CoSダイボンダーの世界および中国市場の洞察、2027年までの予測

Global and China CoS Die-Bonder Market Insights, Forecast to 2027

チップオンチップ／キャリア／チップパッケージングソリューション／オートサブマウントハンドリング専用で、最大±3μm@3Sigmaの実装精度を特徴としています。シリコンフォトニクス、光デバイスパッケージング、Wl... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	納期	言語
QYResearch QYリサーチ	2021年12月10日	US$3,900 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	5-7営業日	英語

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サマリー

チップオンチップ／キャリア／チップパッケージングソリューション／オートサブマウントハンドリング専用で、最大±3μm@3Sigmaの実装精度を特徴としています。シリコンフォトニクス、光デバイスパッケージング、Wlpおよびダイレクトボンドインターコネクトの市場向けに設計されています。

市場分析と洞察。世界および中国のCoSダイボンダー市場
当レポートでは、世界および中国のCoS Die-Bonder市場に焦点を当てています。
2020年のCoS Die-Bonderの世界市場規模はXX百万米ドルで、2021年から2027年の間にXX％のCAGRで、2027年末にはXX百万米ドルに達すると予想されています。中国では、CoS Die-Bonderの市場規模は、2020年のXX百万米ドルから2027年にはXX百万米ドルまで、予測期間中にXX％のCAGRで成長すると予測されています。

世界のCoS Die-Bonderの範囲と市場規模
CoS Die-Bonder市場は、地域（国）別、プレイヤー別、タイプ別、アプリケーション別に分類されています。世界のCoS Die-Bonder市場のプレーヤー、ステークホルダー、その他の参加者は、本レポートを強力なリソースとして活用することで、優位に立つことができるでしょう。セグメント別分析では、2016年から2027年までの地域（国）別、タイプ別、アプリケーション別の収益と予測に焦点を当てています。
中国市場については、2016年から2027年の期間で、プレイヤー別、タイプ別、アプリケーション別のCoSダイボンダー市場規模に焦点を当てています。主要プレイヤーには、中国で重要な役割を果たしているグローバルプレイヤーとローカルプレイヤーが含まれています。

タイプ別セグメント
フルオートマチック
セミオートマチック

アプリケーション別
SiPhotonics
光デバイスパッケージング
データ通信・5G
3Dセンサー/LiDAR
オーグメンテッドリアリティ

地域別
北アメリカ
アメリカ
カナダ
ヨーロッパ
ドイツ
フランス
U.K.
イタリア
ロシア
アジアパシフィック
中国
日本
韓国
インド
オーストラリア
中国台湾
インドネシア
タイ
マレーシア
ラテンアメリカ
メキシコ
ブラジル
アルゼンチン
中近東・アフリカ
トルコ
サウジアラビア
UAE

会社別
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
MRSIシステムズ
東レ・エンジニアリング株式会社
パロテックGmbH
フォー・テクノス
ファインテック
SMTnet
Ficon TEC Service GmbH
SETコーポレーションSA
貝印株式会社
ユアサ電子株式会社
パロテックGmbH
Lumentum Holdings

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1 Study Coverage
1.1 CoS Die-Bonder Product Introduction
1.2 Market by Type
1.2.1 Global CoS Die-Bonder Market Size Growth Rate by Type
1.2.2 Fully Automatic
1.2.3 Semi Automatic
1.3 Market by Application
1.3.1 Global CoS Die-Bonder Market Size Growth Rate by Application
1.3.2 SiPhotonics
1.3.3 Optical Device Packaging
1.3.4 Data Communication / 5G
1.3.5 3D Sensor / LiDAR
1.3.6 Augmented Reality
1.4 Study Objectives
1.5 Years Considered

2 Executive Summary
2.1 Global CoS Die-Bonder Market Size, Estimates and Forecasts
2.1.1 Global CoS Die-Bonder Revenue 2016-2027
2.1.2 Global CoS Die-Bonder Sales 2016-2027
2.2 Global CoS Die-Bonder, Market Size by Region: 2016 VS 2021 VS 2027
2.3 CoS Die-Bonder Historical Market Size by Region (2016-2021)
2.3.1 Global CoS Die-Bonder Retrospective Market Scenario in Sales by Region: 2016-2021
2.3.2 Global CoS Die-Bonder Retrospective Market Scenario in Revenue by Region: 2016-2021
2.4 CoS Die-Bonder Market Estimates and Projections by Region (2022-2027)
2.4.1 Global CoS Die-Bonder Sales Forecast by Region (2022-2027)
2.4.2 Global CoS Die-Bonder Revenue Forecast by Region (2022-2027)

