【分析レポート：リサーチ】5Gと将来のRAN半導体

5G and Future RAN Semiconductors

実用的なメリット 5Gおよび将来の無線アクセスネットワーク(RAN)半導体市場の主要トレンドと課題を見極める。モバイル業界がOpen RANの展開を決定する際の支援。大規模多入力多出力（... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	言語
ABI Research ABIリサーチ	2023年9月21日	US$4,500 ベーシックライセンスライセンス・価格情報・注文方法はこちら	英語

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実際のレポートは英文でご納品いたします。

サマリー

実用的なメリット

5Gおよび将来の無線アクセスネットワーク(RAN)半導体市場の主要トレンドと課題を見極める。
モバイル業界がOpen RANの展開を決定する際の支援。
大規模多入力多出力（mMIMO）の処理要件とハードウェアアクセラレーションの必要性を特定する。
将来のRAN向けチップセット開発を加速するための主な推奨事項。

重要な質問への回答

大規模なmMIMOの展開に関する主な課題は何か？
市販の（COT）ハードウェアとアクセラレータカードを組み合わせて、Open RANのRAN処理要求をどのように満たすことができるか？
Open RAN向けチップセットに関する最新の動向は？

研究ハイライト

RANプロトコルスタックと半導体に関する詳細な説明。
レイヤー1、2、3（従来のRAN、Open RAN）を含む、RAN処理に利用可能な半導体の種類の詳細な概要。

対象者

RANにおける半導体の役割を理解する必要があるモバイルネットワークの意思決定者。
オープンRANベンダーおよびサービスプロバイダー
チップセットベンダー
将来の5G展開における半導体の役割を理解する必要があるイノベーションリーダー。

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Summary

このレポートでは、RANプロトコルスタックと半導体に関する詳細な説明を掲載しています。

Report　Description

Actionable Benefits

Determine key trends and challenges in 5G and future Radio Access Network (RAN) semiconductor market.
Assist the mobile industry in making decisions for Open RAN deployments.
Identify the processing requirements for Massive Multiple Input, Multiple Output (mMIMO) and the need for hardware acceleration.
Key recommendations to accelerate chipset development for future RANs.

Critical Questions Answered

What are the major challenges related to large-scale mMIMO deployments?
How can Commercial-Off-the-Shelf (COTs) hardware, in combination with accelerator cards, fulfill the RAN processing demands for Open RAN?
What are the most recent developments related to chipsets for Open RAN?

Research Highlights

Detailed description of RAN protocol stack and semiconductors.
Detailed overview of the types of semiconductors available for RAN processing, including Layers 1, 2, and 3 (traditional RAN, and Open RAN).

Who Should Read This?

Decision makers for mobile networks who need to understand the role of semiconductors in RANs.
Open RAN vendors and service providers.
Chipset vendors.
Innovation leaders who need to understand the role of semiconductors in future 5G deployments.

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Table of Contents

Introduction and Market Overview

Market Developments and Challenges

mMIMO Technical Background

Semiconductor Market Overview

Semiconductors for 5G RAN

Traditional Vendor Approach toward RAN Semiconductors

Open RAN Market Developments

Hardware Acceleration in Open RAN

General-Purpose Processors with Layer-1 Acceleration

Potential New O-RAN Alliance Functional Splits for Uplink Performance

RISC-V Based Designs for Open RAN

Chipset Vendor Profiles

Picocom

NXP Semiconductors

Intel Corporation

Marvell Technology

Qualcomm

Conclusions and Recommendations

Companies Mentioned

Intel Corporation

Marvell Technology Group Ltd.

NXP Semiconductors

Picocom

Qualcomm Inc

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