世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い
 IC基板用銅箔市場レポート：2031年までの動向、予測、競合分析Copper Foil for IC Substrate Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2031 IC基板用銅箔の動向と予測 世界のIC基板用銅箔市場の将来は、パソコン、スマートフォン、ウェアラブルデバイス市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界のIC基板用銅箔市場は、2025年から2031年にか... もっと見る
日本語のページは自動翻訳を利用し作成しています。
サマリーIC基板用銅箔の動向と予測世界のIC基板用銅箔市場の将来は、パソコン、スマートフォン、ウェアラブルデバイス市場でのビジネスチャンスで有望視されている。世界のIC基板用銅箔市場は、2025年から2031年にかけて年平均成長率5.1％で成長すると予想されている。この市場の主な原動力は、スマートフォンやノートパソコンの需要の高まり、電気自動車の採用への移行、5G 技術の採用の増加です。 - Lucintelの予測では、タイプ別では8μm未満が予測期間中に高い成長を遂げる見込みである。 - アプリケーション別では、パーソナルコンピュータが最も高い成長が見込まれている。 - 地域別では、APACが電気自動車需要の増加により予測期間で最も高い成長が見込まれる。 150ページを超える包括的なレポートで、ビジネス意思決定のための貴重な洞察を得てください。 IC基板用銅箔市場の新たな動向 IC 基板用銅箔市場は、技術の進歩や消費者の要求の変化への業界の対応を反映した、いくつかの新たなトレンドに牽引され て進化しています。これらのトレンドには、生産方法の革新、持続可能性への取り組みの増加、そして先進的な電子機器への銅箔の採用の増加などが含まれます。これらのトレンドを理解することは、銅箔市場のダイナミックな情勢を効果的にナビゲートしようとする関係者にとって不可欠なことです。 - 生産技術の進歩：生産技術の革新が銅箔市場を再構築しています。銅箔の品質と一貫性を向上させるため、自動化されたプロセスや高度な電鋳技術を採用するメーカーが増えています。こうした進歩は銅箔の性能特性を高め、IC 基板の高周波や高密度の用途に適しています。生産方法を最適化することで、企業は無駄を省き、コストを下げ、拡張性を高めることができます。 - 持続可能性への取り組み：銅箔業界では、持続可能性が重要な焦点になりつつあり、メーカーは生産プロセス全体を通して環境への影響を最小限に抑えようとしています。エネルギー消費の削減、環境にやさしい素材の使用、廃棄物のリサイクルなどです。このような持続可能性への取り組みは、より環境にやさしい製造業を目指す世界的なトレンドと一致しており、消費者の嗜好にもますます影響を与えるようになってきています。持続可能な取り組みを優先する企業は、ブランドの評判を高め、環境意識の高い顧客を引き付ける可能性が高く、持続可能性が市場成長の重要な原動力となっている。 - 軽量材料の需要増加：電子機器における軽量素材の需要が、銅箔市場の技術革新を後押ししています。デバイスが小型化し、コンパクトになるにつれて、メーカーは性能を落とさずに銅箔を薄くすることに力を注いでいます。軽量素材は、スマートフォンやウェアラブルデバイス、電気自動車など、軽量化がエネルギー効率や性能向上に 貢献するアプリケーションには不可欠です。この傾向により、メーカーは業界標準を満たす高品質で軽量の銅箔を作るための研究開発に投資するようになり ました。 - 電気自動車(EV)への統合が進む：電気自動車の台頭は、IC 基板の銅箔アプリケーションに大きなチャンスをもたらしています。EV 技術が進化するにつれ、効率的な熱管理とパワーエレクトロニクスの需要が高まり、高性能銅箔の必要性が高 まっています。メーカーはそれに応えるべく、EV 特有の要求に応える銅箔ソリューションを開発しています。この傾向は自動車業界の電動化への移行を支えるだけでなく、銅箔を将来の持続可能な輸送に不可欠な部品として位置づけるものでもあります。 - 高性能アプリケーションへの注目：銅箔市場では、特にテレコミュニケーションや先進的なコンピューティングなど、高性能アプリケーションへの注目が高まっています。