フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの世界市場インサイト、2029年までの予測Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Insights, Forecast to 2029 FCCSP(Flip Chip Scale Package)は、I/O数が200以下のチップスケール容量に対応したパッケージです。FCCSPは、DCA(Direct Chip Attach)やCOB(Chip On Board)と比較して、チップの保護やはんだ接合部の信頼... もっと見る
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サマリーFCCSP(Flip Chip Scale Package)は、I/O数が200以下のチップスケール容量に対応したパッケージです。FCCSPは、DCA(Direct Chip Attach)やCOB(Chip On Board)と比較して、チップの保護やはんだ接合部の信頼性に優れています。FCCSPは、KGD(Known Good Die)よりも低コストでテストやバーンインが可能であり、KGDと同等の電気的機能を発揮する。また、薄型・小型で軽量なパッケージが特徴です。フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの世界市場は、2023年の100万米ドルから2029年には100万米ドルまで、予測期間中に年平均成長率(CAGR)%で成長すると予測されています。 フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの米国・カナダ市場は、2023年の100万米ドルから2029年には100万米ドルに達すると予測され、2023年から2029年の予測期間中にCAGR %で増加する見込みです。 フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの中国市場は、2023年の100万ドルから2029年には100万ドルに達すると推定され、2023年から2029年の予測期間中に年平均成長率は%になると予測されます。 フリップチップCSP(FCCSP)パッケージのヨーロッパ市場は、2023年の100万ドルから2029年には100万ドルに達すると推定され、2023年から2029年までの予測期間中に年平均成長率は%になると予測されます。 フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの世界の主要メーカーは、Amkor、Taiwan Semiconductor Manufacturing、ASE Group、Intel Corporation、JCET Group Co.Ltd、Samsung Group、SPIL、Powertech Technology、Tongfu Microelectronics Co., Ltdなど。2022年、世界の上位5社の売上高シェアは約 %でした。 生産面では、本レポートでは、2018年から2023年まで、2029年までの予測で、フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの生産量、成長率、メーカー別、地域別(地域レベル、国レベル)市場シェアを調査しています。 消費面では、本レポートは、フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの地域別(地域レベル、国レベル)、メーカー別、タイプ別、用途別の売上高を2018年から2023年まで、2029年までの予測で調査しています。 レポートには、以下の内容が含まれています: 本レポートでは、Flip Chip CSP (FCCSP) Packageの世界市場の概要、容量、生産量、収益、価格について紹介します。2018年~2022年の過去の市場収益/売上データ、2023年の予測、2029年までのCAGRの予測など、世界市場動向の分析を行っています。 本レポートでは、フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの主要生産者を調査し、主要地域と国の消費も提供しています。フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの今後の市場可能性のハイライトと、この市場を様々なセグメントとサブセグメントに分けて予測するための主要地域/国別の注目点。米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、ドイツ、英国、イタリア、中東、アフリカ、その他の国々の国別データおよび市場価値分析。 本レポートでは、2018年から2023年のデータで、主要メーカーのフリップチップCSP(FCCSP)パッケージの売上、収益、市場シェア、業界ランキングに焦点を当てています。世界のフリップチップCSP(FCCSP)パッケージ市場における主要なステークホルダーを特定し、その競争環境と市場ポジショニングを最近の動向とセグメント別の収益に基づき分析します。本レポートは、関係者が競争環境を理解し、より多くの洞察を得て、より良い方法で事業と市場戦略を位置づけるのに役立ちます。 本レポートでは、2018年から2029年までの、タイプ別、用途別のセグメントデータ、売上、収益、価格を分析しています。フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの販売、予測される成長動向、生産技術、アプリケーション、エンドユーザー産業の評価と市場規模を予測します。 Amkor、Taiwan Semiconductor Manufacturing、ASE Group、Intel Corporation、JCET Group Co.,Ltd、Samsung Group、SPIL、Powertech Technology、Tongfu Microelectronics Co., Ltdなど、世界の主要プレイヤーの説明的企業プロフィール。 会社別 アムコア 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング ASEグループ インテル株式会社 JCET Group Co. サムスングループ SPIL パワーテック・テクノロジー 同富微電子有限公司 天水華天科技有限公司 ユナイテッドマイクロエレクトロニクス SFAセミコン タイプ別セグメント ベアダイタイプ モールド(CUF、MUF)タイプ SiPタイプ ハイブリッド(fcSCSP)タイプ その他 用途別セグメント 自動車・輸送機器 コンシューマーエレクトロニクス 通信機器 その他 地域別生産量 北アメリカ 欧州 中国 日本 韓国 地域別売上高 米国・カナダ 米国 カナダ 中国 アジア(中国を除く) 日本 韓国 中国 台湾 東南アジア インド 欧州 ドイツ フランス 英国 イタリア ロシア 中近東・アフリカ・中南米 ブラジル メキシコ トルコ イスラエル GCC諸国 各章の概要 第1章:報告書のスコープ、異なる市場セグメント(タイプ別、アプリケーション別など)のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、将来の発展可能性などを紹介します。市場の現状と、短中期および長期的にどのような進化を遂げるかについて、高いレベルの見解を示しています。 第2章:フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの世界および主要生産者(地域/国)の生産/生産量。各生産者の生産量と今後6年間の開発可能性を定量的に分析しています。 第3章 フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの世界、地域レベル、国レベルの販売(消費)、収益。各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展見通し、市場スペース、生産能力などを紹介しています。 第4章:フリップチップCSP(FCCSP)パッケージメーカーの競争環境、価格、売上、収益、市場シェア、業界ランキング、最新の開発計画、M&A情報などを詳細に分析します。 第5章:各種市場セグメントを種類別に分析し、各市場セグメントの売上高、収益、平均価格、発展可能性を網羅し、読者が異なる市場セグメントでブルーオーシャン市場を見つけるのに役立ちます。 第6章:読者が異なる下流市場でブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために、各市場セグメントの売上高、収益、平均価格、および開発可能性をカバーする、アプリケーション別の様々な市場セグメントの分析を提供します。 第7章:北米(米国・カナダ)タイプ別、用途別、国別、セグメント別の売上高と収益。 第8章:ヨーロッパ:タイプ別、アプリケーション別、国別、セグメント別の売上高と収益。 第9章:中国 種類別、用途別、国別、各セグメント別の売上と収益。 第10章:アジア(中国を除く) タイプ別、アプリケーション別、地域別、各セグメント別の売上と収益。 第11章:中東、アフリカ、中南米 タイプ別、アプリケーション別、国別、各セグメント別の売上と収益。 第12章:主要メーカーのプロファイルを提供し、製品の説明と仕様、フリップチップCSP(FCCSP)パッケージの売上、収益、価格、粗利益率、最近の開発など、市場の主要企業の基本状況を詳細に紹介します。 第13章:産業チェーン、販売チャネル、主要原材料、流通業者、顧客に関する分析。 第14章:市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界メーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を紹介する。 第15章:本レポートの要点と結論。 目次1 Study Coverage1.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Introduction 1.2 Market by Type 1.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type, 2018 VS 2022 VS 2029 1.2.2 Bare Die Type 1.2.3 Molded (CUF, MUF) Type 1.2.4 SiP Type 1.2.5 Hybrid (fcSCSP) Type 1.2.6 Others 1.3 Market by Application 1.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application, 2018 VS 2022 VS 2029 1.3.2 Auto and Transportation 1.3.3 Consumer Electronics 1.3.4 Communication 1.3.5 Others 1.4 Assumptions and Limitations 1.5 Study Objectives 1.6 Years Considered 2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production 2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Capacity (2018-2029) 2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production by Region 2.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historic Production by Region (2018-2023) 2.3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Production by Region (2024-2029) 2.3.