電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2031年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）

Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2031 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)

電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の世界市場は着実な成長を遂げ、その評価額は2024年の3億4,389万米ドルから2031年には4億8,600万米ドルに上昇し、年平均成長率（CAGR）は5.10％になると予測されている。... もっと見る

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Fairfield Market Research フェアフィールドマーケットリサーチ	2024年11月11日	US$4,995 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	278	英語

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サマリー

電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の世界市場は着実な成長を遂げ、その評価額は2024年の3億4,389万米ドルから2031年には4億8,600万米ドルに上昇し、年平均成長率（CAGR）は5.10％になると予測されている。この成長は、スマートフォン、ワイヤレス機器、ノートパソコン、インターネットインフラ、自動車分野でのエレクトロニクス統合の拡大などの需要の急増によってもたらされるとFairfield Market Research社は報告している。

コンシューマー・エレクトロニクスの成長要因

スマートフォン、タブレット、ノートパソコンなどのコンシューマーエレクトロニクスの急速な拡大は、電子基板アプリケーションで使用される高度なアンダーフィルおよびカプセル化材料の需要を大幅に促進している。これらの材料は、小型デバイスの耐久性、信頼性、性能を向上させるもので、電子機器の小型化における技術革新の継続に伴い、その需要は拡大すると予想される。

主な市場牽引要因

1.エレクトロニクス産業の拡大：エレクトロニクス産業は、技術の進歩と研究開発投資によってダイナミックな成長を続けている。高付加価値エレクトロニクス製品の製造能力の向上は、コスト効率に優れた高性能デバイスを求める消費者のニーズに応えている。

2.エレクトロニクスの小型化：電子機器の小型化傾向、特に消費者向け機器では、フリップチップ技術を採用したプリント回路基板（PCB）の需要が加速している。このような小型で高集積のPCBは、構造的な完全性と信頼性を確保するためにアンダーフィルとカプセル化材料に依存しています。

3.コンシューマー・エレクトロニクス市場の活況：コンシューマーエレクトロニクス市場は、先進国、発展途上国を問わず、革新的なデバイスへの需要と可処分所得の上昇に牽引され、依然として最も急成長している分野の一つです。この成長は、アンダーフィルおよびカプセル化材料のニーズに直接影響を与えます。

ビジネスチャンス

同市場は、小型化エレクトロニクスにおける製品イノベーションの機会を提供する。信頼性が高く高性能のアンダーフィル材料に対する需要の高まりは、特にエレクトロニクス製造のハブであるアジアに投資の道を開く。

地域分析

-アジア太平洋：この地域は、世界の電子機器製造、特に携帯電話、ノートパソコン、テレビなどの民生用電子機器製造を支配している。世界のハードディスク・ドライブの80％がASEAN諸国で生産されており、タイは電子部品のハブとなっている。中国とインドは、強固なサプライ・チェーンと急成長する製造部門で、この地域のリードをさらに強めている。

o中国：電子機器生産の世界的リーダーである中国の産業は、ICT セクターと民生用電子機器の需要に後押しされ、毎年約 20%の成長を遂げている。この成長により、アンダーフィルや封止材の需要が増加している。

oインド：PLI スキームなどの政府支援イニシアティブにより、インドの電子機器製造セクターは著しい成長を遂げている。スマートフォンや電子機器に対する消費者の需要が、市場の拡大をさらに後押ししている。

競争環境

電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場は、国際的なメーカーが多数存在するため、適度に細分化されている。

主要市場プレイヤー

-ヘンケルAG & Co.KGaA

-ナミックス株式会社

-ASEグループ

-マクダーミド・アルファ・エレクトロニック・ソリューションズ

-パーカー・ロード・コーポレーション

-H.B.フラー社

-ダウ・ケミカル社

-エランタス社

-ザイメット

-日立化成株式会社

-パナソニック株式会社

-エーアイテクノロジー株式会社

-インジウム株式会社

-株式会社三友レック

-株式会社ダイマックス

-エポキシテクノロジー株式会社

-プロタビック・インターナショナル

-YINCAEアドバンストマテリアルズ

市場区分

製品タイプ別

-アンダーフィル

キャピラリー

エッジボンド

-グロブトップ・カプセル

素材タイプ別

-石英/シリコン

-アルミナベース

-エポキシベース

-ウレタンベース

-アクリルベース

-その他

ボードタイプ別

-CSP（チップスケールパッケージ）

-BGA（ボールグリッドアレイ）

-フリップチップ

地域別

-北米

-ラテンアメリカ

-ヨーロッパ

-東アジア

-南アジア太平洋

-中東・アフリカ (MEA)