5G 技術や AI を駆使した用途が主流になるにつれ、銅箔の優れた導電性と熱性能への需要が高まっています。メーカーは研究開発に投資し、こうした用途の厳しい要求を満たす先進的な銅箔製品を作ろうとしています。この傾向は、競争力を維持し、ハイテク産業の進化するニーズに対応するための技術革新の重要性を浮き彫りにしています。 IC 基板用銅箔市場は、技術の進歩、持続可能性への取り組み、新興用途での需要の高まりなどを背景に、主要地域全体で ダイナミックに発展しているのが特徴です。市場が進化しつづけるなか、関係者はこのようなトレンドに敏感でなければ、チャンスを生かし、課題を効果的に克服することはできません。技術革新と持続可能性を取り入れることで、企業は急速に変化する銅箔業界で成功を収めることができるのです。 IC 基板用銅箔市場の最近の動向 IC 基板用銅箔市場は、技術の進歩、電子機器への需要の増加、持続可能なやり方への移行に牽引され、大きな発展を 遂げつつあります。自動車、テレコミュニケーション、コンシューマ・エレクトロニクスなどの産業が進化するにつれ、高品質で効率的な銅箔の必要性はより重要になってきています。最近の技術革新や投資は、生産工程を強化し、材料特性を向上させ、高性能なアプリケーションの高まる要求に応えることを 目的としています。このような重要な動きを理解することは、このダイナミックな市場を効果的に運営しようとする関係者にとって不可欠です。 - 高度な生産技術：最近の生産技術の進歩により、銅箔の品質と効率は格段に向上しました。均一性を高め、最終製品の欠陥を減らす自動電鋳工程を採用する企業が増えています。こうした技術革新は銅箔の性能特性を高めるだけでなく、生産を合理化し、コストを下げることにもつながっています。先進的な製造技術へのシフトは、メーカーが高性能のアプリケーションへの高まる需要に応えつつ、目まぐるしく変化する市場で 競争力を維持することを可能にしています。 - 持続可能性の重視：持続可能性は銅箔業界の中心的なテーマとなっており、多くのメーカーが環境にやさしいやり方を実践しています。最近の動きとしては、エネルギー効率のよい生産方法の採用や、リサイクル素材の使用などがあります。企業は二酸化炭素排出量を減らし、製造工程全体を通して廃棄物を最小限にしようと努力しています。このような持続可能性への取り組みは、より環境に優しい実践を目指す世界的な傾向と一致し、環境意識の高い消費者の間でブランドの評判を高めている。持続可能性が競争上の差別化要因となるにつれ、銅箔市場の様相も変わりつつあります。 - 素材特性の革新：銅箔の素材特性を高めるための技術革新が、IC 基板への応用を大きく変えつつあります。メーカー各社は導電性、熱性能、柔軟性を改善した特殊な銅箔を開発しています。このような進歩は、5G 技術や高度なコンピューティングに見られるような、高周波で高密度の電子アプリケーショ ンの要求を満たすために不可欠なものです。材料の強化に注力することで、企業はエレクトロニクス業界の進化するニーズに応える優れた製品を提供することができ、市場の成長を促進する。 - 電気自動車（EV）の需要増加：電気自動車(EV)の普及が加速しているため、IC 基板の高品質銅箔の需要が急増しています。EV 技術が進歩するにつれ、効率的な熱管理とパワーエレクトロニクスの必要性がますます高まっています。銅箔は EV のバッテリや充電システムには欠かせない部品であり、メーカー各社は革新的な技術を駆使して、それぞれのニーズに合ったソ リューションを生み出す必要に迫られています。この開発は自動車産業の電動化への移行を支えるだけでなく、銅箔を持続可能な輸送の展望に不可欠な材料として位置づけるものでもあります。 - 新興市場での拡大：新興市場、特にアジアの新興市場では、エレクトロニクス製造能力の拡大により、銅箔セクターが大きく成長しています。インドやベトナムのような国々が主要なプレーヤーとしての地位を確立しつつあり、生産設備や技術的進歩への 投資を集めています。このような拡大は、コンシューマ・エレクトロニクスや部品の国内需要の増加によって後押しされています。これらの地域のメーカーが能力を強化するにつれて、グローバル・サプライ・チェーンに貢献し、競争力のある価格と、さまざまな業界のニーズに対応できる現地生産が提供されるようになる。 