ウェーハ研磨テープの世界および中国市場の洞察、2027年までの予測

Global and China Wafer Grinding Tapes Market Insights, Forecast to 2027

ウェーハ研削用テープは、ウェーハ上にICを形成した後のバックグラインド時に、ウェーハ表面を保護するために使用されます。回路面に貼り付けることで、回路面の損傷やウェハ表面の汚染を防ぎ、ウェハの研削精度... もっと見る

tapes
wafer

出版社	出版年月	電子版価格	言語
QYResearch QYリサーチ	2021年10月12日	US$3,900 シングルユーザーライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	英語

※当ページの内容はウェブ更新時の情報です。
最新版の価格やページ数などの情報についてはお問合せください。
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
実際のレポートは英文のみでご納品いたします。

サマリー

ウェーハ研削用テープは、ウェーハ上にICを形成した後のバックグラインド時に、ウェーハ表面を保護するために使用されます。回路面に貼り付けることで、回路面の損傷やウェハ表面の汚染を防ぎ、ウェハの研削精度を向上させます。特に、優れた物理的・化学的特性により、製造工程中のウェハパターン面やチップを完全に保護することができます。ジャンボ化、薄型化、ハイバンプ化が進む中、BGテープに求められる機能は、(1)低汚染性、(2)ウェーハへの密着性、(3)剥離性です。

市場分析と洞察。ウェーハ研磨テープの世界および中国市場
当レポートでは、世界および中国のウェーハ研磨テープ市場に焦点を当てています。
2020年のウェーハ研磨テープの世界市場規模はXX百万米ドルで、2021-2027年の間にXX％のCAGRで、2027年末にはXX百万米ドルに達すると予想されています。中国では、Wafer Grinding Tapesの市場規模は2020年のXX百万米ドルから2027年にはXX百万米ドルまで、予測期間中にXX％のCAGRで成長すると予測されています。

ウェーハ研磨テープの世界的な規模と市場規模
ウェーハ研磨テープ市場は、地域（国）別、プレイヤー別、タイプ別、アプリケーション別に分類されています。世界のウェーハ研磨テープ市場のプレーヤー、ステークホルダー、その他の参加者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができるでしょう。セグメント別分析では、2016年から2027年までの地域（国）別、タイプ別、アプリケーション別の収益と予測に焦点を当てています。
中国市場については、2016-2027年の期間で、プレーヤー別、タイプ別、アプリケーション別のウェーハ研磨テープ市場規模に焦点を当てています。主要プレイヤーには、中国で重要な役割を果たしているグローバルプレイヤーとローカルプレイヤーが含まれています。

タイプ別セグメント
UVタイプ
非UVタイプ

アプリケーション別セグメント
スタンダード
標準薄型ダイ
(S)DBG(GAL)
バンプ

地域別
北アメリカ
U.S.
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
イギリス
イタリア
ロシア
アジアパシフィック
中国
日本
韓国
インド
オーストラリア
台湾
インドネシア
タイ
マレーシア
フィリピン
ベトナム
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中近東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
U.A.E.

会社別
三井化学東セロ
日東
リンテック
古河電気工業
デンカ
D&X
AIテクノロジー
フォースワン・アプライド・マテリアルズ
AMC株式会社
パンテックテープ（株

ページTOPに戻る

1 調査範囲
1.1 ウェーハ研磨テープの製品紹介
1.2 タイプ別市場
1.2.1 ウェーハ研磨用テープの世界市場規模のタイプ別成長率
1.2.2 UVタイプ
1.2.3 非UVタイプ
1.3 アプリケーション別市場
1.3.1 ウェーハ研磨テープの世界市場規模のアプリケーション別成長率
1.3.2 スタンダード
1.3.3 標準的な薄手のダイ
1.3.4 (s)dbg(gal)
1.3.5 バンプ
1.4 研究目的
1.5 考慮した年数

