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アドバンストIC基板市場 - 成長、トレンド、COVID-19インパクト、および予測（2021年～2026年Advanced IC Substrates Market - Growth, Trends, COVID-19 Impact, and Forecasts (2021 - 2026) 先端IC基板市場（以下、本市場）は、2020年に77.3億米ドル、2026年には110.7億米ドルに達すると予測されており、2021年から2026年までの予測期間におけるCAGRは6.2%となっています。 プレーヤーは、小型化、高性... もっと見る
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サマリー先端IC基板市場（以下、本市場）は、2020年に77.3億米ドル、2026年には110.7億米ドルに達すると予測されており、2021年から2026年までの予測期間におけるCAGRは6.2%となっています。 プレーヤーは、小型化、高性能化、低消費電力化などの厳しい要求に応えるため、パッケージング技術を継続的に進歩させています。民生用電子機器や移動体通信機器の需要は、電子機器メーカーに、よりコンパクトでポータブルな製品の提供を求めています。- 高度な基板産業は、小型化、高集積化、高性能化のトレンドに沿っているため、現在進行中のEDおよびSLPパッケージに複数のプレーヤーが巨額の投資を行い、これらの技術への関心が高まっています。 - 電力密度の向上と基板の統合により、熱的なメリットが得られ、システムの信頼性をさらに向上させることができます。このような技術は、自動車アプリケーションへの採用拡大により、市場に大きな価値をもたらします。 - また、EDはハードウェアの効率化に適した基板ソリューションであることから、通信・インフラ分野でも採用されています。このような背景から、各企業はEDを主要構成要素とする新工場に巨額の投資を行っています。 - COVID-19の発生により、中国では2020年2月から2020年3月までIC基板の生産が突然終了しました。そのため、世界的に同製品の需要に影響を与え、価格にも影響を与えた。米国での感染者数の増加に伴い、世界的なサプライチェーンが寸断されたため、北米のエレクトロニクス産業は原材料や製品の不足により圧力を受けています。 - 世界各国による5Gの導入計画の高まりは、先端IC基板の市場需要をさらに押し上げると予想されます。エリクソン社によると、2025年末までに世界の5G契約数は26億件、世界カバー率は最大65％、世界トラフィックの45％を生み出すと予想されており、そのため、スマートフォン、ネットワーク機器、その他のインフラ機器などの5G対応機器の需要が高まると考えられています。 主な市場動向 IoT機器や携帯電話の製造における高度な基板の利用の増加が市場の成長を促す - IoTの世界的な需要は、応用分野の拡大により、民生分野と産業分野の両方からの需要が増強されています。Internet & Television Associationによると、2020年までに、IoTの世界的な成長は501億個に達すると予想されています。 - このような需要の高まりを受けて、ベンダーはIoT専用のチップセットを生産するようになっています。IoTチップセット市場に参入している主要ベンダーには、Altair、Huawei、Intel、Qualcomm、Samsung、Sierraなどがあります。さらに、クアルコムのPro 1200などのWi-Fi環境向けネットワークソリューションには、FCBGAが組み込まれています。 - IoTデバイスの数の増加に伴い、IoTデバイスを構築するためのチップの必要性は、予測期間中に急増することが予想されています。さらに、チップの小型化と相まって、エネルギー消費量を削減するための技術革新が、メーカーの優先課題となると考えられます。 - IoTの成長は、IC基板メーカーを後押ししています。例えば、アップル社は、2020年に発売予定の5G iPhoneと5G iPadに搭載するmmWaveアンテナのパッケージに、TSMCのアンテナ・イン・パッケージ技術とASEのFC_AiPプロセスを採用する動きがあります。IoTの拡大に伴い、様々な場面でICの性能を高め、コストを最小限に抑えることができる最新の半導体パッケージの利用が拡大しています。 - ベンダー側では、ユニミクロンがFC CSP（Flip Chip Chip Scale Package）などの高付加価値のIC基板を製造し、Qualcomm、MediaTek、Broadcomなどに供給しています。スマートフォン向けでは、スマートフォンが最大の消費者であることから、WL（Wafer Level）CSPの数量の大半はスマートフォンの需要に支えられています。 予測期間中、アジア太平洋地域が最も高い成長率を示す - アジア太平洋地域の半導体パッケージメーカーの成長は、エンドユーザーの成長と連動しています。アジア太平洋地域は、スマートフォンが最も成長している市場であり、再生可能エネルギーや自動車（特にEV）などへの投資が増加しています。 - SEMIは、2020年の装置市場の回復は、中国における先進的なロジックやファウンドリー、新規プロジェクト、およびメモリ（一部）が牽引すると予測しています。また、SEMIは、台湾、韓国に次いで、中国が第2の装置市場として残ると予測しています。