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インターポーザー市場の機会と競合分析


Opportunities and Competitive Analysis of the Interposer Market

インターポーザー市場の将来は、CIS、CPU/GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス、ロジックSoC、ASIC/FPGAの各市場にチャンスがあると考えられます。世界のインターポーザー市場は、2021年から20... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Lucintel
ルシンテル
2021年12月1日 US$4,850
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121 英語

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実際のレポートは英文のみでご納品いたします。


 

サマリー

インターポーザー市場の将来は、CIS、CPU/GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス、ロジックSoC、ASIC/FPGAの各市場にチャンスがあると考えられます。世界のインターポーザー市場は、2021年から2026年までのCAGRが18%で推移し、2026年には推定6億3920万ドルに達すると予想されています。この市場の主な要因は、2.5Dおよび3DのICパッケージの需要拡大と、電子機器の小型化です。

また、インターポーザー業界の動向に直接影響を与える新たなトレンドとして、インターポーザーのレチクルサイズの拡大や、異種集積のためのRDLインターポーザー技術の採用拡大などが挙げられます。

121ページにわたる本レポートでは、ビジネス上の意思決定に役立つ58の図表と40の表を掲載しています。以下に、洞察に満ちた図表の例を示します。インターポーザー市場レポートの特典範囲、調査対象企業、その他の詳細については、レポートのパンフレットをダウンロードしてください。







この調査では、世界のインターポーザー市場の動向と予測を、製品タイプ別、アプリケーション別、地域別に以下のようにまとめています。

製品タイプ別[2015年~2026年の$B出荷分析]。
- 2Dインターポーザー
- 2.5Dインターポーザー
- 3Dインターポーザー
アプリケーション別[2015年~2026年の$M出荷額分析]:
- CIS
- CPU/GPU
- MEMS 3Dキャッピングインターポーザ
- RFデバイス
- ロジックSoC
- ASIC/FPGA
- その他
地域別[2015年~2026年の$M出荷分析]:
- 北アメリカ
- ヨーロッパ
- アジア・パシフィック
- 世界の残りの地域
本レポートでは、村田製作所、Amkor、AGC、Atomica、TSMCなどのインターポーザー企業を紹介しています。

この市場では、2D、2.5D、3Dインターポーザが、CIS、CPU/GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザ、RFデバイス、ロジックSoC、ASIC/FPGAなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。Lucintel社は、2.5Dインターポーザーが、スピード、パワー、異種集積、簡素化された集積特性により、最大のセグメントであり続けるだろうと予測しています。

インターポーザー市場の中で、ASIC/FPGAは、人工知能、自律走行車、機械学習などの需要の増加により、予測期間中、最大のアプリケーションであり続けるでしょう。

アジア太平洋地域は、大規模なファウンドリーが存在し、電子機器の製造拠点となっているため、予測期間中、最大の地域となるでしょう。経済成長、都市化の進展、可処分所得の増加により、民生用電子機器の需要が増加し、5G、モノのインターネット(IoT)、人工知能(AI)などのデジタル技術の導入が進んでいます。


インターポーザー市場の特徴

- 市場規模の推定。インターポーザーの市場規模予測を金額($M)で表示しています。
- トレンドと予測分析。各種セグメント・地域別の市場動向(2015~2020年)および予測(2021~2026年)。
- セグメント別分析。インターポーザーの市場規模をアプリケーションや製品タイプなどの様々なセグメント別に金額換算しています。
- 地域別の分析。インターポーザー市場の内訳:北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別。
- 成長機会。インターポーザー市場のアプリケーションや製品タイプ別、地域別の成長機会に関する分析。
- 戦略的分析。インターポーザー市場のM&A、新製品開発、競合状況などを分析します。
- Porter's Five Forcesモデルに基づく業界の競争力の分析。


