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フレキシブルプリント基板市場:動向、機会、競合分析【2024-2030年


Flexible Printed Circuit Board Market: Trends, Opportunities and Competitive Analysis [2024-2030]

フレキシブルプリント基板市場の動向と予測 世界のフレキシブルプリント配線板(FPC)市場は、コンピュータ/周辺機器、通信、家電、医療、自動車、航空宇宙・防衛産業におけるビジネスチャンスにより、将来が有... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Lucintel
ルシンテル
2024年4月17日 US$4,850
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サマリー

フレキシブルプリント基板市場の動向と予測
世界のフレキシブルプリント配線板(FPC)市場は、コンピュータ/周辺機器、通信、家電、医療、自動車、航空宇宙・防衛産業におけるビジネスチャンスにより、将来が有望視されている。世界のフレキシブルプリント配線板(FPC)市場は、2024年から2030年までの年平均成長率(CAGR)が3.2%で、2030年までに推定227億ドルに達すると予測されている。この市場の主な原動力は、通信業界におけるFPC需要の増加、コネクテッドデバイスの成長、カーエレクトロニクスの進歩である。

フレキシブルプリント基板市場の新たな動向
業界のダイナミクスに直接的な影響を与える新たなトレンドとして、電子デバイスの小型化や低損失/高速PCBへの需要の高まりが挙げられる。
この197ページのレポートでは、合計122の図表と134の表が掲載されており、ビジネス上の意思決定にお役立ていただけます。サンプル図表を以下に示します。


