2024-2029年 世界の電子機器用相互接続はんだ材料の市場規模、シェア、動向分析レポート:プレーヤー、タイプ、用途、地域別2024-2029 Global Electronics Interconnect Solder Materials Outlook Market Size, Share & Trends Analysis Report By Player, Type, Application and Region 調査チームは、エレクトロニクス相互接続はんだ材料市場規模は2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年ま... もっと見る
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サマリー調査チームは、エレクトロニクス相互接続はんだ材料市場規模は2024年のXXXから2029年にはXXXに成長し、推定CAGRはXXになると予測している。本調査で考慮した基準年は2023年であり、市場規模は2024年から2029年まで予測される。本レポートの主な目的は、ユーザーが市場の定義、セグメンテーション、市場ポテンシャル、影響力のあるトレンド、主要10地域と主要50カ国が直面する課題などの観点から市場を理解することです。本レポートの作成にあたり、深い調査と分析を行いました。読者は本レポートが市場を深く理解する上で非常に役立つと思われる。市場に関するデータや情報は、ウェブサイト、企業のアニュアルレポート、ジャーナルなど、信頼できる情報源から取得し、業界の専門家によってチェックされ、検証されています。事実とデータは、図、グラフ、円グラフ、その他の絵で表現しています。これにより、視覚的な表現が強化され、事実の理解がより深まります。 市場プレイヤー別 アキュラス エイム アレント(アルファ) DSハイメタル ヘンケル インジウム インヴェンテック カワダ ケスター(ITW) KOKI エムケーケー 日本スペリア 日本マイクロメタル PMTC 千住金属工業 上海ハイキングはんだ材料 神茂科技 深圳ブライト 田村 同方科技 ヤシダ YCTC 永安 タイプ別 ソルダーペースト はんだバー はんだワイヤー はんだボール その他 用途別 SMTアセンブリ 半導体パッケージ 地域/国別 北米 アメリカ カナダ メキシコ 東アジア 中国 日本 韓国 欧州 ドイツ イギリス フランス イタリア ロシア スペイン オランダ スイス ポーランド 南アジア インド パキスタン バングラデシュ 東南アジア インドネシア タイ シンガポール マレーシア フィリピン ベトナム ミャンマー 中東 トルコ サウジアラビア イラン アラブ首長国連邦 イスラエル イラク カタール クウェート オマーン アフリカ ナイジェリア 南アフリカ エジプト アルジェリア モロッコ オセアニア オーストラリア ニュージーランド 南米 ブラジル アルゼンチン コロンビア チリ ベネズエラ ペルー プエルトリコ エクアドル その他の地域 カザフスタン レポート対象範囲 本レポートで取り上げているのは、市場プレイヤー、原材料サプライヤー、機器サプライヤー、エンドユーザー、トレーダー、流通業者など、市場に関わる主要な市場プレイヤーです。 企業の完全なプロフィールが記載されています。また、生産能力、生産量、価格、収益、コスト、グロス、グロスマージン、販売量、販売収益、消費量、成長率、輸出入、供給量、将来戦略、技術開発なども含まれています。本レポートでは12年間のデータ履歴と予測を分析。 市場の成長要因については、市場のさまざまなエンドユーザーについて詳しく説明しています。 市場プレイヤー別、地域別、タイプ別、用途別などのデータと情報、特定の要件に応じてカスタム調査を追加することができます。 レポートは市場のSWOT分析を含んでいます。最後に、産業専門家の意見が含まれる結論部分が含まれています。 購入の主な理由 市場の洞察に満ちた分析を獲得し、世界市場とその商業状況を包括的に理解する。 生産プロセス、主要課題、開発リスクを軽減するための解決策を評価する。 市場で最も影響力のある推進力と抑制力、および世界市場への影響を理解する。 各主要組織が採用している市場戦略について知る。 市場の将来展望と見通しを理解する。 標準的な構成のレポートのほか、特定の要件に応じたカスタムリサーチも提供しています。 この調査レポートは、エレクトロニクス相互接続はんだ材料の世界、上位10地域および上位50カ国の市場規模2018-2023年、および産業、世界の主要企業/サプライヤー、地域別の市場シェアを含む開発予測2024-2029年に焦点を当て、その価格と利益の状態、マーケティング状況&市場成長ドライバーと課題を提供します種類や用途別の市場状況や開発動向を含む市場での地位、企業や製品の紹介、2020年を基準年として。 主な分析指標 市場プレイヤーと競合分析:会社概要、製品仕様、生産能力/売上高、収益、価格、グロスマージン2018-2023年&製品タイプ別売上高を含む業界の主要プレイヤーをカバーしています。 世界および地域市場分析:本レポートには、世界市場および地域市場の現状と展望2024-2029が含まれています。さらに、本レポートでカバーされている各地域&国についての詳細な内訳を提供しています。生産量、消費量、輸出入量、販売量、収益予測を明らかにします。 製品タイプ別市場分析:このレポートでは、エレクトロニクス相互接続はんだ材料産業における主要な製品タイプを取り上げ、各主要企業による製品仕様、数量、販売量、金額(M USD)を掲載しています。 アプリケーションタイプ別Markat分析:エレクトロニクス相互接続はんだ材料産業とその用途に基づいて、市場はさらにいくつかの主要な用途に細分化されます。各産業のアプリケーション別の市場規模、CAGR、予測を提供します。 市場動向:競争の激化と絶え間ない技術革新を含む市場の主要動向。 機会と促進要因:成長する需要と新技術の特定 ポーターズファイブフォース分析:新規参入の脅威、サプライヤーの交渉力、バイヤーの交渉力、代替製品やサービスの脅威、既存業界のライバルの脅威。 COVID-19の影響 レポートでは、コロナウイルスCOVID-19の影響を取り上げている:2019年12月にCOVID-19ウイルスが発生して以来、この病気は世界保健機関(WHO)が公衆衛生上の緊急事態を宣言するなど、世界中のほぼすべての国に広がっている。コロナウイルス病2019(COVID-19)の世界的な影響はすでに出始めており、2023年のエレクトロニクス相互接続はんだ材料市場に大きな影響を与えるだろう。COVID-19の発生は、フライトのキャンセル、渡航禁止と検疫、レストランの閉店、屋内外のイベントの制限、40カ国以上の非常事態宣言、サプライチェーンの大幅な停滞、株式市場の変動、景況感の低下、国民のパニックの拡大、将来への不安など、さまざまな側面に影響をもたらしている。 