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ハイブリッドメモリキューブ(HMC)と高帯域幅メモリ(HBM)市場。トレンド、ビジネスチャンス、競合分析


Hybrid Memory Cube (HMC) and High-Bandwidth Memory (HBM) Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis

ハイブリッド・メモリ・キューブ(HMC)および高帯域幅メモリ(HBM)市場の将来は、グラフィックス、高性能コンピューティング、ネットワーキング、データセンター・アプリケーションにおける機会として有望視さ... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Lucintel
ルシンテル
2022年4月1日 US$4,850
シングルユーザーライセンス
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130 英語

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実際のレポートは英文のみでご納品いたします。


 

サマリー

ハイブリッド・メモリ・キューブ(HMC)および高帯域幅メモリ(HBM)市場の将来は、グラフィックス、高性能コンピューティング、ネットワーキング、データセンター・アプリケーションにおける機会として有望視されています。世界のHMCおよびHBM市場は、2021年から2027年までのCAGRが28%で、2027年までに推定62億ドルに達すると予想されています。この市場の主なドライバーは、高帯域幅、低消費電力、さまざまなアプリケーションにおける拡張性の高いメモリへのニーズの高まり、人工知能の成長、電子機器の小型化です。

業界のダイナミクスに直接的な影響を与える新たなトレンドとしては、新しいパッケージングオプションによる先進技術の開発、仮想現実や拡張現実の体験を強化するためのHBMに対する需要の増加などが挙げられます。Micron Technology(米国)、Samsung Electronics(韓国)、SK Hynix(韓国)などが、主要なHMCおよびHBMメーカーです。

この130ページのレポートでは、合計60の図/チャートと62の表が提供され、ビジネス上の意思決定に役立ちます。洞察に満ちた図のサンプルを以下に示します。HMCとHBM市場レポートの特典範囲、調査対象企業、その他の詳細については、レポートパンフレットをダウンロードしてご覧ください。

この市場では、ハイパフォーマンスコンピューティングが最大のアプリケーション市場であり、グラフィックスプロセッシングユニットが最大のデバイスタイプセグメントとなっています。HMCおよびHBM市場の各セグメントにおける成長率は、下図に示すとおりです。

本調査では、HMCとHBMの世界市場について、メモリタイプ、アプリケーション、デバイスタイプ、地域別の動向と予測を以下のようにまとめています。

メモリタイプ別 [2016年~2027年の$M出荷分析]。
- HMC(ハイブリッド・メモリー・キューブ)
- HBM(High Bandwidth Memory):高帯域幅メモリ
アプリケーション別[2016年 - 2027年の出荷金額(百万ドル)分析]:HMC(Hybrid Memory Cube)
- グラフィックス
- ハイパフォーマンスコンピューティング
- ネットワーキング
- データセンター、その他
デバイスタイプ別[2016年〜2027年の出荷金額(百万ドル)分析]:
- CPU
- GPU
- FPGA
- APU
- ASIC、その他
地域別[2016年〜2027年の出荷金額分析](単位:百万ドル
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋地域
- その他の地域
HMC、HBMの主要メーカーとしては、Micron Technology(米国)、Samsung Electronics(韓国)、SK Hynix(韓国)などが挙げられます。

Lucintelは、高性能コンピューティング市場における高度なグラフィック処理ユニット(GPU)と中央処理装置(CPU)の需要増加により、予測期間中、HBMが最大セグメントであり続けると予測しています。

小売、製造、輸送、金融機関、ヘルスケア分野における人工知能の採用が進んでいることから、ハイパフォーマンスコンピューティングは予測期間中、最大のアプリケーションセグメントであり続けるだろう。
アジア太平洋地域は、エンタープライズストレージや家電部門の成長、データセンターやサーバーの増加により、予測期間中も金額ベースで最大の地域を維持すると思われます。

HMCとHBM市場の特徴
- 市場規模予測:HMCとHBMの市場規模を金額(百万ドル)で予測
- Trend And Forecast Analysis:各セグメント、地域別の市場動向(2016-2021)および予測(2022-2027)。
- セグメント別分析:メモリタイプ別、アプリケーション別、デバイスタイプ別の市場規模推移
- 地域別分析:HMCとHBMの市場内訳を北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別に紹介。
- 成長機会分析:HMCおよびHBM市場の様々なアプリケーション、メモリタイプ、デバイスタイプ、地域における成長機会について分析します。
- 戦略的分析:HMCおよびHBM市場におけるM&A、新製品開発、競争環境などに関する分析です。
- ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争激化の分析。

