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組込みシステム市場 - 世界の産業規模、シェア、動向、機会、予測、コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア）、機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム）、用途別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、民生用電子機器、その他）、地域別・競合別セグメント、2019-2029FEmbedded System Market - Global Industry Size, Share, Trends, Opportunity, and Forecast, Segmented By Component (Hardware, Software), By Functionality (Real-Time Embedded Systems, Standalone Embedded Systems, Networked Embedded Systems, Mobile Embedded Systems), By Application (Automotive, Telecommunication, Healthcare, Industrial, Consumer Electronics, Others) By Region & Competition, 2019-2029F 世界のエンベデッドシステム市場は、2023年に816億7000万米ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は7.22%で、2029年には1252億ドルに達すると予測されている。 組込みシステム市場は、組込みシステムの設計... もっと見る
サマリー世界のエンベデッドシステム市場は、2023年に816億7000万米ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は7.22%で、2029年には1252億ドルに達すると予測されている。組込みシステム市場は、組込みシステムの設計、生産、実装に特化した分野を包含する。組込みシステムは、より大規模な機械的または電子的システムの中で専用の機能を実行する特殊なコンピューティング・システムである。汎用コンピュータとは異なり、特定のタスクのために設計され、カスタマイズされた性能と効率を提供する。 この市場には、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、その他のハードウェアなどのコンポーネントと、組み込みアプリケーション用に調整されたソフトウェアが含まれる。市場を牽引する主な分野は、自動車、家電、通信、産業オートメーション、ヘルスケアなどである。組込みシステム市場の成長は、技術の進歩、スマートデバイスの需要増加、モノのインターネット（IoT）の普及によって推進されている。加えて、自動化への推進と日常品へのインテリジェントシステムの統合が市場拡大に寄与している。 同市場の主要企業は、さまざまなアプリケーションの機能性と性能を高める最先端の組み込みソリューションの開発に取り組んでいる。産業界がより洗練された効率的な組込みシステムを求め続ける中、技術革新と消費者ニーズの進化に後押しされ、同市場は持続的な成長が見込まれている。 主な市場牽引要因 技術の進歩 技術の進歩は、世界の組込みシステム市場の重要な促進要因である。技術が急速に進化するにつれて、より高度で効率的な組み込みシステムに対する需要が高まっている。より強力でエネルギー効率の高いプロセッサの開発など、マイクロプロセッサ技術の革新により、組込みシステムはより高速かつ高精度に複雑なタスクを実行できるようになった。例えば、組込みシステムにマルチコアプロセッサを統合することで、複数のタスクを同時に処理できるようになり、システム全体の性能と機能が向上しています。 半導体技術の進歩も重要な役割を果たしています。コンポーネントの小型化と、より洗練された半導体材料の開発は、より小型で効率的な組込みシステムの実現につながりました。この小型化により、民生用電子機器から産業用機械に至るまで、より幅広い機器やアプリケーションへの組み込みが可能になりました。さらに、高速メモリチップの開発などメモリ技術の向上も、組込みシステムの性能と効率の向上に寄与しています。 5GやIoTといった高度な通信技術の台頭は、組込みシステム市場をさらに牽引している。これらの技術には、高速データ処理や通信に対応できる組込みシステムが必要である。スマートデバイスやコネクテッドデバイスの需要が高まるにつれ、組込みシステムは新しい通信規格やプロトコルをサポートするように進化しなければならない。例えば、IoT機器の組込みシステムは、さまざまなネットワークやプラットフォームとシームレスに統合できる必要があり、ハードウェアとソフトウェアの両方で継続的な進歩が求められます。 