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1.要旨
1.1.電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の世界市場スナップショット
1.2.将来予測
1.3.主な市場動向
1.4.地域別スナップショット（金額別、2024年
1.5.アナリストの推奨
2.市場概要
2.1.市場の定義とセグメント
2.2.市場ダイナミクス
2.2.1.促進要因
2.2.2.阻害要因
2.2.3.市場機会
2.3.バリューチェーン分析
2.4.ポーターのファイブフォース分析
2.5.COVID-19インパクト分析
2.5.1.供給
2.5.2.需要
2.6.ウクライナ・ロシア紛争の影響
2.7.経済概況
2.7.1.世界経済予測
2.8.PESTLE分析
3.価格分析、2018年～2023年
3.1.製品タイプ別世界平均価格分析（単位当たり米ドル）、2018年～2023年
3.2.電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材価格に影響を与える顕著な要因
3.3.世界平均価格分析、地域別、単位当たり米ドル
4.電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の世界市場展望、2019-2031年
4.1.電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の世界市場展望、製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
4.1.1.主なハイライト
4.1.1.1.アンダーフィル
4.1.1.1.1.キャピラリー
4.1.1.1.2.エッジボンド
4.1.1.2.ゴブ・トップ・エンカプシュレーション
4.2.電子基板レベルのアンダーフィルおよびカプセル化材料の世界市場展望、材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
4.2.1.主なハイライト
4.2.1.1.石英／シリコーン
4.2.1.2.アルミナベース
4.2.1.3.エポキシ系
4.2.1.4.ウレタンベース
4.2.1.5.アクリル系
4.2.1.6.その他
4.3.電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材の世界市場展望、基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
4.3.1.主なハイライト
4.3.1.1.CSP（チップスケールパッケージ）
4.3.1.2.BGA（ボールグリッドアレイ）
4.3.1.3.フリップチップ
4.4.電子基板レベルのアンダーフィルと封止材の世界市場展望、地域別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
4.4.1.主なハイライト
4.4.1.1.北米
4.4.1.2.欧州
4.4.1.3.アジア太平洋
4.4.1.4.ラテンアメリカ
4.4.1.5.中東・アフリカ
5.北米の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望、2019年～2031年
5.1.北米の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
5.1.1.主なハイライト
5.1.1.1.アンダーフィル
5.1.1.1.1.キャピラリー
5.1.1.1.2.エッジボンド
5.1.1.2.ゴブ・トップ・エンカプシュレーション
5.2.北米の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
5.2.1.主なハイライト
5.2.1.1.石英／シリコーン
5.2.1.2.アルミナベース
5.2.1.3.エポキシ系
5.2.1.4.ウレタンベース
5.2.1.5.アクリル系
5.2.1.6.その他
5.3.北米の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望、基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
5.3.1.主なハイライト
5.3.1.1.CSP（チップスケールパッケージ）
5.3.1.2.BGA（ボールグリッドアレイ）
5.3.1.3.フリップチップ
5.4.北米の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の展望、国別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
5.4.1.主なハイライト
5.4.1.1.米国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
5.4.1.2.米国の電子基板レベルのアンダーフィル材と封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
5.4.1.3.米国の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
5.4.1.4.カナダの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
5.4.1.5.カナダの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
5.4.1.6.カナダの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
5.4.2.BPS分析/市場魅力度分析
6.欧州の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の展望、2019-2031年
6.1.欧州の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.1.1.主なハイライト
6.1.1.1.アンダーフィル
6.1.1.1.1.キャピラリー
6.1.1.1.2.エッジボンド
6.1.1.2.ゴブ・トップ・エンカプシュレーション
6.2.欧州の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.2.1.主なハイライト
6.2.1.1.石英／シリコーン
6.2.1.2.アルミナベース
6.2.1.3.エポキシ系
6.2.1.4.ウレタンベース
6.2.1.5.アクリル系
6.2.1.6.その他
6.3.欧州の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望、基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.3.1.主なハイライト
6.3.1.1.CSP（チップスケールパッケージ）
6.3.1.2.BGA（ボールグリッドアレイ）
6.3.1.3.フリップチップ
6.4.欧州の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の展望、国別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.4.1.主なハイライト
6.4.1.1.ドイツの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.4.1.2.ドイツの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.4.1.3.ドイツの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.4.1.4.イギリスの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.4.1.5.イギリスの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.6.イギリスの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.7.フランスの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.8.フランスの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：材料タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