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Market Share by Region (2018-2029) 2.4 North America 2.5 Europe 2.6 China 2.7 Japan 2.8 South Korea 3 Executive Summary 3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Estimates and Forecasts 2018-2029 3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region 3.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 3.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2018-2023) 3.2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2024-2029) 3.2.4 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Region (2018-2029) 3.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Estimates and Forecasts 2018-2029 3.4 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region 3.4.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 3.4.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region (2018-2023) 3.4.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region (2024-2029) 3.4.4 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Region (2018-2029) 3.5 US & Canada 3.6 Europe 3.7 China 3.8 Asia (excluding China) 3.9 Middle East, Africa and Latin America 4 Competition by Manufactures 4.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Manufacturers 4.1.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Manufacturers (2018-2023) 4.1.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Manufacturers (2018-2023) 4.1.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package in 2022 4.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Manufacturers 4.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Manufacturers (2018-2023) 4.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Manufacturers (2018-2023) 4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue in 2022 4.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Price by Manufacturers 4.4 Global Key Players of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Industry Ranking, 2021 VS 2022 VS 2023 4.5 Analysis of Competitive Landscape 4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI) 4.5.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) 4.6 Global Key Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Manufacturing Base Distribution and Headquarters 4.7 Global Key Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Product Offered and Application 4.8 Global Key Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Date of Enter into This Industry 4.9 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans 5 Market Size by Type 5.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type 5.1.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Sales by Type (2018-2023) 5.1.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Sales by Type (2024-2029) 5.1.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Type (2018-2029) 5.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type 5.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Revenue by Type (2018-2023) 5.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Revenue by Type (2024-2029) 5.2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Type (2018-2029) 5.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Type 5.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Type (2018-2023) 5.3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price Forecast by Type (2024-2029) 6 Market Size by Application 6.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application 6.1.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Sales by Application (2018-2023) 6.1.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Sales by Application (2024-2029) 6.1.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Application (2018-2029) 6.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application 6.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Revenue by Application (2018-2023) 6.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Revenue by Application (2024-2029) 6.2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Application (2018-2029) 6.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Application 6.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Application (2018-2023) 6.3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price Forecast by Application (2024-2029) 7 US & Canada 7.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 7.1.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 7.1.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 7.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 7.2.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 7.2.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 7.3 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country 7.3.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029 7.3.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country (2018-2029) 7.3.3 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2018-2029) 7.3.4 United States 7.3.5 Canada 8 Europe 8.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 8.1.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 8.1.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 8.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 8.2.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 8.2.