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コ・パッケージド・オプティクス(CPO)市場 2023-2028年


Markets for Co-Packaged Optics 2023-2028

本レポートについて 本レポートでは、コ・パッケージド・オプティクス・モジュール市場の予測を更新し、ネットワークセグメントの用途別、データレート別に分類している。 また、市場の主要なインフルエン... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 言語
Communications Industry Researchers
CIR社
2023年4月20日 US$4,500
シングルユーザライセンス(1PC)
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英語

 

サマリー

本レポートについて
本レポートでは、コ・パッケージド・オプティクス・モジュール市場の予測を更新し、ネットワークセグメントの用途別、データレート別に分類している。 また、市場の主要なインフルエンサーによるCPO戦略の最新情報も提供している。

速度に関しては800Gと1.6Tに注目。最新レポートのもう一つの目的は、短・中期的なCPOの製品ロードマップをより良く示す努力である。CPOデバイスの重要なサブシステム、特に外部レーザーとCPOモジュールの追加冷却の可能性についての分析が含まれている。また、シリコンフォトニクスの役割や、光集積がCPOの将来に与える影響についても述べている。

CPOとCPOの前駆体、つまりNPO(Near-Packaged Optics)を対象としている。アプリケーションについては、想定されるすべてのアプリケーションをカバーしているが、音声、データ、ビデオトラフィックで構成されるオーガニックトラフィックの成長以外に、低遅延トラフィックのブームの予想や、AI(企業、SaaS、個人)の成長による思考のリセットを反映した予測となっている。また、HPC、ディスアグリゲーション・コンピューティング・アプリケーション、センサーにおけるCPOの市場も分析・予測。最後に、発表されたばかりのOIF規格や中国で始まった規格策定作業など、CPOの新たな規格が市場に与える影響についても考察している。

レポートのハイライト

  • 2023-2028年のデータセンターにおけるCPOの総支出額は190億ドル超の見込み。
    アクセスネットワークへのCPOの導入が大幅に進み、2027年にはアクセスへの導入が3億2,300万ドルに達すると見ている。
  • 光統合の進化における変曲点が急速に現れており、CPOとチップレット、そしてシリコンフォトニクスの新しい試みが一緒になっている。 この新しいタイプの光統合にはまだ名前がついていないが、新しい材料に基づくアプローチとは異なる。
  • 最近までCPOは、トランシーバモジュール分野における中国との競争から米国企業を守るための方法と思われていた。 しかし、中国は独自のCPO開発組織を立ち上げ、CPOをネットワークの奥深くに位置づけようとする野望が広がっている。同時に、技術論文のレビューによると、中国の著名なトランシーバー企業の中には、CPO製品を提供する計画を進めているところがあるようである。


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目次

※以下は旧版(2022年版)の目次です。最新版は別途お問合せ下さい。

目次

エグゼクティブサマリー

E.1 本レポートの目的および範囲
E.2 CPOの製品動向
E.3 OIFのコ・パッケージング・フレームワーク
E.4 ニアパッケージドオプティクスの登場
E.5 CPOのデータセンター市場
E.5.1 ハイパースケールデータセンターにおけるCPO
E.5.2 企業データセンター
E.5.3 テレコム用データセンター
E.5.4 エッジデータセンター

第1章:はじめに 遅延の影響を受けやすいデータセンターにおけるCPOの必要性

1.1 本レポートの背景
1.1.1 2021年、2022年初頭のCPOの進化
1.1.2 CPOとデータセンター・トラフィックの性質の変化
1.1.3 CPO製品の5年後予測
1.2 本レポートの目的・対象範囲

第2章 CPO製品の最新動向 CPO製品・規格の最近の進歩

2.1 CPO技術の起源と定義
2.1.1 CPO。シリコンフォトニクスとオンボードオプティクスの後継にふさわしい
2.1.2 CPOとチップレットについての一考察
2.2 CPOの製品動向と最近の開発状況
2.2.1 ラノバス
2.2.2 マーベル
2.2.3 アンリツとセンコー
2.2.4 Ayar LabsとLumentum
2.2.5 古河電工
2.2.6 その他
2.3 CPOに関連する規格と協定
2.4 OIFのコ・パッケージング・フレームワーク
2.4.1 外部レーザーSmall Form Factor Pluggableプロジェクト
2.4.2 Co-Packaging用冷却システム Co-Packagedエンジン
2.4.3 3.2T光学系光モジュールのコ・パッケージ化
2.5 COBOの役割
2.5.1 COBO CPOワーキンググループ
2.6 ニアパッケージ光学系
2.7 次世代プラガブルのインパクト
2.7.1 プラガブルの生存性
2.8 世代交代とCPO
2.9 CPOのトランシーバーサプライチェーンへの組み入れ
2.9.1 複数サプライヤと単一サプライヤ
2.10 CODA:新たな課題
2.11 本章のキーポイント