6.4.1.9.フランスの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.10.イタリアの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.11.イタリアの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.12.イタリアの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.13.トルコの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.14.トルコの電子基板レベルのアンダーフィル材と封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.15.トルコの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.16.ロシアの電子基板用アンダーフィル材・封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.17.ロシアの電子基板レベルのアンダーフィル材と封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.18.ロシアの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.19.その他のヨーロッパの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
6.4.1.20.欧州の残りの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.4.1.21.その他のヨーロッパの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
6.4.2.BPS分析/市場魅力度分析
7.アジア太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、2019-2031年
7.1.アジア太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.1.1.主なハイライト
7.1.1.1.アンダーフィル
7.1.1.1.1.キャピラリー
7.1.1.1.2.エッジボンド
7.1.1.2.ゴブ・トップ・エンカプシュレーション
7.2.アジア太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.2.1.主なハイライト
7.2.1.1.石英/シリコーン
7.2.1.2.アルミナベース
7.2.1.3.エポキシ系
7.2.1.4.ウレタンベース
7.2.1.5.アクリル系
7.2.1.6.その他
7.3.アジア太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望、基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.3.1.主なハイライト
7.3.1.1.CSP（チップスケールパッケージ）
7.3.1.2.BGA（ボールグリッドアレイ）
7.3.1.3.フリップチップ
7.4.アジア太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の展望、国別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.主なハイライト
7.4.1.1.中国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.2.中国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019年〜2031年
7.4.1.3.中国の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.4.日本の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.5.日本の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.6.日本の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.7.韓国の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.8.韓国の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.9.韓国の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.10.インドの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.11.インドの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.12.インドの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.13.東南アジアの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.14.東南アジアの電子基板レベルのアンダーフィル材・封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.15.東南アジアの電子基板レベルのアンダーフィル・封止材市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
7.4.1.16.その他のアジア太平洋地域の電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.17.アジア太平洋地域の残りの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.1.18.アジア太平洋地域の残りの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
7.4.2.BPS分析/市場魅力度分析
8.中南米の電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の展望、2019-2031年
8.1.中南米の電子基板レベルのアンダーフィルおよび封止材市場の展望：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
8.1.1.主なハイライト
8.1.1.1.アンダーフィル
8.1.1.1.1.キャピラリー
8.1.1.1.2.エッジボンド
8.1.1.2.ゴブ・トップ・エンカプシュレーション
8.2.ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
8.2.1.主なハイライト
8.2.1.1.石英/シリコーン
8.2.1.2.アルミナベース
8.2.1.3.エポキシ系
8.2.1.4.ウレタンベース
8.2.1.5.アクリル系
8.2.1.6.その他
8.3.ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
8.3.1.主なハイライト
8.3.1.1.CSP（チップスケールパッケージ）
8.3.1.2.BGA（ボールグリッドアレイ）
8.3.1.3.フリップチップ
8.4.ラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の展望、国別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
8.4.1.主なハイライト
8.4.1.1.ブラジルの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
8.4.1.2.ブラジルの電子基板レベルのアンダーフィル材と封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
8.4.1.3.ブラジルの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
8.4.1.4.メキシコの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
8.4.1.5.メキシコの電子基板レベルのアンダーフィル材と封止材市場：材料タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
8.4.1.6.メキシコの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
8.4.1.7.アルゼンチンの電子基板レベルのアンダーフィル材・封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
8.4.1.8.アルゼンチンの電子基板レベルのアンダーフィル材・封止材市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
8.4.1.9.アルゼンチンの電子基板レベルのアンダーフィル材・封止材市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
