エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場 - 世界の産業分析、規模、シェア、成長、動向、2032年予測 - 製品別、技術別、グレード別、用途別、エンドユーザー別、地域別：（北米、欧州、アジア太平洋地域、中南米、中東・アフリカ）

PUR Adhesives in Electronics Market - Global Industry Analysis, Size, Share, Growth, Trends, and Forecast 2032 - By Product, Technology, Grade, Application, End-user, Region: (North America, Europe, Asia Pacific, Latin America and Middle East and Africa)

エレクトロニクスにおけるポリウレタン反応型（PUR）接着剤の世界市場は、2025年の43.5億米ドルから2032年には64.7億米ドルに成長し、年平均成長率5.8％と堅調な伸びを示し、大幅な拡大が見込まれている。電子機... もっと見る

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Fairfield Market Research フェアフィールドマーケットリサーチ	2025年1月24日	US$4,995 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報注文方法はこちら	通常5営業日以内	222	英語

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サマリー

エレクトロニクスにおけるポリウレタン反応型（PUR）接着剤の世界市場は、2025年の43.5億米ドルから2032年には64.7億米ドルに成長し、年平均成長率5.8％と堅調な伸びを示し、大幅な拡大が見込まれている。電子機器製造における高度な接着剤に対する需要の増加が、市場拡大を促進する主な要因である。

市場インサイト

PUR接着剤は、電子機器の構造的完全性と長寿命を保証する、エレクトロニクス産業に不可欠なコンポーネントとして浮上してきた。これらの接着剤は、優れた耐薬品性、高い接着強度、温度変化に耐える能力を備えている。電子アセンブリの複雑化は、軽量化と小型化の需要と相まって、PUR接着剤の採用を加速させている。

主な市場牽引要因

1.小型化・軽量設計 - 小型・軽量な電子機器に対する需要の高まりが、PUR接着剤の採用を後押ししている。耐湿性と耐熱性を確保しながら優れた接着強度を提供できるPUR接着剤は、現代の電子機器にとって理想的な選択肢となっている。

2.技術の進歩 - 熱伝導性や電気伝導性の向上など、接着剤の配合における絶え間ない技術革新により、高性能電子機器におけるPUR接着剤の用途がさらに拡大しています。

3.自動車と民生用電子機器における需要の増加 - 電気自動車（EV）と高度な民生用ガジェットの急増は、これらのデバイスが熱管理と部品の接着に信頼性の高い接着ソリューションを必要とするため、市場の成長に大きく貢献している。

4.耐久性と保護の強化 - PUR接着剤は絶縁性、耐湿性、機械的強度を備えているため、電子部品の寿命が長く、産業用途での採用を後押ししている。

ビジネスチャンス

- 持続可能性重視 - 製造業者は、バイオベースまたは低VOC処方を取り入れた、環境に優しく持続可能なPUR接着剤への需要を活用することができます。

- 新興市場での用途拡大 - 医療機器、通信、航空宇宙分野でPUR接着剤の使用が増加しており、大きな成長の可能性がある。

- パートナーシップとコラボレーション - エレクトロニクスメーカーや研究機関との提携を強化することで、技術革新と市場への浸透を促進することができます。

地域分析

- アジア太平洋 - この地域は、中国、日本、韓国の強力な製造拠点により、PUR接着剤市場を支配している。大手エレクトロニクスメーカーの存在と急速な技術進歩がこの地域の成長を牽引している。

- 北米 - 自動車、航空宇宙、エレクトロニクス産業における旺盛な技術進歩と高性能接着剤への高い需要により、最も急成長している市場。

- 欧州 - 強力な環境規制と持続可能な接着剤ソリューションへの関心の高まりが、同地域の市場需要を押し上げている。

- 中東・アフリカ・中南米 - これらの地域では、工業化とインフラ整備の拡大により、PUR接着剤の採用が徐々に増加している。

競合分析

エレクトロニクス向けPUR接着剤市場は激しい競争を特徴としており、主要企業は技術革新、戦略的買収、持続可能性への取り組みに注力している。この市場の主要企業は以下の通りである：

