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高速相互接続市場レポート:2030年までの動向、予測、競合分析


High Speed Interconnect Market Report: Trends, Forecast and Competitive Analysis to 2030

高速相互接続の動向と予測 世界の高速相互接続市場の将来は、データセンター、テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、ネットワーキングおよびコンピューティング市場にビジネスチャンスがあり、有望視され... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 言語
Lucintel
ルシンテル
2024年7月1日 US$4,850
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サマリー

高速相互接続の動向と予測
世界の高速相互接続市場の将来は、データセンター、テレコム、コンシューマーエレクトロニクス、ネットワーキングおよびコンピューティング市場にビジネスチャンスがあり、有望視されている。世界の高速相互接続市場は、2024年から2030年までのCAGRが7.3%で、2030年までに推定5,300万ドルに達すると予想される。この市場の主な原動力は、デジタル社会がストリーミングサービスからクラウドコンピューティングまで大量のデータを生成・消費することによるデータ需要の増加、広帯域幅相互接続に対する需要の高まり、ロボット工学や制御システムに高速通信を必要とする様々な産業における自動化の進展である。
150ページを超える本レポートは、お客様のビジネス判断に役立つよう作成されています。以下に、いくつかの洞察に基づくサンプル図を示します。
セグメント別高速相互接続
この調査には、世界の高速インターコネクトのタイプ別、用途別、地域別の予測が含まれています。
高速相互接続のタイプ別市場【2018年から2030年までの金額別出荷分析
- ダイレクトアタッチケーブル
- アクティブ光ケーブル
高速相互接続の用途別市場【2018年から2030年までの出荷額分析
- データセンター
- テレコム
- コンシューマーエレクトロニクス
- ネットワーキングとコンピューティング
- その他
高速相互接続市場:地域別【2018年から2030年までの出荷額分析
- 北米
- 欧州
- アジア太平洋
- その他の地域
高速相互接続の企業一覧
同市場の企業は、提供する製品の品質で競争している。同市場の主要企業は、製造施設の拡大、研究開発投資、インフラ整備、バリューチェーン全体にわたる統合機会の活用に注力しています。これらの戦略により、高速相互接続企業は需要の増加に対応し、競争力を確保し、革新的な製品と技術を開発し、製造コストを削減し、顧客基盤を拡大しています。本レポートで紹介する高速相互接続企業には、以下の企業が含まれます。
- モレックス
- Nexans
- Leoni
- Samtec
- CBO
- シスコシステムズ
- ファーウェイ・テクノロジー
- インテル
- シーモン・カンパニー
- ブロードコム
高速相互接続市場の洞察
Lucintelは、予測期間中、直接接続ケーブルは引き続き大きなセグメントであると予測している。
この市場では、電子機器を相互接続するニーズの高まりやスマートホームのトレンドの高まりにより、家電が引き続き最大セグメントとなる。
北米は、新技術の利用が増加し、より高い帯域幅への需要が高まっているため、予測期間中も最大地域であり続けると思われる。
高速相互接続の世界市場の特徴
市場規模の推定:高速相互接続の市場規模を金額($M)で推定。
動向と予測分析:各種セグメント別、地域別の市場動向(2018年~2023年)と予測(2024年~2030年)。
セグメント別分析:高速相互接続の市場規模をタイプ別、用途別、地域別に金額(Mドル)で推計
地域別分析:高速相互接続市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳。
成長機会:高速相互接続市場のタイプ、用途、地域別の成長機会分析。
戦略分析:M&A、新製品開発、高速相互接続市場の競争状況など。
ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争激化の分析。
よくある質問
Q1.高速相互接続の市場規模はどのくらいですか?
回答世界の高速相互接続市場は、2030年までに推定5,300万ドルに達すると予想されています。
Q2.高速相互接続市場の成長予測は?
回答世界の高速相互接続市場は、2024年から2030年にかけてCAGR 7.3%で成長する見込みです。
Q3.高速相互接続市場の成長に影響を与える主なドライバーは何ですか?
回答この市場の主な促進要因は、デジタル社会がストリーミングサービスからクラウドコンピューティングまで膨大な量のデータを生成・消費することによるデータ需要の増加、広帯域幅相互接続に対する需要の高まり、ロボット工学や制御システムに高速通信を必要とする様々な産業における自動化の進展です。
Q4.高速相互接続市場の主要セグメントは?
回答世界の高速インターコネクト市場の将来は、データセンター、テレコム、家電、ネットワーキング、コンピューティングの各市場でのビジネスチャンスが有望視されています。
Q5.高速相互接続市場の主要企業は?
回答主要な高速相互接続企業は以下の通りです:
- モレックス
- Nexans
- Leoni
- サムテック
- CBO
- シスコシステムズ
- ファーウェイ・テクノロジー
- インテル
- シーモン・カンパニー
- ブロードコム
Q6.今後、高速相互接続市場で最も大きくなる分野は?
回答Lucintelは、予測期間中、直接接続ケーブルがより大きなセグメントであり続けると予測している。
Q7.高速相互接続市場において、今後5年間で最大になると予想される地域は?
回答北米は、新技術の利用が増加し、より高い帯域幅への需要が高まっているため、予測期間中も最大地域であり続けるでしょう。
問.8 本レポートのカスタマイズは可能ですか。
回答:はい:はい、Lucintel は追加費用なしで 10% のカスタマイズを提供します。
本レポートでは、以下の11の主要な質問に回答しています:
Q.1.高速相互接続市場において、タイプ別(ダイレクトアタッチケーブル、アクティブ光ケーブル)、用途別(データセンター、テレコム、家電、ネットワーキング、コンピューティング、その他)、地域別(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他の地域)に、最も有望で高成長が期待できる市場にはどのようなものがあるか?
Q.2.今後成長が加速するセグメントとその理由は?
Q.3.今後成長が加速すると思われる地域とその理由は?
Q.4.市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何か?市場における主な課題とビジネスリスクは?
Q.5.この市場におけるビジネスリスクと競争上の脅威は?
Q.6.この市場における新たなトレンドとその理由は?
Q.7.市場における顧客の需要の変化にはどのようなものがありますか?
Q.8.市場の新しい動きにはどのようなものがありますか?これらの開発をリードしている企業はどこですか?
Q.9.市場の主要プレーヤーは?主要プレーヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを進めていますか?
Q.10.この市場における競合製品にはどのようなものがあり、材料や製品の代替によって市場シェアを失う脅威はどの程度ありますか?
Q.11.過去5年間にどのようなM&Aが行われ、業界にどのような影響を与えましたか?

