3D ICと2.5D ICパッケージング市場:動向、機会、競合分析 [2023-2028]3D IC and 2.5D IC Packaging Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2023-2028] 3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の動向と予測 世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の将来は、民生用電子機器、産業用、テレコミュニケーション、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器産業におけるビジネ... もっと見る
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サマリー3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の動向と予測世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の将来は、民生用電子機器、産業用、テレコミュニケーション、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器産業におけるビジネスチャンスで有望視されている。世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場は、2023年から2028年までのCAGRが11%で、2028年までに推定811億ドルに達すると予想されている。この市場の主な促進要因は、小型化されたIoTベースのデバイスに対する需要の高まり、5G技術の出現、ハイエンド計算機、サーバー、データセンターの普及である。 本レポートは、ビジネス上の意思決定にお役立ていただけるよう、150ページ以上にわたって作成されています。本レポートのサンプル図表をご覧ください。 3D ICと2.5D ICパッケージングのセグメント別市場 本調査では、3D ICおよび2.5D ICパッケージングの世界市場について、パッケージング技術別、用途別、最終用途産業別、地域別の動向と予測を以下のようにまとめています: 3D ICと2.5D ICパッケージング市場:パッケージング技術別[2017年から2028年までの金額別出荷分析] - 3Dウェハレベルチップスケールパッケージング(WLCSP) - 3D貫通電極(TSV) - 2.5D 3D ICと2.5D ICパッケージング市場:用途別[2017年から2028年までの出荷額分析]: - ロジック - イメージングとオプトエレクトロニクス - メモリ - MEMS/センサー - LED - その他 3D ICと2.5D ICパッケージング市場:エンドユース産業別[2017年から2028年までの出荷額分析] - 家電 - 産業用 - 電気通信 - 自動車 - 軍事・航空宇宙 - 医療機器 - その他 3D ICと2.5D ICパッケージングの地域別市場【2017年から2028年までの出荷額分析 - 北米 - 欧州 - アジア太平洋 - その他の地域 3D ICおよび2.5D ICパッケージング企業リスト 同市場の企業は、提供する製品の品質で競争している。この市場の主要企業は、製造施設の拡大、R&D投資、インフラ整備、バリューチェーン全体にわたる統合機会の活用に注力している。こうした戦略により、3D ICおよび2.5D ICパッケージング企業は需要増に対応し、競争力を確保し、革新的な製品と技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大している。本レポートで紹介する3D ICおよび2.5D ICパッケージング企業は以下の通りである。 - 台湾半導体製造 - サムスン電子 - 東芝 - アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング - アムコール・テクノロジー 3D ICと2.5D ICパッケージング市場の洞察 - マイクロフォン、加速度計、ジャイロスコープ、デジタルコンパス、慣性モジュール、圧力センサ、湿度センサ、スマートセンサなど、先進的なMEMSや小型センサに2.5Dおよび3D ICパッケージングが広く使用されているため、MEMS/センサ分野は予測期間中に最も高い成長を遂げるとLucintelは予測している。 - スマートフォンやタブレットなどの電子機器では、ダブルデータレート(DDR)DRAMやフラッシュメモリーなど、3D ICや2.5D ICパッケージングをベースとした革新的メモリーの採用が増加しているため、民生用電子機器が最大セグメントであり続けると予想される。 - APACは、人口増加による電子機器の普及、通信業界や自動車業界からのIC需要の増加、主要メーカーの存在により、予測期間中に最も高い成長が見込まれている。 3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場の特徴 - 市場規模の推定:3D ICと2.5D ICパッケージングの市場規模を金額(Bドル)で予測 - 動向と予測分析:各種セグメント別、地域別の市場動向(2017-2022)と予測(2023-2028)。 - セグメント別分析:3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場規模をパッケージング技術別、用途別、最終用途産業別、地域別など様々なセグメント別に分析 - 地域別分析:3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳 - 成長機会:3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場のさまざまなパッケージング技術、アプリケーション、最終用途産業、地域における成長機会に関する分析。 - 戦略分析:3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場のM&A、新製品開発、競争環境など。 - ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争力分析。 よくある質問 Q1.3D ICと2.5D ICパッケージの市場規模は? 回答世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場は、2028年までに推定811億ドルに達すると予想されています。 Q2.3D ICと2.5D ICパッケージ市場の成長予測は? 回答世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場は、2023年から2028年にかけて年平均成長率11%で成長すると予想されています。 Q3.3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の成長に影響を与える主なドライバーは何ですか? 回答この市場の主な促進要因は、小型化されたIoTベースのデバイスに対する需要の高まり、5G技術の出現、ハイエンドコンピューティング、サーバー、データセンターの普及である。 Q4.3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の主要セグメントは? 回答3D ICおよび2.5D ICパッケージ市場の将来は、民生用電子機器、産業用電子機器、通信機器、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器産業におけるビジネスチャンスで有望視されている。 Q5.3D ICおよび2.5D ICパッケージの主要企業は? 回答主要な3D ICおよび2.5D ICパッケージ企業は以下の通りです: - 台湾半導体製造 - サムスン電子 - 東芝 - アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング - アムコール・テクノロジー Q6.3次元ICと2.5次元ICのパッケージで今後最も成長するセグメントは? 