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シリコン機器部品の将来は明るい
半導体材料のサプライチェーン情報を提供する電子材料アドバイザリー会社TECHCETは、2025年の半導体シリコン部品の収益が8億ドルに達すると予測しています。この成長は、新システム販売と交換部品販売の緩やかな増加によって推進され、新システム用部品販売が8％増加し、交換部品販売が2％増加する見込みです。TECHCETのシリコン部品に関するCritical Materials Report™によると、市場は2024年から2029年にかけて4.5％の年平均成長率（CAGR）を記録し、収益は2027年に9億4,000万ドルに達すると予想されています。
2024 年は半導体製造の歩留まりと効率性を向上させる取り組みにより成長が限定的となったものの、高純度シリコン部品の需要は依然として堅調です。マクロ経済の不確実性が残る中でも、高度な半導体製造装置と継続的な技術アップグレードの必要性が市場を牽引し続けるでしょう。企業は、ファブの拡張と老朽化したシステムにおける交換部品の需要増加から恩恵を受けると予想されます。
地政学的緊張、特に進行中の米中貿易紛争は、シリコン部品市場に課題をもたらすと予想されます。新たな輸出規制と関税によりコストが上昇し、サプライチェーンが混乱しており、中国も重要な材料に規制を課しています。これらの地政学的リスクにより、今後数年間の生産安定性を維持するために、企業がサプライチェーンを多様化し、代替材料源を確保する必要性が浮き彫りになっています。
シリコンパーツの詳細については、4月9日〜10日にオースティンで開催されるCMCカンファレンスにご参加ください。このカンファレンスでは、機器とコンポーネント材料の課題に関する強力なセッションが開催されます。
情報源：TechCet社
お問合せ：TechCetに関するお問合せはデータリソース（office@dri.co.jp)までご連絡下さい。