IC 基板用銅箔市場は、生産技術の進歩、持続可能性へのフォーカス、素材の革新、電気自動車からの需要増、新興市場での拡大などにより、急速に進化しています。こうした動きは、エレクトロニクス分野のニーズの高まりや、持続可能なやり方を重視するようになったことへの業界の 対応を反映しています。このような傾向をうまく利用する関係者は、このダイナミックな市場で成功し、銅箔業界のさらなる革新と成長を促進することができるでしょう。 IC 基板用銅箔市場の戦略的成長機会 IC 基板用銅箔市場は、技術の進歩やさまざまな用途での需要の増加により、ダイナミックな成長を遂げています。コンシューマ・エレクトロニクス、自動車、テレコミュニケーションのような産業が進化するにつれ、高性能な素材が必要不可欠になります。銅箔は、特に高周波や高密度アプリケーションにおいて、IC基板の性能を高める上で重要な役割を果たしています。このことは、市場でのプレゼンスを拡大し、エレクトロニクス業界における新たなトレンドを活用しようとするメーカーやサプライヤーにとって、いくつかの戦略的成長機会を生み出すことになります。 - コンシューマー・エレクトロニクス：コンシューマ・エレクトロニクス分野は銅箔メーカーにとって大きな成長機会です。スマートフォンやタブレット、ウェアラブルデバイスの普及に伴い、効率的な電力管理や接続性の向上を保証する高性能 IC 基板への需要が高まっています。フレキシブル・エレクトロニクスのような設計や技術の革新も、より薄く信頼性の高い銅箔の必要性を高めています。民生用電子機器に合わせたソリューションに注力することで、企業は市場シェアを拡大し、このペースの速い産業 の進化する要求に応えることができます。 - 電気自動車(EV)：電気自動車の普及は銅箔市場にとって大きな成長機会です。電気自動車の技術が進歩するにつれて、効率的な熱管理と信頼性の高いパワーエレクトロニクスの必要性が高まり、 バッテリーや充電システムに使われる高品質の銅箔の需要が高まっています。銅箔メーカーは、導電性や耐久性の向上など、EV 用 途特有の要求に応える特殊な銅箔製品の開発に集中することができます。このチャンスは持続可能な輸送手段への移行を支えるだけでなく、銅箔を自動車産業で不可欠な部品として位置づけることにもなり ます。 - 電気通信：電気通信業界、特に 5G 技術の展開は、銅箔アプリケーションに大きなチャンスをもたらします。高速データ通信や接続性の向上には、周波数やデータ負荷の増加に対応できる先進的な IC 基板が必要です。ネットワーク・インフラが 5G をサポートするように進化するにつれ、高性能銅箔の需要は急増するでしょう。メーカーはこのトレンドを活用し、通信アプリケーション用に特別に設計された銅箔ソリューションを開発することで、 急成長する市場での競争力を高めることができます。 - 産業用アプリケーション：産業用電子機器では先進的な IC 基板の利用がますます増えており、銅箔サプライヤーにとって成長のチャンスとなっていま す。オートメーション、ロボット、IoT デバイスなどのアプリケーションは、信頼性が高く効率的なパワー・マネージメント・システムを必要とします。スマート工場やインダストリー 4.0 のトレンドは、こうした環境での最適な性能を保証する高品質の銅箔の需要を押し上げています。産業部門に焦点を当て、それに合わせたソリューションを提供することで、企業は新しい市場セグメントを獲得し、 主要顧客との長期的な関係を築くことができます。 - 航空宇宙と防衛：航空宇宙と防衛の分野は、銅箔メーカーにとってはニッチではありますが、儲かる成長機会です。これらの業界は、高性能を維持しながら過酷な条件にも耐えられる素材を求めています。航空宇宙用の IC 基板に使われる銅箔には、厳しい品質基準と信頼性が要求されます。研究開発に投資して、これらの分野特有のニーズを満たす特殊な銅箔ソリューションを開発することで、メーカーは差別化を図り、この高価値の市場で強力な足場を築くことができるのです。 IC 基板用銅箔市場は、民生用電子機器、電気自動車、テレコミュニケーション、産業用アプリケーション、航空宇宙・防衛など、 さまざまなアプリケーションで成長しようとしています。このような戦略的な機会を認識し、活用することで、メーカーは競争力を高め、業界のイノベーションを推進することができるのです。