さまざまな分野でのアプリケーションの複雑化に伴い、より高度な組込みシステムの開発が必要になっています。例えば自動車アプリケーションでは、運転支援システムや自律走行技術の進歩により、処理能力とリアルタイム性が向上した組込みシステムが必要とされています。同様に、ヘルスケア分野では、高度な医療機器の開発は、正確なモニタリングと診断機能を提供できる最先端の組込みシステムに依存しています。 スマートデバイスの需要拡大 スマートデバイスの需要拡大は、世界の組込みシステム市場の主要な促進要因である。スマートフォン、タブレット、スマートウォッチ、スマート家電などのスマートデバイスは、その機能性と性能において組込みシステムに大きく依存している。これらのデバイスの普及は、その様々な機能や性能を支える組込みシステムの重要な市場を生み出している。 スマート・デバイスは、インターネットに接続し、ユーザーと相互作用し、複雑な機能を実行する能力を特徴としています。組込みシステムは、スマートデバイスの動作に必要なコンピューティングパワーと制御を提供するため、これらの機能を実現するために不可欠です。例えば、スマートフォンでは、組み込みシステムが、タッチ入力処理、カメラ操作、携帯電話ネットワークとの通信などのタスクを管理している。同様に、スマートホームデバイスでは、組み込みシステムが温度調節、セキュリティ監視、音声認識などの機能を制御している。 モノのインターネット(IoT)の台頭は、組込みシステムの需要をさらに高めている。センサーや接続モジュールを組み込んだIoTデバイスは、スマートホーム、産業オートメーション、ヘルスケアなど、幅広いアプリケーションで使用されている。より多くのデバイスが相互接続され、データ駆動型になるにつれて、複雑なタスクを処理し、他のデバイスと効果的に通信できる高度な組み込みシステムの必要性が高まっている。 パーソナライズされたインテリジェントな体験に対する消費者の嗜好の高まりが、組込みシステムの需要を後押ししている。音声アシスタント、パーソナライズされたレコメンデーション、適応型インターフェイスなどの機能を備えたスマートデバイスは、これらの高度な機能を提供するために組み込みシステムに依存しています。消費者がより革新的でインタラクティブな体験を求めるにつれて、メーカーはより洗練された組み込みシステムを製品に組み込む必要に迫られている。 新興市場の拡大も、スマートデバイス、ひいては組込みシステムの需要拡大に寄与している。アジア太平洋地域や中南米などの経済成長に伴い、消費者の間でスマートデバイスの導入が進んでいます。この傾向は、これらのデバイスの開発と生産をサポートする組込みシステムの必要性を高めている。 産業全体の自動化の増加 産業全体の自動化の増加は、世界の組込みシステム市場の重要な促進要因である。自動化には、人間の介入を最小限に抑えてタスクを実行する技術の利用が含まれ、組込みシステムは多くの自動化ソリューションの中核をなしている。製造、輸送から医療、農業に至るまで、組込みシステムは自動化プロセスの実現と最適化において重要な役割を果たしている。 産業オートメーションでは、組込みシステムは機械、装置、生産ラインの制御と監視に使用されます。組込みシステムの一種であるプログラマブルロジックコントローラ（PLC）や産業用PC（IPC）は、プロセス制御、データ収集、設備管理などのタスクの自動化に不可欠です。製造業における自動化の導入は、効率の改善、エラーの削減、生産性の向上に役立ちます。例えば、ロボット工学における組込みシステムは、組立ラインにおける正確で信頼性の高い操作を可能にし、リアルタイムモニタリングシステムは、機器の性能やメンテナンスの必要性に関する洞察を提供します。 輸送分野では、組込みシステムは先進運転支援システム（ADAS）や自律走行車の開発に貢献しています。これらのシステムは、アダプティブ・クルーズ・コントロール、車線維持支援、衝突回避などの機能を提供するために、組込みプロセッサとセンサに依存している。より安全で効率的な輸送を目指す動きは、複雑なデータ処理やリアルタイムの意思決定に対応できる高度な組込みシステムの需要を促進している。 ヘルスケア産業も、組込みシステムによる自動化の恩恵を受けている。輸液ポンプ、診断装置、患者監視システムなどの医療機器は、正確な操作とデータ管理のために組込みシステムに依存している。ヘルスケアにおける自動化は、患者の転帰を改善し、ワークフローを合理化し、診断能力を強化するのに役立つ。例えば、医療用画像診断装置の組込みシステムは、高解像度の画像処理とリアルタイムの分析を可能にし、より正確な診断と治療に貢献します。 農業オートメーションも、組込みシステムが重要な役割を果たす分野です。精密農業技術では、灌漑、施肥、害虫駆除など、作物管理のさまざまな側面を監視および制御するために組込みシステムを使用します。この自動化は、資源利用の最適化、作物収量の増加、環境への影響の低減に役立ちます。 主な市場課題 セキュリティへの懸念 セキュリティへの懸念は、世界の組み込みシステム市場にとって重要な課題である。