本レポートは以下の11の主要な質問に回答しています。

Q.1 メモリタイプ(ハイブリッドメモリキューブ、高帯域幅メモリ)、アプリケーション(グラフィックス、ハイパフォーマンスコンピューティング、ネットワーク、データセンター、その他)、デバイスタイプ(CPU、GPU、FPGA、APU、ASIC、その他)、地域(北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域)別に、世界のHMCおよびHBM市場で最も有望で高成長の可能性があるものは何でしょう?
Q.2 どのセグメントがより速いペースで成長するのか、またその理由は?
Q.3 どの地域がより速いペースで成長するのか、またその理由は?
Q.4 市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か?HMCおよびHBM市場のドライバーと課題は何ですか。
Q.5 HMCとHBMの市場におけるビジネスリスクと脅威は何ですか?
Q.6 このHMCとHBMの市場における新たなトレンドとその理由は何ですか?
Q.7 HMCおよびHBM市場における顧客の要求の変化にはどのようなものがありますか?
Q.8 HMCとHBMの市場における新たな開発とは何ですか?これらの開発を主導しているのはどの企業ですか?
Q.9 HMCおよびHBM市場における主要なプレイヤーは誰ですか?主要プレイヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを実施していますか?
Q.10 HMCおよびHBM市場における競合製品とプロセス、また材料や製品の代替による市場シェア喪失の脅威はどの程度ですか?
Q.11 過去5年間にHMCとHBMの市場で行われたM&Aは何ですか?

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目次

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Market Background and Classifications
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2016 to 2027
3.1: Macroeconomic Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.2: Global HMC and HBM Market Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.3: Global HMC and HBM Market by Memory Type
3.3.1: HMC
3.3.2: HMB
3.4: Global HMC and HBM Market by Application
3.4.1: Graphics
3.4.2: HPC
3.4.3: Networking
3.4.4: Data Centers and Others
3.5: Global HMC and HBM Market by Device Type
3.5.1: FPGA
3.5.2: CPU
3.5.3: GPU
3.5.4: APU
3.5.5: ASIC and Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2016 to 2027
4.1: Global HMC and HBM Market by Region
4.2: North American HMC and HBM Market
4.2.1: Market by Application
4.2.2: Market by Device Type
4.3: European HMC and HBM Market
4.3.1: Market by Application
4.3.2: Market by Device Type
4.4: APAC HMC and HBM Market
4.4.1: Market by Application
4.4.2: Market by Device Type
4.5: ROW HMC and HBM Market
4.5.1: Market by Application
4.5.2: Market by Device Type

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Geographical Reach
5.3: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Application
6.1.2: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Device Type
6.1.3: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Memory Type
6.1.4: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global HMC and HBM Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global HMC and HBM Market
6.3.3: Mergers and Acquisitions in the Global HMC and HBM Industry

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Micron Technology
7.2: Samsung Electronics
7.3: SK Hynix

 

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Summary

The future of the Hybrid Memory Cube (HMC) and High Bandwidth Memory (HBM) market looks promising with opportunities in graphics, high performance computing, networking, and data center applications. The global HMC and HBM market is expected to reach an estimated $6.2 billion by 2027 with a CAGR of 28% from 2021 to 2027. The major drivers for this market are growing need for high bandwidth, low power consumption, highly scalable memories in various applications, growth in artificial intelligence, and miniaturization of electronic devices.

Emerging trends, which have a direct impact on the dynamics of the industry, include development of advanced technology with new packaging options and increasing demand for HBM for enhancing virtual reality and augmented reality experience. Micron Technology (United States), Samsung Electronics (South Korea), and SK Hynix (South Korea) are among the major HMC and HBM manufacturers.

A total of 60 figures / charts and 62 tables are provided in this 130-page report to help in your business decisions. A sample figure with insights is shown below. To learn the scope of benefits, companies researched, and other details of the HMC and HBM market report, please download the report brochure.

In this market, high performance computing is the largest application market, whereas graphics processing units is the largest device type segment. Growth in various segments of the HMC and HBM market is shown in the figure given below.