高性能素材への需要が高まり続けるなか、銅箔市場は先進的なエレクトロニクス・アプリケーションの進化を支える重要な役割を 果たすことになるでしょう。 IC 基板用銅箔市場の推進要因と課題 IC 基板用銅箔市場は、さまざまな技術的、経済的、規制的要因の影響を受けており、それが成長を促進し、また課題ともなっています。高性能な電子機器への需要が高まり続けるなか、革新的で信頼性の高い銅箔ソリューションへのニーズが非常に重要になっています。しかしメーカーは、生産コストや持続可能性への懸念、複雑な規制環境といった障害に直面しています。銅箔市場の進化する情勢を効果的にナビゲートしようとする関係者にとって、こうした推進力と課題を理解することは不可欠です。 IC 基板用銅箔市場を牽引している要因は以下の通りです： - 民生用電子機器の需要増：コンシューマ・エレクトロニクス需要の高まり：スマートフォンやタブレット、ウェアラブル端末など、コンシューマ・ エレクトロニクスの普及が進んでいることが、銅箔市場の大きな牽引役となっています。これらのデバイスが高度化するにつれ、性能、導電性、熱管理を改善できる先進的な IC 基板が必要とされます。このような需要の高まりは、メーカーに技術革新を促し、エレクトロニクス業界特有のニーズに合わせた高品質の銅箔を生産することを促し、市場成長の原動力となっています。 - 電気自動車(EV)の進歩：電気自動車へのシフトは銅箔市場に大きな成長機会をもたらします。EV 技術が進化するにつれ、効率的な熱管理やパワーエレクトロニクスへのニーズが高まり、高性能銅箔に大きく依存しています。メーカーは、EV 用の厳しい要求を満たす特殊な製品の開発に投資しており、それによって競争力を高め、市場全体の拡大を後押ししています。 - 生産における技術革新：自動電鋳や精密コーティング技術など、製造工程における最近の進歩は、銅箔製造の品質と効率を向上させています。こうした技術革新は銅箔の特性を高め、高周波用途に適したものにするだけでなく、廃棄物や製造コストの削減にもつながっています。技術が進化し続けるにつれて、メーカーはさまざまな用途の要求の高まりに対応できるようになり、市場成長の原動力となっています。 - 通信インフラの成長：5G 技術の展開と通信インフラの拡大は、銅箔市場の主要な促進要因です。高速データ伝送と信頼性の高い接続性の需要には、周波数とデータ負荷の増加に対応できる高度なIC基板が必要です。メーカーは通信用に特別に設計された銅箔ソリューションを開発することで、この傾向を利用し、急成長している市場セグメントを開拓することができます。 - 小型化と高密度アプリケーションへの焦点：電子部品の小型化の傾向は、より薄く、より効率のよい銅箔の需要を押し上げています。デバイスが小型化し、コンパクトになるにつれ、高密度相互接続 (HDI) アプリケーションの必要性が高まります。超薄型銅箔の製造に革新をもたらすメーカーは、こうした進化する要求に応え、市場での存在感を高め、次世代エレクトロニクスの需要に応えることになるでしょう。 IC 基板用銅箔市場の課題は以下のとおりです： - 製造コスト：生産コスト：需要が伸びているにもかかわらず、生産コストの高さが銅箔市場の大きな課題となっています。原材料の価格、エネルギー消費、複雑な製造工程などの要因が、コスト上昇の原因となっています。こうした課題は、特に価格に敏感な市場においては、メーカーが低コストの代替品と競争することを困難にします。企業は、収益性と市場シェアを維持するために、生産プロセスを最適化し、コストを効果的に管理する方法を見つけなければならない。 - 環境規制と持続可能性：環境問題への関心が高まるにつれ、製造業者は持続可能な慣行の採用に対するプレッシャーに直面している。銅箔市場の多くの企業にとって、排出物や廃棄物処理に関する規制の強化は難題です。このような規制への対応には、よりクリーンな技術やプロセスへの多大な投資が必要となり、資源に負担をかけることになります。持続可能なやり方を導入することに成功した企業は競争上優位に立つことができますが、移行は複雑でコストがかかるものです。 - 市場競争と価格圧力：銅箔市場は競争が激化しており、多くの企業が市場シェアを争っています。この競争の激化は価格圧力につながり、メーカーが利幅を維持することを困難にします。