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レポート名 フリップチップの世界市場規模、シェア、動向、機会、予測、ウェハバンピングプロセス別(銅柱、錫鉛共晶半田、鉛フリー半田、金スタッドバンピング)、パッケージング技術別(BGA(2.1D/2.5D/3D)、CSP)、製品別(メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC)、エンドユーザー別(軍事、防衛、医療、ヘルスケア、GP、CPU)、セグメント別5D/3D)、CSP)、製品別(メモリ、発光ダイオード、CMOSイメージセンサ、SoC、GPU、CPU)、エンドユーザー別(軍事・防衛、医療・ヘルスケア、産業分野、自動車、家電、通信)、地域別、競争相手別、2018-2028年
出版社名 TechSci Research
出版月 2023年11月
価格 US$ 4,900
URL https://www.dri.co.jp/auto/report/tsci/231107-flip-chip-market-global-industry-size.html
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