025年
o MEA - 市場規模と予測：2020-2025年
o 主要先進国
o 地理的状況別の市場機会
o マーケットドライバー
o 市場の課題
o 市場の動向
- ベンダーの状況
o 概要
混乱した状況
- ベンダーの分析
o 対象となるベンダー
o ベンダーの市場ポジショニング
o Amkor Technology Inc.
o ASE Technology Holding Co.Ltd.
o Cypress Semiconductor Corp.
o インフィニオン・テクノロジーズAG
o JCET Group Co.Ltd.
o NXPセミコンダクターズNV
o ルネサスエレクトロニクス株式会社
o サムスン電子Ltd.
o Siliconware Precision Industries Co.Ltd.
o Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.です。
- 付録
o 報告書の範囲
o US$の通貨換算レート
o 調査方法
o 略語のリスト

出展内容
- 1: 重要な発見1
- 2: キー・ファインディング2
- 3: キー・ファインディング3
- 4: キー・ファインディング5
- 5: キー・ファインディング6
- 6: キー・ファインディング 7
- 7: キー・ファインディング 8
- 8: 親市場
- 9: 市場の特徴
- 10: 市場の定義に含まれるベンダーの製品群
- 11: 市場セグメント
- 12: グローバル - 市場規模と予測 2020 - 2025 (百万ドル)
- 13: 世界の市場2020年～2025年の前年比成長率(%)
- 14: ファイブフォース分析 2020年・2025年
- 15: 買い手のバーゲニング・パワー
- 16: サプライヤーのバーゲニングパワー
- 17: 新規参入者の脅威
- 18: 代替品の脅威
- 19: ライバル会社の脅威
- 20: 市場の状況-ファイブフォース2020
- 21: 技術-市場シェア2020-2025年(%)
- 22: テクノロジー別比較
- 23: 高密度-市場規模と予測2020-2025年(百万ドル)
- 24: 高密度 - 2020-2025年の前年比成長率(%)
- 25: 標準密度の市場規模および予測2020-2025年(百万ドル)
- 26: 標準密度 - 2020年から2025年までの年間成長率(%)
- 27: 技術別の市場機会
- 28: 顧客ランドスケープ
- 29: 市場シェア地域別 2020-2025年(%)
- 30: 地理的比較
- 31: APAC - 市場規模と2020-2025年の予測(百万ドル)
- 32: APAC - 市場規模と予測 2020-2025年の前年比成長率(%)
- 33: 北米の市場規模および予測2020-2025年(百万ドル)
- 34: 北米 - 2020年から2025年までの年間成長率(%)
- 35: 欧州-市場規模および予測(2020-2025年)(百万ドル)
- 36: ヨーロッパ - 2020-2025年の年間成長率(%)
- 37: 南米-市場規模および予測2020-2025年(百万ドル)
- 38: 南米-2020年から2025年の年間成長率(%)
- 39: MEA(中東・アフリカ地域)の市場規模および予測(2020-2025年)(百万ドル)
- 40: MEA - 2020年から2025年の年間成長率(%)
- 41: 主要先進国
- 42: 地理的状況別の市場機会(百万ドル)
- 43: ドライバーと課題の影響
- 44: ベンダーの状況
- 45: ランドスケープの混乱
- 46: 業界のリスク
- 47: 対象となるベンダー
- 48: ベンダーの市場ポジショニング
- 49: アムコールテクノロジー社 - 概要
- 50：Amkor Technology Inc.-ビジネスセグメント
- 51： Amkor Technology Inc.ー主要提供製品
- 52：アムコンテクスト社 - 主要顧客
- 53：アンコールテクノロジー社 - セグメントフォーカス
- 54: ASE Technology Holding Co.Ltd. - 概要