- Henkel AG & Co.KGaA

- 3M

- H.Bフラー

- ダウ・ケミカル

- シーカAG

- エイブリー・デニソン

- マスターボンド

- ロードコーポレーション

- ハンツマンコーポレーション

- パーマボンド

- DELOインダストリーズ接着剤

- パナコール

- ITWポリマー接着剤

最近の動向

- H.B.フラー社買収 - H.B.フラー社は、英国の液体接着剤、コーティング剤、プライマーメーカーであるアポロ社を買収し、欧州建設市場での存在感を強化した。

- ヘンケル製品の発売 - ヘンケルは、RecyClassによってリサイクル性が認められた2種類の無溶剤リサイクル可能なポリウレタンシステムでREレンジを拡大し、持続可能な接着剤ソリューションへの取り組みを強化しました。

- Bostikの拡大 - アルケマの接着剤部門は、建設分野における高性能のシーリングと接着ソリューションの需要の高まりに対応するため、PUシーラントの開発プログラムを開始した。

市場区分

- 成分タイプ別熱伝導性、導電性、UV硬化、その他。

- 用途別：表面実装デバイス, ポッティング＆カプセル化, コンフォーマルコーティング, その他.

- 地域別北米, 欧州, アジア太平洋, 中南米, 中東・アフリカ.