フレキシブルプリント基板のセグメント別市場
この調査レポートは、フレキシブルプリント基板(FPC)の世界市場について、技術別、最終用途産業別、積層材タイプ別、原材料使用量別、地域別の動向と予測を以下の通り掲載しています:
最終使用産業別[2018年~2030年の$MおよびM Sqm出荷分析]:
- コンピュータ/周辺機器
- 電気通信
- 家電
- 医療
- 自動車
- 航空宇宙・防衛
- その他
技術別[2018年~2030年の百万ドルおよび百万平方メートルの出荷分析]:
- 単層
- 二重層
- マルチレイヤー
- リジッドフレックス
ラミネート材料タイプ別[2018~2030年の百万ドルおよび百万平方メートルの出荷分析]:ポリイミド
- ポリイミド
- ポリエステル、その他
原材料の用途別[2018~2030年の百万ドルおよびキロトン出荷分析]:ポリイミド、ポリエステル、その他
- ポリイミドフィルム
- ポリエステル、その他
地域別[2018~2030年の出荷額(百万ドル、百万平方メートル)分析]:北米
- 北米
o 米国
o カナダ
o メキシコ
- 欧州
o ドイツ
o フランス
英国
- アジア太平洋
o 中国
o 日本
o 韓国
o インド
o 台湾
- その他の地域
フレキシブルプリント基板企業リスト
同市場の企業は、提供する製品の品質で競争している。この市場の主要企業は、製造施設の拡大、R&D投資、インフラ整備、バリューチェーン全体の統合機会の活用に注力している。これらの戦略により、フレキシブルPCB企業は需要の増加に対応し、競争力を確保し、革新的な製品と技術を開発し、生産コストを削減し、顧客基盤を拡大しています。本レポートで紹介するフレキシブルPCB企業には、以下のようなものがあります。
- 振丁科技控股有限公司 (ZDT)
- NOK株式会社
- 住友電気工業
- フレキシウム・インターコネクト
- 株式会社フジクラ
- 日東電工株式会社
- インターフレックス
- サムスン電機
- ダイダックGDS
- コンペック・サムテック
フレキシブルプリント基板市場の洞察
- Lucintelの予測では、自動車業界と通信業界における需要の増加により、多層が最大の技術タイプであり続ける。リジッドフレックス基板セグメントは、スマートフォンやディスプレイ用途の需要増加により、予測期間中に最も高い成長が見込まれる。
- 通信は、スマートフォン、データストレージ、5G技術、ネットワークソリューション分野の需要増に支えられ、最大の最終用途産業であり続けるだろう。医療用エンドユース市場は、ポータブル、ワイヤレス、より複雑なエレクトロニクスアセンブリの需要が増加するため、予測期間中に最も高い成長が見込まれる。
- アジア太平洋地域は、自動車におけるADASと車両安全機能の増加、民生用電子機器と通信製品の成長により、最大市場であり続け、予測期間中最も高い成長が見込まれる。また、環境問題への関心と規制の高まりから電気自動車の利用が増加していることも、この地域におけるFPCの需要を促進すると予想される。
フレキシブルプリント基板市場の特徴
- 市場規模の推定:フレキシブルプリント基板の市場規模を金額(百万ドル)および数量(百万平方メートル)で推計
- 動向と予測分析:各種セグメント・地域別の市場動向(2018-2023)と予測(2024-2030)。
- セグメント別分析:フレキシブルプリント基板市場規模を、最終用途産業、技術、ラミネート材料タイプ、原材料使用量など様々なセグメント別に金額と数量で分析。
- 地域別分析:フレキシブルプリント基板市場の北米、欧州、アジア太平洋、その他の地域別内訳。
- 成長機会:フレキシブルプリント基板市場の様々な最終用途産業、技術、ラミネート材料タイプ、原材料使用量、地域における成長機会に関する分析。
- 戦略分析:フレキシブルプリント基板市場のM&A、新製品開発、競争環境など。
- ポーターのファイブフォースモデルに基づく業界の競争力分析。
よくある質問
Q1.フレキシブルプリント基板の市場規模はどのくらいですか?
回答世界のフレキシブルプリント基板市場は、2030年までに推定227億ドルに達すると予想されています。
Q2.フレキシブルプリント基板市場の成長予測は?
回答:フレキシブルプリント基板市場は、2030年までに推定227億ドルに達すると予想されています:フレキシブルプリント基板市場は、2024年から2030年にかけて年平均成長率3.2%で成長すると予想されています。
Q3.フレキシブルプリント配線板市場の成長に影響を与える主なドライバーは何ですか?
回答通信業界におけるFPC需要の増加、コネクテッドデバイスの成長、カーエレクトロニクスの進歩が主なドライバーである。
Q4.フレキシブルプリント配線板の主な用途や最終用途産業は?
回答フレキシブルプリント回路基板市場の主な最終用途産業は、電気通信とコンピュータ周辺機器です。
Q5.フレキシブルプリント基板市場の新たなトレンドは?
回答:フレキシブルプリント配線板市場の新たなトレンドは何ですか?業界のダイナミクスに直接的な影響を与える新たなトレンドには、電子デバイスの小型化や低損失/高速プリント基板に対する需要の高まりなどがあります。
Q6.フレキシブルプリント基板の主要企業は?
回答フレキシブルプリント基板の主要企業は以下の通りです:
- 振丁科技控股有限公司(ZDT)
- NOK株式会社
- 住友電気工業
- フレキシウム・インターコネクト
- 株式会社フジクラ
- 日東電工株式会社
- インターフレックス
- サムスン電機
- ダイダックGDS
- コンペックサムテック
Q7.フレキシブルプリント配線板の技術セグメントで、今後最も大きくなるのは?
回答Lucintelの予測では、自動車業界と通信業界における需要の増加により、多層が最大の技術タイプであり続ける。リジッド-フレックス基板セグメントは、スマートフォンやディスプレイ用途の需要増加により、予測期間中に最も高い成長が見込まれる。
質問8:フレキシブルプリント回路基板市場において、今後5年間で最大の成長が見込まれる地域はどこか。
回答アジア太平洋地域が引き続き最大で、今後5年間で最も高い成長が見込まれる。
Q9.このレポートのカスタマイズは可能ですか?
答: はい:はい、Lucintel は追加費用なしで 10% のカスタマイズを提供します。


本レポートは以下の11の主要な質問に回答しています。
Q.1 FPC の世界市場において、最終用途産業(コンピュータ/周辺機器、通信、家電、医療、自動車、航空宇宙・防衛、その他)、技術(単層、二層、多層、リジッドフレックス)、ラミネート材料の種類(ポリイミド、ポリエステル、その他)、ラミネート原材料の使用量(ポリイミドフィルム、ポリエステル、その他フィルム)、地域(北米、欧州、アジア太平洋地域、その他地域)別に、最も有望な潜在的高成長機会にはどのようなものがありますか?
Q.2 今後成長が加速するセグメントとその理由は?
Q.3 今後成長が加速する地域とその理由は?
Q.4 市場ダイナミクスに影響を与える主な要因は何ですか?市場の推進要因と課題は何か?
Q.5 市場にとってのビジネスリスクと脅威は何か?
Q.6 市場の新たなトレンドとその理由は?
Q.7 市場の顧客需要の変化にはどのようなものがありますか?
Q.8 市場の新たな動きにはどのようなものがありますか?これらの開発をリードしている企業はどこですか?
Q.9 市場の主要プレーヤーは?主要プレーヤーは事業成長のためにどのような戦略的取り組みを実施していますか?
Q.10 この分野で競合する製品やプロセスにはどのようなものがあり、材料や製品の代替によって市場シェアを失う脅威はどの程度ありますか?
Q.11 この市場において、過去5年間にどのようなM&A活動が行われましたか?


