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先進的なICパッケージング市場。トレンド、予測、競合分析


Advanced IC Packaging Market: Trends, Forecast and Competitive Analysis

アドバンストICパッケージの市場動向と予測 アドバンストICパッケージング市場の将来は、民生・通信、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙・防衛産業でのビジネスチャンスが期待できそうです。世界のアドバンス... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Lucintel
ルシンテル
2022年9月1日 US$4,850
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サマリー

アドバンストICパッケージの市場動向と予測
アドバンストICパッケージング市場の将来は、民生・通信、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙・防衛産業でのビジネスチャンスが期待できそうです。世界のアドバンストICパッケージング市場は、2021年から2027年までのCAGRが5.7%で、2027年までに推定523億ドルに達すると予測されています。この市場の主なドライバーは、半導体産業の成長、電子機器の小型化の進展、高速化と小ピッチ化の要求、2.5D/3Dパッケージング技術の浸透の増加です。

アドバンストICパッケージ市場の最新動向
業界のダイナミクスに直接的な影響を与える新たなトレンドとして、AIやIoT向けのパッケージングソリューションの開発、ファンアウトや2.5D/3Dなどの新しいICパッケージング技術の導入などが挙げられます。
この205ページのレポートでは、合計107の図/チャートと68の表が提供されており、お客様のビジネス上の意思決定にお役立ていただけます。洞察に満ちた図のサンプルを以下に示します。先進的なICパッケージング市場レポートの特典範囲、調査対象企業、その他の詳細については、レポートパンフレットをダウンロードしてください。

先進的なICパッケージの市場:セグメント別
本調査では、パッケージングタイプ、最終用途産業、地域別の先進ICパッケージングの世界市場予測を以下のように掲載しています。

アドバンストICパッケージング市場:パッケージングタイプ別【2016年~2027年の金額(百万ドル)出荷分析
- フリップチップ
- ファンインウェハレベル(WLP)パッケージング
- エンベデッドダイ
- ファンアウト
- 2.5D/3D
先端ICパッケージング市場 エンドユース産業別[2016年〜2027年の金額(M$)出荷分析]。
- 消費財・通信
- 車載
- 産業分野
- ヘルスケア
- 航空宇宙・防衛
- その他
先進ICパッケージの地域別市場[2016年〜2027年の金額(百万ドル)出荷分析]。
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- その他の地域
アドバンストICパッケージの企業一覧
市場の企業は、提供する製品の品質に基づいて競争しています。この市場の主要企業は、製造施設の拡張、R&D投資、インフラ開発、バリューチェーン全体の統合機会の活用に注力しています。これらの戦略により、ICパッケージング企業は需要増への対応、競争力の確保、革新的な製品・技術の開発、生産コストの削減、顧客基盤の拡大などを実現しています。本レポートで紹介する先進的なICパッケージング企業には、以下のような企業があります。
- Amkor Technology
- 台湾セミコンダクター
- アドバンストセミコンダクターエンジニアリングテクノロジー
- インテル コーポレーション
- サムスン電子
- JCETグループ
- テキサスインスツルメンツ
- 株式会社東芝
- ルネサス
アドバンストICパッケージング市場の洞察
- Lucintelの予測によると、高速ポータブルデバイスの需要の増加と高密度実装により、フリップチップは最大のセグメントであり続けると思われます。
- 消費者向けと通信向けは、予測期間中、最大の最終用途産業であり続けるでしょう。スマートフォン、AI技術を搭載した接続型高性能コンシューマ機器、高性能コンピューティングの需要の増加が、コンシューマおよび通信市場における高度なICパッケージの需要を牽引している。
- アジア太平洋地域は、大規模なファウンドリや電子デバイスの製造拠点が存在するため、予測期間中も最大の地域となる。経済成長、都市化の進展、可処分所得の増加、5G、モノのインターネット(IoT)、人工知能(AI)などのデジタル技術の採用拡大が、先進的ICパッケージング市場の需要を牽引しています。
アドバンストICパッケージング市場の特徴
- 市場規模の推定先進的なICパッケージの市場規模を金額($M)で推計
- トレンドと予測分析。各セグメント・地域別の市場動向(2016-2021)および予測(2022-2027)。
- セグメンテーション分析。パッケージタイプ別、最終用途産業別の市場規模
- 地域別分析。先進ICパッケージ市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳。
- 成長機会。先端ICパッケージング市場のパッケージングタイプ、最終用途産業、地域別の成長機会分析
- 戦略的分析。先端ICパッケージ市場のM&A、新製品開発、競争環境など。
- ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争力分析。
よくある質問
Q1.アドバンストICパッケージの市場規模を教えてください。
回答世界のアドバンストICパッケージング市場は、2027年までに推定523億ドルに達すると予想されています
Q2.アドバンストICパッケージング市場の成長予測は?
回答アドバンストICパッケージング市場は、2021年から2027年にかけてCAGR5.7%で成長すると予測されています。
Q3.アドバンストICパッケージ市場の成長に影響を与える主なドライバーは何ですか?
回答半導体産業の成長、電子機器の小型化の進展、高速化・小ピッチ化の要求、2.5D/3Dパッケージング技術の浸透が主なドライバーとなります。
Q4.アドバンストICパッケージの主なアプリケーションや最終使用産業は何ですか?
回答民生用・通信用が主な最終用途です。
Q5.先端ICパッケージ市場の新しいトレンドは?
回答業界のダイナミクスに直接的な影響を与える新たなトレンドとして、AIやIoT向けのパッケージングソリューションの開発、ファンアウトや2.5D/3Dなどの新しいICパッケージング技術の導入が挙げられます。
Q6.先進的なICパッケージの主要企業はどこか?
回答先進的なICパッケージングの主要企業には、以下のようなものがあります。
- アムコアテクノロジー
- 台湾セミコンダクター
- アドバンスト・セミコンダクター・エンジニアリング・テクノロジー
- インテル株式会社
- サムスン電子
- JCETグループ
- テキサスインスツルメンツ
- 株式会社東芝
- ルネサス
Q7.今後、先端ICのパッケージングタイプで最も規模が大きくなるのはどのセグメントか?
回答Lucintelでは、高速ポータブルデバイスの需要増と高密度実装により、フリップチップが最大セグメントであり続けると予測しています。
Q8: アドバンストICパッケージング市場において、今後5年間で最も規模が大きくなると予想される地域はどこですか?
回答今後5年間はアジア太平洋地域が最大の市場規模を維持し、最も高い成長を見せると予想されます。
Q9.本レポートのカスタマイズは可能ですか?
回答:はい。はい、Lucintel は追加費用なしで 10% のカスタマイズを提供します。