2 エグゼクティブサマリー
2.1 世界のウェーハ研磨テープの市場規模、推定値、および予測
2.1.1 世界のウェーハ研磨テープの収益 2016-2027
2.1.2 世界のウェーハ研磨テープの売上高 2016-2027
2.2 ウェーハ研磨テープの世界市場規模（地域別）：2016年 VS 2021年 VS 2027年
2.3 ウェーハ研磨テープの歴史的地域別市場規模(2016-2021年)
2.3.1 ウェーハ研磨テープの世界の地域別売上高における過去の市場シナリオ：2016-2021年
2.3.2 ウェーハ研磨テープの世界の地域別売上高の回顧的市場シナリオ：2016-2021年
2.4 ウェーハ研磨テープの地域別市場予測(2022-2027年)
2.4.1 世界のウェーハ研磨テープの地域別売上高予測(2022-2027年)
2.4.2 世界のウェーハ研磨テープ売上高の地域別予測(2022-2027年)

3 世界のウェーハ研磨テープのプレーヤー別競合状況
3.1 世界のウェーハ研磨テープメーカーの売上高トップ
3.1.1 世界のウェーハ研磨テープのメーカー別売上高(2016-2021)
3.1.2 世界のウェーハ研磨テープのメーカー別売上高シェア(2016-2021)
3.2 ウェーハ研磨テープの売上高世界トップメーカー
3.2.1 ウェーハ研磨テープの主要メーカーを網羅。売上高別ランキング
3.2.2 世界のウェーハ研磨テープメーカー別売上高(2016-2021)
3.2.3 世界のウェーハ研磨テープのメーカー別収益シェア(2016-2021)
3.2.4 世界のウェーハ研磨テープの市場集中率（CR5とHHI）（2016-2021年
3.2.5 2020年におけるウェーハ研磨テープの売上高世界トップ10およびトップ5企業
3.2.6 世界のウェーハ研磨テープの会社タイプ別市場シェア（Tier1、Tier2、Tier3)
3.3 世界のウェーハ研磨テープのメーカー別価格
3.4 世界のウェーハ研磨テープの製造拠点分布、製品タイプ
3.4.1 ウェーハ研磨テープメーカーの製造拠点分布、本部
3.4.2 ウェーハ研磨テープメーカーの製品タイプ
3.4.3 海外メーカーのウェーハ研磨テープ市場への参入時期
3.5 メーカーのM&A、拡張計画

4 タイプ別内訳データ（2016-2027年
4.1 世界のウェーハ研磨テープのタイプ別市場規模(2016-2021)
4.1.1 世界のウェーハ研磨テープのタイプ別売上高(2016-2021)
4.1.2 世界のウェーハ研磨テープのタイプ別収益(2016-2021)
4.1.3 ウェーハ研磨テープのタイプ別平均販売価格(ASP)(2016-2021)
4.2 世界のウェーハ研磨テープのタイプ別市場規模予測(2022-2027)
4.2.1 ウェーハ研磨テープの世界販売台数のタイプ別予測(2022-2027)
4.2.2 世界のウェーハ研磨テープのタイプ別収益予測(2022-2027年)
4.2.3 ウェーハ研磨テープのタイプ別平均販売価格(ASP)の予測(2022-2027年)

5 アプリケーション別内訳データ(2016-2027)
5.1 世界のウェーハ研磨テープのアプリケーション別市場規模(2016-2021)
5.1.1 世界のウェーハ研磨テープのアプリケーション別売上高(2016-2021)
5.1.2 世界のウェーハ研磨テープのアプリケーション別収益(2016-2021)
5.1.3 ウェーハ研磨テープのアプリケーション別価格(2016-2021)
5.2 ウェーハ研磨テープのアプリケーション別市場規模予測(2022-2027)
5.2.1 世界のウェーハ研磨テープのアプリケーション別売上高予測(2022-2027)
5.2.2 世界のウェーハ研磨テープのアプリケーション別収益予測(2022-2027)
5.2.3 世界のウェーハ研磨テープのアプリケーション別価格予測(2022-2027)