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目次

目次

1.要旨

2.高速相互接続の世界市場:市場ダイナミクス
2.1:序論、背景、分類
2.2:サプライチェーン
2.3:業界の推進要因と課題

3.2018年から2030年までの市場動向と予測分析
3.1.マクロ経済動向(2018年~2023年)と予測(2024年~2030年)
3.2.高速相互接続の世界市場動向(2018~2023年)と予測(2024~2030年)
3.3:高速インターコネクトの世界市場:タイプ別
3.3.1:ダイレクトアタッチケーブル
3.3.2:アクティブ光ケーブル
3.4:高速相互接続の世界市場:用途別
3.4.1:データセンター
3.4.2:テレコム
3.4.3:家電
3.4.4:ネットワークとコンピューティング
3.4.5: その他

4.2018年から2030年までの地域別市場動向と予測分析
4.1:高速インターコネクトの世界地域別市場
4.2:北米高速インターコネクト市場
4.2.1:北米の高速相互接続市場:タイプ別ダイレクトアタッチケーブル、アクティブ光ケーブル
4.2.2:北米高速相互接続市場:用途別データセンター、電気通信、家電、ネットワーク、コンピューティング、その他
4.3:欧州高速相互接続市場
4.3.1:欧州高速相互接続市場:タイプ別ダイレクトアタッチケーブルとアクティブ光ケーブル
4.3.2:欧州高速相互接続市場:用途別データセンター、電気通信、家電、ネットワーク、コンピューティング、その他
4.4:APAC高速相互接続市場
4.4.1:APAC高速相互接続市場:タイプ別ダイレクトアタッチケーブルとアクティブ光ケーブル
4.4.2:APAC高速相互接続市場:用途別データセンター、電気通信、家電、ネットワーク、コンピューティング、その他
4.5: ROW高速相互接続市場
4.5.1:ROWの高速相互接続市場:タイプ別ダイレクトアタッチケーブル、アクティブ光ケーブル
4.5.2:ROWの高速相互接続市場:用途別データセンター、電気通信、家電、ネットワーク、コンピューティング、その他