本レポートでは、以下の11の重要な質問に回答しています。

Q.1 世界のインターポーザー市場において、製品タイプ別(2Dインターポーザー、2.5Dインターポーザー、3Dインターポーザー)、アプリケーション別(CIS、CPU/GPU、MEMS 3Dキャッピングインターポーザー、RFデバイス、ロジックSoC、ASIC/FPGA、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他)に、最も有望な潜在的高成長機会は何か?
Q.2 どのセグメントがより速いペースで成長するのか、その理由は?
Q.3 どの地域がより速いペースで成長するか、またその理由は?
Q.4 市場のダイナミクスに影響を与える主な要因は何ですか?インターポーザー市場のドライバーと課題は何ですか?
Q.5 インターポーザー市場のビジネスリスクと脅威は何ですか?
Q.6 インターポーザー市場の新たなトレンドとその理由は何ですか?
Q.7 インターポーザー市場における顧客の要求の変化とは?
Q.8 インターポーザー市場の新しい動きは何ですか。その開発をリードしているのはどの企業ですか?
Q.9 インターポーザー市場の主要企業はどこですか?主要プレイヤーは、ビジネス成長のためにどのような戦略的イニシアチブをとっているのでしょうか?
Q.10 インターポーザー市場で競合する製品やプロセスにはどのようなものがありますか。また、材料や製品の代替による市場シェアの低下に対する脅威はどの程度ありますか。
Q.11 インターポーザー市場では、 過去 5 年間にどのような M&A が行われましたか。



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目次

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global Interposer Market Background and Classifications
2.1: Introduction, Background, and Classification
2.2: Supply Chain
2.3: Key Trends for the Interposer Market
2.4: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2015 to 2026
3.1: Macroeconomic Trends and Forecasts
3.2: Global Interposer Market Trends and Forecast
3.3: Global Interposer Market by Product Type
3.3.1: 2D Interposers
3.3.2: 2.5D Interposers
3.3.3: 3D Interposers
3.4: Global Interposer Market by Application
3.4.1: CIS
3.4.2: CPU/GPU
3.4.3: MEMS 3D Capping Interposers
3.4.4: RF Devices
3.4.5: Logic SoC
3.4.6: ASIC/FPGA
3.4.7: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis from 2015 to 2026
4.1: Global Interposer Market by Region
4.2: North American Interposer Market Trends and Forecast
4.3: European Interposer Market Trends and Forecast
4.4: APAC Interposer Market Trends and Forecast
4.5: ROW Interposer Market Trends and Forecast

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Geographical Reach
5.4: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Interposer Market by Product Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global interposer Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Interposer Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Interposer Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Interposer Market
6.3.3: Technological Development in the Global Interposer Market

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Murata Manufacturing Company, Ltd.
7.2: Amkor Technology
7.3: AGC
7.4: Atomica
7.5: TSMC
7.6: Tezzaron
7.7: Plan Optik AG
7.8: Xilinx
7.9: ALLVIA
7.10: UMC (United Microelectronics Corporation)

 

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Summary

The future of the interposer market looks promising with opportunities in the CIS, CPU/GPU, MEMS 3D capping interposer, RF devices, logic SoC, and ASIC/FPGA markets. The global interposer market is expected to reach an estimated $639.2 million by 2026 with a CAGR of 18% from 2021 to 2026. The major drivers for this market are growing demand for 2.5D and 3D IC packaging, and the miniaturization of electronic devices.

Emerging trends, which have a direct impact on the dynamics of the interposer industry, include increasing reticle size of interposer and growing adoption of RDL interposer technology for heterogeneous integration.

A total of 58 figures / charts and 40 tables are provided in this 121-page report to help in your business decisions. Sample figures with insights are shown below. To learn the scope of benefits, companies researched, and other details of the interposer market report, please download the report brochure.







The study includes trends and forecasts for the global interposer market by product type, application, and region as follows:

By Product Type [$B shipment analysis for 2015 – 2026]:
• 2D Interposer
• 2.5D Interposer
• 3D Interposer
By Application [$M shipment analysis for 2015 – 2026]:
• CIS
• CPU/GPU
• MEMS 3D Capping Interposer
• RF Devices
• Logic SoC
• ASIC/FPGA
• Others
By Region [$M shipment analysis for 2015 – 2026]:
• North America
• Europe
• Asia Pacific
• The Rest of the World
Some of the interposer companies profiled in this report include Murata, Amkor, AGC, Atomica, and TSMC.