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 8.3 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country 8.3.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029 8.3.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country (2018-2029) 8.3.3 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2018-2029) 8.3.4 Germany 8.3.5 France 8.3.6 U.K. 8.3.7 Italy 8.3.8 Russia 9 China 9.1 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 9.1.1 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 9.1.2 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 9.2 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 9.2.1 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 9.2.2 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 10 Asia (excluding China) 10.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 10.1.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 10.1.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 10.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 10.2.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 10.2.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 10.3 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region 10.3.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 10.3.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2018-2029) 10.3.3 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region (2018-2029) 10.3.4 Japan 10.3.5 South Korea 10.3.6 China Taiwan 10.3.7 Southeast Asia 10.3.8 India 11 Middle East, Africa and Latin America 11.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 11.1.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 11.1.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 11.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 11.2.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 11.2.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 11.3 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country 11.3.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029 11.3.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2018-2029) 11.3.3 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country (2018-2029) 11.3.4 Brazil 11.3.5 Mexico 11.3.6 Turkey 11.3.7 Israel 11.3.8 GCC Countries 12 Corporate Profiles 12.1 Amkor 12.1.1 Amkor Company Information 12.1.2 Amkor Overview 12.1.3 Amkor Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.1.4 Amkor Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.1.5 Amkor Recent Developments 12.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing 12.2.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Information 12.2.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Overview 12.2.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.2.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.2.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Recent Developments 12.3 ASE Group 12.3.1 ASE Group Company Information 12.3.2 ASE Group Overview 12.3.3 ASE Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.3.4 ASE Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.3.5 ASE Group Recent Developments 12.4 Intel Corporation 12.4.1 Intel Corporation Company Information 12.4.2 Intel Corporation Overview 12.4.3 Intel Corporation Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.4.4 Intel Corporation Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.4.5 Intel Corporation Recent Developments 12.5 JCET Group Co.,Ltd 12.5.1 JCET Group Co.,Ltd Company Information 12.5.2 JCET Group Co.,Ltd Overview 12.5.3 JCET Group Co.,Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.5.4 JCET Group Co.,Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.5.5 JCET Group Co.,Ltd Recent Developments 12.6 Samsung Group 12.6.1 Samsung Group Company Information 12.6.2 Samsung Group Overview 12.6.3 Samsung Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.6.4 Samsung Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.6.5 Samsung Group Recent Developments 12.7 SPIL 12.7.1 SPIL Company Information 12.7.2 SPIL Overview 12.7.3 SPIL Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.7.4 SPIL Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.7.5 SPIL Recent Developments 12.8 Powertech Technology 12.8.1 Powertech Technology Company Information 12.8.2 Powertech Technology Overview 12.8.3 Powertech Technology Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.8.4 Powertech Technology Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.8.5 Powertech Technology Recent Developments 12.9 Tongfu Microelectronics Co., Ltd 12.9.1 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Company Information 12.9.2 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Overview 12.9.3 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.9.4 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.9.5 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Recent Developments 12.10 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd 12.10.1 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Company Information 12.10.2 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Overview 12.10.3 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.10.4 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.10.5 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Recent Developments 12.11 United Microelectronics 12.11.1 United Microelectronics Company Information 12.11.2 United Microelectronics Overview 12.11.3 United Microelectronics Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.11.4 United Microelectronics Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.11.5 United Microelectronics Recent Developments 12.12 SFA Semicon 12.12.1 SFA Semicon Company Information 12.12.2 SFA Semicon Overview 12.12.3 SFA Semicon Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.12.4 SFA Semicon Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.12.5 SFA Semicon Recent Developments 13 Industry Chain and Sales Channels Analysis 13.