組込みシステムが様々なアプリケーションや産業に不可欠になるにつれて、サイバー攻撃の魅力的な標的にもなっている。特にモノのインターネット（IoT）内で接続されたデバイスの急増は、こうしたセキュリティリスクを増幅させている。組み込みシステムは、家電製品から産業機械に至るまで、さまざまな機器の重要な機能を制御することが多く、そのセキュリティはシステム全体の安全性と信頼性にとって最も重要です。 セキュリティ上の大きな課題の一つは、サイバー攻撃の高度化です。ハッカーや悪意ある行為者は、組込みシステムの脆弱性を悪用するため、より高度な技術を継続的に開発しています。これらの攻撃は、不正アクセス、データ漏洩、システムの誤動作につながる可能性があります。例えば、産業環境では、危殆化した組込みシステムが製造工程を中断させ、多大な経済的損失と安全上の危険につながる可能性があります。 セキュリティ上の課題のもう一つの側面は、組込みシステムとそのアプリケーションの多様性です。組込みシステムは、様々なセキュリティ要件と制約を持つ、幅広い機器に使用されています。この多様性が、すべてのデバイスに一律のセキュリティ対策を実装することを複雑にしています。多くの組込みシステムは、限られたリソースで設計されているため、暗号化や侵入検知のような包括的なセキュリティ機能を組み込むことが困難です。 また、技術の進歩のペースが速いことも、セキュリティ上の懸念を悪化させています。新しい技術や標準が出現すると、組込みシステムは新しい脆弱性に対処するために更新されなければなりません。しかし、組込みシステムのアップデートやパッチ適用は、特に、もともと最新のセキュリティを考慮して設計されていないレガシーシステムでは、複雑でコストがかかる可能性があります。 組込みシステムのライフサイクルが長いことも課題となっている。多くの組込みシステムは、重要なアプリケーションで長期間使用され、多くの場合、大幅な更新や修正なしに使用されます。このようにライフサイクルが長いということは、配備後に特定されたセキュリティの脆弱性が対処されずに残り、システムが潜在的な脅威にさらされる可能性があることを意味します。 このような課題に対処するために、製造業者と開発者は、組込みシステムの設計と配備において、セキュリティを優先しなければなりません。これには、強固なセキュリティ・プロトコルの実装、定期的なセキュリティ評価の実施、新たな脅威に関する情報の入手などが含まれます。リスクを軽減し、組込みシステムの安全な運用を確保するためには、業界関係者間の協力とサイバーセキュリティのベストプラクティスの遵守が不可欠です。 統合と相互運用性の問題 統合と相互運用性の問題は、世界の組込みシステム市場に大きな課題をもたらしている。組込みシステムが複雑で相互接続された環境で使用されることが多くなるにつれ、異なるシステムやコンポーネントがシームレスに連携できるようにすることが極めて重要になっています。これらの問題は、様々なアプリケーションにおける組込みシステムの性能、信頼性、機能性に影響を与える可能性があります。 大きな課題の一つは、組込みシステム全体の標準化が進んでいないことです。異なるメーカーや開発者が、独自の技術、インターフェイス、プロトコルを使用している場合があり、互換性の問題につながる可能性があります。複数のベンダーやソースの組込みシステムを統合する場合、標準や通信プロトコルの不一致が相互運用性の妨げになることがあります。例えば、産業用オートメーションのセットアップにおいて、異なるサプライヤーの機器を統合する場合、適切な通信と協調を確保するために、カスタムインターフェースやミドルウェアが必要になることがあります。 もうひとつの問題は、最新の組込みシステムの複雑さです。組込みシステムには多くのコンポーネントやサブシステムが含まれています。ハードウェア、ソフトウェア、通信インターフェイスの違いにより、これらのコンポーネントをまとまりのあるシステムに統合することは困難な場合があります。このような複雑さは、開発時間の増加、コストの上昇、潜在的な統合エラーにつながる可能性があります。ヘルスケアや自動車などのクリティカルなアプリケーションでは、統合の問題は、システム性能の低下や安全性のリスクなど、深刻な結果をもたらす可能性があります。 テクノロジーの急速な進化は、統合と相互運用性をさらに複雑にしています。新しい技術や標準が登場すると、既存の組込みシステムは互換性を維持するために更新や修正が必要になることがあります。これは、最新の統合ニーズを念頭に置いて設計されていないレガシー・システムにとっては、特に難しいことです。さらに、新しいIoTデバイスやアプリケーションの継続的な開発には、これらの新しいコンポーネントが既存のシステムとシームレスに統合できるようにするための継続的な取り組みが必要です。 これらの課題に対処するため、業界関係者は標準化と相互運用可能なソリューションの開発に取り組まなければならない。オープンスタンダードと業界全体のプロトコルを採用することで、統合の問題を緩和し、組み込みシステムが効果的に連携できるようにすることができます。