シリコン貫通電極（TSV） - 世界市場シェアとランキング、全体売上高と需要予測 2025-2031

Through-Silicon Vias (TSVs)- Global Market Share and Ranking, Overall Sales and Demand Forecast 2025-2031

シリコン貫通電極（TSV）の世界市場規模は、2024年に3億5,000万米ドルと推定され、2031年には8億9,400万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは14.5%と予測されている。シリコン・スルーホール技術（... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	納期	言語
QYResearch QYリサーチ	2025年4月3日	US$3,950 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	5-7営業日	英語

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サマリー

シリコン貫通電極（TSV）の世界市場規模は、2024年に3億5,000万米ドルと推定され、2031年には8億9,400万米ドルに再調整され、予測期間2025-2031年のCAGRは14.5%と予測されている。
シリコン・スルーホール技術（TSV）は、回路相互接続技術の一種である。チップ間、ウェハー間、ウェハー間の垂直導通を実現することで、チップ間の相互接続を実現する。従来のICパッケージのボンディングやドットコーティング積層技術とは異なり、TSVはチップの三次元方向の積層密度を最大化し、チップサイズを縮小し、チップのトランジスタ密度を高め、層間の電気的相互接続性能を向上させ、チップの動作速度を向上させ、チップの消費電力、設計難易度、コストを削減することができる。
地域レベルでは、シリコン貫通電極（TSV）製品は主に北米、欧州、中国で販売されており、中でも中国は世界市場の約25％を占めている。現在、主なグローバルサプライヤーは、ASE Technology Holding、Amkor Technology、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited、Intel Corporation、GLOBALFOUNDRIES、JCET Group、Samsung、Tianshui Huatian Technologyなどである。これらの大手企業が全体の80％以上のシェアを占めている。

シリコン貫通電極（TSV）の世界市場は、高性能でコンパクト、エネルギー効率の高い電子機器に対する需要の高まりにより、大きく成長する見通しである。TSV技術は、3次元集積回路（IC）と高度なパッケージング・ソリューションの重要な実現手段であり、人工知能（AI）、5G、車載エレクトロニクス、高性能コンピューティング（HPC）などのアプリケーションに不可欠な技術となっている。

市場成長の原動力
3D集積の需要：
TSVはチップの垂直積層を可能にし、相互接続長を短縮して性能を向上させるため、3D ICやヘテロジニアス集積に不可欠となっている。
ロジック・メモリー統合、MEMS、CMOSイメージセンサーへの応用が主な貢献要因となっている。
AIと5Gの普及：
TSVは、AIアクセラレータや5G基地局で使用される高帯域幅メモリ（HBM）に不可欠です。
これらの技術は、より高いデータ転送速度、より低いレイテンシ、消費電力の削減を要求しており、TSVの採用を後押ししている。
小型化と高密度パッケージング：
デバイスの小型化、軽量化、高機能化の傾向により、高密度相互接続にTSVを使用する必要がある。
カーエレクトロニクスの成長：
先進運転支援システム（ADAS）、自律走行、車載センサーの需要が、TSV対応部品の採用に拍車をかけている。
データセンターと HPC での拡大：
クラウド・コンピューティングやデータセンターにおける処理能力需要の増大に伴い、高性能 TSV ベース・パッケージング・ソリューションが不可欠となっています。
本レポートは、シリコン貫通電極（TSV）の世界市場について、地域別・国別、タイプ別、用途別の分析とともに、総売上高、主要企業の市場シェア、ランキングを中心に包括的に紹介することを目的としています。
2024年を基準年として、2020年から2031年までの期間の履歴データと予測データとともに、貫通電極（TSV）市場規模、予測、予測を売上高（百万ドル）で提供しています。定量的および定性的な分析により、読者がビジネス/成長戦略を策定し、市場競争状況を評価し、現在の市場における自社のポジションを分析し、スルーシリコンバイアス（TSV）に関する情報に基づいたビジネス上の意思決定を行えるよう支援します。
市場区分
企業別
ASEテクノロジーホールディング
アムコアテクノロジー
TSMC
インテル
グローバルファウンドリーズ
JCETグループ
サムスン
HTテック
タイプ別セグメント
2.5D TSV
3D TSV
アプリケーション別セグメント
モバイルおよびコンシューマーエレクトロニクス
通信機器
カーエレクトロニクス
その他
地域別
北米
米国
カナダ
アジア太平洋
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
その他のアジア太平洋地域
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
英国
イタリア
オランダ
北欧諸国
その他のヨーロッパ
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
その他のラテンアメリカ
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
その他のMEA