回答:Lucintelは、マイクロフォン、加速度計、ジャイロスコープ、デジタルコンパス、慣性モジュール、圧力センサー、湿度センサー、スマートセンサーなどの高度なMEMSや小型化センサーに2.5Dおよび3D ICパッケージが広く使用されているため、予測期間中にMEMS/センサーが最も高い成長を遂げると予測しています。 Q7.3D ICと2.5D ICのパッケージング市場において、今後5年間で最も大きくなると予想される地域は? 回答APAC は、人口増加による電子機器の普及、通信や自動車産業における IC 需要の増加、主要メーカーの存在により、予測期間中に最も高い成長が見込まれています。 Q8.本レポートのカスタマイズは可能ですか? 回答はい、Lucintel は追加費用なしで 10% のカスタマイズを提供します。 本レポートは以下の11の主要な質問に回答しています。 Q.1.世界の3D ICおよび2.5D ICパッケージング市場において、パッケージング技術別(3Dウェーハレベル・チップスケール・パッケージング(WLCSP)、3Dスルーシリコン・ビア(TSV)、2.5D)、アプリケーション別(ロジック、イメージング&オプトエレクトロニクス、メモリ、MEMS/センサー、LED、その他)、最終用途産業別(家電、産業、通信、自動車、軍事・航空宇宙、医療機器、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域)に、最も有望で高成長が期待できる市場にはどのようなものがありますか? Q.2.今後成長が加速するセグメントとその理由は? Q.3.成長ペースが速いと思われる地域とその理由は? Q.4.市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か?市場における主な課題とビジネスリスクは? Q.5.この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は? Q.6.この市場における新たなトレンドとその理由は? Q.7.市場における顧客の需要の変化にはどのようなものがありますか? Q.8.市場の新しい動きにはどのようなものがありますか?これらの開発をリードしている企業はどこですか? Q.9.市場の主要プレーヤーは?主要プレーヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを進めていますか? Q.10.この市場における競合製品にはどのようなものがあり、材料や製品の代替によって市場シェアを失う脅威はどの程度ありますか? Q.11.過去5年間にどのようなM&Aが行われ、業界にどのような影響を与えましたか? 目次Table of Contents1. Executive Summary 2. Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market: Market Dynamics 2.1: Introduction, Background, and Classifications 2.2: Supply Chain 2.3: Industry Drivers and Challenges 3. Market Trends and Forecast Analysis from 2017 to 2028 3.1: Macroeconomic Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028) 3.2: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028) 3.3: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Packaging Technology 3.3.1: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) 3.3.2: 3D Through-Silicon Via (TSV) 3.3.3: 2.5D 3.4: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application 3.4.1: Logic 3.4.2: Imaging & Optoelectronics 3.4.3: Memory 3.4.4: MEMS/Sensors 3.4.5: LED 3.4.6: Others 3.5: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry 3.5.1: Consumer Electronics 3.5.2: Industrial 3.5.3: Telecommunications 3.5.4: Automotive 3.5.5: Military & Aerospace 3.5.6: Medical Devices 3.5.7: Others 4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2017 to 2028 4.1: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Region 4.2: North American 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.2.1: North American 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.2.2: North American 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 4.3: European 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.3.1: European 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.3.2: European 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 4.4: APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.4.1: APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.4.2: APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 4.5: ROW 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.5.1: ROW 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.5.2: ROW 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 5. Competitor Analysis 5.1: Product Portfolio Analysis 5.2: Operational Integration 5.3: Porter’s Five Forces Analysis 6. Growth Opportunities and Strategic Analysis 6.1: Growth Opportunity Analysis 6.1.1: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Packaging Technology 6.1.2: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application 6.1.3: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry 6.1.4: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Region 6.2: Emerging Trends in the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 6.3: Strategic Analysis 6.3.1: New Product Development 6.3.2: Capacity Expansion of the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 6.3.4: Certification and Licensing 7. Company Profiles of Leading Players 7.1: Taiwan Semiconductor Manufacturing 7.2: Samsung Electronics 7.3: Toshiba 7.4: Advanced Semiconductor Engineering 7.5: Amkor Technology