第3章 遅延に敏感なトラフィックがCPOの需要に与える影響

3.1 新しいトラフィックの種類
3.2 ビデオ会議とオンラインイベント。新たな要件
3.2.1 ビデオブームはCOVID-19をどう乗り切るか?
3.3 データセンター、AI、ML
3.3.1 レイテンシーとAI
3.3.2 ネットワーク化されたAIとCPO
3.4 iotとiiot
3.5 その他の種類のトラフィック
3.6 本章のポイント

第4章 CPOによるデータセンターの再構築。複数年にわたる予測

4.1 データセンターにおけるCPOの将来像の考え方
4.1.1 コ・パッケージド・オプティクスの楽観的シナリオ
4.1.2 同軸光学系に対する悲観的シナリオ
4.1.3 価格に関する新しい考え
4.1.4 データセンターの成長
4.2 ハイパースケールデータセンタにおけるCPO
4.2.1 ハイパースケールデータセンターにおけるCPOの予測
4.2.2 ハイパースケールデータセンターにおけるHPCの留意点
4.3. 企業データセンター
4.3.1 エンタープライズデータセンターにおけるCPOの予測
4.4 通信系データセンター
4.4.1 通信系データセンターにおけるCPOの予測
4.5 エッジデータセンター
4.5.1 エッジデータセンターにおけるCPOの予測
4.6 予測のまとめ
4.7 高データレートトランシーバの主な駆動源としてのスイッチに関するメモ
4.8 CPOが本格的に普及するためには、データセンターの世代交代が必要かもしれない
4.9 本章のキーポイント

著者について
本レポートで使用した頭字語、略語について

図表一覧
図表E-1:データセンターにおけるCPOデバイスの市場予測(百万ドル)
図表1-1:データセンターにおけるCPO製品の市場形成要因
図表2-1: CPO市場を形成する特定企業
図表2-2: OIFの会員数
図表2-3:OIF Co-Packagingフレームワーク・プロジェクト。範囲
図表2-4:ELSFP:想定されるプロジェクトの範囲
別紙2-5: コ・パッケージド・オプティクス光モジュールの仕様
図表2-6:CPO時代のハイエンドデータネットワークインターフェースのサプライチェーン動向の見通し
図表3-1: 特定トラフィック別の必要レイテンシー
図表3-2: 新興トラフィック形態とCPO需要への影響
図表4-1: データセンターでコ・パッケージド・オプティクスの恩恵を受ける可能性のあるグループ
図表4-2: ハイパースケールデータセンターにおけるCPOデバイスの市場規模予測
図表4-3: 企業データセンターにおけるCPOデバイスの市場展望
図表4-4: 通信系データセンターにおけるCPOデバイスの市場展望
図表4-5: エッジデータセンターのCPOデバイスの市場展望
図表4-6: データセンターにおけるCPOデバイスの市場予測概要(百万ドル)

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プレスリリース

コ・パッケージド・オプティクス・モジュール市場の市場規模は2027年には55億ドルに(CIR社予測)

2023年4月20日発表
クロゼット・バージニア州
光ネットワークとフォトニクス関連の米国の市場調査会社、Communications Industry Researchers(CIR)の最新レポートのプレスリリースによると、NPO製品を含むコパッケージドオプティクスモジュール市場は、2027年に55億ドルに達すると予測している。

業界アナリストのCIRは、コ・パッケージド・オプティクス・モジュール市場に関する最新レポートを発表した。 同レポートでは、NPO製品を含むコパッケージドオプティクスモジュール市場は、2027年に55億ドルに達すると予測している。 新しいOIF Implementers Agreement (IA)に後押しされ、コ・パッケージド・オプティクスは、データセンターでの採用がより明確になった。 現在のAIブームのような遅延に敏感なトラフィックの時代のために特別に作成されたこの新しいインターフェース規格は、さらに重要な実現要素を提供するだろう。