8.4.1.10.その他のラテンアメリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
8.4.1.11.ラテンアメリカの残りの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
8.4.1.12.ラテンアメリカの残りの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
8.4.2.BPS分析/市場魅力度分析
9.中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、2019年～2031年
9.1.中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望：製品タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
9.1.1.主要ハイライト
9.1.1.1.アンダーフィル
9.1.1.1.1.キャピラリー
9.1.1.1.2.エッジボンド
9.1.1.2.ゴブ・トップ・エンカプシュレーション
9.2.中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料の市場展望、材料タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
9.2.1.主なハイライト
9.2.1.1.石英/シリコーン
9.2.1.2.アルミナベース
9.2.1.3.エポキシ系
9.2.1.4.ウレタンベース
9.2.1.5.アクリル系
9.2.1.6.その他
9.3.中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィル・封止材市場の展望、基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
9.3.1.主なハイライト
9.3.1.1.CSP（チップスケールパッケージ）
9.3.1.2.BGA（ボールグリッドアレイ）
9.3.1.3.フリップチップ
9.4.中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場の展望、国別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
9.4.1.主なハイライト
9.4.1.1.GCCの電子基板レベルのアンダーフィルと封止材市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
9.4.1.2.GCCの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.3.GCCの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.4.南アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：製品タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.5.南アフリカの電子基板レベルのアンダーフィル材と封止材市場：材料タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.6.南アフリカの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
9.4.1.7.エジプトの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：製品タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
9.4.1.8.エジプトの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
9.4.1.9.エジプトの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
9.4.1.10.ナイジェリアの電子基板用アンダーフィル材・封止材市場：製品タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.11.ナイジェリアの電子基板用アンダーフィル材・封止材市場：材料タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.12.ナイジェリアの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.13.その他の中東・アフリカの電子基板レベルのアンダーフィル材・封止材市場：製品タイプ別、金額(US$ Mn)、2019-2031年
9.4.1.14.中東・アフリカの残りの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：材料タイプ別、金額（US$ Mn）, 2019-2031
9.4.1.15.中東・アフリカの残りの電子基板レベルのアンダーフィルとカプセル化材料市場：基板タイプ別、金額（US$ Mn）、2019-2031年
9.4.2.BPS分析/市場魅力度分析
10.競争環境
10.1.製品タイプ対素材のヒートマップ
10.2.メーカー対素材のヒートマップ
10.3.企業市場シェア分析、2022年
10.4.競合ダッシュボード
10.5.企業プロフィール
10.5.1.Henkel AG and Co.KGaA
10.5.1.1.会社概要
10.5.1.2.製品ポートフォリオ
10.5.1.3.財務概要
10.5.1.4.事業戦略と展開
10.5.2.ナミックス株式会社
10.5.2.1.会社概要
10.5.2.2.製品ポートフォリオ
10.5.2.3.財務概要
10.5.2.4.事業戦略と展開
10.5.3.ASEグループ
10.5.3.1.会社概要
10.5.3.2.製品ポートフォリオ
10.5.3.3.財務概要
10.5.3.4.事業戦略と展開
10.5.4.マクダーミド・アルファ・エレクトロニック・ソリューションズ
10.5.4.1.会社概要
10.5.4.2.製品ポートフォリオ
10.5.4.3.財務概要
10.5.4.4.事業戦略と展開
10.5.5.パーカー・ロード・コーポレーション
10.5.5.1.会社概要
10.5.5.2.製品ポートフォリオ
10.5.5.3.財務概要
10.5.5.4.事業戦略と展開
10.5.6.H.B.フラー社
10.5.6.1.会社概要
10.5.6.2.製品ポートフォリオ
10.5.6.3.財務概要
10.5.6.4.事業戦略と展開
10.5.7.ダウ・ケミカル
10.5.7.1.会社概要
10.5.7.2.製品ポートフォリオ
10.5.7.3.財務概要
10.5.7.4.事業戦略と展開
10.5.8.ELANTAS GmbH
10.5.8.1.会社概要
10.5.8.2.製品ポートフォリオ
10.5.8.3.財務概要
10.5.8.4.事業戦略と展開
10.5.9.ザイメット
10.5.9.1.会社概要
10.5.9.2.製品ポートフォリオ
10.5.9.3.財務概要
10.5.9.4.事業戦略と展開
10.5.10.日立化成株式会社
10.5.10.1.会社概要
10.5.10.2.製品ポートフォリオ
10.5.10.3.財務概要
10.5.10.4.事業戦略と展開
10.5.11.パナソニック株式会社
10.5.11.1.会社概要
10.5.11.2.製品ポートフォリオ
10.5.11.3.財務概要
10.5.11.4.事業戦略と展開
10.5.12.AIテクノロジー
10.5.12.1.会社概要
10.5.12.2.製品ポートフォリオ
10.5.12.3.財務概要
10.5.12.4.事業戦略と展開
10.5.13.インジウムコーポレーション
10.5.13.1.会社概要
10.5.13.2.製品ポートフォリオ
10.5.13.3.財務概要
10.5.13.4.事業戦略と展開
10.5.14.三友レック
10.5.14.1.会社概要
10.5.14.2.製品ポートフォリオ
10.5.14.3.財務概要
10.5.14.4.事業戦略と展開
10.5.15.ダイマックスコーポレーション
10.5.15.1.会社概要
10.5.15.2.製品ポートフォリオ
10.5.15.3.財務概要
10.5.15.4.事業戦略と展開
10.5.16.エポキシテクノロジー
10.5.16.1.会社概要
10.5.16.2.製品ポートフォリオ
10.5.16.3.財務概要
10.5.16.4.事業戦略と展開
10.5.17.プロタビック・インターナショナル
10.5.17.1.会社概要
10.5.17.2.製品ポートフォリオ
10.5.17.3.財務概要
10.5.17.4.事業戦略と展開
10.5.18.インカエ・アドバンスト・マテリアルズ
10.5.18.1.会社概要
10.5.18.2.製品ポートフォリオ
10.5.18.3.財務概要
10.5.18.4.事業戦略と展開
11.付録
11.1.調査方法
11.2.報告書の前提条件
11.3.頭字語および略語

