アジア太平洋地域の熱インターフェース材料市場予測 2023-2032ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET FORECAST 2023-2032 主な調査結果 アジア太平洋地域の熱インターフェース材料市場は、予測期間2023-2032年にCAGR 10.23%で成長する見込み。インドのデジタルゲーム研究イニシアティブやタイの産業開発プロジェクトなど、各国の政府... もっと見る
サマリー主な調査結果アジア太平洋地域の熱インターフェース材料市場は、予測期間2023-2032年にCAGR 10.23%で成長する見込み。インドのデジタルゲーム研究イニシアティブやタイの産業開発プロジェクトなど、各国の政府イニシアティブが熱界面材料を必要とする分野を支援している。 市場洞察 アジア太平洋地域のサーマルインターフェイス市場の成長を予測するために、中国、日本、インド、韓国、インドネシア、タイ、マレーシア、フィリピン、シンガポール、ベトナム、オーストラリア&ニュージーランド、その他のアジア太平洋地域を評価する。自動車産業が拡大しているほか、インドではゲーム産業が成長しており、サーマルインターフェイス材料の利用が拡大している。サーマルインターフェイス材料は、CPUやGPUなどの高性能部品からの熱を効率的に放散するために、ゲーム分野で応用されている。インドのゲーム市場は近年大幅な成長を遂げ、世界最大級の市場となっている。 エレクトロニクス産業は、インドネシアのサーマルインターフェイス材料市場に大きく貢献している。ノートパソコンやスマートフォン、各種電子機器の需要が高まっていることが、この分野で熱インターフェース材料のニーズが高まる原動力となっている。さらに、自動車産業は、国内外のメーカーから高品質の熱インターフェース材料が入手可能になりつつあることに支えられ、同国の熱インターフェース材料市場の主要な触媒として機能している。また、インドネシア政府はエレクトロニクス産業と自動車産業にインセンティブを与えており、同国の市場にさらなる刺激を与えている。 競争に関する洞察 市場をリードする企業には、信越化学工業、インジウムコーポレーションなどがある。 本レポートの内容は以下の通りです: - 市場全体に関する主な調査結果 - 市場ダイナミクスの戦略的内訳(促進要因、抑制要因、機会、課題) - 全セグメント、サブセグメント、地域の3年間の過去データとともに、最低9年間の市場予測 - 市場セグメンテーション:主要セグメントの徹底的な評価と市場予測 - 地域別分析:言及された地域と国レベルのセグメントを市場シェアとともに評価 - 主要分析:ポーターのファイブフォース分析、ベンダーランドスケープ、オポチュニティマトリックス、主要購買基準など。 - 競争環境は、要因、市場シェアなどに基づく主要企業の理論的説明である。 - 企業プロファイリング:詳細な会社概要、提供する製品・サービス、SCOT分析、最近の戦略的展開など 目次TABLE OF CONTENTS1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY 1.1. STUDY OBJECTIVES 1.2. METHODOLOGY 1.3. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS 2. EXECUTIVE SUMMARY 2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES 2.2. MARKET OVERVIEW 2.3. SCOPE OF STUDY 2.4. CRISIS SCENARIO ANALYSIS 2.5. MAJOR MARKET FINDINGS 2.5.1. FLOURISHING HEALTHCARE INDUSTRY BOOSTS THERMAL INTERFACE MATERIALS’ DEMAND 2.5.2. INCREASED USAGE OF PCTIM 3. MARKET DYNAMICS 3.1. KEY DRIVERS 3.1.1. ELECTRIFICATION OF THE AUTOMOBILE INDUSTRY 3.1.2. RISING DEMAND FOR SOPHISTICATED ELECTRONICS 3.1.3. THRIVING LED MARKET 3.1.4. INCREASING NEED FOR SEAMLESS CONNECTIVITY 3.1.5. WIDE INDUSTRIAL APPLICATIONS 3.2. KEY RESTRAINTS 3.2.1. PERFORMANCE LIMITED BY PHYSICAL PROPERTIES 3.2.2. DERIVING OPTIMAL OPERATING COSTS FOR END-USERS 4. KEY ANALYTICS 4.1. KEY MARKET TRENDS 4.1.1. TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS 4.1.2. GROWING COMMERCIAL USE OF MMC AND CMC 4.2. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 4.2.1. BUYERS POWER 4.2.2. SUPPLIERS POWER 4.2.3. SUBSTITUTION 4.2.4. NEW ENTRANTS 4.2.5. INDUSTRY RIVALRY 4.3. GROWTH PROSPECT MAPPING 4.4. MARKET CONCENTRATION ANALYSIS 4.5. VALUE CHAIN ANALYSIS 4.5.1. RAW MATERIALS SUPPLIERS 4.5.2. MANUFACTURERS 4.5.3. END-USER 4.6. KEY BUYING CRITERIA 4.6.1. EASE OF APPLICATION & INSTALLATION 4.6.2. RELIABILITY 4.6.3. PERFORMANCE 4.6.4. TYPE 4.6.5. COMPATIBILITY 5. MARKET BY TYPE 5.1. GREASES & ADHESIVES 5.1.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.1.2. SEGMENT ANALYSIS 5.2. THERMAL PADS 5.2.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.2.2. SEGMENT ANALYSIS 5.3. TAPES & FILMS 5.3.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.3.2. SEGMENT ANALYSIS 5.4. PHASE CHANGE MATERIALS 5.4.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.4.2. SEGMENT ANALYSIS 5.5. METAL-BASED THERMAL INTERFACE MATERIALS 5.5.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.5.2. SEGMENT ANALYSIS 5.6. OTHER TYPES 5.6.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.6.2. SEGMENT ANALYSIS 6. MARKET BY APPLICATION 6.1. AUTOMOTIVE ELECTRONICS 6.1.