さらに、柔軟でスケーラブルなアーキテクチャに投資することで、より容易な統合と進化する技術への適応を促進することができる。 統合と相互運用性の問題は、組込みシステム市場にとって大きな課題です。これらの課題に対処するには、標準化、柔軟な設計アプローチ、業界関係者間の協力に焦点を当て、組込みシステムが多様で相互接続された環境でシームレスに機能できるようにする必要がある。 主な市場動向 エッジコンピューティングの出現 エッジコンピューティングは、世界の組込みシステム市場を形成する重要なトレンドです。エッジコンピューティングは、中央集中型のクラウドベースの処理に依存するのではなく、データの発生源に近いところでデータを処理する。このトレンドは、特に即時の応答と意思決定を必要とするアプリケーションにおいて、リアルタイムのデータ処理と待ち時間の短縮に対するニーズが高まっていることが背景にある。 組み込みシステムは、ネットワークのエッジで必要な処理能力とインテリジェンスを提供することで、エッジ・コンピューティングにおいて重要な役割を果たします。これらのシステムは、さまざまなデバイスや機器に組み込まれ、局所的なデータ処理と分析を可能にします。例えば、産業オートメーションでは、エッジ・コンピューティングが機械のリアルタイム監視と制御を可能にし、運用効率の向上とダウンタイムの削減を実現します。同様に、スマートシティでは、エッジデバイスに組み込まれたシステムにより、リアルタイムの交通管理、環境モニタリング、公共安全アプリケーションを促進します。 エッジコンピューティングの採用は、IoTデバイスによって生成されるデータ量の増加によっても促進される。より多くのデバイスが相互接続されるようになると、それらが生成するデータ量は指数関数的に増加します。このデータをエッジで処理することで、中央集中型のクラウドサーバーの負担を軽減し、長距離のデータ伝送の必要性を最小限に抑えることができる。これにより、システムのパフォーマンスが向上するだけでなく、データのプライバシーや帯域幅の使用に関する懸念にも対処できる。 より強力で効率的なエッジ・プロセッサの開発など、エッジ・コンピューティング技術の進歩が、このトレンドの成長に寄与している。これらのプロセッサにより、組み込みシステムは低消費電力を維持しながら複雑なデータ処理タスクを処理できるようになる。人工知能（AI）や機械学習（ML）アルゴリズムのエッジデバイスへの統合は、その能力をさらに高め、より高度なデータ分析と意思決定を可能にする。 エッジコンピューティングの登場は、リアルタイムのデータ処理の必要性と、IoT機器によって生成されるデータ量の増加によって、組込みシステム市場における重要なトレンドを象徴している。エッジコンピューティング技術が進化を続ける中、組込みシステムはネットワークエッジでの効率的でインテリジェントなデータ処理を可能にする上で重要な役割を果たすだろう。 IoTとコネクテッドデバイスの成長 モノのインターネット（IoT）とコネクテッドデバイスの成長は、世界の組込みシステム市場に影響を与えている顕著な傾向です。IoTとは、インターネット上で通信やデータ交換を行い、シームレスで統合されたエコシステムを構築する、相互接続されたデバイスのネットワークを指す。組込みシステムはIoTデバイスの機能の中心であり、スマートでコネクテッドなアプリケーションを実現するために必要なコンピューティングパワーとコネクティビティを提供する。 家電、産業オートメーション、ヘルスケア、スマートシティなど、さまざまな分野でIoTデバイスが普及しているため、高度な組み込みシステムの需要が高まっています。これらのデバイスは、データの取得、処理、通信などのタスクを実行するために組み込みシステムに依存しています。例えば、サーモスタットや防犯カメラなどのスマートホームデバイスは、ユーザーの好みやセンサー入力に基づいて家庭環境を監視・制御するために組み込みシステムを使用しています。同様に、産業用IoTデバイスは、予測メンテナンスやプロセスの最適化のためにデータを収集し、分析するために組み込みシステムを使用しています。 IoTの成長は、5GやWi-Fiなどの接続技術の進歩によっても促進される。これらの技術により、IoTデバイスはデータを迅速かつ確実に送信できるようになり、幅広いアプリケーションをサポートする。組込みシステムは、これらの通信規格をサポートし、IoTネットワークとのシームレスな統合を保証するように設計されなければならない。 データ主導の洞察と自動化への注目の高まりが、IoTとコネクテッド・デバイスの成長を後押ししている。企業も消費者も同様に、意思決定、効率、利便性の向上のためにIoTデータを活用しようとしています。IoT機器の組み込みシステムは、データの収集、処理、送信を可能にし、スマート農業、エネルギー管理、遠隔健康モニタリングなどのアプリケーションを促進する。 IoTやコネクテッドデバイスの拡大も、組込みシステムの技術革新を促進する。IoT デバイスがより高度になるにつれて、組込みシステムも新しい機能や性能をサポートするように進化しなければなりません。これには、より強力なプロセッサの開発、セキュリティ機能の強化、低消費電力技術などが含まれる。 