In this market, 2D, 2.5D, and 3D interposers are used in various applications, CIS, CPU/GPU, MEMS 3D capping interposer, RF devices, logic SoC, and ASIC/FPGA. Lucintel forecasts that 2.5D interposer will remain the largest segment due to better speed, power, heterogeneous integration, and simplified integration properties.

Within the interposer market, ASIC/FPGA will remain the largest application during the forecast period due to growing demand of artificial intelligence, autonomous car, and machine learning.

Asia Pacific will remain the largest region over the forecast period due to the presence of large foundries and manufacturing hub for electronic devices. Economic growth, growing urbanization, and increasing disposable income driving the demand for consumer electronics and increasing adoption of digital technologies, such as 5G, Internet of things (IoT), and artificial intelligence (AI).


Features of the interposer Market

• Market Size Estimates: Interposer market size estimation in terms of value ($M).
• Trend and Forecast Analysis: Market trends (2015-2020) and forecast (2021-2026) by various segments and regions.
• Segmentation Analysis: Interposer market size by various segments, such as application and product type in terms of value.
• Regional Analysis: Interposer market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World.
• Growth Opportunities: Analysis on growth opportunities in different application and product type and regions for the interposer market.
• Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape for the interposer market.
• Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter’s Five Forces model.


This report answers following 11 key questions

Q.1 What are some of the most promising potential, high-growth opportunities for the global interposer market by product type (2D interposer, 2.5D interposer, and 3D interposer), application (CIS, CPU/GPU, MEMS 3D capping interposer, RF devices, logic SoC, ASIC/FPGA, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
Q.2 Which segments will grow at a faster pace and why?
Q.3 Which regions will grow at a faster pace and why?
Q.4 What are the key factors affecting market dynamics? What are the drivers and challenges of the interposer market?
Q.5 What are the business risks and threats to the interposer market?
Q.6 What are emerging trends in the interposer market and the reasons behind them?
Q.7 What are some changing demands of customers in the interposer market?
Q.8 What are the new developments in the interposer market? Which companies are leading these developments?
Q.9 Who are the major players in the interposer market? What strategic initiatives are being implemented by key players for business growth?
Q.10 What are some of the competitive products and processes in the interposer market, and how big of a threat do they pose for loss of market share via material or product substitution?
Q.11 What M&A activities did take place in the last five years in the interposer market?



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Table of Contents

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global Interposer Market Background and Classifications
2.1: Introduction, Background, and Classification
2.2: Supply Chain
2.3: Key Trends for the Interposer Market
2.4: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2015 to 2026
3.1: Macroeconomic Trends and Forecasts
3.2: Global Interposer Market Trends and Forecast
3.3: Global Interposer Market by Product Type
3.3.1: 2D Interposers
3.3.2: 2.5D Interposers
3.3.3: 3D Interposers
3.4: Global Interposer Market by Application
3.4.1: CIS
3.4.2: CPU/GPU
3.4.3: MEMS 3D Capping Interposers
3.4.4: RF Devices
3.4.5: Logic SoC
3.4.6: ASIC/FPGA
3.4.7: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis from 2015 to 2026
4.1: Global Interposer Market by Region
4.2: North American Interposer Market Trends and Forecast
4.3: European Interposer Market Trends and Forecast
4.4: APAC Interposer Market Trends and Forecast
4.5: ROW Interposer Market Trends and Forecast

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Geographical Reach
5.4: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global Interposer Market by Product Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global interposer Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global Interposer Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global Interposer Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global Interposer Market
6.3.3: Technological Development in the Global Interposer Market

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Murata Manufacturing Company, Ltd.
7.2: Amkor Technology
7.3: AGC
7.4: Atomica
7.5: TSMC
7.6: Tezzaron
7.7: Plan Optik AG
7.8: Xilinx
7.9: ALLVIA
7.10: UMC (United Microelectronics Corporation)

 

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