3 Global CoS Die-Bonder Competitor Landscape by Players
3.1 Global Top CoS Die-Bonder Manufacturers by Sales
3.1.1 Global CoS Die-Bonder Sales by Manufacturer (2016-2021)
3.1.2 Global CoS Die-Bonder Sales Market Share by Manufacturer (2016-2021)
3.2 Global Top CoS Die-Bonder Manufacturers by Revenue
3.2.1 Key CoS Die-Bonder Manufacturers Covered: Ranking by Revenue
3.2.2 Global CoS Die-Bonder Revenue by Manufacturers (2016-2021)
3.2.3 Global CoS Die-Bonder Revenue Share by Manufacturers (2016-2021)
3.2.4 Global CoS Die-Bonder Market Concentration Ratio (CR5 and HHI) (2016-2021)
3.2.5 Global Top 10 and Top 5 Companies by CoS Die-Bonder Revenue in 2020
3.2.6 Global CoS Die-Bonder Market Share by Company Type (Tier 1, Tier 2 and Tier 3)
3.3 Global CoS Die-Bonder Price by Manufacturers
3.4 Global CoS Die-Bonder Manufacturing Base Distribution, Product Types
3.4.1 CoS Die-Bonder Manufacturers Manufacturing Base Distribution, Headquarters
3.4.2 Manufacturers CoS Die-Bonder Product Type
3.4.3 Date of International Manufacturers Enter into CoS Die-Bonder Market
3.5 Manufacturers Mergers & Acquisitions, Expansion Plans

4 Breakdown Data by Type (2016-2027)
4.1 Global CoS Die-Bonder Market Size by Type (2016-2021)
4.1.1 Global CoS Die-Bonder Sales by Type (2016-2021)
4.1.2 Global CoS Die-Bonder Revenue by Type (2016-2021)
4.1.3 CoS Die-Bonder Average Selling Price (ASP) by Type (2016-2021)
4.2 Global CoS Die-Bonder Market Size Forecast by Type (2022-2027)
4.2.1 Global CoS Die-Bonder Sales Forecast by Type (2022-2027)
4.2.2 Global CoS Die-Bonder Revenue Forecast by Type (2022-2027)
4.2.3 CoS Die-Bonder Average Selling Price (ASP) Forecast by Type (2022-2027)

5 Breakdown Data by Application (2016-2027)
5.1 Global CoS Die-Bonder Market Size by Application (2016-2021)
5.1.1 Global CoS Die-Bonder Sales by Application (2016-2021)
5.1.2 Global CoS Die-Bonder Revenue by Application (2016-2021)
5.1.3 CoS Die-Bonder Price by Application (2016-2021)
5.2 CoS Die-Bonder Market Size Forecast by Application (2022-2027)
5.2.1 Global CoS Die-Bonder Sales Forecast by Application (2022-2027)
5.2.2 Global CoS Die-Bonder Revenue Forecast by Application (2022-2027)
5.2.3 Global CoS Die-Bonder Price Forecast by Application (2022-2027)

6 China by Players, Type and Application
6.1 China CoS Die-Bonder Market Size YoY Growth 2016-2027
6.1.1 China CoS Die-Bonder Sales YoY Growth 2016-2027
6.1.2 China CoS Die-Bonder Revenue YoY Growth 2016-2027
6.1.3 China CoS Die-Bonder Market Share in Global Market 2016-2027
6.2 China CoS Die-Bonder Market Size by Players (International and Local Players)
6.2.1 China Top CoS Die-Bonder Players by Sales (2016-2021)
6.2.2 China Top CoS Die-Bonder Players by Revenue (2016-2021)
6.3 China CoS Die-Bonder Historic Market Review by Type (2016-2021)
6.3.1 China CoS Die-Bonder Sales Market Share by Type (2016-2021)
6.3.2 China CoS Die-Bonder Revenue Market Share by Type (2016-2021)
6.3.3 China CoS Die-Bonder Price by Type (2016-2021)
6.4 China CoS Die-Bonder Market Estimates and Forecasts by Type (2022-2027)
6.4.1 China CoS Die-Bonder Sales Forecast by Type (2022-2027)
6.4.2 China CoS Die-Bonder Revenue Forecast by Type (2022-2027)
6.4.3 China CoS Die-Bonder Price Forecast by Type (2022-2027)
6.5 China CoS Die-Bonder Historic Market Review by Application (2016-2021)
6.5.1 China CoS Die-Bonder Sales Market Share by Application (2016-2021)
6.5.2 China CoS Die-Bonder Revenue Market Share by Application (2016-2021)
6.5.3 China CoS Die-Bonder Price by Application (2016-2021)
6.6 China CoS Die-Bonder Market Estimates and Forecasts by Application (2022-2027)
6.6.1 China CoS Die-Bonder Sales Forecast by Application (2022-2027)
6.6.2 China CoS Die-Bonder Revenue Forecast by Application (2022-2027)
6.6.3 China CoS Die-Bonder Price Forecast by Application (2022-2027)