目次1 レポート概要1.1 調査範囲 1.2 主要市場セグメント 1.3 対象プレイヤーエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の売上高ランキング 1.4 タイプ別市場分析 1.4.1 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の世界市場規模成長率:タイプ別2024 VS 2029 1.4.2 ソルダーペースト 1.4.3 はんだバー 1.4.4 はんだワイヤー 1.4.5 はんだボール 1.4.6 その他 1.5 用途別市場 1.5.1 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の用途別世界市場シェア:2024年〜2029年 1.5.2 SMTアセンブリ 1.5.3 半導体パッケージング 1.6 研究目的 1.7 考慮された年数 1.8 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の世界市場概観 1.8.1 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料市場の現状と展望(2018-2029) 1.8.2 北米 1.8.3 東アジア 1.8.4 欧州 1.8.5 南アジア 1.8.6 東南アジア 1.8.7 中東 1.8.8 アフリカ 1.8.9 オセアニア 1.8.10 南米 1.8.11 その他の地域 1.9 世界市場の成長展望 1.9.1 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の収益予測と予測(2018-2029) 1.9.2 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力の推定と予測(2018-2029) 1.9.3 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産量の推定と予測(2018-2029) 2 製造コスト構造分析 2.1 原材料 2.2 エレクトロニクス相互接続はんだ材料の製造コスト構造分析 2.3 エレクトロニクス相互接続はんだ材料の製造工程分析 2.4 エレクトロニクス相互接続はんだ材料の産業チェーン構造 3 電子機器用相互接続はんだ材料の開発および製造工場分析 3.1 エレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産トップメーカー本社、順位 3.2 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製造工場分布と商業生産日 4 メーカー別市場競争 4.1 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力 メーカー別市場シェア (2018-2023) 4.2 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の売上高はメーカー別市場シェア(2018-2023) 4.3 世界のエレクトロニクス相互接続はんだ材料のメーカー別平均価格(2018-2023) 4.4 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産拠点、供給地域、製品タイプ 5 電子接続用はんだ材料の地域市場分析 5.1 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の地域別生産量 5.1.1 世界の地域別エレクトロニクス相互接続はんだ材料生産量 (2018-2023) 5.1.2 世界の地域別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の収益 5.2 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の地域別消費量 5.3 北米エレクトロニクス相互接続はんだ材料の市場分析 5.3.1 北米のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産量 5.3.2 北米におけるエレクトロニクス相互接続はんだ材料の収入 5.3.3 北米の主要メーカー 5.3.4 北米のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.4 東アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の市場分析 5.4.1 東アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産量 5.4.2 東アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の収入 5.4.3 東アジアの主要メーカー 5.4.4 東アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.5 欧州のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の市場分析 5.5.1 欧州のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産量 5.5.2 欧州のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の収入 5.5.3 欧州の主要メーカー 5.5.4 欧州のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.6 南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の市場分析 5.6.1 南アジアのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産量 5.6.2 南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の収入 5.6.3 南アジアの主要メーカー 5.6.4 南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.7 東南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の市場分析 5.7.1 東南アジアのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産量 5.7.2 東南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の収入 5.7.3 東南アジアの主要メーカー 5.7.4 東南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.8 中東のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の市場分析 5.8.1 中東のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産量 5.8.2 中東におけるエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の収益 5.8.3 中東の主要メーカー 5.8.4 中東のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.9 アフリカのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の市場分析 5.9.1 アフリカのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産量 5.9.2 アフリカのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の収入 5.9.3 アフリカの主要メーカー 5.9.4 アフリカのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.10 オセアニアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の市場分析 5.10.1 オセアニアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産量 5.10.2 オセアニアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の収入 5.10.3 オセアニアの主要メーカー 5.10.4 オセアニアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 5.11 