エンベデッド基板（部品内蔵基板）part2 ─ パテントガイドブック

レポート概要最近のモバイル端末やIoTなどにはプリント基板の内面に電子部品を埋め込む高密度実装技術が利用されており、このような電子部品内蔵基板のことをエンベデッド基板と呼んでいます。 ... もっと見る

出版社	出版年月	価格	ページ数	言語
ネオテクノロジー	2019年2月28日	お問い合わせくださいライセンス・価格情報注文方法はこちら	175	日本語

※税別価格:80,000円　※※附属CD-ROMには、本文PDFの他、掲載特許一覧表Excel＋全文公報PDFを格納。

サマリー

レポート概要

最近のモバイル端末やIoTなどにはプリント基板の内面に電子部品を埋め込む高密度実装技術が利用されており、このような電子部品内蔵基板のことをエンベデッド基板と呼んでいます。

本書は2009年刊の改訂版です。この約10年間に、チップ部品はmm単位以下に微細化し、高密度実装技術は形状や寸法の軽薄短小にとどまらず、高周波無線通信の5Gや過酷な環境に耐える自動車の高機能センサなどの用途に適した電子機器の機能・性能を実現する現実的な実装技術へと進化しています。

特許情報で俯瞰的にエンベデッド基板の動きを探るにあたり、本書では、

1）使われ方でエンベデッド基板の特徴を探る
2）基板側から特徴を探る、
3）電子部品側から特徴を探る

これら3点に主な観点をおきました。

これらの観点に基づいてエンベデッド基板の技術と特許をつなぐ現状俯瞰にふさわしい典型例や、これからのエンベデッド基板の展開方向を示唆すると思われる具体例を選んで掲載しています。

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※技術者が目をつける着眼点別に特許情報を収録しています
≪アングル（技術分類）≫
・エンベデッドを活かす用途
・基板の観点から見るエンベデッド
・電子部品の観点から見るエンベデッド
・エンベデッドされる配線導体
・RF高周波化とエンベデッド
・キャパシタ内蔵のエンベデッド
・放熱構造とエンベデッド
・エンベデッド用樹脂材料
・参考になる観点

４．掲載特許一覧表

５．IPC/FIガイド（当該技術テーマの検索ガイド）

CD-ROM付属

≪掲載企業（順不同）≫
京セラ、富士通、ＴＤＫ、新光電気工業、村田製作所、サムソン　エレクトロ－メカニックス　カンパニーリミテッド．大日本印刷、凸版印刷、ナガセケムテックス、カシオ計算機、デンソー、ＪＸ金属、イビデン、味の素、ＳＯＫＥＮ、エルナープリンテッドサーキット、朝日インテック、リンテック、ジャパンディスプレイ、サムスン、トッパン・フォームズ、日本電気　ほか

本シリーズ「パテントガイドブック」のねらい

研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する
技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。

技術的着眼点を俯瞰できるガイドマップ
ガイドマップは、アングル（技術的着眼点）ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

深掘調査に役立つIPC／FIガイド
深掘調査を行う際には国際特許分類（IPC）や日本特許庁独自のファイルインデックス（FI）を利用すると便利です。IPC／FIガイドではアングル（技術分類）ごとの特許情報に実際に付与されている特許分類を抽出し掲載しています。

見やすい誌面
本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。

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