The study includes trends and forecast for the global HMC and HBM market by memory type, application, device type, and region are as follows:

By Memory Type [$M shipment analysis for 2016 – 2027]:
• HMC (Hybrid Memory Cube)
• HBM (High Bandwidth Memory)
By Application [$M shipment analysis for 2016 – 2027]:
• Graphics
• High Performance Computing
• Networking
• Data Centers and Others
By Device Type [$M shipment analysis for 2016 – 2027]:
• CPU
• GPU
• FPGA
• APU
• ASIC and Others
By Region [$M shipment analysis for 2016 – 2027]:
• North America
• Europe
• Asia Pacific
• The Rest of the World
Micron Technology (United States), Samsung Electronics (South Korea), and SK Hynix (South Korea) are among the major HMC and HBM manufacturers.

Lucintel forecasts that HBM will remain the largest segment during the forecast period due to increasing demand for advanced Graphics Processing Unit (GPU) and Central Processing Unit (CPU) in the high performance computing market.

High performance computing will remain the largest application segment during the forecast period due to growing adoption of artificial intelligence in retail, manufacturing, transportation, financial institution, and healthcare sectors.
Asia Pacific will remain the largest region by value during the forecast period due to growth in enterprise storage and consumer electronics sectors and increasing number of data centers and servers.

Features of HMC and HBM Market
• Market Size Estimates:HMC and HBM market size estimation in terms of value ($M)
• Trend And Forecast Analysis:Market trends (2016-2021) and forecast (2022-2027) by various segments and regions.
• Segmentation Analysis:Market size by memory type, application, and device type
• Regional Analysis:HMC and HBM market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World.
• Growth Opportunities:Analysis on growth opportunities in various applications, memory types, device types, and regions for HMC and HBM market.
• Strategic Analysis:This includes M&A, new product development, and competitive landscape for the HMC and HBM market.
• Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter’s Five Forces model.

This report answers following 11 key questions

Q.1 What are some of the most promising potential, high-growth opportunities for the global HMC and HBM market by memory type (hybrid memory cube and high bandwidth memory), application (graphics, high performance computing, networking, and data centers and others), device type (CPU, GPU, FPGA, APU, and ASIC and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
Q.2 Which segments will grow at a faster pace and why?
Q.3 Which regions will grow at a faster pace and why?
Q.4 What are the key factors affecting market dynamics? What are the drivers and challenges of the HMC and HBM market?
Q.5 What are the business risks and threats to the HMC and HBM market?
Q.6 What are the emerging trends in this HMC and HBM market and the reasons behind them?
Q.7 What are some changing demands of customers in the HMC and HBM market?
Q.8 What are the new developments in the HMC and HBM market? Which companies are leading these developments?
Q.9 Who are the major players in the HMC and HBM market? What strategic initiatives are being implemented by key players for business growth?
Q.10 What are some of the competitive products and processes in the HMC and HBM market, and how big of a threat do they pose for loss of market share via material or product substitution?
Q.11 What M&A activities did take place in the last five years in the HMC and HBM market?



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Table of Contents

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Market Background and Classifications
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2016 to 2027
3.1: Macroeconomic Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.2: Global HMC and HBM Market Trends (2016-2021) and Forecast (2022-2027)
3.3: Global HMC and HBM Market by Memory Type
3.3.1: HMC
3.3.2: HMB
3.4: Global HMC and HBM Market by Application
3.4.1: Graphics
3.4.2: HPC
3.4.3: Networking
3.4.4: Data Centers and Others
3.5: Global HMC and HBM Market by Device Type
3.5.1: FPGA
3.5.2: CPU
3.5.3: GPU
3.5.4: APU
3.5.5: ASIC and Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2016 to 2027
4.1: Global HMC and HBM Market by Region
4.2: North American HMC and HBM Market
4.2.1: Market by Application
4.2.2: Market by Device Type
4.3: European HMC and HBM Market
4.3.1: Market by Application
4.3.2: Market by Device Type
4.4: APAC HMC and HBM Market
4.4.1: Market by Application
4.4.2: Market by Device Type
4.5: ROW HMC and HBM Market
4.5.1: Market by Application
4.5.2: Market by Device Type

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Geographical Reach
5.3: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Application
6.1.2: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Device Type
6.1.3: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Memory Type
6.1.4: Growth Opportunities for the Global HMC and HBM Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global HMC and HBM Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global HMC and HBM Market
6.3.3: Mergers and Acquisitions in the Global HMC and HBM Industry

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Micron Technology
7.2: Samsung Electronics
7.3: SK Hynix

 

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