企業は価格戦略を効果的に管理しながら、革新性と品質で製品を差別化しなければなりません。このような競争の中で一歩先を行くには、研究開発への継続的な投資と、市場の需要に対する機敏なアプローチが必要である。 IC 基板用銅箔市場は、コンシューマ・エレクトロニクスの需要増、電気自動車の進歩、生産における技術革新といった重要な 要因によって牽引されています。しかし、高い生産コスト、環境規制、激しい市場競争といった課題が大きな障害となっています。銅箔市場の進化する情勢をうまく乗り切ろうとする関係者にとって、こうした推進要因と課題を理解することは不可欠です。成長機会を活用し、課題に積極的に取り組むことで、メーカーはこのダイナミックな業界で長期的な成功を収めることができるのです。 IC基板用銅箔企業リスト この市場の企業は、提供する製品の品質で競争しています。この市場の主要企業は、製造施設の拡大、研究開発投資、インフラ整備、バリューチェーン全体における統合機会の活用に注力しています。このような戦略によって、IC 基板用銅箔企業は需要の増加に対応し、競争力を確保し、革新的な製品や技術を開発し、生産コストを削減し、顧客ベースを拡大するのです。本レポートで紹介する IC 基板用銅箔企業には以下のようなものがあります。 - キングボード・ホールディングス - 南雅プラスチック - 長春グループ - 三井金属鉱業 - 同陵非鉄金属集団 - 古河電工 - コーテック - Jx日鉱日石金属 - 金宝電子 - LYCT セグメント別IC基板用銅箔 この調査には、世界のIC基板用銅箔市場のタイプ別、用途別、地域別の予測が含まれています。 IC基板用銅箔のタイプ別市場【2019年から2031年までの金額別分析 - 8μm未満 - 8～18 µm IC基板用銅箔の用途別市場【2019年から2031年までの金額別分析 - パソコン - スマートフォン - ウェアラブルデバイス - その他 IC基板用銅箔の地域別市場【2019年から2031年までの金額別分析 - 北米 - 欧州 - アジア太平洋 - その他の地域 IC基板用銅箔市場の国別展望 IC 基板用銅箔市場は、エレクトロニクス産業の急成長、特にスマートフォン、車載エレクトロニクス、ハイパ フォーマンス・コンピューティングなどの分野での急成長によって、大きく発展しています。生産技術の革新、軽量で効率的な素材への需要の高まり、電子部品の小型化へのシフトが、この市場を再構築しています。米国、中国、ドイツ、インド、日本を含む主要地域は、地域の製造能力と技術投資の影響を受けて、さまざまな発展を遂げている。こうした進歩は、IC 基板の銅箔アプリケーションの将来が堅調であることを示唆しています。 - アメリカ：アメリカ: アメリカでは、IC 基板用銅箔市場の最近の動きは、生産技術と素材性能の強化に焦点が当てられています。各社は銅箔の品質と厚みの一貫性を向上させ、高周波や高密度のアプリケーションのニーズに応える、先進的な製造プロセスに投資しています。さらに、業界各社と研究機関の協力により、環境にやさしい製造方法の革新が促進されています。電気自動車(EV)は高度な電子部品を必要とするため、自動車分野からの需要も増えており、高品質な銅箔基板のニーズはさらに高まっています。 - 中国中国はエレクトロニクス製造のエコシステムが充実しており、銅箔市場でも優位を保っています。最近の動きとしては、高性能銅箔の生産能力と技術を強化するために、現地生産施設に多額の投資をしています。中国のメーカーは自動化や高度な加工技術によって歩留まりを上げ、生産コストを下げることに注力しています。加えて、政府が半導体製造のイニシアチブを支援していることも、IC 基板の銅箔の需要に拍車をかけています。このように主要素材の自給自足に力を入れることで、世界市場における中国の地位が強化され、エレクトロニクスの国内需要の増加に対応できるようになると期待されています。 - ドイツドイツは IC 基板用銅箔市場、とくに自動車や産業用エレクトロニクスで躍進しています。ドイツの技術基準の厳しい要求を満たす、高性能で軽量な銅箔の開発に重点を置いています。最近の進歩としては、新しい合金の導入や、導電性と熱性能を高める表面処理などがあります。ドイツの企業は持続可能性も優先しており、環境にやさしい生産工程を導入し、環境への影響を最小限にしています。