セキュリティとプライバシーへの注目の高まり セキュリティとプライバシーへの注目の高まりは、世界の組込みシステム市場における重要な傾向です。組込みシステムが重要なアプリケーションや相互接続環境に普及するにつれ、そのセキュリティの確保と機密データの保護が最重要課題となっている。この傾向は、サイバー脅威の頻度と巧妙さの増加、およびデータ保護に関連する規制要件の増加によってもたらされている。 組み込みシステムは、金融取引、医療記録、産業用制御システムなど、機密情報や極秘情報を扱うアプリケーションで使用されることが多い。これらのシステムがネットワークやモノのインターネット（IoT）を通じてより接続されるようになると、サイバー攻撃の潜在的な標的になります。セキュリティ侵害は、不正アクセス、データの盗難、システムの誤動作につながり、企業や個人に深刻な結果をもたらす可能性がある。 こうした懸念に対処するため、組み込みシステムに強固なセキュリティ対策を組み込むことが重視されるようになっている。これには、暗号化プロトコルの実装、セキュアなブートメカニズム、データとシステムの完全性を保護するためのアクセス制御などが含まれます。さらに、組込みシステムは、サービス妨害（DoS）攻撃やマルウェア感染など、さまざまなタイプの攻撃に耐えられるように設計されていなければなりません。 セキュリティとプライバシーの向上というトレンドは、規制要件や規格の影響も受けています。政府や業界団体は、データ保護やサイバーセキュリティに関する規制を強化しつつある。例えば、欧州の一般データ保護規則（GDPR）や米国のカリフォルニア州消費者プライバシー法（CCPA）などの規制は、個人データのセキュリティとプライバシーを確保するための要件を組織に課している。これらの規制を遵守するためには、組み込みシステムにセキュリティ機能を組み込む必要がある。 エッジコンピューティングとIoTの台頭は、セキュリティとプライバシー対策の必要性をさらに高めている。データがさまざまなデバイスやネットワークで処理・伝送されるため、あらゆる段階でデータのセキュリティを確保することが極めて重要になります。エッジ・デバイスで使用される組み込みシステムには、処理中や通信中のデータを保護するセキュリティ機能が搭載されていなければならない。 セグメント別インサイト コンポーネントの洞察 2023年の市場シェアは、ハードウェア・セグメントが最も大きい。マイクロコントローラー、マイクロプロセッサー、センサー、アクチュエーターなどのハードウェアコンポーネントは、組み込みシステムの基本動作に不可欠である。これらの要素は、組み込みシステムが特定のタスクを実行するための物理的なインフラを形成する。例えば、マイクロコントローラーは命令を実行しデータを管理し、センサーは環境情報を収集し、アクチュエーターはシステムコマンドに基づいて物理的な動作を実行します。 ハードウェア技術の継続的な進歩は、組込みシステムの進化を促します。より強力でエネルギー効率の高いマイクロプロセッサの開発など、半導体技術の革新は、システム性能を向上させ、より高度な機能の統合を可能にする。コンポーネントの小型化により、コンパクトで汎用性の高い組込みシステムの構築が可能になり、さまざまな分野での応用がさらに広がっています。 自動車、産業オートメーション、家電製品など、さまざまな業界における組込みアプリケーションの複雑化は、特殊なハードウェアに対する大きな需要を生み出しています。例えば、自動車アプリケーションでは、先進運転支援システム（ADAS）用の高性能マイクロコントローラやセンサが必要とされ、産業オートメーションでは、プロセス監視・制御用の堅牢なコントローラやセンサが必要とされる。 組込みシステム市場のハードウェア・セグメントは、物理的コンポーネントの研究、開発、製造に多大な投資を行っているため、その規模は大きい。企業は、様々なアプリケーションの高まる需要に応えるため、最先端のハードウェア・ソリューションの開発に多額の投資を行っている。この投資が市場の成長を促進し、ハードウェアの優位性を強化している。 地域別の洞察 アジア太平洋地域が2023年に最大の市場シェアを占めた。この地域は技術革新の最前線にあり、研究開発への多額の投資が組込みシステムの進歩を促進している。中国、日本、韓国、台湾のような国々は、強力な技術インフラと最先端のハードウェアおよびソフトウェア・ソリューションの開発へのコミットメントで知られている。 アジア太平洋地域は、特にエレクトロニクスと半導体産業において、世界的な製造拠点となっている。中国、台湾、韓国などの国々に主要な電子機器メーカーやサプライヤーが集中しているため、組込みシステム・コンポーネントの効率的な生産と供給が可能となっている。この集中は国内市場を支えるだけでなく、グローバルな顧客に強固なサプライチェーンを提供する。 同地域では、スマートフォン、スマートホームデバイス、ウェアラブル端末など、民生用電子機器の需要が高い。組込みシステムはこれらの機器に不可欠であり、アジア太平洋地域の電子機器市場の活況は、組込み技術に対する大きな需要を牽引している。