5Gと配線回路基板

本書の特徴次世代の第5世代移動通信システム「5G」が注目されています。「超高速」「超大容量」「超大量接続」「超低遅延」を特徴とする5G世代製品は、携帯電話を始めとする通信に留まらず、医療... もっと見る

出版社	出版年月	冊子体価格	電子版価格	言語
ネオテクノロジー	2019年8月1日	￥88,000 (税込) ライセンス・価格情報注文方法はこちら	￥88,000 (税込) CD-ROM ライセンス・価格情報注文方法はこちら	日本語

※税別価格:書籍版80,000円/CD-ROM版80,000円　※※・書籍版(本文A4版)+附属CD-ROM（掲載特許一覧表Excel＋全文公報PDF）・CD-ROM版(本文PDF＋掲載特許一覧表Excel＋全文公報PDF)

サマリー

本書の特徴

次世代の第5世代移動通信システム「5G」が注目されています。
「超高速」「超大容量」「超大量接続」「超低遅延」を特徴とする5G世代製品は、携帯電話を始めとする通信に留まらず、医療、自動車など幅広い分野への適用が予想されます。

そこで、5Gのインフラを構成するバックボーンの１つである配線回路基板に注目し、最近の特許情報から技術観点を俯瞰しました。配線回路基板そのものに加えて、5G実現に必要と思われる基板搭載用部品、5G配線回路基板の搭載が予想される電子機器、アンテナ部品等に用いる配線回路基板も含めています。5G実現に不可欠である高周波特性向上、誘電損失低減を図る回路基板の特許情報の他、電磁干渉インジケータ等の参考になると思われる特許情報も取り上げています。

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≪掲載企業（順不同）≫
日本電産、WGR、住友大阪セメント、ルネサスエレクトロニクス、デンソー、ＡＧＣ、サムスン電機、日鉄ケミカル＆マテリアル、キヤノン、日立化成、LG化学、日本電産エレシス、東洋インキSC、トーヨーケム、SOKEN、JSR、サムスン電子、クアルコム、フジクラ、カネカ、NOK、ほか

本シリーズ「パテントガイドブック」のねらい

研究開発のアーリーステージで技術と企業の全体像を把握する
技術テーマのプランニングや技術開発において、技術者自身が最新の特許情報を的確に把握することが求められています。しかし、膨大な特許情報の中から必要な情報を抽出するには困難が伴います。そこで、特定の技術テーマにフォーカスし、俯瞰しやすいレベルにまとめたのが本シリーズ「パテントガイドブック」です。技術者の視点で直近の特許情報から最低限必要な約100件の情報を厳選した本シリーズは、技術者が進むべき将来の方向を探る道しるべとして最適なガイドです。

技術的着眼点を俯瞰できるガイドマップ
ガイドマップは、アングル（技術的着眼点）ごとに図面と企業を選び放射状に配置した、ネオテクノロジー独自の俯瞰マップです。直近数年の出願にあらわれる技術と企業を見渡すことができます。

深掘調査に役立つIPC／FIガイド
深掘調査を行う際には国際特許分類（IPC）や日本特許庁独自のファイルインデックス（FI）を利用すると便利です。IPC／FIガイドではアングル（技術分類）ごとの特許情報に実際に付与されている特許分類を抽出し掲載しています。

見やすい誌面
本書で取り上げた特許情報をアングル（技術分類）ごとに分けて抄録を掲載することにより、技術の特徴がより把握しやすい誌面構成となっています。また、巻末には特許情報の一覧表も掲載しています。

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