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米国サーマル・マテリアル市場予測 2023-2030


UNITED STATES THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET FORECAST 2023-2030

主な調査結果 米国のサーマルインターフェイス材料市場は、2023年から2030年の予測期間中にCAGR 10.29%を記録すると予測される。同地域の市場成長を促進する主な要因には、人口の増加と高齢化、医療機器需要の増... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Inkwood Research
インクウッドリサーチ
2023年10月9日 US$1,100
シングルユーザライセンス(印刷不可)
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120 英語

 

サマリー

主な調査結果
米国のサーマルインターフェイス材料市場は、2023年から2030年の予測期間中にCAGR 10.29%を記録すると予測される。同地域の市場成長を促進する主な要因には、人口の増加と高齢化、医療機器需要の増加など、良好な人口動態が挙げられる。
市場洞察
熱界面材料(TIM)は、2つの表面間の熱伝達を改善するために使用される物質または化合物である。TIMは、2つの表面間に自然に存在する微細な隙間や欠陥を埋めることで熱伝達を改善する。TIMは、電子機器やヒートシンクの部品間の熱伝導性を高める上で極めて重要な役割を果たしている。TIMの主な機能は、発熱部品(CPUやGPUなど)とヒートシンクやヒートスプレッダとの間に見られる界面での熱抵抗を低減することです。
これらの材料は、コンポーネントから、ヒートシンクや液冷システムである冷却ソリューションへの効率的な熱伝達を促進します。その結果、TIMは民生用電子機器、自動車、航空宇宙、電気通信、データセンターなど、さまざまな産業で幅広く応用されている。
米国では、いくつかの重要な要因により、サーマルインターフェイス材料(TIMs)市場は大きな成長を遂げようとしている。人口の増加や高齢化といった良好な人口動態は、TIMが効率的な熱管理に不可欠な医療機器の需要を促進すると予想される。さらに、自動車分野では、特に電気自動車やハイブリッド車の分野で需要が急増しており、電子部品やバッテリーを冷却するためのTIMへの要求が高まっている。
競争洞察
市場に参入している主要企業には、Honeywell International Inc、Indium Corporationなどが含まれる。
当レポートの内容は以下の通りです:
- 市場全体の主要な調査結果を探る
- 市場ダイナミクスの戦略的内訳(促進要因、阻害要因、機会、課題)
- 全セグメント、サブセグメント、地域の3年間の過去データとともに、最低9年間の市場予測
- 市場セグメンテーション:主要セグメントの徹底的な評価と市場予測
- 地域別分析:言及された地域と国レベルのセグメントを市場シェアとともに評価
- 主要分析:ポーターのファイブフォース分析、ベンダーランドスケープ、オポチュニティマトリックス、主要購買基準など。
- 競争環境は、要因、市場シェアなどに基づく主要企業の理論的説明である。
- 企業プロファイリング:詳細な会社概要、提供する製品・サービス、SCOT分析、最近の戦略的展開など