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Table of Contents

Summary

The Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market is poised for steady growth, with its valuation projected to rise from US$ 343.89 million in 2024 to US$ 486 million by 2031, reflecting a CAGR of 5.10%. This growth, reported by Fairfield Market Research, is driven by surging demand for smartphones, wireless devices, laptops, internet infrastructure, and the growing integration of electronics within the automotive sector.

Growth Drivers in Consumer Electronics

The rapid expansion of consumer electronics, including smartphones, tablets, and laptops, has significantly fueled demand for advanced underfill and encapsulation materials used in electronic board applications. These materials enhance the durability, reliability, and performance of compact devices, and demand for them is expected to grow with continued innovations in electronic miniaturization.

Key Market Drivers

1.Expanding Electronics Industry: The electronics sector continues to grow dynamically, driven by technological advancements and R&D investments. Increasing manufacturing capacity for high-value electronics products is meeting consumer needs for cost-effective, high-performance devices.

2.Miniaturization in Electronics: Trends toward miniaturized electronics, particularly in consumer devices, have accelerated demand for printed circuit boards (PCBs) employing flip-chip technology. These smaller, more integrated PCBs rely on underfill and encapsulation materials to ensure structural integrity and reliability.

3.Booming Consumer Electronics Market: The consumer electronics market remains one of the fastest-growing sectors, driven by demand for innovative devices and rising disposable incomes across both developed and developing regions. This growth directly impacts the need for underfill and encapsulation materials.

Business Opportunities

The market presents opportunities for product innovation in miniaturized electronics. Growing demand for reliable, high-performance underfill materials opens avenues for investment, particularly in Asia, a hub for electronics manufacturing.

Regional Analysis

•Asia Pacific: This region dominates global electronics manufacturing, particularly consumer electronics like mobile phones, laptops, and televisions. With 80% of the world’s hard drives produced in ASEAN countries, Thailand has become a hub for electronic components. China and India further strengthen the region’s lead with robust supply chains and burgeoning manufacturing sectors.

oChina: As a global leader in electronics production, China's industry grows by approximately 20% annually, fueled by demand in the ICT sector and consumer electronics. This growth drives increased demand for underfill and encapsulation materials.

oIndia: With government-supported initiatives like PLI schemes, India's electronics manufacturing sector has seen tremendous growth. Consumer demand for smartphones and electronic devices further boosts the market's expansion.