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目次

目次
1.要旨

2.市場の背景と分類
2.1:序論、背景、分類
2.2:サプライチェーン
2.3:業界の推進要因と課題

3.2018年から2030年までの市場動向と予測分析
3.1:マクロ経済動向(2018年~2023年)と予測(2024年~2030年)
3.2:世界のFPC市場動向(2018年~2023年)と予測(2024年~2030年)
3.3:FPCの世界市場:エンドユース産業別
3.3.1:コンピュータ/周辺機器
3.3.2:自動車
3.3.3:通信
3.3.3.1:携帯電話
3.3.3.2:その他
3.3.4:家電
3.3.5: 医療
3.3.6:軍事/航空宇宙
3.3.7: その他
3.4:FPCの世界市場:技術別
3.4.1:片面FPC
3.4.2:両面FPC
3.4.3:多層FPC
3.4.4:リジッドフレックスFPC
3.5: 材料タイプ別FPC市場
3.5.1:ポリイミド
3.5.2:ポリエステル、その他
3.6:FPCの原材料用途別市場
3.6.1:ポリイミドフィルム
3.6.2: ポリエステルおよびその他フィルム

4.2018年から2030年までの地域別市場動向と予測分析
4.1:FPCの世界地域別市場
4.2:北米FPC市場
4.2.1:最終用途産業別市場
4.2.2:技術別市場
4.2.3:アメリカのFPC市場
4.2.4: カナダFPC市場
4.2.5: メキシコFPC市場
4.3:ヨーロッパFPC市場
4.3.1:最終用途産業別市場
4.3.2:技術別市場
4.3.3:ドイツのFPC市場
4.3.4:イギリスFPC市場
4.3.5: フランスFPC市場
4.4:APACのFPC市場
4.4.1:最終用途産業別市場
4.4.2:技術別市場
4.4.3:中国FPC市場
4.4.4:日本FPC市場
4.4.5: 台湾FPC市場
4.4.6: 韓国FPC市場
4.5: ROW FPC市場
4.5.1:最終用途産業別市場
4.5.2:技術別市場

5.競合分析
5.1:製品ポートフォリオ分析
5.2:市場シェア分析
5.3:オペレーションの統合
5.4:地理的範囲
5.5:ポーターのファイブフォース分析

6.成長機会と戦略分析
6.1:成長機会分析
6.1.1:FPC世界市場のエンドユース産業別成長機会
6.1.2:FPC世界市場の成長機会:技術別
6.1.3:FPC世界市場の地域別成長機会
6.2:FPCの世界市場における新たなトレンド
6.3: 戦略分析
6.3.1:新製品開発
6.3.2:FPC世界市場の生産能力拡大
6.3.3:世界のFPC産業におけるM&A

7.主要企業のプロフィール
7.1:振鼎科技控股有限公司(ZDT)
7.2:NOK株式会社
7.3: 住友電気工業
7.4: 株式会社フレキシウムインターコネクト
7.5: 株式会社フジクラ
7.6: 日東電工株式会社
7.7: インターフレックス
7.8: サムスン電機
7.9: ダイダックGDS
7.10: コンペックサムテック
.

 

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Summary

Flexible Printed Circuit Board Market Trends and Forecast
The future of the global flexible printed circuit board (FPC) market looks promising with opportunities in the computer/peripheral, telecommunication, consumer electronics, medical, automotive, and aerospace and defense industries.The global flexible printed circuit board (FPC) market is expected to reach an estimated $22.7 billion by 2030 with a CAGR of 3.2% from 2024 to 2030. The major drivers for this market are increasing demand for FPC in the telecommunication industry, growth in connected devices, and advancement in automotive electronics.

Emerging Trends in the Flexible Printed Circuit Board Market
Emerging trends, which have a direct impact on the dynamics of the industry, include miniaturization of electronic devices and growing demand for low loss/high speed PCBs.
A total of 122 figures / charts and 134 tables are provided in this 197-page report to help in your business decisions. Sample figures with insights are shown below.