- 55: ASE Technology Holding Co.Ltd.の概要 55: ASE Technology Holding Co. - 事業セグメント
- 56：ASE Technology Holding Co.Ltd.の概要 - 主要製品
- 57：ASE Technology Holding Co.Ltd. - 主要顧客
- 58: ASE Technology Holding Co.Ltd.です。 - セグメントフォーカス
- 59: サイプレスセミコンダクターコーポレーション - 概要
- 60: サイプレスセミコンダクター社 - ビジネスセグメント
- 61: サイプレスセミコンダクターコーポレーション - 主な提供製品
- 62: サイプレスセミコンダクター社 - 主要顧客
- 63: サイプレスセミコンダクター社 - セグメントフォーカス
- 64：インフィニオン・テクノロジーズAG - 概要
- 65: インフィニオン・テクノロジーズ社 - ビジネスセグメント
- 66: インフィニオン・テクノロジーズ社 - 主な提供製品
- 67:67：インフィニオン・テクノロジーズ社 - 主要顧客
- 68: インフィニオン・テクノロジーズ社 - セグメントフォーカス
- 69:JCET Group Co.Ltd. - 概要
- 70： JCET Group Co.Ltd.の概要 - 製品・サービス
- 71:JCET Group Co.Ltd.です。 - 主要製品
- 72:JCET Group Co.Ltd. - 主な顧客
- 73:JCET Group Co.Ltd. - セグメントフォーカス
- 74:NXPセミコンダクターズ NV -概要
- 75: NXPセミコンダクターズ NV - ビジネスセグメント
- 76:NXPセミコンダクターズ NV - 主要製品
- 77:NXPセミコンダクターズ NV - 主要顧客
- 78：NXPセミコンダクターズ - セグメントフォーカス
- 79:ルネサスエレクトロニクス株式会社 - 概要
- 80：ルネサスエレクトロニクスコーポレーション - 事業セグメント
- 81:ルネサスエレクトロニクス株式会社 - 主要製品
- 82:ルネサスエレクトロニクス株式会社 - 主要顧客
- 83:ルネサスエレクトロニクス株式会社 - セグメントフォーカス
- 84: サムスン電子株式会社Ltd. - 概要
- 85: サムスン電子 Co.Ltd. - 事業セグメント
- 86：サムスン電子 Co.Ltd. - 主要製品
- 87：サムスン電子株式会社Ltd. - 主要顧客
- 88: サムスン電子 Co.Ltd. - セグメントフォーカス
- 89：Siliconware Precision Industries Co.Ltd. - 概要
- 90：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ社Ltd.の概要 - 事業セグメント
- 91：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ社Ltd. - 主要製品
- 92：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ Co.Ltd. - 主要顧客
- 93: Siliconware Precision Industries Co.Ltd. - セグメントフォーカス
- 94:台湾積体電路製造股份有限公司Ltd.です。 - 概要
- 95：台湾積体電路製造有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.の概要 - 事業セグメント
- 96：台湾積体電路製造股份有限公司Ltd.です。 - 主要製品
- 97:台湾積体電路製造股份有限公司Ltd.です。 - 主な顧客
- 98:台湾積体電路製造股份有限公司Ltd.です。 - セグメントフォーカス
- 99:US$の通貨換算レート
- 100: 調査方法
- 101: マーケットサイジングのための検証手法
- 102: 情報源
- 103: 略語のリスト

