半導体CMPパッドとスラリーの見通し

金属用CMP消耗品は今後5年間で大きな成長を遂げる

半導体サプライチェーンの回復力を高めるための材料市場情報を提供するアドバイザリー会社であるTECHCETは、半導体CMP消耗品の2024年の上方成長を6%と予測している。金属（Co、Mo、Ru）用CMP消耗品の成長率が圧倒的に高く、今後5年間で94%増加する。TECHCETのCMP消耗品に関するCritical Materials Report™で強調されているように、ポリシリコンと酸化物CMP消耗品も健全な成長が見込まれている。

スラリーセグメントでは、富士フイルムエレクトロニックマテリアルズ（FFEM）がCuスラリーで確固たる地位を築いているため、現在31%のトップシェアを占めている（同セグメントで過半数のシェアを保有）。エンテグリスはシンマット、ケメタル・プレシジョン・マイクロケミカルズ（BASFだった）、CMCを買収したことが主因で、市場シェア2位にランクされている。パッド分野では、デュポンが市場の50％以上を占め、引き続き支配的なサプライヤーとなっている。

地政学的な出来事は、サプライヤーが中国とロシアに代わる原料供給源を確保するため、遅延と価格上昇を引き起こす可能性がある。例えば、アルミナ、セリア、シリカの原料供給が影響を受ける可能性がある。

今後のCMP技術動向については、NCCAVS CMPUG 2024 Spring SymposiumでTECHCETのチーフ・ストラテジストであるKarey Holland博士が「Advanced Semiconductor Technology Roadmaps and Implications to CMP Materials」と題して講演しますので、そちらをご覧ください。

TECHCET について TECHCET CA LLCは、半導体、ディスプレイ、太陽電池/PV、LED業界向けの電子材料の市場分析およびサプライチェーン分析に精通したアドバイザリーサービス会社である。TECHCETは、コンサルティング、サブスクリプションサービス、レポートを提供しており、その中には半導体ファブリケーターのCritical Materials Council (CMC)やData Subscription Service (DSS)が含まれる。

情報源：TechCet社

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