フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）の世界市場に関する洞察と2027年までの予測

Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Insights and Forecast to 2027

FC-BGA基板は、LSIチップの高速化・多機能化を実現する高密度半導体パッケージ基板です。本製品は、モバイル機器やパソコンの中核となる半導体に使用されるパッケージ基板です。半導体とメイン基板間の電気信号を... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	言語
QYResearch QYリサーチ	2022年4月15日	US$4,900 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	英語

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サマリー

FC-BGA基板は、LSIチップの高速化・多機能化を実現する高密度半導体パッケージ基板です。本製品は、モバイル機器やパソコンの中核となる半導体に使用されるパッケージ基板です。半導体とメイン基板間の電気信号を伝達し、高価な半導体を外部ストレスから保護します。一般的な基板に比べ、より多くの微細回路を搭載した高密度回路基板であるため、高価な半導体を基板に直接接合する際の組立不良やコスト発生を低減することが可能です。

市場の分析と洞察フリップチップボールグリッドアレイ(FCBGA)の世界市場
フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）の世界市場は、2020年に100万米ドルと評価されています。市場規模は2021年から2027年の間にCAGR%で成長し、2027年末には百万米ドルに達する見込みです。

世界のフリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）の範囲とセグメント
フリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）の市場は、タイプ別、アプリケーション別に区分されています。世界のフリップチップボールグリッドアレイ（FCBGA）市場におけるプレイヤー、ステークホルダー、その他の参加者は、本レポートを強力なリソースとして利用することで、優位に立つことができるようになることでしょう。セグメント別分析では、タイプ別、アプリケーション別の生産能力、収益、2016-2027年までの予測に焦点を当てています。

タイプ別セグメント
8層以下
8-20レイヤー
その他

アプリケーション別
CPU
ASIC
GPU
その他

会社別
ユニミクロン
イビデン
サムスン電機
アムコアテクノロジー
富士通
株式会社トッパン
神鋼電機
南雅PCB株式会社
AT＆S社
ダイダックエレクトロニクス
金星インターコネクトテクノロジー
Zdtco
京セラ
NCAP中国

地域別生産台数
北米
欧州
中国
日本
韓国

地域別消費量
北アメリカ
米国
カナダ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア太平洋地域
中国
日本
韓国
インド
オーストラリア
中国台湾
インドネシア
タイ
マレーシア
中南米
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE

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1 Study Coverage
1.1 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size Growth Rate by Type
1.2.2 Below 8 Layer
1.2.3 8-20 Layer
1.2.4 Others
1.3 Market by Application
1.3.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size Growth Rate by Application
1.3.2 CPU
1.3.3 ASIC
1.3.4 GPU
1.3.5 Others
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered

2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Production
2.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Production Capacity (2016-2027)
2.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Production by Region: 2016 VS 2021 VS 2027
2.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Production by Region
2.3.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Historic Production by Region (2016-2021)
2.3.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Forecasted Production by Region (2022-2027)
2.4 North America
2.5 Europe
2.6 China
2.7 Japan
2.8 South Korea

3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales in Volume & Value Estimates and Forecasts
3.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales Estimates and Forecasts 2016-2027
3.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue Estimates and Forecasts 2016-2027
3.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Region: 2016 VS 2021 VS 2027
3.4 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Regions by Sales
3.4.1 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Regions by Sales (2016-2021)
3.4.2 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Regions by Sales (2022-2027)
3.5 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Regions by Revenue
3.5.1 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Regions by Revenue (2016-2021)
3.5.2 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Regions by Revenue (2022-2027)
3.6 North America
3.7 Europe
3.8 Asia-Pacific
3.9 Latin America
3.10 Middle East & Africa

4 Competition by Manufactures
4.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Production Capacity by Manufacturers
4.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Manufacturers
4.2.1 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Manufacturers by Sales (2016-2021)
4.2.2 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Manufacturers Market Share by Sales (2016-2021)
4.2.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales in 2020
4.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Manufacturers
4.3.1 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Manufacturers by Revenue (2016-2021)
4.3.2 Global Top Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Manufacturers Market Share by Revenue (2016-2021)
4.3.3 Global Top 10 and Top 5 Companies by Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue in 2020
4.4 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales Price by Manufacturers
4.5 Analysis of Competitive Landscape
4.5.1 Manufacturers Market Concentration Ratio (CR5 and HHI)
4.5.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2, and Tier 3)
4.5.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Manufacturers Geographical Distribution
4.6 Mergers & Acquisitions, Expansion Plans