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1.要旨
1.1.エレクトロニクス向けPUR接着剤の世界市場スナップショット
1.2.将来予測
1.3.主な市場動向
1.4.地域別スナップショット（金額・数量別、2024年
1.5.アナリストの推奨
2.市場概要
2.1.市場の定義とセグメント
2.2.市場ダイナミクス
2.2.1.促進要因
2.2.2.阻害要因
2.2.3.市場機会
2.3.バリューチェーン分析
2.4.ポーターのファイブフォース分析
2.5.COVID-19インパクト分析
2.5.1.供給
2.5.2.需要
2.6.PESTLE分析
3.価格分析、2024年
3.1.コンポーネントタイプ別世界平均価格分析、単位当たり米ドル、2024年
3.2.エレクトロニクス用PUR接着剤の価格に影響を与える主な要因
3.3.世界平均価格分析、地域別、単位当たり米ドル
4.エレクトロニクス用PUR接着剤の世界市場展望、2019年～2032年
4.1.エレクトロニクスにおけるPUR接着剤の世界市場展望、部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
4.1.1.主なハイライト
4.1.1.1.熱伝導性
4.1.1.2.電気伝導性
4.1.1.3.紫外線硬化
4.1.1.4.その他
4.2.エレクトロニクス向けPUR接着剤の世界市場展望、用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019～2032年
4.2.1.主なハイライト
4.2.1.1.表面実装デバイス
4.2.1.2.ポッティング＆カプセル化
4.2.1.3.コンフォーマルコーティング
4.2.1.4.その他
4.3.エレクトロニクス向けPUR接着剤の世界市場展望、地域別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
4.3.1.主なハイライト
4.3.1.1.北米
4.3.1.2.欧州
4.3.1.3.アジア太平洋
4.3.1.4.ラテンアメリカ
4.3.1.5.中東・アフリカ
5.北米のエレクトロニクス向けPUR接着剤市場の展望、2019年～2032年
5.1.北米のエレクトロニクス向けPUR接着剤市場の展望：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
5.1.1.主なハイライト
5.1.1.1.熱伝導性
5.1.1.2.電気伝導性
5.1.1.3.紫外線硬化
5.1.1.4.その他
5.2.北米のエレクトロニクス向けPUR接着剤市場展望、用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019～2032年
5.2.1.主なハイライト
5.2.1.1.表面実装デバイス
5.2.1.2.ポッティング＆カプセル化
5.2.1.3.コンフォーマルコーティング
5.2.1.4.その他
5.2.2.BPS分析/市場魅力度分析
5.3.北米の電子機器用PUR接着剤市場展望：国別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
5.3.1.主なハイライト
5.3.1.1.米国のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
5.3.1.2.米国のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
5.3.1.3.カナダのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
5.3.1.4.カナダのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
5.3.2.BPS分析/市場魅力度分析
6.欧州のエレクトロニクス用PUR接着剤市場展望、2019年〜2032年
6.1.エレクトロニクスにおける欧州PUR接着剤市場の展望、部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.1.1.主なハイライト
6.1.1.1.熱伝導性
6.1.1.2.電気伝導性
6.1.1.3.紫外線硬化
6.1.1.4.その他
6.2.欧州PUR接着剤のエレクトロニクス市場展望、用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019～2032年
6.2.1.主なハイライト
6.2.1.1.表面実装デバイス
6.2.1.2.ポッティング＆カプセル化
6.2.1.3.コンフォーマルコーティング
6.2.1.4.その他
6.2.2.魅力度分析
6.3.欧州のエレクトロニクス向けPUR接着剤市場の展望、国別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.主なハイライト
6.3.1.1.ドイツのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.2.ドイツのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.3.イギリスのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.4.イギリスのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額(億米ドル)・数量(ユニット)、2019年～2032年
6.3.1.5.フランスのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.6.フランスのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額(億米ドル)、数量(ユニット)、2019年～2032年
6.3.1.7.イタリアのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.8.イタリアのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.9.トルコのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：部品タイプ別金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.10.トルコのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.11.ロシアのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.12.ロシアのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.13.その他のヨーロッパのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.1.14.欧州の残りのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
6.3.2.BPS分析/市場魅力度分析
7.アジア太平洋地域の電子機器用PUR接着剤市場の展望、2019年～2032年
7.1.アジア太平洋地域のエレクトロニクス向けPUR接着剤市場の展望：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.1.1.主なハイライト
7.1.1.1.熱伝導性
7.1.1.2.電気伝導性
7.1.1.3.紫外線硬化
7.1.1.4.その他
7.2.アジア太平洋地域のエレクトロニクス向けPUR接着剤の市場展望、用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.2.1.主なハイライト
7.2.1.1.表面実装デバイス
7.2.1.2.ポッティング＆カプセル化
7.2.1.3.コンフォーマルコーティング
7.2.1.4.その他
7.2.2.BPS分析/市場魅力度分析
7.3.アジア太平洋地域の電子機器用PUR接着剤市場展望：国別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.主なハイライト
7.3.1.1.中国の電子機器用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.2.中国の電子機器用PUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年〜2032年