CIRの社長で本レポートの著者であるLawrence Gasmanは「我々は、今後2年間で実現可能なコ・パッケージド・オプティクスの大きな可能性を見出しており、コ・パッケージド・オプティクスは、1.6Tとその先への道筋を示すものである。」と述べている。

 

本レポートについて
本レポートでは、コ・パッケージド・オプティクス・モジュール市場の予測を更新し、ネットワークセグメントの用途別、データレート別に分類している。 また、市場の主要なインフルエンサーによるCPO戦略の最新情報も提供している。

速度に関しては800Gと1.6Tに注目。最新レポートのもう一つの目的は、短・中期的なCPOの製品ロードマップをより良く示す努力である。CPOデバイスの重要なサブシステム、特に外部レーザーとCPOモジュールの追加冷却の可能性についての分析が含まれている。また、シリコンフォトニクスの役割や、光集積がCPOの将来に与える影響についても述べている。

CPOとCPOの前駆体、つまりNPO(Near-Packaged Optics)を対象としている。アプリケーションについては、想定されるすべてのアプリケーションをカバーしているが、音声、データ、ビデオトラフィックで構成されるオーガニックトラフィックの成長以外に、低遅延トラフィックのブームの予想や、AI(企業、SaaS、個人)の成長による思考のリセットを反映した予測となっている。また、HPC、ディスアグリゲーション・コンピューティング・アプリケーション、センサーにおけるCPOの市場も分析・予測。最後に、発表されたばかりのOIF規格や中国で始まった規格策定作業など、CPOの新たな規格が市場に与える影響についても考察している。

レポートのハイライト

  • 2023-2028年のデータセンターにおけるCPOの総支出額は190億ドル超の見込み。
    アクセスネットワークへのCPOの導入が大幅に進み、2027年にはアクセスへの導入が3億2,300万ドルに達すると見ている。
  • 光統合の進化における変曲点が急速に現れており、CPOとチップレット、そしてシリコンフォトニクスの新しい試みが一緒になっている。 この新しいタイプの光統合にはまだ名前がついていないが、新しい材料に基づくアプローチとは異なる。
  • 最近までCPOは、トランシーバモジュール分野における中国との競争から米国企業を守るための方法と思われていた。 しかし、中国は独自のCPO開発組織を立ち上げ、CPOをネットワークの奥深くに位置づけようとする野望が広がっている。同時に、技術論文のレビューによると、中国の著名なトランシーバー企業の中には、CPO製品を提供する計画を進めているところがあるようである。

CIRについて
CIRは35年以上にわたり、光ネットワークとフォトニクスに関する誇大広告のない業界分析を発表している。CIRのレポートは、情報に基づく理にかなった市場予測や業界分析を提供しており、市場分析レポートに加え、データセンターの種類やエンドユーザー別に分けた光コンポーネントのデータセットも提供している。

 

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Summary

About the Report:

This report updates CIR’s forecasts of the co-packaged optics modules market with breakouts by network segment application and data rate.  It also provides an update on CPO strategy from the key influencers in the market. In terms of speed, we look at 800G and 1.6T. Another objective of our latest report includes efforts to better present the product roadmap for CPO in the near- to medium-term future. The report includes some analysis of important subsystems of CPO devices, notably the external lasers and the potential additional cooling for the CPO module. We also address the role of silicon photonics and the impact of optical integration on the future of CPO.

In terms of coverage, the report concerns itself with CPO and precursors to CPO, meaning near-packaged optics (NPO). In terms of applications, we cover all likely applications, but aside from organic traffic growth made up of voice, data and video traffic, the forecasts also reflect an expected boom for low-latency traffic and how the growth of AI (enterprise, SaaS and individual) is resetting the thinking. The market for CPO in HPC, disaggregated computing applications and sensors are also analyzed and forecasted. Finally, the report considers the market impact of the emerging standards for CPO including the just-released OIF standard and the work on standards setting beginning in China.