新技術の急速な導入と高度なエレクトロニクス製品への消費支出の増加が、市場の優位性に寄与している。 アジア太平洋地域の強力な産業部門と自動車部門は、組込みシステム市場をさらに強化している。同地域は、産業オートメーション、スマート製造、自動車技術革新の主要プレーヤーであり、組み込みシステムはこれらのアプリケーションで重要な役割を果たしている。スマート工場、自律走行車、コネクテッド・インフラへのシフトは、高度な組込みソリューションの需要を促進している。 アジア太平洋地域の各国政府は、有利な政策、資金提供イニシアティブ、インフラ整備を通じて、技術の採用と技術革新を積極的に推進している。こうした政策は、組み込みシステム市場への国内外の投資を促し、成長と技術進歩を支えている。 主要市場プレイヤー - インテル コーポレーション - クアルコム・インコーポレイテッド - テキサス・インスツルメンツ - NXPセミコンダクターズN.V. - STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V. - ブロードコム - ルネサス エレクトロニクス - ハネウェル・インターナショナル - シーメンスAG - ロックウェル・オートメーション レポートの範囲 本レポートでは、エンベデッドシステムの世界市場を以下のカテゴリーに分類し、さらに業界動向についても詳述しています： - 組み込みシステム市場、コンポーネント別 o ハードウェア o ソフトウェア - 組込みシステム市場：機能別 o リアルタイム組込みシステム o スタンドアロン組込みシステム o ネットワーク組込みシステム o モバイル組込みシステム - 組込みシステム市場：用途別 o 自動車 o テレコミュニケーション o ヘルスケア o 産業 o コンシューマーエレクトロニクス o その他 - 組み込みシステム市場、地域別 北米 § 北米 § カナダ § メキシコ o 欧州 § フランス § イギリス § イタリア § ドイツ § スペイン o アジア太平洋 § 中国 § インド § 日本 § オーストラリア § 韓国 o 南米 § ブラジル § アルゼンチン § コロンビア o 中東・アフリカ § 南アフリカ § サウジアラビア § アラブ首長国連邦 § クウェート § トルコ 競合他社の状況 企業プロフィール：世界の組み込みシステム市場に存在する主要企業の詳細分析。 利用可能なカスタマイズ Tech Sci Research社の組み込みシステムの世界市場レポートは、所定の市場データを使用して、企業の特定のニーズに応じてカスタマイズを提供します。本レポートでは以下のカスタマイズが可能です： 企業情報 - 追加市場プレイヤー（最大5社）の詳細分析とプロファイリング 目次1.製品概要1.1.市場の定義 1.2.市場の範囲 1.2.1.対象市場 1.2.2.調査対象年 1.3.主な市場セグメント 2.調査方法 2.1.調査の目的 2.2.ベースラインの方法 2.3.調査範囲の設定 2.4.仮定と限界 2.5.調査の情報源 2.5.1.二次調査 2.5.2.一次調査 2.6.市場調査のアプローチ 2.6.1.ボトムアップ・アプローチ 2.6.2.トップダウン・アプローチ 2.7.市場規模と市場シェアの算出方法 2.8.予測手法 2.8.1.データの三角測量と検証 3.エグゼクティブサマリー 4.お客様の声 5.組み込みシステムの世界市場展望 5.1.市場規模と予測 5.1.1.金額ベース 5.2.市場シェアと予測 5.2.1.コンポーネント別（ハードウェア、ソフトウェア） 5.2.2.機能別（リアルタイム組込みシステム、スタンドアロン組込みシステム、ネットワーク組込みシステム、モバイル組込みシステム） 5.2.3.アプリケーション別（自動車、通信、ヘルスケア、産業、家電、その他） 5.2.4.地域別（アジア太平洋地域、北米、南米、中東・アフリカ、欧州） 5.2.5.企業別（2023年） 5.3.市場マップ 6.北米組み込みシステム市場展望 6.1.市場規模と予測 6.1.1.金額ベース 6.2.市場シェアと予測 6.2.1.成分別 6.2.2.機能別 6.2.3.アプリケーション別 6.2.4.国別 6.3.北米国別分析 6.3.1.米国の組み込みシステム市場の展望 6.3.1.1.市場規模と予測 6.3.1.1.1.金額ベース 6.3.1.2.市場シェアと予測 6.3.1.2.1.成分別 6.3.1.2.2.機能別 6.3.1.2.3.アプリケーション別 6.3.2.カナダ組み込みシステム市場の展望 6.3.2.1.市場規模と予測 6.3.2.1.1.金額ベース 6.3.2.2.市場シェアと予測 6.3.2.2.1.成分別 6.3.2.2.2.機能別 6.3.2.2.3.アプリケーション別 6.3.3.メキシコ組み込みシステム市場展望 6.3.3.1.市場規模と予測 6.3.3.1.1.金額ベース 6.3.3.2.市場シェアと予測 6.3.3.2.1.成分別 6.3.3.2.2.機能別 6.3.3.2.3.アプリケーション別 7.