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Industry Chain Analysis 13.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Key Raw Materials 13.2.1 Key Raw Materials 13.2.2 Raw Materials Key Suppliers 13.3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Mode & Process 13.4 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales and Marketing 13.4.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Channels 13.4.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Distributors 13.5 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Customers 14 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Dynamics 14.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Industry Trends 14.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Drivers 14.3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Challenges 14.4 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Restraints 15 Key Finding in The Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Study 16 Appendix 16.1 Research Methodology 16.1.1 Methodology/Research Approach 16.1.2 Data Source 16.2 Author Details 16.3 Disclaimer
SummaryFCCSP (Flip Chip Chip Scale Package) offers chip scale capacity for I/Os around 200 or less. FCCSP provides better protection for chip and better solder joint reliability compared with direct chip attach (DCA) or chip on board (COB). FCCSP is more superior to known good die (KGD) in low-cost test and burn-in, and performs comparable electrical function with KGD. FCCSP features thin and small profile, and lightweight packages. Table of Contents1 Study Coverage1.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Introduction 1.2 Market by Type 1.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type, 2018 VS 2022 VS 2029 1.2.2 Bare Die Type 1.2.3 Molded (CUF, MUF) Type 1.2.4 SiP Type 1.2.5 Hybrid (fcSCSP) Type 1.2.6 Others 1.3 Market by Application 1.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application, 2018 VS 2022 VS 2029 1.3.2 Auto and Transportation 1.3.3 Consumer Electronics 1.3.4 Communication 1.3.5 Others 1.4 Assumptions and Limitations 1.5 Study Objectives 1.6 Years Considered 2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production 2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Capacity (2018-2029) 2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production by Region 2.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historic Production by Region (2018-2023) 2.3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Production by Region (2024-2029) 2.3.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Market Share by Region (2018-2029) 2.4 North America 2.5 Europe 2.6 China 2.7 Japan 2.8 South Korea 3 Executive Summary 3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Estimates and Forecasts 2018-2029 3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region 3.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 3.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2018-2023) 3.2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2024-2029) 3.2.4 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Region (2018-2029) 3.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Estimates and Forecasts 2018-2029 3.4 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region 3.4.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 3.4.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region (2018-2023) 3.4.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region (2024-2029) 3.4.4 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Region (2018-2029) 3.5 US & Canada 3.6 Europe 3.7 China 3.8 Asia (excluding China) 3.9 Middle East, Africa and Latin America 4 Competition by Manufactures 4.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Manufacturers 4.1.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Manufacturers (2018-2023) 4.1.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Manufacturers (2018-2023) 4.1.3 Global Top 10 and Top 5 Largest Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package in 2022 4.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Manufacturers 4.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Manufacturers (2018-2023) 4.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Manufacturers (2018-2023) 4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue in 2022 4.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Price by Manufacturers 4.4 Global Key Players of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Industry Ranking, 2021 VS 2022 VS 2023 4.5 Analysis of Competitive Landscape 4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI) 4.5.