5.競合分析
5.1:製品ポートフォリオ分析
5.2:オペレーションの統合
5.3:ポーターのファイブフォース分析

6.成長機会と戦略分析
6.1:成長機会分析
6.1.1:高速相互接続の世界市場におけるタイプ別の成長機会
6.1.2:高速相互接続の世界市場の成長機会:用途別
6.1.3: 高速相互接続の世界市場における地域別の成長機会
6.2:高速相互接続の世界市場における新たな動向
6.3: 戦略的分析
6.3.1:新製品開発
6.3.2:高速相互接続の世界市場における生産能力拡大
6.3.3:高速相互接続の世界市場における合併、買収、合弁事業
6.3.4:認証とライセンス

7.主要企業のプロフィール
7.1:モレックス
7.2:ネクサンス
7.3: レオニ
7.4: サムテック
7.5: CBO
7.6: シスコシステムズ
7.7: ファーウェイ・テクノロジー
7.8: インテル
7.9: シーモン・カンパニー
7.10: ブロードコム

 

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Summary

High Speed Interconnect Trends and Forecast
The future of the global high speed interconnect market looks promising with opportunities in the data center, telecom, consumer electronics, and networking and computing markets. The global high speed interconnect market is expected to reach an estimated $53.0 million by 2030 with a CAGR of 7.3% from 2024 to 2030. The major drivers for this market are increasing demand for data as digital world generates and consumes massive amounts of data from streaming services to cloud computing, rising demand for high-bandwidth interconnects, and increasing automation in various industries, requiring high-speed communication for robotics and control systems.
A more than 150-page report is developed to help in your business decisions. Sample figures with some insights are shown below.
High Speed Interconnect by Segment
The study includes a forecast for the global high speed interconnect by type, application, and region.
High Speed Interconnect Market by Type [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:
• Direct Attach Cable
• Active Optical Cable
High Speed Interconnect Market by Application [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:
• Data Centers
• Telecom
• Consumer Electronics
• Networking And Computing
• Others
High Speed Interconnect Market by Region [Shipment Analysis by Value from 2018 to 2030]:
• North America
• Europe
• Asia Pacific
• The Rest of the World
List of High Speed Interconnect Companies
Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies high speed interconnect companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the high speed interconnect companies profiled in this report include-
• Molex
• Nexans
• Leoni
• Samtec
• CBO
• Cisco Systems
• Huawei Technologies
• Intel
• The Siemon Company
• Broadcom
High Speed Interconnect Market Insights
Lucintel forecasts that direct attach cable will remain larger segment over the forecast period.
Within this market, consumer electronics will remain the largest segment due to growing need to interconnect electronic devices, as well as, growing trend of smart homes.
North America will remain the largest region over the forecast period due to increased use of new technologies and demand for higher bandwidth in the region.
Features of the Global High Speed Interconnect Market
Market Size Estimates: High speed interconnect market size estimation in terms of value ($M).
Trend and Forecast Analysis: Market trends (2018 to 2023) and forecast (2024 to 2030) by various segments and regions.
Segmentation Analysis: High speed interconnect market size by type, application, and region in terms of value ($M).
Regional Analysis: High speed interconnect market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and Rest of the World.
Growth Opportunities: Analysis of growth opportunities in different type, application, and regions for the high speed interconnect market.
Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape of the high speed interconnect market.
Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter’s Five Forces model.
FAQ
Q1. What is the high speed interconnect market size?
Answer: The global high speed interconnect market is expected to reach an estimated $53.0 million by 2030.
Q2. What is the growth forecast for high speed interconnect market?
Answer: The global high speed interconnect market is expected to grow with a CAGR of 7.3% from 2024 to 2030.
Q3. What are the major drivers influencing the growth of the high speed interconnect market?
Answer: The major drivers for this market are increasing demand for data as digital world generates and consumes massive amounts of data from streaming services to cloud computing, rising demand for high-bandwidth interconnects, and increasing automation in various industries, requiring high-speed communication for robotics and control systems.
Q4. What are the major segments for high speed interconnect market?
Answer: The future of the global high speed interconnect market looks promising with opportunities in the data center, telecom, consumer electronics, and networking and computing markets.
Q5. Who are the key high speed interconnect market companies?
Answer: Some of the key high speed interconnect companies are as follows:
• Molex
• Nexans
• Leoni
• Samtec
• CBO
• Cisco Systems
• Huawei Technologies
• Intel
• The Siemon Company
• Broadcom
Q6. Which high speed interconnect market segment will be the largest in future?
Answer: Lucintel forecasts that direct attach cable will remain larger segment over the forecast period.
Q7. In high speed interconnect market, which region is expected to be the largest in next 5 years?
Answer: North America will remain the largest region over the forecast period due to increased use of new technologies and demand for higher bandwidth in the region.
Q.8 Do we receive customization in this report?
Answer: Yes, Lucintel provides 10% customization without any additional cost.
This report answers following 11 key questions:
Q.1. What are some of the most promising, high-growth opportunities for the high speed interconnect market by type (direct attach cable and active optical cable), application (data centers, telecom, consumer electronics, networking and computing, and others), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
Q.2. Which segments will grow at a faster pace and why?
Q.3. Which region will grow at a faster pace and why?
Q.4. What are the key factors affecting market dynamics? What are the key challenges and business risks in this market?
Q.5. What are the business risks and competitive threats in this market?
Q.6. What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
Q.7. What are some of the changing demands of customers in the market?
Q.8. What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
Q.9. Who are the major players in this market? What strategic initiatives are key players pursuing for business growth?
Q.10. What are some of the competing products in this market and how big of a threat do they pose for loss of market share by material or product substitution?
Q.11. What M&A activity has occurred in the last 5 years and what has its impact been on the industry?