このような技術革新と持続可能性への取り組みは、特に電気自動車や自律走行車の需要が高まるなか、ドイツを欧州市場における重要なプレーヤーとして位置づけている。 - インドインドの IC 基板用銅箔市場は、民生用電子機器の需要増と半導体産業の急成長によって成長を遂げています。最近の動きとしては、新たな製造施設の設立や、現地での生産能力を高めるためのグローバル・プレイヤーとの提携が挙げられます。インドのメーカーは、国内市場と輸出市場の両方に対応するため、品質基準を維持しながらコスト効率の高い生産方法に注力している。電子機器製造業を後押しし、外資を誘致する政府のイニシアティブも銅箔セクターの拡大に寄与しており、 インドは世界的に見ても競争力のあるプレイヤーとして位置づけられています。 - 日本日本では、IC 基板用の銅箔市場は技術の進歩と精密な製造に重点を置いています。日本企業は高密度相互接続(HDI)アプリケーションの要求を満たす極薄銅箔を開発するため、研究開発に多額の投資をしています。最近の技術革新には、表面品質と導電性を高める電鋳プロセスの改良などがあります。日本市場の特徴として、品質管理と信頼性が重視され、通信や家電のようなハイテク産業のニーズに応えています。日本が技術革新を優先し続けるように、世界の銅箔市場でも重要な位置を占めています。 世界のIC基板用銅箔市場の特徴 市場規模の推定：IC基板用銅箔の市場規模を金額($B)で推定。 動向と予測分析：各種セグメント・地域別の市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年）。 セグメント別分析：IC基板用銅箔の市場規模をタイプ別、用途別、地域別に金額($B)で推計。 地域別分析：IC基板用銅箔市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳。 成長機会：IC基板用銅箔市場のタイプ別、用途別、地域別の成長機会分析。 戦略的分析：これにはM&A、新製品開発、IC基板用銅箔市場の競争状況などが含まれます。 ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争激化の分析。 もしあなたがこの市場や隣接市場でビジネスを拡大したいと考えているのであれば、ぜひ私たちにご連絡ください。市場参入、機会スクリーニング、デューデリジェンス、サプライチェーン分析、M&A など、何百もの戦略的コンサルティング・プロジェクトを行ってきました。 本レポートは、以下の11の主要な質問に回答しています： Q.1.IC 基板用銅箔市場において、タイプ別(8µm 以下、8～18µm)、用途別(パソコン、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋、その他世界)で、最も有望で高成長が期待できるものは何か？ Q.2.今後成長が加速するセグメントとその理由は？ Q.3.今後成長が加速すると思われる地域とその理由は？ Q.4.市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か？市場における主な課題とビジネスリスクは？ Q.5.この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は？ Q.6.この市場における新たなトレンドとその理由は？ Q.7.市場における顧客の需要の変化にはどのようなものがありますか？ Q.8.市場の新しい動きにはどのようなものがありますか？これらの開発をリードしている企業はどこですか？ Q.9.市場の主要プレーヤーは？主要プレーヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを進めていますか？ Q.10.この市場における競合製品にはどのようなものがあり、材料や製品の代替によって市場シェアを失う脅威はどの程度ありますか？ Q.11.過去5年間にどのようなM&Aが行われ、業界にどのような影響を与えましたか？ 目次目次1.要旨 2.IC基板用銅箔の世界市場：市場ダイナミクス 2.1:序論、背景、分類 2.2:サプライチェーン 2.3: 産業の推進要因と課題 3.2019年から2031年までの市場動向と予測分析 3.1.