Summary3D IC and 2.5D IC Packaging Market Trends and Forecast Table of ContentsTable of Contents1. Executive Summary 2. Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market: Market Dynamics 2.1: Introduction, Background, and Classifications 2.2: Supply Chain 2.3: Industry Drivers and Challenges 3. Market Trends and Forecast Analysis from 2017 to 2028 3.1: Macroeconomic Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028) 3.2: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market Trends (2017-2022) and Forecast (2023-2028) 3.3: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Packaging Technology 3.3.1: 3D Wafer-Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) 3.3.2: 3D Through-Silicon Via (TSV) 3.3.3: 2.5D 3.4: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application 3.4.1: Logic 3.4.2: Imaging & Optoelectronics 3.4.3: Memory 3.4.4: MEMS/Sensors 3.4.5: LED 3.4.6: Others 3.5: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry 3.5.1: Consumer Electronics 3.5.2: Industrial 3.5.3: Telecommunications 3.5.4: Automotive 3.5.5: Military & Aerospace 3.5.6: Medical Devices 3.5.7: Others 4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2017 to 2028 4.1: Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Region 4.2: North American 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.2.1: North American 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.2.2: North American 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 4.3: European 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.3.1: European 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.3.2: European 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 4.4: APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.4.1: APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.4.2: APAC 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 4.5: ROW 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 4.5.1: ROW 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application: Logic, Imaging & Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others 4.5.2: ROW 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry: Consumer Electronics, Industrial, Telecommunications, Automotive, Military & Aerospace, Medical Devices, and Others 5. Competitor Analysis 5.1: Product Portfolio Analysis 5.2: Operational Integration 5.3: Porter’s Five Forces Analysis 6. Growth Opportunities and Strategic Analysis 6.1: Growth Opportunity Analysis 6.1.1: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Packaging Technology 6.1.2: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Application 6.1.3: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by End Use Industry 6.1.4: Growth Opportunities for the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market by Region 6.2: Emerging Trends in the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 6.3: Strategic Analysis 6.3.1: New Product Development 6.3.2: Capacity Expansion of the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global 3D IC and 2.5D IC Packaging Market 6.3.4: Certification and Licensing 7. Company Profiles of Leading Players 7.1: Taiwan Semiconductor Manufacturing 7.2: Samsung Electronics 7.3: Toshiba 7.4: Advanced Semiconductor Engineering 7.5: Amkor Technology
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