7.3.1.3.日本のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.4.日本のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.5.韓国のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.6.韓国のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.7.インドのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.8.インドのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.9.東南アジアの電子機器用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.10.東南アジアの電子機器用PUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.11.その他のアジア太平洋地域のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.1.12.アジア太平洋地域の残りの電子機器用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
7.3.2.BPS分析/市場魅力度分析
8.ラテンアメリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場の展望、2019年～2032年
8.1.中南米のエレクトロニクス用PUR接着剤市場展望：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.1.1.主なハイライト
8.1.1.1.熱伝導性
8.1.1.2.電気伝導性
8.1.1.3.紫外線硬化
8.1.1.4.その他
8.2.ラテンアメリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場展望、用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019～2032年
8.2.1.主なハイライト
8.2.1.1.表面実装デバイス
8.2.1.2.ポッティング＆カプセル化
8.2.1.3.コンフォーマルコーティング
8.2.1.4.その他
8.2.2.BPS分析/市場魅力度分析
8.3.ラテンアメリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場展望：国別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.主なハイライト
8.3.1.1.ブラジルのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.2.ブラジルのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.3.メキシコのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：部品タイプ別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.4.メキシコのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.5.アルゼンチンのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：部品タイプ別市場規模（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.6.アルゼンチンのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額（億ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.7.ラテンアメリカのその他の地域：エレクトロニクス向けPUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.1.8.ラテンアメリカのその他の地域のエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
8.3.2.BPS分析/市場魅力度分析
9.中東・アフリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場の展望（2019年～2032年
9.1.中東・アフリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場の展望：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.1.1.主なハイライト
9.1.1.1.熱伝導性
9.1.1.2.電気伝導性
9.1.1.3.紫外線硬化
9.1.1.4.その他
9.2.中東・アフリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場展望、用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019～2032年
9.2.1.主なハイライト
9.2.1.1.表面実装デバイス
9.2.1.2.ポッティング＆カプセル化
9.2.1.3.コンフォーマルコーティング
9.2.1.4.その他
9.2.2.BPS分析/市場魅力度分析
9.3.中東・アフリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場展望：国別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.1.主なハイライト
9.3.1.1.GCCのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.1.2.GCCのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：用途別：金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.1.3.南アフリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.1.4.南アフリカのエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：用途別、金額(億米ドル)、数量(ユニット)、2019年～2032年
9.3.1.5.エジプトのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.1.6.エジプトのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.1.7.ナイジェリアのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：部品タイプ別、金額(US$ Bn)、数量(ユニット)、2019-2032年
9.3.1.8.ナイジェリアのエレクトロニクス用PUR接着剤市場：用途別：金額(US$ Bn)・数量(ユニット)、2019年～2032年
9.3.1.9.中東・アフリカの残りの地域：エレクトロニクスにおけるPUR接着剤市場：部品タイプ別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.1.10.中東・アフリカの残りの地域のエレクトロニクス向けPUR接着剤市場：用途別、金額（億米ドル）・数量（ユニット）、2019年～2032年
9.3.2.BPS分析/市場魅力度分析
10.競争環境
10.1.各社の市場シェア分析、2024年
10.2.競合ダッシュボード
10.3.企業プロフィール
10.3.1.ヘンケルAG & Co.KGaA
10.3.1.1.会社概要
10.3.1.2.製品ポートフォリオ
10.3.1.3.財務概要
10.3.1.4.事業戦略と展開
10.3.2.3M
10.3.2.1.会社概要
10.3.2.2.製品ポートフォリオ
10.3.2.3.財務概要
10.3.2.4.事業戦略と展開
10.3.3.H.B.フラー
10.3.3.1.会社概要
10.3.3.2.製品ポートフォリオ
10.3.3.3.財務概要
10.3.3.4.事業戦略と展開
10.3.4.ダウ・ケミカル
10.3.4.1.会社概要
10.3.4.2.製品ポートフォリオ
10.3.4.3.財務概要
10.3.4.4.事業戦略と展開
10.3.5.シーカAG
10.3.5.1.会社概要
10.3.5.2.製品ポートフォリオ
10.3.5.3.財務概要
10.3.5.4.事業戦略と展開
10.3.6.エイブリー・デニソン
10.3.6.1.会社概要
10.3.6.2.製品ポートフォリオ
10.3.6.3.財務概要
10.3.6.4.事業戦略と展開
10.3.7.マスターボンド
10.3.7.1.会社概要
10.3.7.2.製品ポートフォリオ
10.3.7.3.財務概要
10.3.7.4.事業戦略と展開
10.3.8.ロードコーポレーション
10.3.8.1.会社概要
10.3.8.2.製品ポートフォリオ
10.3.8.3.財務概要
10.3.8.4.事業戦略と展開
10.3.9.ハンツマンコーポレーション
10.3.9.1.会社概要
10.3.9.2.製品ポートフォリオ
10.3.9.3.財務概要
10.3.9.4.事業戦略と展開
10.3.10.その他
10.3.10.1.会社概要
10.3.10.2.製品ポートフォリオ
10.3.10.3.財務概要
10.3.10.4.事業戦略と展開
11.付録
11.1.調査方法
11.2.報告書の前提条件
11.3.頭字語および略語