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Table of Contents

Summary

Global Fan-out Wafer Level Packaging Market 2021-2025
Technavio has been monitoring the fan-out wafer level packaging market and it is poised to grow by $ 1.60 bn during 2021-2025, decelerating at a CAGR of 14.29% during the forecast period. Our report on the fan-out wafer level packaging market provides a holistic analysis, market size and forecast, trends, growth drivers, and challenges, as well as vendor analysis covering around 25 vendors.
The report offers an up-to-date analysis regarding the current global market scenario, latest trends and drivers, and the overall market environment. The market is driven by the increased demand for compactly designed electronics and the growing use of semiconductor ICs in IoT. In addition, the increased demand for compactly designed electronics is anticipated to boost the growth of the market as well.
The fan-out wafer level packaging market analysis includes the technology segment and geographic landscape.
Technavio's fan-out wafer level packaging market is segmented as below:
By Technology
• High density
• Standard density
By Geographical Landscape
• APAC
• North America
• Europe
• South America
• MEA
This study identifies the rapid adoption of FinFET technologyas one of the prime reasons driving the fan-out wafer level packaging market growth during the next few years.
Technavio presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters. Our report on fan-out wafer level packaging market covers the following areas:
• Fan-out wafer level packaging market sizing
• Fan-out wafer level packaging market forecast
• Fan-out wafer level packaging market industry analysis
Technavio's robust vendor analysis is designed to help clients improve their market position, and in line with this, this report provides a detailed analysis of several leading fan-out wafer level packaging market vendors that include Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., Cypress Semiconductor Corp., Infineon Technologies AG, JCET Group Co. Ltd., NXP Semiconductors NV, Renesas Electronics Corp., Samsung Electronics Co. Ltd., Siliconware Precision Industries Co. Ltd., and Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Also, the fan-out wafer level packaging market analysis report includes information on upcoming trends and challenges that will influence market growth. This is to help companies strategize and leverage all forthcoming growth opportunities.
The study was conducted using an objective combination of primary and secondary information including inputs from key participants in the industry. The report contains a comprehensive market and vendor landscape in addition to an analysis of the key vendors. For further information on this report, please visit - https://www.technavio.com/report/fan-out-wafer-level-packaging-market-industry-analysis
Technavio presents a detailed picture of the market by the way of study, synthesis, and summation of data from multiple sources by an analysis of key parameters such as profit, pricing, competition, and promotions. It presents various market facets by identifying the key industry influencers. The data presented is comprehensive, reliable, and a result of extensive research - both primary and secondary. Technavio's market research reports provide a complete competitive landscape and an in-depth vendor selection methodology and analysis using qualitative and quantitative research to forecast the accurate market growth.

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• Executive Summary
o Market overview
• Market Landscape
o Market ecosystem
o Value chain analysis
• Market Sizing
o Market definition
o Market segment analysis
o Market size 2020
o Market outlook: Forecast for 2020 - 2025
• Five Forces Analysis
o Bargaining power of buyers
o Bargaining power of suppliers
o Threat of new entrants
o Threat of substitutes
o Threat of rivalry
o Market condition
• Market Segmentation by Technology
o Market segments
o Comparison by Technology
o High density - Market size and forecast 2020-2025
o Standard density - Market size and forecast 2020-2025
o Market opportunity by Technology
• Customer landscape
o Customer landscape
• Geographic Landscape
o Geographic segmentation
o Geographic comparison
o APAC - Market size and forecast 2020-2025
o North America - Market size and forecast 2020-2025
o Europe - Market size and forecast 2020-2025
o South America - Market size and forecast 2020-2025
o MEA - Market size and forecast 2020-2025
o Key leading countries
o Market opportunity By Geographical Landscape
o Market drivers
o Market challenges
o Market trends
• Vendor Landscape
o Overview
o Landscape disruption
• Vendor Analysis
o Vendors covered
o Market positioning of vendors
o Amkor Technology Inc.
o ASE Technology Holding Co. Ltd.
o Cypress Semiconductor Corp.
o Infineon Technologies AG
o JCET Group Co. Ltd.
o NXP Semiconductors NV
o Renesas Electronics Corp.
o Samsung Electronics Co. Ltd.
o Siliconware Precision Industries Co. Ltd.
o Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.
• Appendix
o Scope of the report
o Currency conversion rates for US$
o Research methodology
o List of abbreviations