各章の概要
第1章：レポートのスコープ、世界の総市場規模を紹介します。また、市場ダイナミクス、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析などを提供します。
第2章：貫通電極（TSV）企業の競争環境、収益市場シェア、最新開発計画、合併・買収情報などを詳細に分析。
第3章：各種市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模や発展可能性を網羅、読者が各市場セグメントのブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第4章：用途別の様々な市場セグメントの分析を提供し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性をカバーし、読者が異なる下流市場のブルーオーシャン市場を見つけるのを助ける。
第5章：地域レベルでのシリコン貫通電極（TSV）の収益。各地域の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、将来発展見込み、市場空間、市場規模を紹介しています。
第6章シリコン貫通電極（TSV）の国別収益。国・地域別にタイプ別、用途別のシグメイトデータを掲載しています。
第7章：主要企業のプロフィールを提供し、製品収益、売上総利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本状況を詳細に紹介。
第8章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析。
第9章：結論

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1 Market Overview
1.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Product Introduction
1.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Market Size Forecast (2020-2031)
1.3 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Trends & Drivers
1.3.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Industry Trends
1.3.2 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Drivers & Opportunity
1.3.3 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Challenges
1.3.4 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Restraints
1.4 Assumptions and Limitations
1.5 Study Objectives
1.6 Years Considered
2 Competitive Analysis by Company
2.1 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Players Revenue Ranking (2024)
2.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue by Company (2020-2025)
2.3 Key Companies Through-Silicon Vias (TSVs) Manufacturing Base Distribution and Headquarters
2.4 Key Companies Through-Silicon Vias (TSVs) Product Offered
2.5 Key Companies Time to Begin Mass Production of Through-Silicon Vias (TSVs)
2.6 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Competitive Analysis
2.6.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Market Concentration Rate (2020-2025)
2.6.2 Global 5 and 10 Largest Companies by Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue in 2024
2.6.3 Global Top Companies by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) & (based on the Revenue in Through-Silicon Vias (TSVs) as of 2024)
2.7 Mergers & Acquisitions, Expansion
3 Segmentation by Type
3.1 Introduction by Type
3.1.1 2.5D TSV
3.1.2 3D TSV
3.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type
3.2.1 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (2020 VS 2024 VS 2031)
3.2.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, by Type (2020-2031)
3.2.3 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, by Type (%) (2020-2031)
4 Segmentation by Application
4.1 Introduction by Application
4.1.1 Mobile and Consumer Electronics
4.1.2 Communication Equipment
4.1.3 Automotive Electronics
4.1.4 Other
4.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application
4.2.1 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application (2020 VS 2024 VS 2031)
4.2.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, by Application (2020-2031)
4.2.3 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, by Application (%) (2020-2031)
5 Segmentation by Region
5.1 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Region
5.1.1 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Region: 2020 VS 2024 VS 2031
5.1.2 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Region (2020-2025)
5.1.3 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Region (2026-2031)
5.1.4 Global Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Region (%), (2020-2031)
5.2 North America
5.2.1 North America Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
5.2.2 North America Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.3 Europe
5.3.1 Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
5.3.2 Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.4 Asia Pacific
5.4.1 Asia Pacific Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
5.4.2 Asia Pacific Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Region (%), 2024 VS 2031
5.5 South America
5.5.1 South America Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
5.5.2 South America Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
5.6 Middle East & Africa
5.6.1 Middle East & Africa Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
5.6.2 Middle East & Africa Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Country (%), 2024 VS 2031
6 Segmentation by Key Countries/Regions
6.1 Key Countries/Regions Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value Growth Trends, 2020 VS 2024 VS 2031
6.2 Key Countries/Regions Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.3 United States
6.3.1 United States Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.3.2 United States Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.3.3 United States Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.4 Europe
6.4.1 Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.4.2 Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.4.3 Europe Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.5 China
6.5.1 China Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.5.2 China Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.5.3 China Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.6 Japan