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.1.2. SEGMENT ANALYSIS 6.2. COMPUTERS 6.2.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.2.2. SEGMENT ANALYSIS 6.3. TELECOM 6.3.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.3.2. SEGMENT ANALYSIS 6.4. CONSUMER DURABLES 6.4.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.4.2. SEGMENT ANALYSIS 6.5. MEDICAL DEVICES 6.5.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.5.2. SEGMENT ANALYSIS 6.6. INDUSTRIAL MACHINERY 6.6.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.6.2. SEGMENT ANALYSIS 6.7. OTHER APPLICATIONS 6.7.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.7.2. SEGMENT ANALYSIS 7. GEOGRAPHICAL ANALYSIS 7.1. ASIA-PACIFIC 7.1.1. MARKET SIZE & ESTIMATES 7.1.2. ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET DRIVERS 7.1.3. ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET CHALLENGES 7.1.4. KEY PLAYERS IN ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET 7.1.5. COUNTRY ANALYSIS 7.1.5.1. CHINA 7.1.5.1.1. CHINA CLEANROOM TECHNOLOGY MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.2. JAPAN 7.1.5.2.1. JAPAN THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.3. INDIA 7.1.5.3.1. INDIA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.4. SOUTH KOREA 7.1.5.4.1. SOUTH KOREA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.5. INDONESIA 7.1.5.5.1. INDONESIA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.6. THAILAND 7.1.5.6.1. THAILAND THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.7. MALAYSIA 7.1.5.7.1. MALAYSIA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.8. PHILIPPINES 7.1.5.8.1. PHILIPPINES THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.9. SINGAPORE 7.1.5.9.1. SINGAPORE THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.10. VIETNAM 7.1.5.10.1. VIETNAM THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.11. AUSTRALIA & NEW ZEALAND 7.1.5.11.1. AUSTRALIA & NEW ZEALAND THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.12. REST OF ASIA-PACIFIC 7.1.5.12.1. REST OF ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 8. COMPETITIVE LANDSCAPE 8.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS 8.1.1. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS 8.1.2. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS 8.1.3. MERGERS & ACQUISITIONS 8.2. COMPANY PROFILES 8.2.1. 3M 8.2.1.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.1.2. PRODUCTS 8.2.1.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.2. AAVID THERMALLOY LLC 8.2.2.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.2.2. PRODUCTS 8.2.2.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.3. DOW CHEMICAL COMPANY 8.2.3.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.3.2. PRODUCTS 8.2.3.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.4. HENKEL AG & CO KGAA 8.2.4.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.4.2. PRODUCTS 8.2.4.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.5. HONEYWELL INTERNATIONAL INC 8.2.5.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.5.2. PRODUCTS 8.2.5.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.6. INDIUM CORPORATION 8.2.6.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.6.2. PRODUCTS 8.2.6.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.7. LAIRD TECHNOLOGIES INC 8.2.7.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.7.2. PRODUCTS 8.2.7.