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3) 4.6 Global Key Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Manufacturing Base Distribution and Headquarters 4.7 Global Key Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Product Offered and Application 4.8 Global Key Manufacturers of Flip Chip CSP (FCCSP) Package, Date of Enter into This Industry 4.9 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans 5 Market Size by Type 5.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type 5.1.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Sales by Type (2018-2023) 5.1.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Sales by Type (2024-2029) 5.1.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Type (2018-2029) 5.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type 5.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Revenue by Type (2018-2023) 5.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Revenue by Type (2024-2029) 5.2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Type (2018-2029) 5.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Type 5.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Type (2018-2023) 5.3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price Forecast by Type (2024-2029) 6 Market Size by Application 6.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application 6.1.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Sales by Application (2018-2023) 6.1.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Sales by Application (2024-2029) 6.1.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Market Share by Application (2018-2029) 6.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application 6.2.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Historical Revenue by Application (2018-2023) 6.2.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Forecasted Revenue by Application (2024-2029) 6.2.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue Market Share by Application (2018-2029) 6.3 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Application 6.3.1 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price by Application (2018-2023) 6.3.2 Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Price Forecast by Application (2024-2029) 7 US & Canada 7.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 7.1.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 7.1.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 7.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 7.2.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 7.2.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 7.3 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country 7.3.1 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029 7.3.2 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country (2018-2029) 7.3.3 US & Canada Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2018-2029) 7.3.4 United States 7.3.5 Canada 8 Europe 8.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 8.1.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 8.1.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 8.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 8.2.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 8.2.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 8.3 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country 8.3.1 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029 8.3.2 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country (2018-2029) 8.3.3 Europe Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2018-2029) 8.3.4 Germany 8.3.5 France 8.3.6 U.K. 8.3.7 Italy 8.3.8 Russia 9 China 9.1 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 9.1.1 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 9.1.2 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 9.2 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 9.2.1 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 9.2.2 China Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 10 Asia (excluding China) 10.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 10.1.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 10.1.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 10.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 10.2.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 10.2.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 10.3 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region 10.3.1 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region: 2018 VS 2022 VS 2029 10.3.2 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Region (2018-2029) 10.3.3 Asia Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Region (2018-2029) 10.3.4 Japan 10.3.5 South Korea 10.3.6 China Taiwan 10.3.7 Southeast Asia 10.3.8 India 11 Middle East, Africa and Latin America 11.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Type 11.1.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Type (2018-2029) 11.1.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Type (2018-2029) 11.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Size by Application 11.2.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Application (2018-2029) 11.2.