6.6.1 Japan Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.6.2 Japan Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.6.3 Japan Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.7 South Korea
6.7.1 South Korea Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.7.2 South Korea Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.7.3 South Korea Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.8 Southeast Asia
6.8.1 Southeast Asia Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.8.2 Southeast Asia Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.8.3 Southeast Asia Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application, 2024 VS 2031
6.9 India
6.9.1 India Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value, 2020-2031
6.9.2 India Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Type (%), 2024 VS 2031
6.9.3 India Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Value by Application, 2024 VS 2031
7 Company Profiles
7.1 ASE Technology Holding
7.1.1 ASE Technology Holding Profile
7.1.2 ASE Technology Holding Main Business
7.1.3 ASE Technology Holding Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.1.4 ASE Technology Holding Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.1.5 ASE Technology Holding Recent Developments
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology Profile
7.2.2 Amkor Technology Main Business
7.2.3 Amkor Technology Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.2.4 Amkor Technology Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.2.5 Amkor Technology Recent Developments
7.3 TSMC
7.3.1 TSMC Profile
7.3.2 TSMC Main Business
7.3.3 TSMC Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.3.4 TSMC Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.3.5 TSMC Recent Developments
7.4 Intel
7.4.1 Intel Profile
7.4.2 Intel Main Business
7.4.3 Intel Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.4.4 Intel Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.4.5 Intel Recent Developments
7.5 GlobalFoundries
7.5.1 GlobalFoundries Profile
7.5.2 GlobalFoundries Main Business
7.5.3 GlobalFoundries Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.5.4 GlobalFoundries Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.5.5 GlobalFoundries Recent Developments
7.6 JCET Group
7.6.1 JCET Group Profile
7.6.2 JCET Group Main Business
7.6.3 JCET Group Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.6.4 JCET Group Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.6.5 JCET Group Recent Developments
7.7 Samsung
7.7.1 Samsung Profile
7.7.2 Samsung Main Business
7.7.3 Samsung Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.7.4 Samsung Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.7.5 Samsung Recent Developments
7.8 HT-tech
7.8.1 HT-tech Profile
7.8.2 HT-tech Main Business
7.8.3 HT-tech Through-Silicon Vias (TSVs) Products, Services and Solutions
7.8.4 HT-tech Through-Silicon Vias (TSVs) Revenue (US$ Million) & (2020-2025)
7.8.5 HT-tech Recent Developments
8 Industry Chain Analysis
8.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Industrial Chain
8.2 Through-Silicon Vias (TSVs) Upstream Analysis
8.2.1 Key Raw Materials
8.2.2 Raw Materials Key Suppliers
8.2.3 Manufacturing Cost Structure
8.3 Midstream Analysis
8.4 Downstream Analysis (Customers Analysis)
8.5 Sales Model and Sales Channels
8.5.1 Through-Silicon Vias (TSVs) Sales Model
8.5.2 Sales Channel
8.5.3 Through-Silicon Vias (TSVs) Distributors
9 Research Findings and Conclusion
10 Appendix
10.1 Research Methodology
10.1.1 Methodology/Research Approach
10.1.1.1 Research Programs/Design
10.1.1.2 Market Size Estimation
10.1.1.3 Market Breakdown and Data Triangulation
10.1.2 Data Source
10.1.2.1 Secondary Sources
10.1.2.2 Primary Sources
10.2 Author Details
10.3 Disclaimer

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Table of Contents

Summary

The global market for Through-Silicon Vias (TSVs) was estimated to be worth US$ 3510 million in 2024 and is forecast to a readjusted size of US$ 8942 million by 2031 with a CAGR of 14.5% during the forecast period 2025-2031.
Silicon through-hole Technology (TSV) is a kind of circuit interconnection technology. It realizes interconnection between chips by making vertical conduction between chips and between wafers and between wafers. Different from the previous IC packaging bonding and dot coating stacking technology, TSV can maximize the chip stacking density in three-dimensional direction, reduce the chip size, increase the transistor density of the chip, improve the electrical interconnection performance between layers, improve the chip operation speed, and reduce the power consumption, design difficulty and cost of the chip.
At the regional level, Through-Silicon Vias (TSVs) products are mainly sold in North America, Europe and China, among which China accounts for about 25% of the global market. Currently, major global suppliers include ASE Technology Holding, Amkor Technology, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited, Intel Corporation, GLOBALFOUNDRIES, JCET Group, Samsung, Tianshui Huatian Technology, etc. These major enterprises account for more than 80% of the total share.