Report Highlights:

  • CIR sees data centers generating $19 plus billion revenues of aggregate spending on CPO over the 2023-2028 period.  CIR believes that there will be significant deployment of CPO in the access network reaching $323 million in access deployments in 2027.
  • An inflection point in the evolution of optical integration is rapidly emerging that is bringing together CPO with chiplets and a new take on silicon photonics.  This new type of optical integration does not yet have a name but differs from the approach that is based on novel materials.
  • Until recently CPO has seemed a way to protect US firms from Chinese competition in the transceiver module space.  However, the Chinese have set up their own CPO development organization with widespread ambitions to place CPO deep in the network. At the same time a review of technical papers suggests that some of the more prominent Chinese transceiver companies have advanced plans to offer CPO products.


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Table of Contents

※以下は旧版(2022年版)の目次です。最新版は別途お問合せ下さい。

Table of Contents

Executive Summary

E.1 Objective and Scope Of This Report
E.2 CPO Product Trends
E.3 The OIF Co-Packaging Framework
E.4 Near-Packaged Optics Emerges
E.5 Data Center Markets For CPO
E.5.1 CPO In the Hyperscale Data Center
E.5.2 Enterprise Data Centers
E.5.3 Telecom Data Centers
E.5.4 Edge Data Centers

Chapter One: Introduction: The Need for CPO in the Latency-sensitive Data Center

1.1 Background to This Report
1.1.1 Evolution of CPO in 2021 and Early 2022
1.1.2 CPO and the Changing Nature of Data Center Traffic
1.1.3 Five-year Forecast of CPO Products
1.2 Objective and Scope of This Report

Chapter Two: Recent Advances in CPO Products and Standards

2.1 Origins and Definitions of CPO Technology
2.1.1 CPO: Worthy Successors to Silicon Photonics and On-Board Optics
2.1.2 A Note on CPO and Chiplets
2.2 CPO Product Trends and Recent Developments
2.2.1 Ranovus
2.2.2 Marvell
2.2.3 Anritsu and SENKO
2.2.4 Ayar Labs and Lumentum
2.2.5 Furukawa Electric
2.2.6 Yet Other Firms
2.3 Standards and Agreements Related To CPO
2.4 The OIF Co-Packaging Framework
2.4.1 External Laser Small Form Factor Pluggable Project
2.4.2 Cooling Systems for Co-Packaging Co-packaged Engines
2.4.3 3.2T Co-Packaged Optics Optical Module
2.5 The Role of COBO
2.5.1 COBO CPO Working Group
2.6 Near-Packaged Optics
2.7 Impact of Next-Gen Pluggables
2.7.1 The Survivability of Pluggables
2.8 Switching Generations And CPO
2.9 Fitting CPO Into the Transceiver Supply Chain
2.9.1 Multiple Suppliers and Single Suppliers
2.10 CODA: Emerging Issues
2.11 Key Points from This Chapter

Chapter Three: Impact of Latency-Sensitive Traffic on Demand for CPO

3.1 New Types of Traffic
3.2 Videoconferencing and Online Events: Emerging Requirements
3.2.1 How Will the Video Boom Survive COVID-19?
3.3 Data Centers, AI and ML
3.3.1 Latency and AI
3.3.2 Networked AI and CPO
3.4 IOT AND IIOT
3.5 Other Kinds of Traffic
3.6 Key Points from This Chapter

Chapter Four: Rebuilding the Data Center with CPO: A Multi-year Projection

4.1 Forecasting Philosophy for CPO In the Data Center
4.1.1 An Optimistic Scenario for Co-packaged Optics
4.1.2 A Pessimistic Scenario for Co-packaged Optics
4.1.3 New Thoughts on Pricing
4.1.4 Growth of Data Centers
4.2 CPO In the Hyperscale Data Center
4.2.1 Forecasts of CPO in the Hyperscale Data Center
4.2.2 A Note on HPC in the Hyperscale Data Center
4.3. Enterprise Data Centers
4.3.1 Forecasts of CPO In the Enterprise Data Centers
4.4 TELECOM DATA CENTERS
4.4.1 Forecasts of CPO in Telecom Data Centers
4.5 Edge Data Centers
4.5.1 Forecasts of CPO In Edge Data Centers
4.6 Summary of Forecasts
4.7 A Note on Switches as the Main Driver for High Data Rate Transceivers
4.8 CPO May Need Generational Change in The Data Center For A Real Take Off
4.9 Key Points from This Chapter

