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レポート名	半導体アセンブリおよびパッケージング装置の世界市場の機会と2032年までの戦略Including：1) タイプ別1)タイプ別：めっき装置、検査・ダイシング装置、ワイヤボンディング装置、ダイボンディング装置2)用途別：コンパニオンアニマル、家畜3)エンドユーザー別：OSATS（アウトソーシング・パッケージング装置3)エンドユーザー別: OSATS (Outsourced Semiconductor Assembly And Test); IDMS (Integrated Device Manufacturers)：東京エレクトロン; アプライドマテリアルズ; Kulicke and Soffa Industries, Inc; ASML Holding N.V; BE Semiconductor Industries N.V
出版社名	The Business Research Company　(TBRC)
出版月	2023年4月
価格	US$ 4,000
URL	https://www.dri.co.jp/auto/report/tbrc/230425-semiconductor-assembly-and-packaging.html
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