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レポート名 カプセル化樹脂の世界市場レポート 2023年以下を含む1)樹脂タイプ別エポキシ樹脂;ポリウレタン樹脂;シリコーン樹脂2)用途別用途別:変圧器;センサー;開閉装置;絶縁体;コンデンサー;リレーおよびコイル;接着剤およびシーラント3) 最終用途産業別建築・建設;自動車;運輸;電気・電子;海洋被覆:日立化成工業(株)、ダウ日立化成工業株式会社、ダウ(The Dow Chemical Company)、3M Company、Henkel AG & Co.KGaA; BASF SE
出版社名 The Business Research Company (TBRC)
出版月 2023年10月
価格 US$ 4,000
URL https://www.dri.co.jp/auto/report/tbrc/231024-encapsulation-resins-global-market-report.html
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