6 中国：プレーヤー別、タイプ別、アプリケーション別
6.1 中国ウェーハ研磨テープ市場規模の前年比成長率 2016-2027
6.1.1 中国ウェーハ研磨テープ売上高 YoY Growth 2016-2027
6.1.2 中国ウェーハ研磨テープ売上高YoY成長 2016-2027
6.1.3 中国ウェーハ研磨テープの世界市場でのシェア 2016-2027
6.2 中国ウェーハ研磨テープのプレイヤー別市場規模（国際・国内プレイヤー
6.2.1 中国ウェーハ研磨テープの売上高トッププレイヤー（2016-2021年
6.2.2 中国のウェーハ研磨テープの売上高トッププレイヤー(2016-2021年)
6.3 中国ウェーハ研磨テープタイプ別歴史的市場レビュー(2016-2021)
6.3.1 中国ウェーハ研磨テープのタイプ別売上高シェア（2016-2021年
6.3.2 中国ウェーハ研磨テープ収入のタイプ別市場シェア（2016-2021年
6.3.3 中国ウェーハ研磨テープのタイプ別価格（2016-2021)
6.4 中国ウェーハ研磨テープ市場のタイプ別推定・予測（2022-2027年
6.4.1 中国ウェーハ研磨テープのタイプ別売上高予測(2022-2027)
6.4.2 中国ウェーハ研磨テープのタイプ別収益予測(2022-2027)
6.4.3 中国のウェーハ研磨テープのタイプ別価格予測(2022-2027)
6.5 中国ウェーハ研磨テープアプリケーション別歴史的市場レビュー(2016-2021)
6.5.1 中国ウェーハ研磨テープのアプリケーション別売上高シェア(2016-2021)
6.5.2 中国ウェーハ研磨テープのアプリケーション別収益シェア(2016-2021)
6.5.3 中国ウェーハ研磨テープアプリケーション別価格(2016-2021)
6.6 中国ウェーハ研磨テープ市場のアプリケーション別推定・予測(2022-2027)
6.6.1 中国ウェーハ研磨テープのアプリケーション別売上高予測(2022-2027)
6.6.2 中国ウェーハ研磨テープのアプリケーション別収益予測(2022-2027)
6.6.3 中国のウェーハ研磨テープのアプリケーション別価格予測(2022-2027)

7 北アメリカ
7.1 北米のウェーハ研磨テープ市場規模の前年比成長率2016-2027年
7.2 北米のウェーハ研磨テープの国別市場概況
7.2.1 北米ウェーハ研磨テープの国別販売台数 (2016-2021)
7.2.2 北米の国別のウェーハ研磨テープ収益(2016-2021)
7.2.3 アメリカ
7.2.4 カナダ

8 アジア太平洋地域
8.1 アジア太平洋地域のウェーハ研磨テープ市場規模の前年比成長率（2016-2027年
8.2 アジア太平洋地域のウェーハ研磨用テープ市場の地域別内訳
8.2.1 アジア太平洋地域のウェーハ研磨テープの地域別売上高(2016-2021)
8.2.2 アジア太平洋地域のウェーハ研磨テープの地域別収益(2016-2021)
8.2.3 中国
8.2.4 日本
8.2.5 韓国
8.2.6 インド
8.2.7 オーストラリア
8.2.8 オーストラリア
8.2.9 インドネシア
8.2.10 タイ
8.2.11 マレーシア
8.2.12 フィリピン
8.2.13 ベトナム

9 欧州
9.1 ヨーロッパのウェーハ研磨テープ市場規模の前年比成長率 2016-2027年
9.2 欧州のウェーハ研磨テープの国別市場概況
9.2.1 欧州のウェーハ研磨テープの国別売上高(2016-2021)
9.2.2 ヨーロッパのウェーハ研磨テープの国別収益(2016-2021)
9.2.3 ドイツ
9.2.4 フランス
9.2.5 イギリス
9.2.6 イタリア

10 ラテンアメリカ
10.1 ラテンアメリカのウェーハ研磨テープ市場規模の前年比成長率 2016-2027年
10.2 ラテンアメリカのウェーハ研磨用テープの国別市場概況
10.2.1 ラテンアメリカウェーハ研磨テープの国別販売台数 (2016-2021)
10.2.2 ラテンアメリカウェーハ研磨テープ国別収益(2016-2021)
10.2.3 メキシコ
10.2.4 ブラジル
10.2.5 アルゼンチン