欧州組込みシステム市場展望 7.1.市場規模と予測 7.1.1.金額ベース 7.2.市場シェアと予測 7.2.1.成分別 7.2.2.機能別 7.2.3.アプリケーション別 7.2.4.国別 7.3.ヨーロッパ国別分析 7.3.1.ドイツの組み込みシステム市場の展望 7.3.1.1.市場規模と予測 7.3.1.1.1.金額ベース 7.3.1.2.市場シェアと予測 7.3.1.2.1.成分別 7.3.1.2.2.機能別 7.3.1.2.3.アプリケーション別 7.3.2.イギリスの組み込みシステム市場展望 7.3.2.1.市場規模と予測 7.3.2.1.1.金額ベース 7.3.2.2.市場シェアと予測 7.3.2.2.1.成分別 7.3.2.2.2.機能別 7.3.2.2.3.アプリケーション別 7.3.3.イタリアの組み込みシステム市場展望 7.3.3.1.市場規模と予測 7.3.3.1.1.金額ベース 7.3.3.2.市場シェアと予測 7.3.3.2.1.成分別 7.3.3.2.2.機能別 7.3.3.2.3.アプリケーション別 7.3.4.フランス組み込みシステム市場展望 7.3.4.1.市場規模と予測 7.3.4.1.1.金額ベース 7.3.4.2.市場シェアと予測 7.3.4.2.1.コンポーネント別 7.3.4.2.2.機能別 7.3.4.2.3.アプリケーション別 7.3.5.スペインの組み込みシステム市場展望 7.3.5.1.市場規模と予測 7.3.5.1.1.金額ベース 7.3.5.2.市場シェアと予測 7.3.5.2.1.成分別 7.3.5.2.2.機能別 7.3.5.2.3.アプリケーション別 8.アジア太平洋地域の組み込みシステム市場展望 8.1.市場規模と予測 8.1.1.金額ベース 8.2.市場シェアと予測 8.2.1.成分別 8.2.2.機能別 8.2.3.アプリケーション別 8.2.4.国別 8.3.アジア太平洋地域国別分析 8.3.1.中国組み込みシステム市場の展望 8.3.1.1.市場規模と予測 8.3.1.1.1.金額ベース 8.3.1.2.市場シェアと予測 8.3.1.2.1.成分別 8.3.1.2.2.機能別 8.3.1.2.3.アプリケーション別 8.3.2.インド組み込みシステム市場の展望 8.3.2.1.市場規模と予測 8.3.2.1.1.金額ベース 8.3.2.2.市場シェアと予測 8.3.2.2.1.成分別 8.3.2.2.2.機能別 8.3.2.2.3.アプリケーション別 8.3.3.日本の組み込みシステム市場展望 8.3.3.1.市場規模と予測 8.3.3.1.1.金額ベース 8.3.3.2.市場シェアと予測 8.3.3.2.1.成分別 8.3.3.2.2.機能別 8.3.3.2.3.アプリケーション別 8.3.4.韓国組み込みシステム市場の展望 8.3.4.1.市場規模と予測 8.3.4.1.1.金額ベース 8.3.4.2.市場シェアと予測 8.3.4.2.1.成分別 8.3.4.2.2.機能別 8.3.4.2.3.アプリケーション別 8.3.5.オーストラリア組み込みシステム市場の展望 8.3.5.1.市場規模と予測 8.3.5.1.1.金額ベース 8.3.5.2.市場シェアと予測 8.3.5.2.1.成分別 8.3.5.2.2.機能別 8.3.5.2.3.アプリケーション別 9.南米の組み込みシステム市場展望 9.1.市場規模と予測 9.1.1.金額ベース 9.2.市場シェアと予測 9.2.1.成分別 9.2.2.機能別 9.2.3.アプリケーション別 9.2.4.国別 9.3.南アメリカ国別分析 9.3.1.ブラジル組み込みシステム市場の展望 9.3.1.1.市場規模と予測 9.3.1.1.1.金額ベース 9.3.1.2.市場シェアと予測 9.3.1.2.1.成分別 9.3.1.2.2.機能別 9.3.1.2.3.アプリケーション別 9.3.2.アルゼンチン組み込みシステム市場展望 9.3.2.1.市場規模と予測 9.3.2.1.1.金額ベース 9.3.2.2.市場シェアと予測 9.3.2.2.1.成分別 9.3.2.2.2.機能別 9.3.2.2.3.アプリケーション別 9.3.3.コロンビアの組み込みシステム市場展望 9.3.3.1.市場規模と予測 9.3.3.1.1.金額ベース 9.3.3.2.市場シェアと予測 9.3.3.2.1.成分別 9.3.3.2.2.機能別 9.3.3.2.3.アプリケーション別 10.中東・アフリカの組み込みシステム市場展望 10.1.市場規模と予測 10.1.1.金額ベース 10.2.市場シェアと予測 10.2.1.成分別 10.2.2.機能別 10.2.3.アプリケーション別 10.2.4.国別 10.3.中東・アフリカ国別分析 10.3.1.南アフリカの組み込みシステム市場の展望 10.3.1.1.市場規模と予測 10.3.1.1.1.金額ベース 10.3.1.2.市場シェアと予測 10.3.1.2.1.成分別 10.3.1.2.2.機能別 10.3.1.2.3.アプリケーション別 10.3.2.サウジアラビアの組み込みシステム市場展望 10.3.2.1.