南米のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の市場分析 5.11.1 南米のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産量 5.11.2 南米のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の収入 5.11.3 南米の主要メーカー 5.11.4 南米のエレクトロニクス相互接続はんだ材料の輸入と輸出 6 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料のタイプ別販売市場(2018-2029) 6.1 世界のエレクトロニクス相互接続はんだ材料のタイプ別歴史的市場規模(2018-2023) 6.2 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料のタイプ別市場規模予測(2024-2029) 7 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の用途別消費市場(2018-2029) 7.1 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の用途別歴史的市場規模(2018-2023) 7.2 世界のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の用途別市場規模予測(2024-2029) 8 エレクトロニクス相互接続はんだ材料事業における企業プロファイルと主要人物 8.1 アキュラス 8.1.1 アキュラス会社概要 8.1.2 アキュラス製電子機器用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.1.3 アキュラス製エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、売上高、価格、およびグロスマージン(2018-2023) 8.2 AIM 8.2.1 AIM 会社概要 8.2.2 AIMエレクトロニクス相互接続はんだ材料の製品仕様 8.2.3 AIM エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格およびグロス・マージン(2018-2023) 8.3 アレント(アルファ) 8.3.1 アレント(アルファ)の会社概要 8.3.2 アレント(アルファ)エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.3.3 アレント(アルファ)エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格およびグロス・マージン(2018-2023) 8.4 DSハイメタル 8.4.1 DSハイメタル会社概要 8.4.2 DSハイメタルエレクトロニクス相互接続はんだ材料製品仕様書 8.4.3 DSハイメタルエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格およびグロス・マージン(2018-2023) 8.5 ヘンケル 8.5.1 ヘンケル会社概要 8.5.2 ヘンケル・エレクトロニクス・インターコネクトはんだ材料の製品仕様 8.5.3 ヘンケルエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格およびグロス・マージン (2018-2023) 8.6 インジウム 8.6.1 インジウム 会社概要 8.6.2 インジウム エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.6.3 インジウム エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格、およびグロス・マージン (2018-2023) 8.7 インベントック 8.7.1 インベントック 会社概要 8.7.2 インベンテック エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.7.3 Inventec Electronics Interconnect Solder Materials 生産能力、収益、価格およびグロス・マージン (2018-2023) 8.8 カワダ 8.8.1 カワダ 会社概要 8.8.2 カワダ電子相互接続はんだ材料製品仕様書 8.8.3 カワダエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格およびグロスマージン (2018-2023) 8.9 ケスター(ITW) 8.9.1 Kester(ITW) 会社概要 8.9.2 Kester(ITW) 電子機器用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.9.3 Kester(ITW) 電子機器用相互接続はんだ材料の生産能力、売上高、価格およびグロス・マージン (2018-2023) 8.10 KOKI 8.10.1 KOKI 会社概要 8.10.2 KOKIエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.10.3 KOKIエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格、およびグロス・マージン (2018-2023) 8.11 MKE 8.11.1 MKE 会社概要 8.11.2 MKEエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.11.3 MKE エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および粗利率 (2018-2023) 8.12 日本スペリア社 8.12.1 日本スペリア社 会社概要 8.12.2 日本スペリア社相互接続はんだ材料製品仕様書 8.12.3 日本スペリア社 電子機器用相互接続はんだ材料の生産能力、売上高、価格および売上総利益 (2018-2023) 8.13 日本マイクロメタル 8.13.1 日本マイクロメタル 会社概要 8.13.2 日本マイクロメタルのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料製品仕様 8.13.3 日本マイクロメタルのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および粗利率 (2018-2023) 8.14 PMTC 8.14.1 PMTC 会社概要 8.14.2 PMTCエレクトロニクス用相互接続はんだ材料製品仕様書 8.14.3 PMTCのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、売上高、価格およびグロス・マージン (2018-2023) 8.15 千住金属工業 8.15.1 千住金属工業の会社概要 8.15.2 千住金属工業のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.15.3 千住金属工業のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および粗利率 (2018-2023) 8.16 上海ハイキングはんだ材料 8.16.1 上海ハイキングはんだ材料 会社概要 8.16.2 上海ハイキングはんだ材料 エレクトロニクス相互接続はんだ材料 製品仕様 8.16.3 上海ハイキングはんだ材料 エレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および売上総利益(2018-2023) 8.17 神茂科技 8.17.1 神茂科技会社概要 