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目次

TABLE OF CONTENTS
1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY
1.1. STUDY OBJECTIVES
1.2. METHODOLOGY
1.3. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS
2. EXECUTIVE SUMMARY
2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
2.2. COUNTRY SNAPSHOT
2.3. COUNTRY ANALYSIS
2.4. SCOPE OF STUDY
2.5. CRISIS SCENARIO ANALYSIS
2.6. MAJOR MARKET FINDINGS
2.6.1. FLOURISHING HEALTHCARE INDUSTRY BOOSTS THERMAL INTERFACE MATERIALS’ DEMAND
2.6.2. INCREASED USAGE OF PCTIM
3. MARKET DYNAMICS
3.1. KEY DRIVERS
3.1.1. ELECTRIFICATION OF THE AUTOMOBILE INDUSTRY
3.1.2. RISING DEMAND FOR SOPHISTICATED ELECTRONICS
3.1.3. THRIVING LED MARKET
3.1.4. INCREASING NEED FOR SEAMLESS CONNECTIVITY
3.1.5. WIDE INDUSTRIAL APPLICATIONS
3.2. KEY RESTRAINTS
3.2.1. PERFORMANCE LIMITED BY PHYSICAL PROPERTIES
3.2.2. DERIVING OPTIMAL OPERATING COSTS FOR END-USERS
4. KEY ANALYTICS
4.1. KEY MARKET TRENDS
4.1.1. TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS
4.1.2. GROWING COMMERCIAL USE OF MMC AND CMC
4.2. PESTLE ANALYSIS
4.2.1. POLITICAL
4.2.2. ECONOMICAL
4.2.3. SOCIAL
4.2.4. TECHNOLOGICAL
4.2.5. LEGAL
4.2.6. ENVIRONMENTAL
4.3. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
4.3.1. BUYERS POWER
4.3.2. SUPPLIERS POWER
4.3.3. SUBSTITUTION
4.3.4. NEW ENTRANTS
4.3.5. INDUSTRY RIVALRY
4.4. MARKET CONCENTRATION ANALYSIS
4.5. VALUE CHAIN ANALYSIS
4.5.1. RAW MATERIALS SUPPLIERS
4.5.2. MANUFACTURERS
4.5.3. END-USER
4.6. KEY BUYING CRITERIA
4.6.1. EASE OF APPLICATION & INSTALLATION
4.6.2. RELIABILITY
4.6.3. PERFORMANCE
4.6.4. TYPE
4.6.5. COMPATIBILITY
5. MARKET BY TYPE
5.1. GREASES & ADHESIVES
5.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.1.2. SEGMENT ANALYSIS
5.2. THERMAL PADS
5.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.2.2. SEGMENT ANALYSIS
5.3. TAPES & FILMS
5.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.3.2. SEGMENT ANALYSIS
5.4. PHASE CHANGE MATERIALS
5.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.4.2. SEGMENT ANALYSIS
5.5. METAL-BASED THERMAL INTERFACE MATERIALS
5.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.5.2. SEGMENT ANALYSIS
5.6. OTHER TYPES
5.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.6.2. SEGMENT ANALYSIS
6. MARKET BY APPLICATION
6.1. AUTOMOTIVE ELECTRONICS
6.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.1.2. SEGMENT ANALYSIS
6.2. COMPUTERS
6.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.2.2. SEGMENT ANALYSIS
6.3. TELECOM
6.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.3.2. SEGMENT ANALYSIS
6.4. CONSUMER DURABLES
6.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.4.2. SEGMENT ANALYSIS
6.5. MEDICAL DEVICES
6.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.5.2. SEGMENT ANALYSIS
6.6. INDUSTRIAL MACHINERY
6.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.6.2. SEGMENT ANALYSIS
6.7. OTHER APPLICATIONS
6.7.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.7.2. SEGMENT ANALYSIS
7. COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS
7.1.1. MERGERS & ACQUISITIONS
7.1.2. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS
7.1.3. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS
7.2. COMPANY PROFILES
7.2.1. 3M
7.2.1.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.1.2. PRODUCTS
7.2.1.3. STRENGTHS & CHALLENGES
7.2.2. AAVID THERMALLOY LLC
7.2.2.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.2.2. PRODUCTS
7.2.2.3. STRENGTHS & CHALLENGES
7.2.3. DOW CHEMICAL COMPANY
7.2.3.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.3.2. PRODUCTS
7.2.3.3. STRENGTHS & CHALLENGES
7.2.4. HONEYWELL INTERNATIONAL INC
7.2.4.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.4.2. PRODUCTS
7.2.4.3. STRENGTHS & CHALLENGES
7.2.5. INDIUM CORPORATION
7.2.5.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.5.2. PRODUCTS
7.2.5.3. STRENGTHS & CHALLENGES

 

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Summary

KEY FINDINGS
The United States thermal interface materials market is expected to register a CAGR of 10.29% during the forecasted period, 2023 to 2030. Some of the top drivers propelling the region’s market growth include favorable demographic trends, marked by a rising and aging population, as well as the increasing demand for medical devices.
MARKET INSIGHTS
Thermal interface materials (TIMs) are substances or compounds employed to improve heat transfer between two surfaces. They achieve this by filling in the microscopic gaps or imperfections that naturally exist between these surfaces. TIMs play a pivotal role in enhancing the thermal conductivity between components in electronic devices and heat sinks. Their primary function is to reduce thermal resistance at the interface, typically found between a heat-generating component (e.g., CPU or GPU) and a heat sink or heat spreader.
These materials facilitate efficient heat transfer from the component to the cooling solution, which may be a heat sink or a liquid cooling system. As a result, TIMs have broad applications across various industries, including consumer electronics, automotive, aerospace, telecommunications, and data centers.
In the United States, the thermal interface materials (TIMs) market is poised for significant growth due to several key factors. Favorable demographic trends, such as a growing and aging population, are anticipated to drive the demand for medical devices, where TIMs are essential for efficient thermal management. Additionally, the automotive sector is witnessing a surge, particularly in the electric and hybrid vehicle segments, leading to increased requirements for TIMs to cool electronic components and batteries.
COMPETITIVE INSIGHTS
Eminent players operating in the market include Honeywell International Inc, Indium Corporation, etc.
Our report offerings include:
• Explore key findings of the overall market
• Strategic breakdown of market dynamics (Drivers, Restraints, Opportunities, Challenges)
• Market forecasts for a minimum of 9 years, along with 3 years of historical data for all segments, sub-segments, and regions
• Market Segmentation caters to a thorough assessment of key segments with their market estimations
• Geographical Analysis: Assessments of the mentioned regions and country-level segments with their market share
• Key analytics: Porter’s Five Forces Analysis, Vendor Landscape, Opportunity Matrix, Key Buying Criteria, etc.
• The competitive landscape is the theoretical explanation of the key companies based on factors, market share, etc.
• Company profiling: A detailed company overview, product/services offered, SCOT analysis, and recent strategic developments