11 中東・アフリカ
11.1 中東・アフリカのウェーハ研磨テープ市場規模の前年比成長率2016-2027年
11.2 中東・アフリカウェーハ研磨テープの国別市場規模推移
11.2.1 中東・アフリカウェーハ研磨テープの国別販売台数 (2016-2021)
11.2.2 中東・アフリカウェーハ研磨テープの国別売上高 (2016-2021年)
11.2.3 トルコ
11.2.4 サウジアラビア
11.2.5 アラブ首長国連邦

12 会社概要
12.1 三井化学東セロ(株)
12.1.1 三井化学東セロ株式会社情報
12.1.2 三井化学東セロの説明と事業概要
12.1.3 三井化学東セロウェーハ研磨テープの販売、収益、粗利益（2016-2021年
12.1.4 三井化学東セロウェーハ研磨テープ製品の提供
12.1.5 三井化学東セロの最近の開発状況
12.2 日東
12.2.1 Nitto株式会社情報
12.2.2 Nittoの概要と事業概要
12.2.3 Nitto ウェーハ研磨テープの販売、収益、粗利益(2016-2021)
12.2.4 Nitto ウェーハ研磨テープ製品の提供
12.2.5 Nittoの最近の開発状況
12.3 LINTEC
12.3.1 LINTEC社情報
12.3.2 LINTEC社の概要と事業概要
12.3.3 LINTEC社ウェーハ研磨テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021)
12.3.4 LINTEC社ウェーハ研磨用テープ製品の提供
12.3.5 LINTEC社の最近の開発状況
12.4 古河電気工業
12.4.1 古河電気工業株式会社情報
12.4.2 古河電工の概要と事業概要
12.4.3 古河電工ウェーハ研磨テープ売上高、収益、粗利益(2016-2021)
12.4.4 古河電工ウェーハ研磨テープ製品の提供
12.4.5 古河電工の最近の開発状況
12.5 デンカ
12.5.1 デンカ株式会社情報
12.5.2 デンカの概要と事業概要
12.5.3 デンカウェーハ研磨テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021)
12.5.4 デンカウェーハ研磨テープ製品の提供
12.5.5 デンカの最近の開発状況
12.6 D&X
12.6.1 D&X株式会社情報
12.6.2 D&X社の概要と事業概要
12.6.3 D&X ウェーハ研磨テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021)
12.6.4 D&X ウェーハ研磨テープ製品の提供
12.6.5 D&X社の最近の開発状況
12.7 AIテクノロジー
12.7.1 AIテクノロジー株式会社情報
12.7.2 AIテクノロジー社の説明と事業概要
12.7.3 AIテクノロジー社ウェーハ研磨テープ売上高、収益、粗利益(2016-2021)
12.7.4 AIテクノロジー社のウェーハ研磨テープ製品の提供
12.7.5 AIテクノロジー社の最近の開発状況
12.8 Force-One Applied Materials
12.8.1 Force-One Applied Materials社の情報
12.8.2 Force-One Applied Materials社の概要と事業概要
12.8.3 フォースワン・アプライド・マテリアルズ社ウェーハ研磨用テープの売上高、収益、粗利益(2016-2021)
12.8.4 Force-One Applied Materials社ウェーハ研磨用テープ製品の提供
12.8.5 Force-One Applied Materials社の最近の開発状況
12.9 AMC Co, Ltd
12.9.1 AMC Co, Ltd 株式会社情報
12.9.2 AMC Co, Ltd 概要と事業概要
12.9.3 AMC Co, Ltd ウェーハ研磨テープの販売、収益、および粗利益（2016-2021年
12.9.4 AMC Co, Ltd ウェーハ研磨テープ製品の提供
12.9.5 AMC Co, Ltd の最近の開発状況
12.10 Pantech Tape Co., Ltd
12.10.1 Pantech Tape Co., Ltd 株式会社情報
12.10.2 Pantech Tape Co., Ltd 概要と事業概要
12.10.3 Pantech Tape Co., Ltd ウェーハ研磨テープの売上、収益、粗利益（2016-2021年
12.10.4 Pantech Tape Co., Ltd ウェーハ研磨用テープ製品の提供
12.10.5 Pantech Tape Co., Ltd 最近の開発状況
12.11 三井化学トーセロー
12.11.1 三井化学東セロ株式会社情報
12.11.2 三井化学東セロの概要と事業概要
12.11.3 三井化学東セロウェーハ研磨テープ売上高、収益、粗利益(2016-2021)
12.11.4 三井化学東セロウェーハ研磨テープ製品の提供
12.11.5 三井化学東セロの最近の開発状況