7 North America
7.1 North America CoS Die-Bonder Market Size YoY Growth 2016-2027
7.2 North America CoS Die-Bonder Market Facts & Figures by Country
7.2.1 North America CoS Die-Bonder Sales by Country (2016-2021)
7.2.2 North America CoS Die-Bonder Revenue by Country (2016-2021)
7.2.3 United States
7.2.4 Canada

8 Asia Pacific
8.1 Asia Pacific CoS Die-Bonder Market Size YoY Growth 2016-2027
8.2 Asia Pacific CoS Die-Bonder Market Facts & Figures by Region
8.2.1 Asia Pacific CoS Die-Bonder Sales by Region (2016-2021)
8.2.2 Asia Pacific CoS Die-Bonder Revenue by Region (2016-2021)
8.2.3 China
8.2.4 Japan
8.2.5 South Korea
8.2.6 India
8.2.7 Australia
8.2.8 Australia
8.2.9 Indonesia
8.2.10 Thailand
8.2.11 Malaysia

9 Europe
9.1 Europe CoS Die-Bonder Market Size YoY Growth 2016-2027
9.2 Europe CoS Die-Bonder Market Facts & Figures by Country
9.2.1 Europe CoS Die-Bonder Sales by Country (2016-2021)
9.2.2 Europe CoS Die-Bonder Revenue by Country (2016-2021)
9.2.3 Germany
9.2.4 France
9.2.5 U.K.
9.2.6 Italy

10 Latin America
10.1 Latin America CoS Die-Bonder Market Size YoY Growth 2016-2027
10.2 Latin America CoS Die-Bonder Market Facts & Figures by Country
10.2.1 Latin America CoS Die-Bonder Sales by Country (2016-2021)
10.2.2 Latin America CoS Die-Bonder Revenue by Country (2016-2021)
10.2.3 Mexico
10.2.4 Brazil
10.2.5 Argentina

11 Middle East and Africa
11.1 Middle East and Africa CoS Die-Bonder Market Size YoY Growth 2016-2027
11.2 Middle East and Africa CoS Die-Bonder Market Facts & Figures by Country
11.2.1 Middle East and Africa CoS Die-Bonder Sales by Country (2016-2021)
11.2.2 Middle East and Africa CoS Die-Bonder Revenue by Country (2016-2021)
11.2.3 Turkey
11.2.4 Saudi Arabia
11.2.5 UAE

12 Company Profiles
12.1 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
12.1.1 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH Corporation Information
12.1.2 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH Description and Business Overview
12.1.3 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.1.4 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH CoS Die-Bonder Products Offered
12.1.5 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH Recent Development
12.2 MRSI Systems
12.2.1 MRSI Systems Corporation Information
12.2.2 MRSI Systems Description and Business Overview
12.2.3 MRSI Systems CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.2.4 MRSI Systems CoS Die-Bonder Products Offered
12.2.5 MRSI Systems Recent Development
12.3 Toray Engineering Co Ltd
12.3.1 Toray Engineering Co Ltd Corporation Information
12.3.2 Toray Engineering Co Ltd Description and Business Overview
12.3.3 Toray Engineering Co Ltd CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.3.4 Toray Engineering Co Ltd CoS Die-Bonder Products Offered
12.3.5 Toray Engineering Co Ltd Recent Development
12.4 Paroteq GmbH
12.4.1 Paroteq GmbH Corporation Information
12.4.2 Paroteq GmbH Description and Business Overview
12.4.3 Paroteq GmbH CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.4.4 Paroteq GmbH CoS Die-Bonder Products Offered
12.4.5 Paroteq GmbH Recent Development
12.5 Four Technos
12.5.1 Four Technos Corporation Information
12.5.2 Four Technos Description and Business Overview
12.5.3 Four Technos CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.5.4 Four Technos CoS Die-Bonder Products Offered
12.5.5 Four Technos Recent Development
12.6 Finetech
12.6.1 Finetech Corporation Information
12.6.2 Finetech Description and Business Overview
12.6.3 Finetech CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.6.4 Finetech CoS Die-Bonder Products Offered
12.6.5 Finetech Recent Development
12.7 SMTnet
12.7.1 SMTnet Corporation Information
12.7.2 SMTnet Description and Business Overview
12.7.3 SMTnet CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.7.4 SMTnet CoS Die-Bonder Products Offered
12.7.5 SMTnet Recent Development
12.8 Ficon TEC Service GmbH
12.8.1 Ficon TEC Service GmbH Corporation Information
12.8.2 Ficon TEC Service GmbH Description and Business Overview
12.8.3 Ficon TEC Service GmbH CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.8.4 Ficon TEC Service GmbH CoS Die-Bonder Products Offered
12.8.5 Ficon TEC Service GmbH Recent Development
12.9 SET Corporation SA
12.9.1 SET Corporation SA Corporation Information
12.9.2 SET Corporation SA Description and Business Overview
12.9.3 SET Corporation SA CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.9.4 SET Corporation SA CoS Die-Bonder Products Offered
12.9.5 SET Corporation SA Recent Development
12.10 Kaijo Corporation
12.10.1 Kaijo Corporation Corporation Information
12.10.2 Kaijo Corporation Description and Business Overview
12.10.3 Kaijo Corporation CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.10.4 Kaijo Corporation CoS Die-Bonder Products Offered
12.10.5 Kaijo Corporation Recent Development
12.11 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
12.11.1 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH Corporation Information
12.11.2 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH Description and Business Overview
12.11.3 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.11.4 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH CoS Die-Bonder Products Offered
12.11.5 ASM AMICRA Microtechnologies GmbH Recent Development
12.12 Paroteq GmbH
12.12.1 Paroteq GmbH Corporation Information
12.12.2 Paroteq GmbH Description and Business Overview
12.12.3 Paroteq GmbH CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.12.4 Paroteq GmbH Products Offered
12.12.5 Paroteq GmbH Recent Development
12.13 Lumentum Holdings
12.13.1 Lumentum Holdings Corporation Information
12.13.2 Lumentum Holdings Description and Business Overview
12.13.3 Lumentum Holdings CoS Die-Bonder Sales, Revenue and Gross Margin (2016-2021)
12.13.4 Lumentum Holdings Products Offered
12.13.5 Lumentum Holdings Recent Development