本レポートは以下の11の主要な質問に答えています。
Q.1 パッケージングタイプ(フリップチップ、ファンインウェハレベルパッケージング、エンベデッドダイ、ファンアウト、2.5D/3D)、最終用途産業(民生・通信、自動車、産業、ヘルスケア、航空宇宙・防衛、その他)、地域(北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域)別に世界の先端ICパッケージ市場の最も有望で高い成長機会があるものは何でしょうか?
Q.2 どのセグメントがより速いペースで成長するのか、またその理由は?
Q.3 どの地域がより速いペースで成長するのか、またその理由は?
Q.4 市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か?市場のドライバーと課題は何か?
Q.5 ビジネスリスクと市場に対する脅威は何か?
Q.6 この市場における新たなトレンドとその理由は何か?
Q.7 市場における顧客の要求の変化とは?
Q.8 市場の新しい動きにはどのようなものがありますか?どのような企業がこれらの開発をリードしているのでしょうか?
Q.9 市場の主要プレイヤーはどこか?主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的施策を実施していますか?
Q.10 この分野で競合する製品やプロセスは何か、また材料や製品の代替による市場シェア喪失の脅威はどの程度か?
Q.11 この市場において、過去5年間にどのようなM&A活動が行われたのでしょうか?

高度ICパッケージ市場に関するご質問や高度ICパッケージ企業、高度ICパッケージ市場シェア、高度ICパッケージ市場分析、高度ICパッケージ市場規模に関するご質問は、LucintelのアナリストにEメールにてご連絡ください: helpdesk@lucintel.com.私たちはすぐにあなたに戻って取得することを喜んでされます。



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目次

Table of Contents
1. Executive Summary

2. Market Background and Classifications
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2016 to 2027
3.1: Macroeconomic Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.2: Global Advanced IC packaging Market Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.3: Global Advanced IC packaging Market by Packaging Type
3.3.1: Flip-Chip
3.3.2: Fan-In Wafer Level Packaging
3.3.3: Embedded-Die
3.3.4: Fan-Out
3.3.5: 2.5D/3D
3.4: Global Advanced IC packaging Market by End Use Industry
3.4.1: Consumer and Communication
3.4.2: Automotive
3.4.3: Industrial
3.4.4: Healthcare
3.4.5: Aerospace and Defense
3.4.6: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2016 to 2027
4.1: Global Advanced IC packaging Market by Region
4.2: North American Advanced IC packaging Market
4.3: European Advanced IC packaging Market
4.4: APAC Advanced IC packaging Market
4.5: ROW Advanced IC packaging Market