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Table of Contents

TABLE OF CONTENTS
1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY
1.1. STUDY OBJECTIVES
1.2. METHODOLOGY
1.3. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS
2. EXECUTIVE SUMMARY
2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES
2.2. COUNTRY SNAPSHOT
2.3. COUNTRY ANALYSIS
2.4. SCOPE OF STUDY
2.5. CRISIS SCENARIO ANALYSIS
2.6. MAJOR MARKET FINDINGS
2.6.1. FLOURISHING HEALTHCARE INDUSTRY BOOSTS THERMAL INTERFACE MATERIALS’ DEMAND
2.6.2. INCREASED USAGE OF PCTIM
3. MARKET DYNAMICS
3.1. KEY DRIVERS
3.1.1. ELECTRIFICATION OF THE AUTOMOBILE INDUSTRY
3.1.2. RISING DEMAND FOR SOPHISTICATED ELECTRONICS
3.1.3. THRIVING LED MARKET
3.1.4. INCREASING NEED FOR SEAMLESS CONNECTIVITY
3.1.5. WIDE INDUSTRIAL APPLICATIONS
3.2. KEY RESTRAINTS
3.2.1. PERFORMANCE LIMITED BY PHYSICAL PROPERTIES
3.2.2. DERIVING OPTIMAL OPERATING COSTS FOR END-USERS
4. KEY ANALYTICS
4.1. KEY MARKET TRENDS
4.1.1. TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS
4.1.2. GROWING COMMERCIAL USE OF MMC AND CMC
4.2. PESTLE ANALYSIS
4.2.1. POLITICAL
4.2.2. ECONOMICAL
4.2.3. SOCIAL
4.2.4. TECHNOLOGICAL
4.2.5. LEGAL
4.2.6. ENVIRONMENTAL
4.3. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS
4.3.1. BUYERS POWER
4.3.2. SUPPLIERS POWER
4.3.3. SUBSTITUTION
4.3.4. NEW ENTRANTS
4.3.5. INDUSTRY RIVALRY
4.4. MARKET CONCENTRATION ANALYSIS
4.5. VALUE CHAIN ANALYSIS
4.5.1. RAW MATERIALS SUPPLIERS
4.5.2. MANUFACTURERS
4.5.3. END-USER
4.6. KEY BUYING CRITERIA
4.6.1. EASE OF APPLICATION & INSTALLATION
4.6.2. RELIABILITY
4.6.3. PERFORMANCE
4.6.4. TYPE
4.6.5. COMPATIBILITY
5. MARKET BY TYPE
5.1. GREASES & ADHESIVES
5.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.1.2. SEGMENT ANALYSIS
5.2. THERMAL PADS
5.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.2.2. SEGMENT ANALYSIS
5.3. TAPES & FILMS
5.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.3.2. SEGMENT ANALYSIS
5.4. PHASE CHANGE MATERIALS
5.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.4.2. SEGMENT ANALYSIS
5.5. METAL-BASED THERMAL INTERFACE MATERIALS
5.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.5.2. SEGMENT ANALYSIS
5.6. OTHER TYPES
5.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
5.6.2. SEGMENT ANALYSIS
6. MARKET BY APPLICATION
6.1. AUTOMOTIVE ELECTRONICS
6.1.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.1.2. SEGMENT ANALYSIS
6.2. COMPUTERS
6.2.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.2.2. SEGMENT ANALYSIS
6.3. TELECOM
6.3.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.3.2. SEGMENT ANALYSIS
6.4. CONSUMER DURABLES
6.4.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.4.2. SEGMENT ANALYSIS
6.5. MEDICAL DEVICES
6.5.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.5.2. SEGMENT ANALYSIS
6.6. INDUSTRIAL MACHINERY
6.6.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.6.2. SEGMENT ANALYSIS
6.7. OTHER APPLICATIONS
6.7.1. MARKET FORECAST FIGURE
6.7.2. SEGMENT ANALYSIS
7. COMPETITIVE LANDSCAPE
7.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS
7.1.1. MERGERS & ACQUISITIONS
7.1.2. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS
7.1.3. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS
7.2. COMPANY PROFILES
7.2.1. 3M
7.2.1.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.1.2. PRODUCTS
7.2.1.3. STRENGTHS & CHALLENGES
7.2.2. AAVID THERMALLOY LLC
7.2.2.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.2.2. PRODUCTS
7.2.2.3. STRENGTHS & CHALLENGES
7.2.3. DOW CHEMICAL COMPANY
7.2.3.1. COMPANY OVERVIEW
7.2.3.2. PRODUCTS
7.2.3.3. STRENGTHS & CHALLENGES
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7.2.4.3. STRENGTHS & CHALLENGES
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7.2.5.3. STRENGTHS & CHALLENGES

 

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