The global Through-Silicon Vias (TSVs) market is poised for significant growth due to the rising demand for high-performance, compact, and energy-efficient electronic devices. TSV technology is a critical enabler of 3D integrated circuits (ICs) and advanced packaging solutions, making it essential for applications like artificial intelligence (AI), 5G, automotive electronics, and high-performance computing (HPC).

Market Growth Drivers
Demand for 3D Integration:
TSVs enable vertical stacking of chips, reducing the interconnect length and enhancing performance, making them indispensable for 3D ICs and heterogeneous integration.
Applications in logic-memory integration, MEMS, and CMOS image sensors are key contributors.
Proliferation of AI and 5G:
TSVs are critical for high-bandwidth memory (HBM), used in AI accelerators and 5G base stations.
These technologies require higher data transfer rates, lower latency, and reduced power consumption, driving TSV adoption.
Miniaturization and High-Density Packaging:
The trend towards smaller, lighter, and more functional devices necessitates the use of TSVs for high-density interconnects.
Growth in Automotive Electronics:
The demand for advanced driver-assistance systems (ADAS), autonomous driving, and in-vehicle sensors is spurring the adoption of TSV-enabled components.
Expansion in Data Centers and HPC:
High-performance TSV-based packaging solutions are essential for the increasing processing power demands in cloud computing and data centers.
This report aims to provide a comprehensive presentation of the global market for Through-Silicon Vias (TSVs), focusing on the total sales revenue, key companies market share and ranking, together with an analysis of Through-Silicon Vias (TSVs) by region & country, by Type, and by Application.
The Through-Silicon Vias (TSVs) market size, estimations, and forecasts are provided in terms of sales revenue ($ millions), considering 2024 as the base year, with history and forecast data for the period from 2020 to 2031. With both quantitative and qualitative analysis, to help readers develop business/growth strategies, assess the market competitive situation, analyze their position in the current marketplace, and make informed business decisions regarding Through-Silicon Vias (TSVs).
Market Segmentation
By Company
ASE Technology Holding
Amkor Technology
TSMC
Intel
GlobalFoundries
JCET Group
Samsung
HT-tech
Segment by Type
2.5D TSV
3D TSV
Segment by Application
Mobile and Consumer Electronics
Communication Equipment
Automotive Electronics
Other
By Region
North America
United States
Canada
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
Southeast Asia
India
Australia
Rest of Asia-Pacific
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Netherlands
Nordic Countries
Rest of Europe
Latin America
Mexico
Brazil
Rest of Latin America
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE
Rest of MEA

Chapter Outline
Chapter 1: Introduces the report scope of the report, global total market size. This chapter also provides the market dynamics, latest developments of the market, the driving factors and restrictive factors of the market, the challenges and risks faced by manufacturers in the industry, and the analysis of relevant policies in the industry.
Chapter 2: Detailed analysis of Through-Silicon Vias (TSVs) company competitive landscape, revenue market share, latest development plan, merger, and acquisition information, etc.
Chapter 3: Provides the analysis of various market segments by Type, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different market segments.
Chapter 4: Provides the analysis of various market segments by Application, covering the market size and development potential of each market segment, to help readers find the blue ocean market in different downstream markets.
Chapter 5: Revenue of Through-Silicon Vias (TSVs) in regional level. It provides a quantitative analysis of the market size and development potential of each region and introduces the market development, future development prospects, market space, and market size of each country in the world.
Chapter 6: Revenue of Through-Silicon Vias (TSVs) in country level. It provides sigmate data by Type, and by Application for each country/region.
Chapter 7: Provides profiles of key players, introducing the basic situation of the main companies in the market in detail, including product revenue, gross margin, product introduction, recent development, etc.
Chapter 8: Analysis of industrial chain, including the upstream and downstream of the industry.
Chapter 9: Conclusion.

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