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Application (2018-2029) 11.3 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country 11.3.1 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country: 2018 VS 2022 VS 2029 11.3.2 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Revenue by Country (2018-2029) 11.3.3 Middle East, Africa and Latin America Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales by Country (2018-2029) 11.3.4 Brazil 11.3.5 Mexico 11.3.6 Turkey 11.3.7 Israel 11.3.8 GCC Countries 12 Corporate Profiles 12.1 Amkor 12.1.1 Amkor Company Information 12.1.2 Amkor Overview 12.1.3 Amkor Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.1.4 Amkor Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.1.5 Amkor Recent Developments 12.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing 12.2.1 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Information 12.2.2 Taiwan Semiconductor Manufacturing Overview 12.2.3 Taiwan Semiconductor Manufacturing Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.2.4 Taiwan Semiconductor Manufacturing Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.2.5 Taiwan Semiconductor Manufacturing Recent Developments 12.3 ASE Group 12.3.1 ASE Group Company Information 12.3.2 ASE Group Overview 12.3.3 ASE Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.3.4 ASE Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.3.5 ASE Group Recent Developments 12.4 Intel Corporation 12.4.1 Intel Corporation Company Information 12.4.2 Intel Corporation Overview 12.4.3 Intel Corporation Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.4.4 Intel Corporation Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.4.5 Intel Corporation Recent Developments 12.5 JCET Group Co.,Ltd 12.5.1 JCET Group Co.,Ltd Company Information 12.5.2 JCET Group Co.,Ltd Overview 12.5.3 JCET Group Co.,Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.5.4 JCET Group Co.,Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.5.5 JCET Group Co.,Ltd Recent Developments 12.6 Samsung Group 12.6.1 Samsung Group Company Information 12.6.2 Samsung Group Overview 12.6.3 Samsung Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.6.4 Samsung Group Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.6.5 Samsung Group Recent Developments 12.7 SPIL 12.7.1 SPIL Company Information 12.7.2 SPIL Overview 12.7.3 SPIL Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.7.4 SPIL Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.7.5 SPIL Recent Developments 12.8 Powertech Technology 12.8.1 Powertech Technology Company Information 12.8.2 Powertech Technology Overview 12.8.3 Powertech Technology Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.8.4 Powertech Technology Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.8.5 Powertech Technology Recent Developments 12.9 Tongfu Microelectronics Co., Ltd 12.9.1 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Company Information 12.9.2 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Overview 12.9.3 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.9.4 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.9.5 Tongfu Microelectronics Co., Ltd Recent Developments 12.10 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd 12.10.1 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Company Information 12.10.2 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Overview 12.10.3 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.10.4 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.10.5 Tianshui Huatian Technology Co., Ltd Recent Developments 12.11 United Microelectronics 12.11.1 United Microelectronics Company Information 12.11.2 United Microelectronics Overview 12.11.3 United Microelectronics Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.11.4 United Microelectronics Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.11.5 United Microelectronics Recent Developments 12.12 SFA Semicon 12.12.1 SFA Semicon Company Information 12.12.2 SFA Semicon Overview 12.12.3 SFA Semicon Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2018-2023) 12.12.4 SFA Semicon Flip Chip CSP (FCCSP) Package Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications 12.12.5 SFA Semicon Recent Developments 13 Industry Chain and Sales Channels Analysis 13.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Industry Chain Analysis 13.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Key Raw Materials 13.2.1 Key Raw Materials 13.2.2 Raw Materials Key Suppliers 13.3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Production Mode & Process 13.4 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales and Marketing 13.4.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Sales Channels 13.4.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Distributors 13.5 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Customers 14 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Dynamics 14.1 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Industry Trends 14.2 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Drivers 14.3 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Challenges 14.4 Flip Chip CSP (FCCSP) Package Market Restraints 15 Key Finding in The Global Flip Chip CSP (FCCSP) Package Study 16 Appendix 16.1 Research Methodology 16.1.1 Methodology/Research Approach 16.1.2 Data Source 16.2 Author Details 16.3 Disclaimer
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