Competitive Landscape

The Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market is moderately fragmented, featuring numerous international manufacturers.

Leading Market Players

•Henkel AG & Co. KGaA

•Namics Corporation

•ASE Group

•MacDermid Alpha Electronic Solutions

•Parker LORD Corporation

•H.B. Fuller Company

•The Dow Chemical Company

•ELANTAS GmbH

•Zymet

•Hitachi Chemical Co., Ltd.

•Panasonic Corporation

•AI Technology, Inc.

•Indium Corporation

•Sanyu Rec Co., Ltd.

•Dymax Corporation

•Epoxy Technology, Inc.

•Protavic International

•YINCAE Advanced Materials, LLC

Market Segmentation

By Product Type:

•Underfills

oCapillary

oEdge Bonds

•Glob Top Encapsulations

By Material Type:

•Quartz/Silicone

•Alumina Based

•Epoxy Based

•Urethane Based

•Acrylic Based

•Others

By Board Type:

•CSP (Chip Scale Package)

•BGA (Ball Grid Array)

•Flip Chips

By Region:

•North America

•Latin America

•Europe

•East Asia

•South Asia Pacific

•Middle East and Africa (MEA)

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1. Executive Summary
1.1. Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Snapshot
1.2. Future Projections
1.3. Key Market Trends
1.4. Regional Snapshot, by Value, 2024
1.5. Analyst Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Definitions and Segmentations
2.2. Market Dynamics
2.2.1. Drivers
2.2.2. Restraints
2.2.3. Market Opportunities
2.3. Value Chain Analysis
2.4. Porter’s Five Forces Analysis
2.5. COVID-19 Impact Analysis
2.5.1. Supply
2.5.2. Demand
2.6. Impact of Ukraine-Russia Conflict
2.7. Economic Overview
2.7.1. World Economic Projections
2.8. PESTLE Analysis
3. Price Analysis, 2018 – 2023
3.1. Global Average Price Analysis, by Product Type, US$ Per Unit, 2018 – 2023
3.2. Prominent Factor Affecting Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Prices
3.3. Global Average Price Analysis, by Region, US$ Per Unit
4. Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, 2019-2031
4.1. Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
4.1.1. Key Highlights
4.1.1.1. Underfills
4.1.1.1.1. Capillary
4.1.1.1.2. Edge Bonds
4.1.1.2. Gob Top Encapsulations
4.2. Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
4.2.1. Key Highlights
4.2.1.1. Quartz/Silicone
4.2.1.2. Alumina Based
4.2.1.3. Epoxy Based
4.2.1.4. Urethane Based
4.2.1.5. Acrylic Based
4.2.1.6. Others
4.3. Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
4.3.1. Key Highlights
4.3.1.1. CSP (Chip Scale Package)
4.3.1.2. BGA (Ball Grid array)
4.3.1.3. Flip Chips
4.4. Global Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Region, Value (US$ Mn), 2019-2031
4.4.1. Key Highlights
4.4.1.1. North America
4.4.1.2. Europe
4.4.1.3. Asia Pacific
4.4.1.4. Latin America
4.4.1.5. Middle East & Africa
5. North America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, 2019-2031
5.1. North America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.1.1. Key Highlights
5.1.1.1. Underfills
5.1.1.1.1. Capillary
5.1.1.1.2. Edge Bonds
5.1.1.2. Gob Top Encapsulations
5.2. North America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.2.1. Key Highlights
5.2.1.1. Quartz/Silicone
5.2.1.2. Alumina Based
5.2.1.3. Epoxy Based
5.2.1.4. Urethane Based
5.2.1.5. Acrylic Based
5.2.1.6. Others
5.3. North America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.3.1. Key Highlights
5.3.1.1. CSP (Chip Scale Package)
5.3.1.2. BGA (Ball Grid array)
5.3.1.3. Flip Chips
5.4. North America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Country, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.4.1. Key Highlights
5.4.1.1. U.S. Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.4.1.2. U.S. Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.4.1.3. U.S. Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.4.1.4. Canada Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.4.1.5. Canada Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.4.1.6. Canada Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
5.4.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
6. Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, 2019-2031
6.1. Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.1.1. Key Highlights
6.1.1.1. Underfills
6.1.1.1.1. Capillary
6.1.1.1.2. Edge Bonds
6.1.1.2. Gob Top Encapsulations
6.2. Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.2.1. Key Highlights
6.2.1.1. Quartz/Silicone
6.2.1.2. Alumina Based
6.2.1.3. Epoxy Based
6.2.1.4. Urethane Based
6.2.1.5. Acrylic Based
6.2.1.6. Others
6.3. Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.3.1. Key Highlights
6.3.1.1. CSP (Chip Scale Package)
6.3.1.2. BGA (Ball Grid array)
6.3.1.3. Flip Chips
6.4. Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Country, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1. Key Highlights