13 市場機会、課題、リスク、影響要因の分析
13.1 ウェーハ研磨用テープの業界動向
13.2 ウェーハ研磨テープの市場ドライバー
13.3 ウェーハ研磨テープの市場課題
13.4 ウェーハ研磨テープの市場抑制要因

14 バリューチェーンと販売チャネルの分析
14.1 バリューチェーンの分析
14.2 ウェーハ研磨テープの顧客
14.3 販売チャネルの分析
14.3.1 販売チャネル
14.3.2 ディストリビューター

15 調査結果と結論

16 付録
16.1 研究方法論
16.1.1 方法論/リサーチアプローチ
16.1.2 データソース
16.2 著者の詳細
16.3 免責事項

ページTOPに戻る

Table of Contents

Summary

Wafer Grinding Tapes is used to protect the wafer surface during back grinding after the IC is formed on the wafer. Attached on the circuit surface, it prevents damages to the circuit surface and pollutions to the wafer surface and improves the grinding accuracy of the wafer. Especially, it can perfectly protect the wafer pattern surface and the chip during the manufacturing process with its excellent physical and chemical properties. With developments of jumbo-sized and thinned wafer and high-bumped wafer, the function required to the BG tape are (1) low contamination levels, (2) highly close contact to wafer-, and (3) easiness of peeling.

Market Analysis and Insights: Global and China Wafer Grinding Tapes Market
This report focuses on global and China Wafer Grinding Tapes market.
In 2020, the global Wafer Grinding Tapes market size was US$ XX million and it is expected to reach US$ XX million by the end of 2027, with a CAGR of XX% during 2021-2027. In China the Wafer Grinding Tapes market size is expected to grow from US$ XX million in 2020 to US$ XX million by 2027, at a CAGR of XX% during the forecast period.

Global Wafer Grinding Tapes Scope and Market Size
Wafer Grinding Tapes market is segmented by region (country), players, by Type, and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Wafer Grinding Tapes market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on revenue and forecast by region (country), by Type and by Application in terms of revenue and forecast for the period 2016-2027.
For China market, this report focuses on the Wafer Grinding Tapes market size by players, by Type, and by Application, for the period 2016-2027. The key players include the global and local players which play important roles in China.

Segment by Type
UV Type
Non-UV Type

Segment by Application
Standard
Standard Thin Die
(S)DBG(GAL)
Bump

By Region
North America
U.S.
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Philippines
Vietnam
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
U.A.E

By Company
Mitsui Chemicals Tohcello
Nitto
LINTEC
Furukawa Electric
Denka
D&X
AI Technology
Force-One Applied Materials
AMC Co, Ltd
Pantech Tape Co., Ltd

ページTOPに戻る

1 Study Coverage
1.1 Wafer Grinding Tapes Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Wafer Grinding Tapes Market Size Growth Rate by Type
1.2.2 UV Type
1.2.3 Non-UV Type
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Wafer Grinding Tapes Market Size Growth Rate by Application
1.3.2 Standard
1.3.3 Standard Thin Die
1.3.4 (S)DBG(GAL)
1.3.5 Bump
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered

2 Executive Summary
2.1 Global Wafer Grinding Tapes Market Size, Estimates and Forecasts
2.1.1 Global Wafer Grinding Tapes Revenue 2016-2027
2.1.2 Global Wafer Grinding Tapes Sales 2016-2027
2.2 Global Wafer Grinding Tapes, Market Size by Region: 2016 VS 2021 VS 2027
2.3 Wafer Grinding Tapes Historical Market Size by Region (2016-2021)
2.3.1 Global Wafer Grinding Tapes Retrospective Market Scenario in Sales by Region: 2016-2021
2.3.2 Global Wafer Grinding Tapes Retrospective Market Scenario in Revenue by Region: 2016-2021
2.4 Wafer Grinding Tapes Market Estimates and Projections by Region (2022-2027)
2.4.1 Global Wafer Grinding Tapes Sales Forecast by Region (2022-2027)
2.4.2 Global Wafer Grinding Tapes Revenue Forecast by Region (2022-2027)