About the Author
Acronyms and Abbreviations Used in This Report

List of Exhibits

Exhibit E-1: Market Forecasts for CPO Devices in the Data Center ($ Millions)
Exhibit 1-1: Factors Shaping the Market for CPO Products in the Data Center
Exhibit 2-1: Selected Firms Shaping the CPO Space
Exhibit 2-2: OIF Membership
Exhibit 2-3: OIF Co-Packaging Framework Project: Scope
Exhibit 2-4: ELSFP: Possible Project Range
Exhibit 2-5: Specs for the Co-Packaged Optics Optical Module
Exhibit 2-6: Likely Supply Chain Trends for High-end Data Network Interfaces in the CPO Era
Exhibit 3-1: Required Latencies by Selected Type of Traffic
Exhibit 3-2: Emerging forms of Traffic and Their Impact on CPO Demand
Exhibit 4-1: Potential Groups that Will Benefit from Co-packaged Optics in Data Centers
Exhibit 4-2: Market Forecasts for CPO Devices in the Hyperscale Data Center
Exhibit 4-3: Market Forecasts for CPO Devices in the Enterprise Data Center
Exhibit 4-4: Market Forecasts for CPO Devices in the Telecom Data Center
Exhibit 4-5: Market Forecasts for CPO Devices in the Edge Data Center
Exhibit 4-6: Summary of Market Forecasts for CPO Devices in Data Centers ($ Millions)

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Press Release

April 20, 2023

CIR Issues Latest Market Analysis and Forecast of Co-Packaged Optics Module Market, Sees $5.5 Billion Market in 2027

Crozet VA: Industry analyst firm, CIR, has issued its latest report on the co-packaged optics modules market.  In the report the firm predicts that the co-packaged optics modules market will reach $5.5 billion in 2027, including NPO products.  Driven by the new OIF Implementers Agreement (IA), co-packaged optics now has a much clearer adoption path within data centers.  In addition, this new interface standard created specifically for the age of latency sensitive traffic such as that created by the current AI boom provides an additional, and crucial enabling factor.

“CIR sees tremendous potential for co-packaged optics that can begin to be realized in the next two years,” according to CIR’s President and the report’s author, Lawrence Gasman. “CPO provides a pathway to 1.6T and beyond.”

About the Report:

This report updates CIR’s forecasts of the co-packaged optics modules market with breakouts by network segment application and data rate.  It also provides an update on CPO strategy from the key influencers in the market. In terms of speed, we look at 800G and 1.6T. Another objective of our latest report includes efforts to better present the product roadmap for CPO in the near- to medium-term future. The report includes some analysis of important subsystems of CPO devices, notably the external lasers and the potential additional cooling for the CPO module. We also address the role of silicon photonics and the impact of optical integration on the future of CPO.

In terms of coverage, the report concerns itself with CPO and precursors to CPO, meaning near-packaged optics (NPO). In terms of applications, we cover all likely applications, but aside from organic traffic growth made up of voice, data and video traffic, the forecasts also reflect an expected boom for low-latency traffic and how the growth of AI (enterprise, SaaS and individual) is resetting the thinking. The market for CPO in HPC, disaggregated computing applications and sensors are also analyzed and forecasted. Finally, the report considers the market impact of the emerging standards for CPO including the just-released OIF standard and the work on standards setting beginning in China.

Report Highlights:

CIR sees data centers generating $19 plus billion revenues of aggregate spending on CPO over the 2023-2028 period.  CIR believes that there will be significant deployment of CPO in the access network reaching $323 million in access deployments in 2027.

An inflection point in the evolution of optical integration is rapidly emerging that is bringing together CPO with chiplets and a new take on silicon photonics.  This new type of optical integration does not yet have a name but differs from the approach that is based on novel materials.

Until recently CPO has seemed a way to protect US firms from Chinese competition in the transceiver module space.  However, the Chinese have set up their own CPO development organization with widespread ambitions to place CPO deep in the network. At the same time a review of technical papers suggests that some of the more prominent Chinese transceiver companies have advanced plans to offer CPO products.

About CIR:

CIR has published hype-free industry analysis for optical networking and photonics for more than 35 years. Our reports provide informed and reasoned market forecasts and industry analysis to a global roster of clients. In addition, to market analysis reports, CIR provides data sets of optical components with breakouts by types of data center and end user.

 

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