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operation Integration
5.3: Geographical Reach
5.4: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Advanced IC packaging Market by Packaging Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Advanced IC packaging Market by End Use Industry
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Advanced IC packaging Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Advanced IC packaging Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Advanced IC packaging Market
6.3.3: Mergers and Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Advanced IC packaging Industry

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Amkor Technology
7.2: Taiwan Semiconductor
7.3: Advanced Semiconductor Engineering Technology
7.4: Intel Corporation
7.5: Samsung Electronics
7.6: JCET Group
7.7: Texas Instruments
7.8: Toshiba Corporation
7.9: Renesas

 

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Summary

Advanced IC Packaging Market Trends and Forecast
The future of the advanced IC packaging market looks promising with opportunities in the consumer & communication, automotive, industrial, healthcare, and aerospace & defense industries. The global advanced IC packaging market is expected to reach an estimated $52.3 billion by 2027 with a CAGR of 5.7% from 2021 to 2027. The major drivers for this market are growing semiconductor industry, increasing miniaturization of electronic devices, demand for higher speed and smaller pitch size, and increasing penetration of 2.5D/3D packaging technology.

Emerging Trends in the Advanced IC Packaging Market
Emerging trends, which have a direct impact on the dynamics of the industry, include development of packaging solutions for AI and IoT and introduction of new IC packaging technologies, such as fan out and 2.5D/3D.
A total of 107 figures / charts and 68 tables are provided in this 205-page report to help in your business decisions. A sample figure with insights is shown below. To learn the scope of benefits, companies researched, and other details of the advanced IC packaging market report, please download the report brochure.

Advanced IC Packaging Market by Segment
The study includes a forecast for the global advanced IC packaging market by packaging type, end use industry, and region as follows:

Advanced IC Packaging Market by Packaging Type [Value ($M) shipment analysis for 2016 – 2027]:
• Flip-Chip
• Fan-in Wafer Level (WLP) Packaging
• Embedded-Die
• Fan-Out
• 2.5D/3D
Advanced IC Packaging Market by End Use Industry [Value ($M) shipment analysis for 2016 – 2027]:
• Consumer and Communication
• Automotive
• Industrial
• Healthcare
• Aerospace and Defense
• Others
Advanced IC Packaging Market by Region [Value ($M) shipment analysis for 2016 – 2027]:
• North America
• Europe
• Asia Pacific
• The Rest of the World
List of Advanced IC Packaging Companies
Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies advanced IC packaging companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the advanced IC packaging companies profiled in this report includes.
• Amkor Technology
• Taiwan Semiconductor
• Advanced Semiconductor Engineering Technology
• Intel Corporation
• Samsung Electronics
• JCET Group
• Texas Instruments
• Toshiba Corporation
• Renesas
Advanced IC Packaging Market Insight
• Lucintel forecasts that flip-chip will remain the largest segment due to rise in demand for high speed portable devices and high packaging density.
• Consumer and communication will remain the largest end-use industry during the forecast period. Increasing demand for smartphones, connected and high performance consumer devices with AI technology, and demand for high performance computing are driving the demand for advanced IC packaging in the consumer and communication market.
• Asia Pacific will remain the largest region over the forecast period due to the presence of large foundries and manufacturing hub for electronic devices. Economic growth, growing urbanization, growing disposable income, and increasing adoption of digital technologies, such as 5G, Internet of things (IoT), and artificial intelligence (AI) are driving the demand for advanced IC packaging market
Features of Advanced IC Packaging Market
• Market Size Estimates: Advanced IC packaging market size estimation in terms of value ($M)
• Trend and Forecast Analysis: Market trends (2016-2021) and forecast (2022-2027) by various segments and regions.
• Segmentation Analysis: Market size by packaging type and end use industry
• Regional Analysis: Advanced IC packaging market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World.
• Growth Opportunities: Analysis of growth opportunities in different packaging type, end use industry, and regions for the advanced IC packaging market.
• Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape for the advanced IC packaging market.
• Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter’s Five Forces model.
FAQ
Q1. What is the advanced IC packaging market size?
Answer: The global advanced IC packaging market is expected to reach an estimated $52.3 billion by 2027
Q2. What is the growth forecast for advanced IC packaging market?
Answer: The advanced IC packaging market is expected to grow at a CAGR of 5.7% from 2021 to 2027.
Q3. What are the major drivers influencing the growth of the advanced IC packaging market?
Answer: The major drivers for this market are growing semiconductor industry, increasing miniaturization of electronic devices, demand for higher speed and smaller pitch size, and increasing penetration of 2.5D/3D packaging technology.
Q4. What are the major applications or end use industries for advanced IC packaging?
Answer: Consumer and communication is the major end use industry for advanced IC packaging.
Q5. What are the emerging trends in advanced IC packaging market?
Answer: Emerging trends, which have a direct impact on the dynamics of the industry, include development of packaging solutions for AI and IoT and introduction of new IC packaging technologies, such as fan out and 2.5D/3D.
Q6. Who are the key advanced IC packaging companies?
Answer: Some of the key advanced IC packaging companies are as follows:
• Amkor Technology
• Taiwan Semiconductor
• Advanced Semiconductor Engineering Technology
• Intel Corporation
• Samsung Electronics
• JCET Group
• Texas Instruments
• Toshiba Corporation
• Renesas
Q7.Which advanced IC packaging packaging type segment will be the largest in future?
Answer: Lucintel forecasts that flip-chip will remain the largest segment due to rise in demand for high speed portable devices and high packaging density.
Q8: In advanced IC packaging market, which region is expected to be the largest in next 5 years?
Answer: Asia Pacific is expected to remain the largest region and witness the highest growth over next 5 years
Q9. Do we receive customization in this report?
Answer: Yes, Lucintel provides 10% Customization Without any Additional Cost.