市場規模・予測 10.3.2.1.1.金額ベース 10.3.2.2.市場シェアと予測 10.3.2.2.1.成分別 10.3.2.2.2.機能別 10.3.2.2.3.アプリケーション別 10.3.3.UAE組み込みシステム市場の展望 10.3.3.1.市場規模と予測 10.3.3.1.1.金額ベース 10.3.3.2.市場シェアと予測 10.3.3.2.1.成分別 10.3.3.2.2.機能別 10.3.3.2.3.アプリケーション別 10.3.4.クウェート組み込みシステム市場展望 10.3.4.1.市場規模・予測 10.3.4.1.1.金額ベース 10.3.4.2.市場シェアと予測 10.3.4.2.1.成分別 10.3.4.2.2.機能別 10.3.4.2.3.アプリケーション別 10.3.5.トルコの組み込みシステム市場展望 10.3.5.1.市場規模と予測 10.3.5.1.1.金額ベース 10.3.5.2.市場シェアと予測 10.3.5.2.1.成分別 10.3.5.2.2.機能別 10.3.5.2.3.アプリケーション別 11.市場ダイナミクス 11.1.ドライバー 11.2.課題 12.市場動向 13.企業プロフィール 13.1.インテル株式会社 13.1.1.事業概要 13.1.2.主な収益と財務 13.1.3.最近の動向 13.1.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.1.5.主要製品/サービス 13.2.クアルコム・インコーポレイテッド 13.2.1.事業概要 13.2.2.主な収益と財務 13.2.3.最近の動向 13.2.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.2.5.主要製品/サービス 13.3.テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド 13.3.1.事業概要 13.3.2.主な売上高と財務 13.3.3.最近の動向 13.3.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.3.5.主要製品/サービス 13.4.NXPセミコンダクターズN.V. 13.4.1.事業概要 13.4.2.主な収益と財務 13.4.3.最近の動向 13.4.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.4.5.主要製品/サービス 13.5.STマイクロエレクトロニクス・インターナショナルN.V. 13.5.1.事業概要 13.5.2.主な収益と財務 13.5.3.最近の動向 13.5.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.5.5.主要製品/サービス 13.6.ブロードコム 13.6.1.事業概要 13.6.2.主な収益と財務 13.6.3.最近の動向 13.6.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.6.5.主要製品/サービス 13.7.ルネサス エレクトロニクス 13.7.1.事業概要 13.7.2.主な収益と財務 13.7.3.最近の動向 13.7.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.7.5.主要製品/サービス 13.8.ハネウェル・インターナショナル 13.8.1.事業概要 13.8.2.主な収益と財務 13.8.3.最近の動向 13.8.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.8.5.主要製品/サービス 13.9.シーメンスAG 13.9.1.事業概要 13.9.2.主な収益と財務 13.9.3.最近の動向 13.9.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.9.5.主要製品/サービス 13.10.ロックウェル・オートメーション 13.10.1.事業概要 13.10.2.主な売上高と財務 13.10.3.最近の動向 13.10.4.キーパーソン／主要コンタクトパーソン 13.10.5.主要製品／サービス 14.戦略的提言 15.会社概要と免責事項
SummaryGlobal Embedded System Market was valued at USD 81.67 billion in 2023 and is expected to reach USD 125.20 billion in 2029 with a CAGR of 7.22% during the forecast period. Table of Contents1. Product Overview
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2024/11/07 10:27 155.63 円 167.26 円 203.27 円 |