3 Global Wafer Grinding Tapes Competitor Landscape by Players
3.1 Global Top Wafer Grinding Tapes Manufacturers by Sales
3.1.1 Global Wafer Grinding Tapes Sales by Manufacturer (2016-2021)
3.1.2 Global Wafer Grinding Tapes Sales Market Share by Manufacturer (2016-2021)
3.2 Global Top Wafer Grinding Tapes Manufacturers by Revenue
3.2.1 Key Wafer Grinding Tapes Manufacturers Covered: Ranking by Revenue
3.2.2 Global Wafer Grinding Tapes Revenue by Manufacturers (2016-2021)
3.2.3 Global Wafer Grinding Tapes Revenue Share by Manufacturers (2016-2021)
3.2.4 Global Wafer Grinding Tapes Market Concentration Ratio (CR5 and HHI) (2016-2021)
3.2.5 Global Top 10 and Top 5 Companies by Wafer Grinding Tapes Revenue in 2020
3.2.6 Global Wafer Grinding Tapes Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3)
3.3 Global Wafer Grinding Tapes Price by Manufacturers
3.4 Global Wafer Grinding Tapes Manufacturing Base Distribution, Product Types
3.4.1 Wafer Grinding Tapes Manufacturers Manufacturing Base Distribution, Headquarters
3.4.2 Manufacturers Wafer Grinding Tapes Product Type
3.4.3 Date of International Manufacturers Enter into Wafer Grinding Tapes Market
3.5 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans

4 Breakdown Data by Type (2016-2027)
4.1 Global Wafer Grinding Tapes Market Size by Type (2016-2021)
4.1.1 Global Wafer Grinding Tapes Sales by Type (2016-2021)
4.1.2 Global Wafer Grinding Tapes Revenue by Type (2016-2021)
4.1.3 Wafer Grinding Tapes Average Selling Price (ASP) by Type (2016-2021)
4.2 Global Wafer Grinding Tapes Market Size Forecast by Type (2022-2027)
4.2.1 Global Wafer Grinding Tapes Sales Forecast by Type (2022-2027)
4.2.2 Global Wafer Grinding Tapes Revenue Forecast by Type (2022-2027)
4.2.3 Wafer Grinding Tapes Average Selling Price (ASP) Forecast by Type (2022-2027)

5 Breakdown Data by Application (2016-2027)
5.1 Global Wafer Grinding Tapes Market Size by Application (2016-2021)
5.1.1 Global Wafer Grinding Tapes Sales by Application (2016-2021)
5.1.2 Global Wafer Grinding Tapes Revenue by Application (2016-2021)
5.1.3 Wafer Grinding Tapes Price by Application (2016-2021)
5.2 Wafer Grinding Tapes Market Size Forecast by Application (2022-2027)
5.2.1 Global Wafer Grinding Tapes Sales Forecast by Application (2022-2027)
5.2.2 Global Wafer Grinding Tapes Revenue Forecast by Application (2022-2027)
5.2.3 Global Wafer Grinding Tapes Price Forecast by Application (2022-2027)