For any questions related to High Speed Interconnect Market, High Speed Interconnect Market Size, High Speed Interconnect Market Growth, High Speed Interconnect Market Analysis, High Speed Interconnect Market Report, High Speed Interconnect Market Share, High Speed Interconnect Market Trends, High Speed Interconnect Market Forecast, High Speed Interconnect Companies, write Lucintel analyst at email: helpdesk@lucintel.com. We will be glad to get back to you soon.



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Table of Contents

Table of Contents

1. Executive Summary

2. Global High Speed Interconnect Market : Market Dynamics
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2018 to 2030
3.1. Macroeconomic Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
3.2. Global High Speed Interconnect Market Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
3.3: Global High Speed Interconnect Market by Type
3.3.1: Direct Attach Cable
3.3.2: Active Optical Cable
3.4: Global High Speed Interconnect Market by Application
3.4.1: Data Centers
3.4.2: Telecom
3.4.3: Consumer Electronics
3.4.4: Networking and Computing
3.4.5: Others

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2018 to 2030
4.1: Global High Speed Interconnect Market by Region
4.2: North American High Speed Interconnect Market
4.2.1: North American High Speed Interconnect Market by Type: Direct Attach Cable and Active Optical Cable
4.2.2: North American High Speed Interconnect Market by Application: Data Centers, Telecom, Consumer Electronics, Networking and Computing, and Others
4.3: European High Speed Interconnect Market
4.3.1: European High Speed Interconnect Market by Type: Direct Attach Cable and Active Optical Cable
4.3.2: European High Speed Interconnect Market by Application: Data Centers, Telecom, Consumer Electronics, Networking and Computing, and Others
4.4: APAC High Speed Interconnect Market
4.4.1: APAC High Speed Interconnect Market by Type: Direct Attach Cable and Active Optical Cable
4.4.2: APAC High Speed Interconnect Market by Application: Data Centers, Telecom, Consumer Electronics, Networking and Computing, and Others
4.5: ROW High Speed Interconnect Market
4.5.1: ROW High Speed Interconnect Market by Type: Direct Attach Cable and Active Optical Cable
4.5.2: ROW High Speed Interconnect Market by Application: Data Centers, Telecom, Consumer Electronics, Networking and Computing, and Others

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Operational Integration
5.3: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global High Speed Interconnect Market by Type
6.1.2: Growth Opportunities for the Global High Speed Interconnect Market by Application
6.1.3: Growth Opportunities for the Global High Speed Interconnect Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global High Speed Interconnect Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global High Speed Interconnect Market
6.3.3: Mergers, Acquisitions, and Joint Ventures in the Global High Speed Interconnect Market
6.3.4: Certification and Licensing

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Molex
7.2: Nexans
7.3: Leoni
7.4: Samtec
7.5: CBO
7.6: Cisco Systems
7.7: Huawei Technologies
7.8: Intel
7.9: The Siemon Company
7.10: Broadcom

 

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