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.8. MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC 8.2.8.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.8.2. PRODUCTS 8.2.8.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.9. PARKER HANNIFIN CORPORATION 8.2.9.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.9.2. PRODUCTS 8.2.9.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.10. SHIN-ETSU CHEMICAL CO LTD 8.2.10.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.10.2. PRODUCTS 8.2.10.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.11. TIMTRONICS 8.2.11.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.11.2. PRODUCTS 8.2.12. WAKEFIELD THERMAL INC 8.2.12.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.12.2. PRODUCTS
SummaryKEY FINDINGS Table of ContentsTABLE OF CONTENTS1. RESEARCH SCOPE & METHODOLOGY 1.1. STUDY OBJECTIVES 1.2. METHODOLOGY 1.3. ASSUMPTIONS & LIMITATIONS 2. EXECUTIVE SUMMARY 2.1. MARKET SIZE & ESTIMATES 2.2. MARKET OVERVIEW 2.3. SCOPE OF STUDY 2.4. CRISIS SCENARIO ANALYSIS 2.5. MAJOR MARKET FINDINGS 2.5.1. FLOURISHING HEALTHCARE INDUSTRY BOOSTS THERMAL INTERFACE MATERIALS’ DEMAND 2.5.2. INCREASED USAGE OF PCTIM 3. MARKET DYNAMICS 3.1. KEY DRIVERS 3.1.1. ELECTRIFICATION OF THE AUTOMOBILE INDUSTRY 3.1.2. RISING DEMAND FOR SOPHISTICATED ELECTRONICS 3.1.3. THRIVING LED MARKET 3.1.4. INCREASING NEED FOR SEAMLESS CONNECTIVITY 3.1.5. WIDE INDUSTRIAL APPLICATIONS 3.2. KEY RESTRAINTS 3.2.1. PERFORMANCE LIMITED BY PHYSICAL PROPERTIES 3.2.2. DERIVING OPTIMAL OPERATING COSTS FOR END-USERS 4. KEY ANALYTICS 4.1. KEY MARKET TRENDS 4.1.1. TECHNOLOGICAL ADVANCEMENTS 4.1.2. GROWING COMMERCIAL USE OF MMC AND CMC 4.2. PORTER’S FIVE FORCES ANALYSIS 4.2.1. BUYERS POWER 4.2.2. SUPPLIERS POWER 4.2.3. SUBSTITUTION 4.2.4. NEW ENTRANTS 4.2.5. INDUSTRY RIVALRY 4.3. GROWTH PROSPECT MAPPING 4.4. MARKET CONCENTRATION ANALYSIS 4.5. VALUE CHAIN ANALYSIS 4.5.1. RAW MATERIALS SUPPLIERS 4.5.2. MANUFACTURERS 4.5.3. END-USER 4.6. KEY BUYING CRITERIA 4.6.1. EASE OF APPLICATION & INSTALLATION 4.6.2. RELIABILITY 4.6.3. PERFORMANCE 4.6.4. TYPE 4.6.5. COMPATIBILITY 5. MARKET BY TYPE 5.1. GREASES & ADHESIVES 5.1.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.1.2. SEGMENT ANALYSIS 5.2. THERMAL PADS 5.2.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.2.2. SEGMENT ANALYSIS 5.3. TAPES & FILMS 5.3.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.3.2. SEGMENT ANALYSIS 5.4. PHASE CHANGE MATERIALS 5.4.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.4.2. SEGMENT ANALYSIS 5.5. METAL-BASED THERMAL INTERFACE MATERIALS 5.5.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.5.2. SEGMENT ANALYSIS 5.6. OTHER TYPES 5.6.1. MARKET FORECAST FIGURE 5.6.2. SEGMENT ANALYSIS 6. MARKET BY APPLICATION 6.1. AUTOMOTIVE ELECTRONICS 6.1.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.1.2. SEGMENT ANALYSIS 6.2. COMPUTERS 6.2.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.2.2. SEGMENT ANALYSIS 6.3. TELECOM 6.3.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.3.2. SEGMENT ANALYSIS 6.4. CONSUMER DURABLES 6.4.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.4.2. SEGMENT ANALYSIS 6.5. MEDICAL DEVICES 6.5.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.5.2. SEGMENT ANALYSIS 6.6. INDUSTRIAL MACHINERY 6.6.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.6.2. SEGMENT ANALYSIS 6.7. OTHER APPLICATIONS 6.7.1. MARKET FORECAST FIGURE 6.7.2. SEGMENT ANALYSIS 7. GEOGRAPHICAL ANALYSIS 7.1. ASIA-PACIFIC 7.1.1. MARKET SIZE & ESTIMATES 7.1.2. ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET DRIVERS 7.1.3. ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET CHALLENGES 7.1.4. KEY PLAYERS IN ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET 7.1.5. COUNTRY ANALYSIS 7.1.5.1. CHINA 7.1.5.1.1. CHINA CLEANROOM TECHNOLOGY MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.2. JAPAN 7.1.5.2.1. JAPAN THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.3. INDIA 7.1.5.3.1. INDIA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.4. SOUTH KOREA 7.1.5.4.1. SOUTH KOREA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.5. INDONESIA 7.1.5.5.1. INDONESIA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.6. THAILAND 7.1.5.6.1. THAILAND THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.7. MALAYSIA 7.1.5.7.1. MALAYSIA THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.8. PHILIPPINES 7.1.5.8.1. PHILIPPINES THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.9. SINGAPORE 7.1.5.9.1. SINGAPORE THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.10. VIETNAM 7.1.5.10.1. VIETNAM THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.11. AUSTRALIA & NEW ZEALAND 7.1.5.11.1. AUSTRALIA & NEW ZEALAND THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 7.1.5.12. REST OF ASIA-PACIFIC 7.1.5.12.1. REST OF ASIA-PACIFIC THERMAL INTERFACE MATERIALS MARKET SIZE & OPPORTUNITIES 8. COMPETITIVE LANDSCAPE 8.1. KEY STRATEGIC DEVELOPMENTS 8.1.1. PRODUCT LAUNCHES & DEVELOPMENTS 8.1.2. PARTNERSHIPS & AGREEMENTS 8.1.3. MERGERS & ACQUISITIONS 8.2. COMPANY PROFILES 8.2.1. 3M 8.2.1.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.1.2. PRODUCTS 8.2.1.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.2. AAVID THERMALLOY LLC 8.2.2.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.2.2. PRODUCTS 8.2.2.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.3. DOW CHEMICAL COMPANY 8.2.3.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.3.2. PRODUCTS 8.2.3.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.4. HENKEL AG & CO KGAA 8.2.4.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.4.2. PRODUCTS 8.2.4.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.5. HONEYWELL INTERNATIONAL INC 8.2.5.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.5.2. PRODUCTS 8.2.5.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.6. INDIUM CORPORATION 8.2.6.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.6.2. PRODUCTS 8.2.6.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.7. LAIRD TECHNOLOGIES INC 8.2.7.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.7.2. PRODUCTS 8.2.7.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.8. MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS INC 8.2.8.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.8.2. PRODUCTS 8.2.8.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.9. PARKER HANNIFIN CORPORATION 8.2.9.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.9.2. PRODUCTS 8.2.9.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.10. SHIN-ETSU CHEMICAL CO LTD 8.2.10.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.10.2. PRODUCTS 8.2.10.3. STRENGTHS & CHALLENGES 8.2.11. TIMTRONICS 8.2.11.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.11.2. PRODUCTS 8.2.12. WAKEFIELD THERMAL INC 8.2.12.1. COMPANY OVERVIEW 8.2.12.2. PRODUCTS
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