6 China by Players, Type and Application
6.1 China Wafer Grinding Tapes Market Size YoY Growth 2016-2027
6.1.1 China Wafer Grinding Tapes Sales YoY Growth 2016-2027
6.1.2 China Wafer Grinding Tapes Revenue YoY Growth 2016-2027
6.1.3 China Wafer Grinding Tapes Market Share in Global Market 2016-2027
6.2 China Wafer Grinding Tapes Market Size by Players (International and Local Players)
6.2.1 China Top Wafer Grinding Tapes Players by Sales (2016-2021)
6.2.2 China Top Wafer Grinding Tapes Players by Revenue (2016-2021)
6.3 China Wafer Grinding Tapes Historic Market Review by Type (2016-2021)
6.3.1 China Wafer Grinding Tapes Sales Market Share by Type (2016-2021)
6.3.2 China Wafer Grinding Tapes Revenue Market Share by Type (2016-2021)
6.3.3 China Wafer Grinding Tapes Price by Type (2016-2021)
6.4 China Wafer Grinding Tapes Market Estimates and Forecasts by Type (2022-2027)
6.4.1 China Wafer Grinding Tapes Sales Forecast by Type (2022-2027)
6.4.2 China Wafer Grinding Tapes Revenue Forecast by Type (2022-2027)
6.4.3 China Wafer Grinding Tapes Price Forecast by Type (2022-2027)
6.5 China Wafer Grinding Tapes Historic Market Review by Application (2016-2021)
6.5.1 China Wafer Grinding Tapes Sales Market Share by Application (2016-2021)
6.5.2 China Wafer Grinding Tapes Revenue Market Share by Application (2016-2021)
6.5.3 China Wafer Grinding Tapes Price by Application (2016-2021)
6.6 China Wafer Grinding Tapes Market Estimates and Forecasts by Application (2022-2027)
6.6.1 China Wafer Grinding Tapes Sales Forecast by Application (2022-2027)
6.6.2 China Wafer Grinding Tapes Revenue Forecast by Application (2022-2027)
6.6.3 China Wafer Grinding Tapes Price Forecast by Application (2022-2027)

7 North America
7.1 North America Wafer Grinding Tapes Market Size YoY Growth 2016-2027
7.2 North America Wafer Grinding Tapes Market Facts & Figures by Country
7.2.1 North America Wafer Grinding Tapes Sales by Country (2016-2021)
7.2.2 North America Wafer Grinding Tapes Revenue by Country (2016-2021)
7.2.3 U.S.
7.2.4 Canada

8 Asia Pacific
8.1 Asia Pacific Wafer Grinding Tapes Market Size YoY Growth 2016-2027
8.2 Asia Pacific Wafer Grinding Tapes Market Facts & Figures by Region
8.2.1 Asia Pacific Wafer Grinding Tapes Sales by Region (2016-2021)
8.2.2 Asia Pacific Wafer Grinding Tapes Revenue by Region (2016-2021)
8.2.3 China
8.2.4 Japan
8.2.5 South Korea
8.2.6 India
8.2.7 Australia
8.2.8 Australia
8.2.9 Indonesia
8.2.10 Thailand
8.2.11 Malaysia
8.2.12 Philippines
8.2.13 Vietnam

9 Europe
9.1 Europe Wafer Grinding Tapes Market Size YoY Growth 2016-2027
9.2 Europe Wafer Grinding Tapes Market Facts & Figures by Country
9.2.1 Europe Wafer Grinding Tapes Sales by Country (2016-2021)
9.2.2 Europe Wafer Grinding Tapes Revenue by Country (2016-2021)
9.2.3 Germany
9.2.4 France
9.2.5 U.K.
9.2.6 Italy

10 Latin America
10.1 Latin America Wafer Grinding Tapes Market Size YoY Growth 2016-2027
10.2 Latin America Wafer Grinding Tapes Market Facts & Figures by Country
10.2.1 Latin America Wafer Grinding Tapes Sales by Country (2016-2021)
10.2.2 Latin America Wafer Grinding Tapes Revenue by Country (2016-2021)
10.2.3 Mexico
10.2.4 Brazil
10.2.5 Argentina

11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Wafer Grinding Tapes Market Size YoY Growth 2016-2027
11.2 Middle East and Africa Wafer Grinding Tapes Market Facts & Figures by Country
11.2.1 Middle East and Africa Wafer Grinding Tapes Sales by Country (2016-2021)
11.2.2 Middle East and Africa Wafer Grinding Tapes Revenue by Country (2016-2021)
11.2.3 Turkey
11.2.4 Saudi Arabia
11.2.5 U.A.E