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Table of Contents

Summary

The global Polyurethane Reactive (PUR) Adhesives in Electronics market is anticipated to witness significant expansion, growing from USD 4.35 billion in 2025 to USD 6.47 billion by 2032, reflecting a robust CAGR of 5.8%. The increasing demand for advanced adhesives in electronic manufacturing is a key factor driving market expansion.

Market Insights

PUR adhesives have emerged as an essential component in the electronics industry, ensuring the structural integrity and longevity of electronic devices. These adhesives provide excellent chemical resistance, high bond strength, and the ability to withstand temperature variations. The growing complexity of electronic assemblies, coupled with the demand for lightweight and miniaturized devices, has accelerated the adoption of PUR adhesives.

Key Market Drivers

1. Miniaturization & Lightweight Design – The increasing demand for compact and lightweight electronic devices has driven the adoption of PUR adhesives. Their ability to provide superior bonding strength while ensuring moisture and thermal resistance makes them an ideal choice for modern electronics.

2. Technological Advancements – Continuous innovations in adhesive formulations, including enhanced thermal and electrical conductivity, have further expanded the application of PUR adhesives in high-performance electronics.

3. Rising Demand in Automotive and Consumer Electronics – The surge in electric vehicles (EVs) and advanced consumer gadgets has significantly contributed to market growth, as these devices require reliable adhesive solutions for heat management and component bonding.

4. Enhanced Durability & Protection – The ability of PUR adhesives to provide insulation, moisture resistance, and mechanical strength ensures longevity in electronic components, boosting their adoption in industrial applications.

Business Opportunities

• Sustainability Focus – Manufacturers can capitalize on the demand for environmentally friendly and sustainable PUR adhesives, incorporating bio-based or low-VOC formulations.

• Expanding Applications in Emerging Markets – The increasing use of PUR adhesives in medical devices, telecommunications, and aerospace sectors presents significant growth potential.

• Partnerships & Collaborations – Strengthening alliances with electronics manufacturers and research institutions can enhance innovation and market penetration.

Regional Analysis

• Asia Pacific – This region dominates the PUR adhesives market due to its strong manufacturing base in China, Japan, and South Korea. The presence of leading electronics manufacturers and rapid technological advancements drive regional growth.

• North America – The fastest-growing market, driven by robust technological advancements and high demand for high-performance adhesives in the automotive, aerospace, and electronics industries.

• Europe – Strong environmental regulations and a growing emphasis on sustainable adhesive solutions have boosted market demand in this region.

• Middle East & Africa & Latin America – These regions are gradually witnessing increasing adoption of PUR adhesives, driven by expanding industrialization and infrastructure development.

Competitive Analysis

The PUR adhesives market for electronics is characterized by intense competition, with key players focusing on innovation, strategic acquisitions, and sustainability initiatives. Leading companies in this market include:

• Henkel AG & Co. KGaA

• 3M

• H.B Fuller

• Dow Chemical Company

• Sika AG

• Avery Dennison

• Master Bond Inc.

• Lord Corporation

• Huntsman Corporation

• Permabond

• DELO Industries Adhesives

• Panacol

• ITW Polymers Adhesives

Recent Developments

• H.B. Fuller Acquisition – H.B. Fuller acquired Apollo, a UK-based manufacturer of liquid adhesives, coatings, and primers, strengthening its presence in the European construction market.

• Henkel Product Launch – Henkel expanded its RE Range with two solvent-free, recyclable polyurethane systems, recognized for recyclability by RecyClass, reinforcing the company’s commitment to sustainable adhesive solutions.

• Bostik’s Expansion – The adhesive division of Arkema launched a PU sealants development program to meet the rising demand for high-performance sealing and bonding solutions in the construction sector.

Market Segmentation

• By Component Type: Thermal Conductive, Electrically Conductive, UV Curing, Others.

• By Application: Surface-mount Devices, Potting & Encapsulation, Conformal Coatings, Others.

• By Region: North America, Europe, Asia Pacific, Latin America, Middle East & Africa.