マクロ経済動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年） 3.2.IC基板用銅箔の世界市場動向（2019年～2024年）と予測（2025年～2031年） 3.3：IC基板用銅箔の世界市場：タイプ別 3.3.1:8μm未満 3.3.2: 8～18 µm 3.4:IC基板用銅箔の世界市場：用途別 3.4.1:パソコン 3.4.2:スマートフォン 3.4.3:ウェアラブル端末 3.4.4:その他 4.2019年から2031年までの地域別市場動向と予測分析 4.1:IC基板用銅箔の世界地域別市場 4.2：北米のIC基板用銅箔市場 4.2.1:北米のタイプ別市場8μm以下と8～18μm 4.2.2:北米市場：用途別パソコン、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他 4.3:欧州市場 4.3.1:タイプ別欧州市場：8μm以下と8～18μm 4.3.2:欧州市場：アプリケーション別パソコン、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他 4.4:APAC市場 4.4.1:タイプ別APAC市場：8μm以下と8～18μm 4.4.2:APAC市場：アプリケーション別パソコン、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他 4.5: ROWのIC基板用銅箔市場 4.5.1:ROWのタイプ別市場：8μm以下、8～18μm 4.5.2:ROW市場：用途別：パーソナルコンピュータ、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、その他 5. 競合分析 5.1: 製品ポートフォリオ分析 5.2: オペレーションの統合 5.3:ポーターのファイブフォース分析 6. 成長機会と戦略分析 6.1:成長機会分析 6.1.1:IC基板用銅箔の世界市場におけるタイプ別の成長機会 6.1.2:IC基板用銅箔の世界市場における成長機会：用途別 6.1.3：IC基板用銅箔の世界市場における地域別の成長機会 6.2：IC基板用銅箔の世界市場における新たな動向 6.3: 戦略的分析 6.3.1:新製品開発 6.3.2:IC基板用銅箔の世界市場における生産能力拡大 6.3.3:IC基板用銅箔の世界市場における合併、買収、合弁事業 6.3.4:認証とライセンス 7.主要企業のプロフィール 7.1:キングボード・ホールディングス 7.2:南雅プラスチック株式会社 7.3: 長春グループ 7.4: 三井金属鉱業 7.5: 同陵非鉄金属集団 7.6: 古河電工 7.7: コーテック 7.8: Jx日鉱日石金属 7.9: 金宝電子 7.10: LYCT
SummaryCopper Foil for IC Substrate Trends and Forecast Table of ContentsTable of Contents
ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。本レポートと同分野（ケミカル）の最新刊レポート
Lucintel社のケミカル分野での最新刊レポート
本レポートと同じKEY WORD（copper）の最新刊レポート
よくあるご質問Lucintel社はどのような調査会社ですか?Lucintelは世界の多様な市場について調査を行っています。特に化学品、材料、自動車関連の調査レポートを数多く出版しています。 もっと見る 調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-４日と見て下さい。
注文の手続きはどのようになっていますか?1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
お支払方法の方法はどのようになっていますか?納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書（必要に応じて納品書も）を発送いたします。
データリソース社はどのような会社ですか?当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
|
詳細検索
2025/03/19 10:26 150.69 円 165.22 円 198.60 円 |