5 Market Size by Type
5.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Type
5.1.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Historical Sales by Type (2016-2021)
5.1.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Forecasted Sales by Type (2022-2027)
5.1.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales Market Share by Type (2016-2027)
5.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Type
5.2.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Historical Revenue by Type (2016-2021)
5.2.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Forecasted Revenue by Type (2022-2027)
5.2.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue Market Share by Type (2016-2027)
5.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Price by Type
5.3.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Price by Type (2016-2021)
5.3.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Price Forecast by Type (2022-2027)

6 Market Size by Application
6.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Application
6.1.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Historical Sales by Application (2016-2021)
6.1.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Forecasted Sales by Application (2022-2027)
6.1.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales Market Share by Application (2016-2027)
6.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Application
6.2.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Historical Revenue by Application (2016-2021)
6.2.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Forecasted Revenue by Application (2022-2027)
6.2.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue Market Share by Application (2016-2027)
6.3 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Price by Application
6.3.1 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Price by Application (2016-2021)
6.3.2 Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Price Forecast by Application (2022-2027)

7 North America
7.1 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Type
7.1.1 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Type (2016-2027)
7.1.2 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Type (2016-2027)
7.2 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Application
7.2.1 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Application (2016-2027)
7.2.2 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Application (2016-2027)
7.3 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country
7.3.1 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country (2016-2027)
7.3.2 North America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Country (2016-2027)
7.3.3 U.S.
7.3.4 Canada

8 Europe
8.1 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Type
8.1.1 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Type (2016-2027)
8.1.2 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Type (2016-2027)
8.2 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Application
8.2.1 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Application (2016-2027)
8.2.2 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Application (2016-2027)
8.3 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country
8.3.1 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country (2016-2027)
8.3.2 Europe Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Country (2016-2027)
8.3.3 Germany
8.3.4 France
8.3.5 U.K.
8.3.6 Italy
8.3.7 Russia

9 Asia Pacific
9.1 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Type
9.1.1 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Type (2016-2027)
9.1.2 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Type (2016-2027)
9.2 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Application
9.2.1 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Application (2016-2027)
9.2.2 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Application (2016-2027)
9.3 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Region
9.3.1 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Region (2016-2027)
9.3.2 Asia Pacific Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Region (2016-2027)
9.3.3 China
9.3.4 Japan
9.3.5 South Korea
9.3.6 India
9.3.7 Australia
9.3.8 China Taiwan
9.3.9 Indonesia
9.3.10 Thailand
9.3.11 Malaysia

10 Latin America
10.1 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Type
10.1.1 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Type (2016-2027)
10.1.2 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Type (2016-2027)
10.2 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Application
10.2.1 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Application (2016-2027)
10.2.2 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Application (2016-2027)
10.3 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country
10.3.1 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country (2016-2027)
10.3.2 Latin America Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Country (2016-2027)
10.3.3 Mexico
10.3.4 Brazil
10.3.5 Argentina

11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Type
11.1.1 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Type (2016-2027)
11.1.2 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Type (2016-2027)
11.2 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Size by Application
11.2.1 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Application (2016-2027)
11.2.2 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Application (2016-2027)
11.3 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country
11.3.1 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales by Country (2016-2027)
11.3.2 Middle East and Africa Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Revenue by Country (2016-2027)
11.3.3 Turkey
11.3.4 Saudi Arabia
11.3.5 UAE