6.4.1.1. Germany Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.2. Germany Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.3. Germany Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.4. U.K. Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.5. U.K. Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.6. U.K. Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.7. France Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.8. France Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.9. France Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.10. Italy Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.11. Italy Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.12. Italy Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.13. Turkey Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.14. Turkey Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.15. Turkey Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.16. Russia Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.17. Russia Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.18. Russia Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.19. Rest of Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.20. Rest of Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.1.21. Rest of Europe Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
6.4.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
7. Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, 2019-2031
7.1. Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.1.1. Key Highlights
7.1.1.1. Underfills
7.1.1.1.1. Capillary
7.1.1.1.2. Edge Bonds
7.1.1.2. Gob Top Encapsulations
7.2. Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.2.1. Key Highlights
7.2.1.1. Quartz/Silicone
7.2.1.2. Alumina Based
7.2.1.3. Epoxy Based
7.2.1.4. Urethane Based
7.2.1.5. Acrylic Based
7.2.1.6. Others
7.3. Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.3.1. Key Highlights
7.3.1.1. CSP (Chip Scale Package)
7.3.1.2. BGA (Ball Grid array)
7.3.1.3. Flip Chips
7.4. Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Country, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1. Key Highlights
7.4.1.1. China Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.2. China Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.3. China Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.4. Japan Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.5. Japan Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.6. Japan Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.7. South Korea Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.8. South Korea Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.9. South Korea Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.10. India Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.11. India Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.12. India Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.13. Southeast Asia Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.14. Southeast Asia Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.15. Southeast Asia Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.16. Rest of Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.17. Rest of Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.1.18. Rest of Asia Pacific Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
7.4.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
8. Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, 2019-2031
8.1. Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.1.1. Key Highlights
8.1.1.1. Underfills
8.1.1.1.1. Capillary
8.1.1.1.2. Edge Bonds
8.1.1.2. Gob Top Encapsulations
8.2. Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.2.1. Key Highlights
8.2.1.1. Quartz/Silicone
8.2.1.2. Alumina Based
8.2.1.3. Epoxy Based
8.2.1.4. Urethane Based
8.2.1.5. Acrylic Based
8.2.1.6. Others
8.3. Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.3.1. Key Highlights
8.3.1.1. CSP (Chip Scale Package)
8.3.1.2. BGA (Ball Grid array)
8.3.1.3. Flip Chips
8.4. Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Country, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1. Key Highlights
8.4.1.1. Brazil Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.2. Brazil Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.3. Brazil Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.4. Mexico Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.5. Mexico Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.6. Mexico Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.7. Argentina Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.8. Argentina Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.9. Argentina Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.10. Rest of Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.11. Rest of Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.1.12. Rest of Latin America Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
8.4.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
9. Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, 2019-2031
9.1. Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.1.1. Key Highlights
9.1.1.1. Underfills
9.1.1.1.1. Capillary
9.1.1.1.2. Edge Bonds