Exhibits
• 1: Key Finding 1
• 2: Key Finding 2
• 3: Key Finding 3
• 4: Key Finding 5
• 5: Key Finding 6
• 6: Key Finding 7
• 7: Key Finding 8
• 8: Parent market
• 9: Market characteristics
• 10: Offerings of vendors included in the market definition
• 11: Market segments
• 12: Global - Market size and forecast 2020 - 2025 ($ million)
• 13: Global market: Year-over-year growth 2020 - 2025 (%)
• 14: Five forces analysis 2020 & 2025
• 15: Bargaining power of buyers
• 16: Bargaining power of suppliers
• 17: Threat of new entrants
• 18: Threat of substitutes
• 19: Threat of rivalry
• 20: Market condition - Five forces 2020
• 21: Technology - Market share 2020-2025 (%)
• 22: Comparison by Technology
• 23: High density - Market size and forecast 2020-2025 ($ million)
• 24: High density - Year-over-year growth 2020-2025 (%)
• 25: Standard density - Market size and forecast 2020-2025 ($ million)
• 26: Standard density - Year-over-year growth 2020-2025 (%)
• 27: Market opportunity by Technology
• 28: Customer landscape
• 29: Market share By Geographical Landscape 2020-2025 (%)
• 30: Geographic comparison
• 31: APAC - Market size and forecast 2020-2025 ($ million)
• 32: APAC - Year-over-year growth 2020-2025 (%)
• 33: North America - Market size and forecast 2020-2025 ($ million)
• 34: North America - Year-over-year growth 2020-2025 (%)
• 35: Europe - Market size and forecast 2020-2025 ($ million)
• 36: Europe - Year-over-year growth 2020-2025 (%)
• 37: South America - Market size and forecast 2020-2025 ($ million)
• 38: South America - Year-over-year growth 2020-2025 (%)
• 39: MEA - Market size and forecast 2020-2025 ($ million)
• 40: MEA - Year-over-year growth 2020-2025 (%)
• 41: Key leading countries
• 42: Market opportunity By Geographical Landscape ($ million)
• 43: Impact of drivers and challenges
• 44: Vendor landscape
• 45: Landscape disruption
• 46: Industry risks
• 47: Vendors covered
• 48: Market positioning of vendors
• 49: Amkor Technology Inc. - Overview
• 50: Amkor Technology Inc. - Business segments
• 51: Amkor Technology Inc. - Key offerings
• 52: Amkor Technology Inc. - Key customers
• 53: Amkor Technology Inc. - Segment focus
• 54: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Overview
• 55: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Business segments
• 56: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Key offerings
• 57: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Key customers
• 58: ASE Technology Holding Co. Ltd. - Segment focus
• 59: Cypress Semiconductor Corp. - Overview
• 60: Cypress Semiconductor Corp. - Business segments
• 61: Cypress Semiconductor Corp. - Key offerings
• 62: Cypress Semiconductor Corp. - Key customers
• 63: Cypress Semiconductor Corp. - Segment focus
• 64: Infineon Technologies AG - Overview
• 65: Infineon Technologies AG - Business segments
• 66: Infineon Technologies AG - Key offerings
• 67: Infineon Technologies AG - Key customers
• 68: Infineon Technologies AG - Segment focus
• 69: JCET Group Co. Ltd. - Overview
• 70: JCET Group Co. Ltd. - Product and service
• 71: JCET Group Co. Ltd. - Key offerings
• 72: JCET Group Co. Ltd. - Key customers
• 73: JCET Group Co. Ltd. - Segment focus
• 74: NXP Semiconductors NV - Overview
• 75: NXP Semiconductors NV - Business segments
• 76: NXP Semiconductors NV - Key offerings
• 77: NXP Semiconductors NV - Key customers
• 78: NXP Semiconductors NV - Segment focus
• 79: Renesas Electronics Corp. - Overview
• 80: Renesas Electronics Corp. - Business segments
• 81: Renesas Electronics Corp. - Key offerings
• 82: Renesas Electronics Corp. - Key customers
• 83: Renesas Electronics Corp. - Segment focus
• 84: Samsung Electronics Co. Ltd. - Overview
• 85: Samsung Electronics Co. Ltd. - Business segments
• 86: Samsung Electronics Co. Ltd. - Key offerings
• 87: Samsung Electronics Co. Ltd. - Key customers
• 88: Samsung Electronics Co. Ltd. - Segment focus
• 89: Siliconware Precision Industries Co. Ltd. - Overview
• 90: Siliconware Precision Industries Co. Ltd. - Business segments
• 91: Siliconware Precision Industries Co. Ltd. - Key offerings
• 92: Siliconware Precision Industries Co. Ltd. - Key customers
• 93: Siliconware Precision Industries Co. Ltd. - Segment focus
• 94: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. - Overview
• 95: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. - Business segments
• 96: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. - Key offerings
• 97: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. - Key customers
• 98: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. - Segment focus
• 99: Currency conversion rates for US$
• 100: Research Methodology
• 101: Validation techniques employed for market sizing
• 102: Information sources
• 103: List of abbreviations

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