また、Semiconductor Industry Associationによると、同国の半導体売上高は、2020年12月の132億8,000万米ドルから2021年3月には144億7,000万米ドルに増加しています。 - この地域の著名なプレーヤーの中には、IC製造技術の進歩のために投資を行っているところもあります。例えば、台湾のPowertech Technology社は、ハイパフォーマンスコンピューティングやコネクテッドカーといった次のテクノロジーの波に乗るために、国内の先進的な工場に16億8,000万米ドル以上の投資を行うことを発表しました。これにより、上述のアプリケーションにおける高度なIC基板のイノベーションが促進されることになります。 - さらに、アジア太平洋諸国におけるスマートフォン分野への投資が、先進的なIC基板の需要を促進すると予想されます。例えば、2021年5月、オーストリアの電子部品サプライヤーであるAT&S社は、重慶工場の生産能力拡大に4億5000万ユーロを投資することを発表しました。 競合他社の状況 先端IC基板の市場は適度な競争状態にあり、数社の大手企業で構成されています。市場シェアを見ると、現在は一部のプレーヤーが市場を支配しています。しかし、ICパッケージング技術の進歩に伴い、新しいプレーヤーが市場での存在感を高め、新興国での事業展開を拡大しています。 - 2021年6月- AT&S社は、Supervisory Boardの許可を得て、東南アジアに新たなIC基板生産工場を開発する計画を発表しました。さらに、2021年から2026年にかけて、総投資額17億ユーロを投じて、ハイエンド基板の生産拠点を新設する。 - 2020年5月-ユニミクロン株式会社の取締役会は、2019年から2023年にかけて、高級ICフリップチップ基板工場を拡張するための投資予定額を調整することを承認しました。投資額は200億NTDから285億NTDに調整。 このレポートを購入する理由 - 市場推定値（ME）シート（Excel形式 - 3ヶ月間のアナリスト・サポート 目次1 はじめに1.1 調査の前提条件と市場の定義 1.2 調査の範囲 2 調査方法 3 エグゼクティブサマリー 4 市場力学 4.1 市場の概要 4.2 業界の魅力 - ポーターのファイブフォース分析 4.2.1 供給者のバーゲニング・パワー 4.2.2 消費者のバーゲニング・パワー 4.2.3 新規参入者の脅威 4.2.4 競合他社との競争の激しさ 4.2.5 代替製品の脅威 4.3 業界のバリューチェーン分析 4.4 マーケットドライバー 4.4.1 IoT機器の製造における高機能基板の利用拡大 4.4.2 半導体デバイスの小型化の傾向が強まっている 4.5 市場の阻害要因 4.6 COVID-19が産業界に与える影響の評価 5 市場区分 5.1 タイプ別 5.1.1 FC BGA 5.1.2 FC CSP 5.2 アプリケーション別 5.2.1 モバイル・民生機器 5.2.2 自動車および輸送機器 5.2.3 IT・テレコム 5.2.4 その他のアプリケーション(ヘルスケア、インフラ、航空宇宙、防衛) 5.3 地域別 5.3.1 北アメリカ 5.3.2 欧州 5.3.3 アジア太平洋地域 5.3.4 世界の残りの地域 6 競争状況 6.1 企業プロフィール 6.1.1 ASE Kaohsiung (ASE Inc.) 6.1.2 AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG（AT&Sオーストリア・テクノロジー＆システム・テクノロジー社 6.1.3 Siliconware Precision Industries Co.Ltd. 6.1.4 TTMテクノロジーズ（TTM Technologies Inc. 6.1.5 IBIDEN Co.Ltd. 6.1.6 京セラ株式会社 6.1.7 富士通株式会社 6.1.8 STATS ChipPAC Pte.Ltd. 6.1.9 新光電気工業株式会社Ltd. 6.1.10 Kinsus Interconnect Technology Corp. 6.1.11 ユニミクロン株式会社 7 投資分析 8 市場機会と将来の動向
SummaryThe advanced IC substrate market (henceforth, referred to as the 'market studied') was valued at USD 7.73 billion in 2020, and it is expected to reach USD 11.07 billion by 2026, with a CAGR of 6.2% over the forecast period 2021-2026. Players are continuously advancing over the packaging technologies to answer their stringent requirements with a smaller footprint, higher performances, and lower power consumption. The demand for consumer electronics and mobile communication devices drives electronics manufacturers to deliver ever-more compact and portable products. Table of Contents1 INTRODUCTION
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