8.17.2 神茂科技 エレクトロニクス相互接続はんだ材料製品仕様書 8.17.3 神茂科技のエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格およびグロス・マージン(2018-2023年) 8.18 深圳ブライト 8.18.1 深センブライト会社概要 8.18.2 深センブライトエレクトロニクス相互接続はんだ材料製品仕様書 8.18.3 Shenzhen Bright Electronics Interconnect Solder Materials 生産能力、収益、価格およびグロス・マージン (2018-2023) 8.19 タムラ 8.19.1 タムラ製作所 会社概要 8.19.2 タムラエレクトロニクス相互接続はんだ材料の製品仕様 8.19.3 タムラ電子の相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および売上総利益率 (2018-2023) 8.20 同方科技 8.20.1 同方科技 会社概要 8.20.2 同方科技 エレクトロニクス相互接続はんだ材料製品仕様書 8.20.3 同方科技 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、売上高、価格および粗利率 (2018-2023) 8.21 ヤシダ 8.21.1 ヤシダ 会社概要 8.21.2 ヤシダエレクトロニクス相互接続はんだ材料の製品仕様 8.21.3 ヤシダエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および売上総利益 (2018-2023) 8.22 YCTC 8.22.1 YCTC 会社概要 8.22.2 YCTC エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の製品仕様 8.22.3 YCTCのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および売上総利益(2018-2023年) 8.23 永安 8.23.1 永安の会社概要 8.23.2 永安電子の相互接続はんだ材料の製品仕様 8.23.3 ヨンアン エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産能力、収益、価格および粗利率 (2018-2023) 9 生産と供給の予測 9.1 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の世界生産量予測(2024年-2029年) 9.2 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の世界売上高予測(2024-2029) 9.3 エレクトロニクス相互接続はんだ材料の世界価格予測(2018年-2029年) 9.4 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の地域別世界生産量予測(2024-2029) 9.4.1 北米におけるエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産量、収益の予測(2024-2029) 9.4.2 東アジアのエレクトロニクス用相互接続はんだ材料の生産高、収益予測 (2024-2029) 9.4.3 欧州エレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産、売上高予測 (2024-2029) 9.4.4 南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産、売上高予測 (2024-2029) 9.4.5 東南アジアのエレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産、売上高予測 (2024-2029) 9.4.6 中東エレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産、売上高予測 (2024-2029) 9.4.7 アフリカ 電子機器用相互接続はんだ材料の生産、売上高予測 (2024-2029) 9.4.8 オセアニア:エレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産、売上高予測 (2024-2029) 9.4.9 南米エレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産、売上高予測(2024-2029) 9.4.10 その他の地域 エレクトロニクス相互接続はんだ材料の生産、売上高予測 (2024-2029) 9.5 タイプ別および用途別予測(2024-2029) 9.5.1 世界のタイプ別販売量、販売収入、販売価格の予測(2024-2029年) 9.5.2 エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の用途別世界消費量予測(2024-2029年) 10 消費と需要の予測 10.1 北米における電子接続用はんだ材料の国別消費量予測 10.2 東アジア市場の国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費予測 10.3 ヨーロッパ市場の国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費予測 10.4 南アジアの国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費量予測 10.5 東南アジア市場予測:国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費量 10.6 中東:国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費量予測 10.7 アフリカの国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費量予測 10.8 オセアニアの国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費予測 10.9 南アメリカの国別エレクトロニクス相互接続はんだ材料の消費量予測 10.10 その他の地域の国別エレクトロニクス用相互接続はんだ材料の消費予測 11 マーケティングチャネル、流通業者および顧客 11.1 マーケティングチャネル 11.1.1 直接チャネル 11.1.2 間接チャネル 12 市場ダイナミクス 12.1 市場動向 12.2 機会と促進要因 12.3 課題 12.4 ポーターのファイブフォース分析 13 結論 14 付録 14.1 方法論/調査アプローチ 14.1.1 調査プログラム/設計 14.1.2 市場規模の推定 14.1.3 市場の内訳とデータの三角測量 14.2 データソース 14.2.1 二次情報源 14.2.2 一次情報源 14.3 免責事項
SummaryThe research team projects that the Electronics Interconnect Solder Materials market size will grow from XXX in 2024 to XXX by 2029, at an estimated CAGR of XX. The base year considered for the study is 2023, and the market size is projected from 2024 to 2029. Table of Contents1 Report Overview
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