12 Corporate Profiles
12.1 Unimicron
12.1.1 Unimicron Corporation Information
12.1.2 Unimicron Overview
12.1.3 Unimicron Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.1.4 Unimicron Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.1.5 Unimicron Recent Developments
12.2 Ibiden
12.2.1 Ibiden Corporation Information
12.2.2 Ibiden Overview
12.2.3 Ibiden Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.2.4 Ibiden Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.2.5 Ibiden Recent Developments
12.3 Samsung Electro-Mechanics
12.3.1 Samsung Electro-Mechanics Corporation Information
12.3.2 Samsung Electro-Mechanics Overview
12.3.3 Samsung Electro-Mechanics Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.3.4 Samsung Electro-Mechanics Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.3.5 Samsung Electro-Mechanics Recent Developments
12.4 Amkor Technology
12.4.1 Amkor Technology Corporation Information
12.4.2 Amkor Technology Overview
12.4.3 Amkor Technology Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.4.4 Amkor Technology Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.4.5 Amkor Technology Recent Developments
12.5 Fujitsu
12.5.1 Fujitsu Corporation Information
12.5.2 Fujitsu Overview
12.5.3 Fujitsu Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.5.4 Fujitsu Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.5.5 Fujitsu Recent Developments
12.6 TOPPAN INC
12.6.1 TOPPAN INC Corporation Information
12.6.2 TOPPAN INC Overview
12.6.3 TOPPAN INC Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.6.4 TOPPAN INC Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.6.5 TOPPAN INC Recent Developments
12.7 Shinko Electric
12.7.1 Shinko Electric Corporation Information
12.7.2 Shinko Electric Overview
12.7.3 Shinko Electric Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.7.4 Shinko Electric Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.7.5 Shinko Electric Recent Developments
12.8 Nan Ya PCB Corporation
12.8.1 Nan Ya PCB Corporation Corporation Information
12.8.2 Nan Ya PCB Corporation Overview
12.8.3 Nan Ya PCB Corporation Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.8.4 Nan Ya PCB Corporation Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.8.5 Nan Ya PCB Corporation Recent Developments
12.9 AT＆S
12.9.1 AT＆S Corporation Information
12.9.2 AT＆S Overview
12.9.3 AT＆S Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.9.4 AT＆S Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.9.5 AT＆S Recent Developments
12.10 Daeduck Electronics
12.10.1 Daeduck Electronics Corporation Information
12.10.2 Daeduck Electronics Overview
12.10.3 Daeduck Electronics Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.10.4 Daeduck Electronics Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.10.5 Daeduck Electronics Recent Developments
12.11 Kinsus Interconnect Technology
12.11.1 Kinsus Interconnect Technology Corporation Information
12.11.2 Kinsus Interconnect Technology Overview
12.11.3 Kinsus Interconnect Technology Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.11.4 Kinsus Interconnect Technology Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.11.5 Kinsus Interconnect Technology Recent Developments
12.12 Zdtco
12.12.1 Zdtco Corporation Information
12.12.2 Zdtco Overview
12.12.3 Zdtco Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.12.4 Zdtco Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.12.5 Zdtco Recent Developments
12.13 KYOCERA
12.13.1 KYOCERA Corporation Information
12.13.2 KYOCERA Overview
12.13.3 KYOCERA Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.13.4 KYOCERA Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.13.5 KYOCERA Recent Developments
12.14 NCAP China
12.14.1 NCAP China Corporation Information
12.14.2 NCAP China Overview
12.14.3 NCAP China Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales, Price, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.14.4 NCAP China Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Product Model Numbers, Pictures, Descriptions and Specifications
12.14.5 NCAP China Recent Developments

13 Industry Chain and Sales Channels Analysis
13.1 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Industry Chain Analysis
13.2 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Key Raw Materials
13.2.1 Key Raw Materials
13.2.2 Raw Materials Key Suppliers
13.3 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Production Mode & Process
13.4 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales and Marketing
13.4.1 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Sales Channels
13.4.2 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Distributors
13.5 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Customers

14 Market Drivers, Opportunities, Challenges and Risks Factors Analysis
14.1 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Industry Trends
14.2 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Drivers
14.3 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Challenges
14.4 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market Restraints

15 Key Finding in The Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Study
16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

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Table of Contents

Summary

FC-BGA substrates are high-density semiconductor packaging substrates that enable high speed and multi-functionality of LSI chips. The product is a package substrate that is used for the core semiconductors of mobile devices and PCs. It transmits electric signals between semiconductors and the main board, and protects expensive semiconductors from external stress. Compared with general substrates, as this substrate is a high-density circuit substrate containing more microcircuits, the assembly defects and incurred costs in directly bonding expensive semiconductors to the substrate can be reduced.

Market Analysis and Insights: Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Market
The global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) market is valued at US$ million in 2020. The market size will reach US$ million by the end of 2027, growing at a CAGR of % during 2021-2027.

Global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) Scope and Segment
Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) market is segmented by Type, and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on production capacity, revenue and forecast by Type and by Application for the period 2016-2027.

Segment by Type
Below 8 Layer
8-20 Layer
Others

Segment by Application
CPU
ASIC
GPU
Others

By Company
Unimicron
Ibiden
Samsung Electro-Mechanics
Amkor Technology
Fujitsu
TOPPAN INC
Shinko Electric
Nan Ya PCB Corporation
AT＆S
Daeduck Electronics
Kinsus Interconnect Technology
Zdtco
KYOCERA
NCAP China

Production by Region
North America
Europe
China
Japan
South Korea

Consumption by Region
North America
U.S.
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

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