The GaAs IC Market

ガリウム砒素（GaAs) 半導体市場

この調査レポートは、ガリウム砒素（GaAs)の技術動向、用途、市場展開について調査しています。米国、日本、欧州の通信、コンピュータ、防衛、家電などの応用市場を解説しています。ガリウム砒素（GaAs）の発... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	言語
The Information Network インフォメーションネットワーク	2021年3月1日	US$4,995 企業ライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	英語

Table of Contents

Summary

この調査レポートは、ガリウム砒素（GaAs)の技術動向、用途、市場展開について調査しています。米国、日本、欧州の通信、コンピュータ、防衛、家電などの応用市場を解説しています。ガリウム砒素（GaAs）の発展に影響を与える技術と市場要因の深い理解へと導くレポートです。

主な掲載内容

版によって多少異なることがございます。最新の情報はデータリソースまでお問合せください。

概説
エグゼクティブサマリー
技術動向
ガリウム砒素（GaAs)の用途
ICサプライヤとエンドユーザ動向
市場予測
ガリウム砒素（GaAs)メーカの企業情報

This report investigates the technology trends, applications, and market developments of GaAs ICs. U.S., Japanese, and European applications such as telecom, computers, defense, consumers, are reviewed. This report will provide the reader with an in-depth understanding of the technological and market factors determining the evolution of GaAs ICs. Market shares of GaAs ICs are presented. Markets for competing silicon-based devices is also forecast.

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TABLE OF CONTENTS

Chapter 1 Introduction 1-1

Chapter 2 Executive Summary 2-1

2.1 Summary of Major Issues 2-1
2.2 Summary of Market Forecast 2-3

Chapter 3 Technology Issues 3-1

3.1   GaAs Devices   3-1
3.1.1   FETs   3-1
3.1.2   HEMTs   3-3
3.1.3   HBT   3-6
3.2   Comparison of Logic Structures   3-10
3.2.1   Buffered FET Logic   3-12
3.2.2   FET Logic   3-12
3.2.3   Capacitively Enhanced Logic   3-15
3.2.4   Direct-Coupled FET Logic   3-15
3.2.5   Source-Coupled FET Logic   3-17
3.3   Material Issues   3-20
3.3.1   Wafer Production   3-20
3.3.2   Etch Pit Densities   3-25
3.4   Equipment   3-29
3.4.1   Implanters   3-42
3.4.2   Lithography   3-43
3.4.3   Etching   3-44
3.4.4   Deposition   3-46
3.4.5   Rapid Thermal Processing   3-47
3.5   Packaging   3-47
3.5.1   Package Types   3-49
3.5.2   Bonding   3-51
3.6   Testing   3-55
3.7   Design   3-56

Chapter 4 Applications for GaAs ICs 4-1

4.1   Introduction   4-1
4.1.1   The Trend Toward Higher Frequencies   4-3
4.1.2   Transition from Analog to Digital Modulation   4-3
4.1.3   Discrete Components and Silicon-Based ICs   4-4
4.2   Markets   4-7
4.2.1   Telecommunications Systems   4-7
4.2.2   Television Systems   4-13
4.2.3   Computing   4-14
4.2.4   Data Communications   4-15
4.2.5   Automotive   4-20
4.2.6   Automated Test Equipment   4-22
4.2.7   Military   4-23

Chapter 5 IC Supplier and End-User Issues 5-1

5.1   Introduction   5-1
5.2   Competing Against Silicon   5-3
5.3   Competing Against The Japanese   5-11
5.4   Taiwan’s Market Momentum   5-11
5.5   Korea’s Market Momentum   5-13
5.6   Wafer Sizes   5-19
5.7   Competing Against SiGe   5-22
5.7.1   Introduction   5-22
5.7.2   Technology   5-25
5.7.2.1   Strained Silicon   5-26
5.7.2.2   Device Manufacturing   5-36
5.7.3   Applications   5-38
5.7.3.1   Wireless LAN   5-38
5.7.3.2   WiMAX   5-38
5.7.3.3   Bluetooth   5-39
5.7.3.4   Cellular   5-39
5.7.3.5   GPS   5-52

Chapter 6 Market Forecast 6-1

6.1   Driving Forces   6-1
6.2   Market Forecast Assumptions   6-5
6.3   GaAs IC Market Forecast   6-7
6.4   SiGe IC Market Forecast   6-22
6.5   End Application Market   6-25

Chapter 7 Profile of GaAs IC Manufacturers 7-1

List of Tables

5.1   Cost Comparison for GaAs Structures   5-8
5.2   A Comparison of SiGe BiCMOS, RF CMOS, and InGaP/GaAs   5-37
6.1   Worldwide Merchant GaAs IC Market Forecast By Device Type   6-8
6.2   Worldwide Merchant Market Forecast By Geographical Region   6-11
6.3   Worldwide Merchant Market Forecast By Application   6-13
6.4   Market Shares of Merchant Participants - 2013   6-21

List of Figures

3.1   Schematic of GaAs MESFET   3-2
3.2   Schematic of GaAs HEMT Device   3-4
3.3   Schematic of GaAs HBT Device   3-8
3.4   Schematic of GaAs HBT Device   3-9
3.5   Symbolic Representations of Various GaAs Transistor Type   3-11
3.6   Schematic of BFL Logic Gate   3-13
3.7   Schematic of FETL Logic Gate   3-14
3.8   Schematic of CEL Logic Gate   3-16
3.9   Schematic of DCFL Logic Gate   3-18
3.10   Schematic of SCFL Logic Gate   3-19
3.11   Full wafer EPD mapping of LEC and VGF wafers   3-27
3.12   Mesoscopic EL2 mapping of LEC and VGF wafers   3-28
3.13   pHEMT MMIC Process Flow Chart   3-31
3.14   0.15 Micron 3MI Process Cross Section   3-37
3.15   InGaP HBT Process   3-40
5.1   Comparison of Die Costs of Si and GaAs   5-6
5.2   Strained Silicon Germanium Technology   5-28
5.3   Fourth Generation Of Strain Technology   5-32
5.4   Performance Versus Germanium Content   5-33
5.5   Bulk Versus SOI Strain Method   5-34
6.1   Worldwide Merchant GaAs IC Market Forecast   6-9
6.2   Worldwide GaAs Merchant Market Forecast By Geographical Region   6-12
6.3   Worldwide GaAs Merchant Market Forecast By Application   6-14
6.4   Global Handset Market   6-16
6.5   Migration Of PA’s In Handset Market   6-18
6.6   CMOS Replacement Of Bipolar And GaAs   6-19
6.7   Worldwide SiGe Market Forecast   6-23

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