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1. Executive Summary
1.1. Global PUR Adhesives in Electronics Market Snapshot
1.2. Future Projections
1.3. Key Market Trends
1.4. Regional Snapshot, by Value and Volume, 2024
1.5. Analyst Recommendations
2. Market Overview
2.1. Market Definitions and Segmentations
2.2. Market Dynamics
2.2.1. Drivers
2.2.2. Restraints
2.2.3. Market Opportunities
2.3. Value Chain Analysis
2.4. Porter’s Five Forces Analysis
2.5. COVID-19 Impact Analysis
2.5.1. Supply
2.5.2. Demand
2.6. PESTLE Analysis
3. Price Analysis, 2024
3.1. Global Average Price Analysis, by Component Type, US$ Per Unit, 2024
3.2. Prominent Factor Affecting PUR Adhesives in Electronics Prices
3.3. Global Average Price Analysis, by Region, US$ Per Unit
4. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, 2019 - 2032
4.1. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
4.1.1. Key Highlights
4.1.1.1. Thermal Conductive
4.1.1.2. Electrically Conductive
4.1.1.3. UV Curing
4.1.1.4. Others
4.2. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
4.2.1. Key Highlights
4.2.1.1. Surface-mount devices
4.2.1.2. Potting & Encapsulation
4.2.1.3. Conformal Coatings
4.2.1.4. Others
4.3. Global PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Region, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
4.3.1. Key Highlights
4.3.1.1. North America
4.3.1.2. Europe
4.3.1.3. Asia Pacific
4.3.1.4. Latin America
4.3.1.5. Middle East & Africa
5. North America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, 2019 - 2032
5.1. North America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
5.1.1. Key Highlights
5.1.1.1. Thermal Conductive
5.1.1.2. Electrically Conductive
5.1.1.3. UV Curing
5.1.1.4. Others
5.2. North America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
5.2.1. Key Highlights
5.2.1.1. Surface-mount devices
5.2.1.2. Potting & Encapsulation
5.2.1.3. Conformal Coatings
5.2.1.4. Others
5.2.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
5.3. North America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Country, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
5.3.1. Key Highlights
5.3.1.1. U.S. PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
5.3.1.2. U.S. PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
5.3.1.3. Canada PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
5.3.1.4. Canada PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
5.3.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
6. Europe PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, 2019 - 2032
6.1. Europe PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.1.1. Key Highlights
6.1.1.1. Thermal Conductive
6.1.1.2. Electrically Conductive
6.1.1.3. UV Curing
6.1.1.4. Others
6.2. Europe PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.2.1. Key Highlights
6.2.1.1. Surface-mount devices
6.2.1.2. Potting & Encapsulation
6.2.1.3. Conformal Coatings
6.2.1.4. Others
6.2.2. Attractiveness Analysis
6.3. Europe PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Country, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1. Key Highlights
6.3.1.1. Germany PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.2. Germany PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.3. U.K. PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.4. U.K. PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.5. France PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.6. France PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.7. Italy PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.8. Italy PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.9. Turkey PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.10. Turkey PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.11. Russia PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.12. Russia PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.13. Rest of Europe PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.1.14. Rest of Europe PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
6.3.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
7. Asia Pacific PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, 2019 - 2032
7.1. Asia Pacific PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.1.1. Key Highlights
7.1.1.1. Thermal Conductive
7.1.1.2. Electrically Conductive
7.1.1.3. UV Curing
7.1.1.4. Others
7.2. Asia Pacific PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.2.1. Key Highlights
7.2.1.1. Surface-mount devices
7.2.1.2. Potting & Encapsulation
7.2.1.3. Conformal Coatings
7.2.1.4. Others
7.2.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
7.3. Asia Pacific PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Country, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1. Key Highlights