Flexible Printed Circuit Board Market by Segment
The study includes trends and forecast for the global flexible printed circuit board (FPC) market by technology, end use industry, laminate material type, raw material usage, and region as follows:
By End Use Industry [$M and M Sqm shipment analysis for 2018 – 2030]:
• Computers/Peripherals
• Telecommunications
• Consumer Electronics
• Medical
• Automotive
• Aerospace and Defense
• Others
By Technology [$M and M Sqm shipment analysis for 2018 – 2030]:
• Single Layer
• Double Layer
• Multi- Layer
• Rigid-Flex
By Laminate Material Type [$M and M Sqm shipment analysis for 2018 – 2030]:
• Polyimide
• Polyester and Others
By Raw Material Usage [$M and kilotons shipment analysis for 2018 – 2030]:
• Polyimide Films
• Polyester and Other Films
By Region [$M and M Sqm shipment analysis for 2018 – 2030]:
• North America
o United States
o Canada
o Mexico
• Europe
o Germany
o France
o UK
• Asia Pacific
o China
o Japan
o South Korea
o India
o Taiwan
• Rest of the World
List of Flexible Printed Circuit Board Companies
Companies in the market compete on the basis of product quality offered. Major players in this market focus on expanding their manufacturing facilities, R&D investments, infrastructural development, and leverage integration opportunities across the value chain. With these strategies flexible PCB companies cater increasing demand, ensure competitive effectiveness, develop innovative products & technologies, reduce production costs, and expand their customer base. Some of the flexible PCB companies profiled in this report includes.
• Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
• NOK Corporation
• Sumitomo Electric
• Flexium Interconnect Inc.
• Fujikura Ltd.
• Nitto Denko Corporation
• Interflex
• Samsung Electro-Mechanics
• Daeduck GDS
• Compeq Samtec Inc
Flexible Printed Circuit Board Market Insight
• Lucintel forecasts that multi-layer will remain the largest technology type due to increasing demand in the automotive and telecommunication industries. The rigid-flex substrate segment is expected to witness the highest growth during the forecast period due to growing demand for smartphone and display applications.
• Telecommunication will remain the largest end use industry, supported by increasing demand for smartphones, data storage, 5G technology, and network solution sectors. The medical end use market is expected to witness the highest growth during the forecast period because it will witness increasing demand for portable, wireless, and more complex electronic assemblies.
• Asia Pacific is expected to remain the largest market and witness the highest growth over the forecast period due to increasing ADAS and vehicle safety features in automotive and growth in consumer electronic devices and telecommunication products. Increasing usage of electric vehicles due to growing environmental concerns and regulations is also expected to drive the demand for FPC in this region.
Features of Flexible Printed Circuit Board Market
• Market Size Estimates: Flexible printed circuit board market size estimation in terms of value ($M) and volume (million square meter)
• Trend and Forecast Analysis: Market trends (2018-2023) and forecast (2024-2030) by various segments and regions.
• Segmentation Analysis: Flexible printed circuit board market size by various segments, such as end use industry, technology, laminate material type, and raw material usage, in terms of value and volume.
• Regional Analysis: Flexible printed circuit board market breakdown by North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World.
• Growth Opportunities: Analysis on growth opportunities in various end use industries, technologies, laminate material types, and raw material usages, and regions, for the flexible printed circuit board market.
• Strategic Analysis: This includes M&A, new product development, and competitive landscape for the flexible printed circuit board market.
• Analysis of competitive intensity of the industry based on Porter’s Five Forces model.
FAQ
Q1. What is the flexible printed circuit board market size?
Answer: The global flexible printed circuit board market is expected to reach an estimated $22.7 billion by 2030.
Q2. What is the growth forecast for flexible printed circuit board market?
Answer: The flexible printed circuit board market is expected to grow at a CAGR of 3.2% from 2024 to 2030.
Q3. What are the major drivers influencing the growth of the flexible printed circuit board market?
Answer: The major drivers for this market are increasing demand for FPC in the telecommunication industry, growth in connected devices, and advancement in automotive electronics.
Q4. What are the major applications or end use industries for flexible printed circuit board?
Answer: Telecommunication and computer ad peripherals are the major end use industries for flexible printed circuit board market.
Q5. What are the emerging trends in flexible printed circuit board market?
Answer: Emerging trends, which have a direct impact on the dynamics of the industry, include miniaturization of electronic devices and growing demand for low loss/high speed PCBs.
Q6. Who are the key flexible printed circuit board companies?
Answer: Some of the key flexible printed circuit board companies are as follows:
• Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
• NOK Corporation
• Sumitomo Electric
• Flexium Interconnect Inc.
• Fujikura Ltd.
• Nitto Denko Corporation
• Interflex
• Samsung Electro-Mechanics
• Daeduck GDS
• Compeq Samtec Inc.
Q7.Which flexible printed circuit board technology segment will be the largest in future?
Answer: Lucintel forecasts that multi-layer will remain the largest technology type due to increasing demand in the automotive and telecommunication industries. The rigid-flex substrate segment is expected to witness the highest growth during the forecast period due to growing demand for smartphone and display applications.
Q8: In flexible printed circuit board market, which region is expected to be the largest in next 5 years?
Answer: Asia Pacific is expected to remain the largest region and witness the highest growth over next 5 years.
Q9. Do we receive customization in this report?
Answer: Yes, Lucintel provides 10% Customization Without any Additional Cost.