13 Market Opportunities, Challenges, Risks and Influences Factors Analysis
13.1 CoS Die-Bonder Industry Trends
13.2 CoS Die-Bonder Market Drivers
13.3 CoS Die-Bonder Market Challenges
13.4 CoS Die-Bonder Market Restraints

14 Value Chain and Sales Channels Analysis
14.1 Value Chain Analysis
14.2 CoS Die-Bonder Customers
14.3 Sales Channels Analysis
14.3.1 Sales Channels
14.3.2 Distributors

15 Research Findings and Conclusion

16 Appendix
16.1 Research Methodology
16.1.1 Methodology/Research Approach
16.1.2 Data Source
16.2 Author Details
16.3 Disclaimer

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Table of Contents

Summary

Is Dedicated For Chip On Chip/Carrier/Chip Packaging Solution/Auto Submount Handling And Is Characterised By A Placement Accuracy Of Up To ±3Μm@3Sigma. It Is Designed For The Markets Of Silicon Photonics, Optical Device Packaging, Wlp And Direct Bond Interconnect

Market Analysis and Insights: Global and China CoS Die-Bonder Market
This report focuses on global and China CoS Die-Bonder market.
In 2020, the global CoS Die-Bonder market size was US$ XX million and it is expected to reach US$ XX million by the end of 2027, with a CAGR of XX% during 2021-2027. In China the CoS Die-Bonder market size is expected to grow from US$ XX million in 2020 to US$ XX million by 2027, at a CAGR of XX% during the forecast period.

Global CoS Die-Bonder Scope and Market Size
CoS Die-Bonder market is segmented by region (country), players, by Type, and by Application. Players, stakeholders, and other participants in the global CoS Die-Bonder market will be able to gain the upper hand as they use the report as a powerful resource. The segmental analysis focuses on revenue and forecast by region (country), by Type and by Application in terms of revenue and forecast for the period 2016-2027.
For China market, this report focuses on the CoS Die-Bonder market size by players, by Type, and by Application, for the period 2016-2027. The key players include the global and local players which play important roles in China.

Segment by Type
Fully Automatic
Semi Automatic

Segment by Application
SiPhotonics
Optical Device Packaging
Data Communication / 5G
3D Sensor / LiDAR
Augmented Reality

By Region
North America
United States
Canada
Europe
Germany
France
U.K.
Italy
Russia
Asia-Pacific
China
Japan
South Korea
India
Australia
China Taiwan
Indonesia
Thailand
Malaysia
Latin America
Mexico
Brazil
Argentina
Middle East & Africa
Turkey
Saudi Arabia
UAE

By Company
ASM AMICRA Microtechnologies GmbH
MRSI Systems
Toray Engineering Co Ltd
Paroteq GmbH
Four Technos
Finetech
SMTnet
Ficon TEC Service GmbH
SET Corporation SA
Kaijo Corporation
Yuasa Electronics Co Ltd
Paroteq GmbH
Lumentum Holdings

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