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TECHCET、CMP消耗品の6%成長を予測
半導体材料のサプライ チェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社 TECHCET は、メモリとロジック チップの進歩により、2025 年の CMP 消耗品の収益が 6% 増加すると予測しています。TECHCET の CMP 消耗品に関する Critical Materials Report™ によると、CMP 消耗品の総アドレス可能市場 (TAM) は、3D NAND、FinFET ロジック、および DRAM デバイスの大量生産に後押しされ、2024 年の 34.2 億ドルから 2025 年には 36.2 億ドルに成長すると予想されています。これらのデバイスの製造に伴う複雑さと課題が増大しているため、これらのデバイスではより多くの CMP ステップが必要になります。
2024 年、CMP 消耗品はメモリと高度なロジック チップのわずかな回復により、収益が 1.5% 増加し、緩やかな成長が見られました。レガシー デバイスは、特に自動車部門で需要が低下しました。最大のセグメントである銅、タングステン、酸化物消耗品は、高度なデバイス技術 (特に高度なロジックの相互接続の増加と追加の 3D NAND レイヤー) によって生産が引き続き増加したため、引き続き主要な収益の原動力となりました。
今後、成長は、カスタム配合スラリーの需要増加と、スラリーをなくして廃棄コストを削減することを目指す ChEmpower の CMP パッドなどのイノベーションによって推進されるでしょう。さらに、メーカーが高度な半導体プロセスにおける効率性の向上と所有コストの削減に注力する中、富士フィルムやデュポンの今後のスピンオフなどの企業による投資が、市場をさらに形作るでしょう。
情報源：TechCet社
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