This report answers following 11 key questions
Q.1 What are some of the most promising potential, high-growth opportunities for the global FPC market by end use industry (computers/peripherals, telecommunication, consumer electronics, medical, automotive, aerospace and defense, and others), technology (single layer, double layer, multi-layer and rigid flex), laminate material type (polyimide and polyester & others), laminate raw material usage (polyimide films and polyester & other films), and region (North America, Europe, Asia Pacific, and the Rest of the World)?
Q. 2 Which segments will grow at a faster pace and why?
Q.3 Which regions will grow at a faster pace and why?
Q.4 What are the key factors affecting market dynamics? What are the drivers and challenges of the market?
Q.5 What are the business risks and threats to the market?
Q.6 What are the emerging trends in this market and the reasons behind them?
Q.7 What are some changing demands of customers in the market?
Q.8 What are the new developments in the market? Which companies are leading these developments?
Q.9 Who are the major players in this market? What strategic initiatives are being implemented by key players for business growth?
Q.10 What are some of the competitive products and processes in this area and how big of a threat do they pose for loss of market share via material or product substitution?
Q.11 What M & A activities did take place in the last five years in this market?



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Table of Contents

Table of Contents
1. Executive Summary

2. Market Background and Classifications
2.1: Introduction, Background, and Classifications
2.2: Supply Chain
2.3: Industry Drivers and Challenges

3. Market Trends and Forecast Analysis from 2018 to 2030
3.1: Macroeconomic Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
3.2: Global FPC Market Trends (2018-2023) and Forecast (2024-2030)
3.3: Global FPC Market by End Use Industry
3.3.1: Computers/Peripherals
3.3.2: Automotive
3.3.3: Telecommunications
3.3.3.1: Mobile Phones
3.3.3.2: Others
3.3.4: Consumer Electronics
3.3.5: Medical
3.3.6: Military/Aerospace
3.3.7: Others
3.4: Global FPC Market by Technology
3.4.1: Single-Sided FPC
3.4.2: Double-Sided FPC
3.4.3: Multi-Layer FPC
3.4.4: Rigid-Flex FPC
3.5: FPC Market by Material Type
3.5.1: Polyimide
3.5.2: Polyester and Others
3.6: FPC Market by Raw Material Usage
3.6.1: Polyimide Films
3.6.2: Polyester and Other Films

4. Market Trends and Forecast Analysis by Region from 2018 to 2030
4.1: Global FPC Market by Region
4.2: North American FPC Market
4.2.1: Market by End Use Industry
4.2.2: Market by Technology
4.2.3: The US FPC Market
4.2.4: The Canadian FPC Market
4.2.5: The Mexican FPC Market
4.3: European FPC Market
4.3.1: Market by End Use Industry
4.3.2: Market by Technology
4.3.3: German FPC Market
4.3.4: United Kingdom FPC Market
4.3.5: French FPC Market
4.4: APAC FPC Market
4.4.1: Market by End Use Industry
4.4.2: Market by Technology
4.4.3: Chinese FPC Market
4.4.4: Japanese FPC Market
4.4.5: Taiwanese FPC Market
4.4.6: South Korean FPC Market
4.5: ROW FPC Market
4.5.1: Market by End Use Industry
4.5.2: Market by Technology

5. Competitor Analysis
5.1: Product Portfolio Analysis
5.2: Market Share Analysis
5.3: Operational Integration
5.4: Geographical Reach
5.5: Porter’s Five Forces Analysis

6. Growth Opportunities and Strategic Analysis
6.1: Growth Opportunity Analysis
6.1.1: Growth Opportunities for the Global FPC Market by End Use Industry
6.1.2: Growth Opportunities for the Global FPC Market by Technology
6.1.3: Growth Opportunities for the Global FPC Market by Region
6.2: Emerging Trends in the Global FPC Market
6.3: Strategic Analysis
6.3.1: New Product Development
6.3.2: Capacity Expansion of the Global FPC Market
6.3.3: Mergers and Acquisitions in the Global FPC Industry

7. Company Profiles of Leading Players
7.1: Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT)
7.2: NOK Corporation
7.3: Sumitomo Electric
7.4: Flexium Interconnect Inc.
7.5: Fujikura Ltd.
7.6: Nitto Denko Corporation
7.7: Interflex
7.8: Samsung Electro-Mechanics
7.9: Daeduck GDS
7.10: Compeq Samtec Inc
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