This report answers following 11 key questions
Q.1 What are some of the most promising potential, high growth opportunities for the global advanced IC packaging market by packaging type (flip-chip, fan-in wafer level packaging, embedded-die, fan-out, 2.5D/3D), end use industry (consumer and communication, automotive, industrial, healthcare, aerospace and defense, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
Q. 2 Which segments will grow at a faster pace and why?
Q.3 Which regions will grow at a faster pace and why?
Q.4 What are the key factors affecting market dynamics? What are the drivers and challenges of the market?
Q.5 What are the business risks and threats to the market?
Q.6 What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
Q.7 What are the changing demands of customers in the market?
Q.8 What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
Q.9 Who are the major players in this market? What strategic initiatives are being implemented by key players for business growth?
Q.10 What are some of the competitive products and processes in this area and how big of a threat do they pose for loss of market share via material or product substitution?
Q.11 What M & A activities have taken place in the last 5 years in this market?

For any questions related to advanced IC packaging market or related to advanced IC packaging companies, advanced IC packaging market share, advanced IC packaging market analysis, advanced IC packaging market size, write Lucintel analyst at email: helpdesk@lucintel.com. We will be glad to get back to you soon.



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Table of Contents

Table of Contents
1. Executive Summary

2. Market Background and Classifications
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2016 to 2027
3.1: Macroeconomic Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.2: Global Advanced IC packaging Market Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.3: Global Advanced IC packaging Market by Packaging Type
3.3.1: Flip-Chip
3.3.2: Fan-In Wafer Level Packaging
3.3.3: Embedded-Die
3.3.4: Fan-Out
3.3.5: 2.5D/3D
3.4: Global Advanced IC packaging Market by End Use Industry
3.4.1: Consumer and Communication
3.4.2: Automotive
3.4.3: Industrial
3.4.4: Healthcare
3.4.5: Aerospace and Defense
3.4.6: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2016 to 2027
4.1: Global Advanced IC packaging Market by Region
4.2: North American Advanced IC packaging Market
4.3: European Advanced IC packaging Market
4.4: APAC Advanced IC packaging Market
4.5: ROW Advanced IC packaging Market

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operation Integration
5.3: Geographical Reach
5.4: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Advanced IC packaging Market by Packaging Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global Advanced IC packaging Market by End Use Industry
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Advanced IC packaging Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Advanced IC packaging Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global Advanced IC packaging Market
6.3.3: Mergers and Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Advanced IC packaging Industry

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Amkor Technology
7.2: Taiwan Semiconductor
7.3: Advanced Semiconductor Engineering Technology
7.4: Intel Corporation
7.5: Samsung Electronics
7.6: JCET Group
7.7: Texas Instruments
7.8: Toshiba Corporation
7.9: Renesas

 

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