9.1.1.2. Gob Top Encapsulations
9.2. Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.2.1. Key Highlights
9.2.1.1. Quartz/Silicone
9.2.1.2. Alumina Based
9.2.1.3. Epoxy Based
9.2.1.4. Urethane Based
9.2.1.5. Acrylic Based
9.2.1.6. Others
9.3. Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.3.1. Key Highlights
9.3.1.1. CSP (Chip Scale Package)
9.3.1.2. BGA (Ball Grid array)
9.3.1.3. Flip Chips
9.4. Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market Outlook, by Country, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1. Key Highlights
9.4.1.1. GCC Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.2. GCC Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.3. GCC Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.4. South Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.5. South Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.6. South Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.7. Egypt Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.8. Egypt Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.9. Egypt Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.10. Nigeria Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.11. Nigeria Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.12. Nigeria Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.13. Rest of Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Product Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.14. Rest of Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Material Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.1.15. Rest of Middle East & Africa Electronic Board Level Underfill and Encapsulation Material Market by Board Type, Value (US$ Mn), 2019-2031
9.4.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
10. Competitive Landscape
10.1. Product Type vs Material Heatmap
10.2. Manufacturer vs Material Heatmap
10.3. Company Market Share Analysis, 2022
10.4. Competitive Dashboard
10.5. Company Profiles
10.5.1. Henkel AG and Co. KGaA
10.5.1.1. Company Overview
10.5.1.2. Product Portfolio
10.5.1.3. Financial Overview
10.5.1.4. Business Strategies and Development
10.5.2. Namics Corporation
10.5.2.1. Company Overview
10.5.2.2. Product Portfolio
10.5.2.3. Financial Overview
10.5.2.4. Business Strategies and Development
10.5.3. ASE Group
10.5.3.1. Company Overview
10.5.3.2. Product Portfolio
10.5.3.3. Financial Overview
10.5.3.4. Business Strategies and Development
10.5.4. MacDermid Alpha Electronic Solutions
10.5.4.1. Company Overview
10.5.4.2. Product Portfolio
10.5.4.3. Financial Overview
10.5.4.4. Business Strategies and Development
10.5.5. Parker LORD Corporation
10.5.5.1. Company Overview
10.5.5.2. Product Portfolio
10.5.5.3. Financial Overview
10.5.5.4. Business Strategies and Development
10.5.6. H.B. Fuller Company
10.5.6.1. Company Overview
10.5.6.2. Product Portfolio
10.5.6.3. Financial Overview
10.5.6.4. Business Strategies and Development
10.5.7. The Dow Chemical Company
10.5.7.1. Company Overview
10.5.7.2. Product Portfolio
10.5.7.3. Financial Overview
10.5.7.4. Business Strategies and Development
10.5.8. ELANTAS GmbH
10.5.8.1. Company Overview
10.5.8.2. Product Portfolio
10.5.8.3. Financial Overview
10.5.8.4. Business Strategies and Development
10.5.9. Zymet
10.5.9.1. Company Overview
10.5.9.2. Product Portfolio
10.5.9.3. Financial Overview
10.5.9.4. Business Strategies and Development
10.5.10. Hitachi Chemical Co., Ltd.
10.5.10.1. Company Overview
10.5.10.2. Product Portfolio
10.5.10.3. Financial Overview
10.5.10.4. Business Strategies and Development
10.5.11. Panasonic Corporation
10.5.11.1. Company Overview
10.5.11.2. Product Portfolio
10.5.11.3. Financial Overview
10.5.11.4. Business Strategies and Development
10.5.12. AI Technology, Inc.
10.5.12.1. Company Overview
10.5.12.2. Product Portfolio
10.5.12.3. Financial Overview
10.5.12.4. Business Strategies and Development
10.5.13. Indium Corporation
10.5.13.1. Company Overview
10.5.13.2. Product Portfolio
10.5.13.3. Financial Overview
10.5.13.4. Business Strategies and Development
10.5.14. Sanyu Rec Co., Ltd.
10.5.14.1. Company Overview
10.5.14.2. Product Portfolio
10.5.14.3. Financial Overview
10.5.14.4. Business Strategies and Development
10.5.15. Dymax Corporation
10.5.15.1. Company Overview
10.5.15.2. Product Portfolio
10.5.15.3. Financial Overview
10.5.15.4. Business Strategies and Development
10.5.16. Epoxy Technology, Inc.
10.5.16.1. Company Overview
10.5.16.2. Product Portfolio
10.5.16.3. Financial Overview
10.5.16.4. Business Strategies and Development
10.5.17. Protavic International
10.5.17.1. Company Overview
10.5.17.2. Product Portfolio
10.5.17.3. Financial Overview
10.5.17.4. Business Strategies and Development
10.5.18. YINCAE Advanced Materials, LLC
10.5.18.1. Company Overview
10.5.18.2. Product Portfolio
10.5.18.3. Financial Overview
10.5.18.4. Business Strategies and Development
11. Appendix
11.1. Research Methodology
11.2. Report Assumptions
11.3. Acronyms and Abbreviations

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