7.3.1.1. China PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.2. China PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.3. Japan PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.4. Japan PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.5. South Korea PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.6. South Korea PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.7. India PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.8. India PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.9. Southeast Asia PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.10. Southeast Asia PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.11. Rest of Asia Pacific PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.1.12. Rest of Asia Pacific PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
7.3.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
8. Latin America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, 2019 - 2032
8.1. Latin America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.1.1. Key Highlights
8.1.1.1. Thermal Conductive
8.1.1.2. Electrically Conductive
8.1.1.3. UV Curing
8.1.1.4. Others
8.2. Latin America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.2.1. Key Highlights
8.2.1.1. Surface-mount devices
8.2.1.2. Potting & Encapsulation
8.2.1.3. Conformal Coatings
8.2.1.4. Others
8.2.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
8.3. Latin America PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Country, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1. Key Highlights
8.3.1.1. Brazil PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1.2. Brazil PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1.3. Mexico PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1.4. Mexico PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1.5. Argentina PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1.6. Argentina PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1.7. Rest of Latin America PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.1.8. Rest of Latin America PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
8.3.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
9. Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, 2019 - 2032
9.1. Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.1.1. Key Highlights
9.1.1.1. Thermal Conductive
9.1.1.2. Electrically Conductive
9.1.1.3. UV Curing
9.1.1.4. Others
9.2. Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.2.1. Key Highlights
9.2.1.1. Surface-mount devices
9.2.1.2. Potting & Encapsulation
9.2.1.3. Conformal Coatings
9.2.1.4. Others
9.2.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
9.3. Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market Outlook, by Country, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1. Key Highlights
9.3.1.1. GCC PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.2. GCC PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.3. South Africa PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.4. South Africa PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.5. Egypt PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.6. Egypt PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.7. Nigeria PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.8. Nigeria PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.9. Rest of Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market by Component Type, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.1.10. Rest of Middle East & Africa PUR Adhesives in Electronics Market by Application, Value (US$ Bn) and Volume (Units), 2019 - 2032
9.3.2. BPS Analysis/Market Attractiveness Analysis
10. Competitive Landscape
10.1. Company Market Share Analysis, 2024
10.2. Competitive Dashboard
10.3. Company Profiles
10.3.1. Henkel AG & Co. KGaA
10.3.1.1. Company Overview
10.3.1.2. Product Portfolio
10.3.1.3. Financial Overview
10.3.1.4. Business Strategies and Development
10.3.2. 3M
10.3.2.1. Company Overview
10.3.2.2. Product Portfolio
10.3.2.3. Financial Overview
10.3.2.4. Business Strategies and Development
10.3.3. H.B Fuller
10.3.3.1. Company Overview
10.3.3.2. Product Portfolio
10.3.3.3. Financial Overview
10.3.3.4. Business Strategies and Development
10.3.4. Dow Chemical Company
10.3.4.1. Company Overview
10.3.4.2. Product Portfolio
10.3.4.3. Financial Overview
10.3.4.4. Business Strategies and Development
10.3.5. Sika AG
10.3.5.1. Company Overview
10.3.5.2. Product Portfolio
10.3.5.3. Financial Overview
10.3.5.4. Business Strategies and Development
10.3.6. Avery Dennison
10.3.6.1. Company Overview
10.3.6.2. Product Portfolio
10.3.6.3. Financial Overview
10.3.6.4. Business Strategies and Development
10.3.7. Master Bond Inc.
10.3.7.1. Company Overview
10.3.7.2. Product Portfolio
10.3.7.3. Financial Overview
10.3.7.4. Business Strategies and Development
10.3.8. Lord Corporation
10.3.8.1. Company Overview
10.3.8.2. Product Portfolio
10.3.8.3. Financial Overview
10.3.8.4. Business Strategies and Development
10.3.9. Huntsman Corporation
10.3.9.1. Company Overview
10.3.9.2. Product Portfolio
10.3.9.3. Financial Overview
10.3.9.4. Business Strategies and Development
10.3.10. Others
10.3.10.1. Company Overview
10.3.10.2. Product Portfolio
10.3.10.3. Financial Overview
10.3.10.4. Business Strategies and Development
11. Appendix
11.1. Research Methodology
11.2. Report Assumptions
11.3. Acronyms and Abbreviations

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