12 Company Profiles
12.1 Mitsui Chemicals Tohcello
12.1.1 Mitsui Chemicals Tohcello Corporation Information
12.1.2 Mitsui Chemicals Tohcello Description and Business Overview
12.1.3 Mitsui Chemicals Tohcello Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.1.4 Mitsui Chemicals Tohcello Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.1.5 Mitsui Chemicals Tohcello Recent Development
12.2 Nitto
12.2.1 Nitto Corporation Information
12.2.2 Nitto Description and Business Overview
12.2.3 Nitto Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.2.4 Nitto Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.2.5 Nitto Recent Development
12.3 LINTEC
12.3.1 LINTEC Corporation Information
12.3.2 LINTEC Description and Business Overview
12.3.3 LINTEC Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.3.4 LINTEC Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.3.5 LINTEC Recent Development
12.4 Furukawa Electric
12.4.1 Furukawa Electric Corporation Information
12.4.2 Furukawa Electric Description and Business Overview
12.4.3 Furukawa Electric Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.4.4 Furukawa Electric Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.4.5 Furukawa Electric Recent Development
12.5 Denka
12.5.1 Denka Corporation Information
12.5.2 Denka Description and Business Overview
12.5.3 Denka Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.5.4 Denka Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.5.5 Denka Recent Development
12.6 D&X
12.6.1 D&X Corporation Information
12.6.2 D&X Description and Business Overview
12.6.3 D&X Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.6.4 D&X Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.6.5 D&X Recent Development
12.7 AI Technology
12.7.1 AI Technology Corporation Information
12.7.2 AI Technology Description and Business Overview
12.7.3 AI Technology Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.7.4 AI Technology Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.7.5 AI Technology Recent Development
12.8 Force-One Applied Materials
12.8.1 Force-One Applied Materials Corporation Information
12.8.2 Force-One Applied Materials Description and Business Overview
12.8.3 Force-One Applied Materials Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.8.4 Force-One Applied Materials Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.8.5 Force-One Applied Materials Recent Development
12.9 AMC Co, Ltd
12.9.1 AMC Co, Ltd Corporation Information
12.9.2 AMC Co, Ltd Description and Business Overview
12.9.3 AMC Co, Ltd Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.9.4 AMC Co, Ltd Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.9.5 AMC Co, Ltd Recent Development
12.10 Pantech Tape Co., Ltd
12.10.1 Pantech Tape Co., Ltd Corporation Information
12.10.2 Pantech Tape Co., Ltd Description and Business Overview
12.10.3 Pantech Tape Co., Ltd Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.10.4 Pantech Tape Co., Ltd Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.10.5 Pantech Tape Co., Ltd Recent Development
12.11 Mitsui Chemicals Tohcello
12.11.1 Mitsui Chemicals Tohcello Corporation Information
12.11.2 Mitsui Chemicals Tohcello Description and Business Overview
12.11.3 Mitsui Chemicals Tohcello Wafer Grinding Tapes Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.11.4 Mitsui Chemicals Tohcello Wafer Grinding Tapes Products Offered
12.11.5 Mitsui Chemicals Tohcello Recent Development

13 Market Opportunities, Challenges, Risks and Influences Factors Analysis
13.1 Wafer Grinding Tapes Industry Trends
13.2 Wafer Grinding Tapes Market Drivers
13.3 Wafer Grinding Tapes Market Challenges
13.4 Wafer Grinding Tapes Market Restraints

14 Value Chain and Sales Channels Analysis
14.1 Value Chain Analysis
14.2 Wafer Grinding Tapes Customers
14.3 Sales Channels Analysis
14.3.1 Sales Channels
14.3.2 Distributors

15 Research Findings and Conclusion

16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります

本レポートと同分野（非耐久財）の最新刊レポート

QYResearch社の非耐久財分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（wafer）の最新刊レポート

よくあるご質問

QYResearch社はどのような調査会社ですか?

QYリサーチ(QYResearch)は幅広い市場を対象に調査・レポート出版を行う、中国に本社をおく調査会社です。 QYResearchでは年間数百タイトルの調査レポートを出版しています。... もっと見る

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。

注文の手続きはどのようになっていますか?

1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ（通常は円払い）の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。

データリソース社はどのような会社ですか?

当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。

ウェーハ研磨テープの世界および中国市場の洞察、2027年までの予測

サマリー

目次

Summary

Table of Contents

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

本レポートと同分野（非耐久財）の最新刊レポート

QYResearch社の非耐久財分野での最新刊レポート

本レポートと同じKEY WORD（wafer）の最新刊レポート

よくあるご質問

QYResearch社はどのような調査会社ですか?

調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?

注文の手続きはどのようになっていますか?

お支払方法の方法はどのようになっていますか?

データリソース社はどのような会社ですか?