エポキシ封止材の世界市場規模調査、タイプ別（ノーマルエポキシ封止材、グリーンエポキシ封止材）、グレード別（標準グレード、高熱伝導グレード、低応力グレード、コンディショニングワックスグレード）、用途別（半導体封止、電子部品、プリント基板、プレバッグ、銅クラッド積層、その他）、エンドユーザー別（電子・電気部品、自動車部品、通信部品、その他）と地域予測 2022-2028

Global Epoxy Encapsulation Material Market Size study, byType (Normal Epoxy Encapsulation Material, Green Epoxy Encapsulation Material), by Grade (Standard Grade, High Thermal Conductivity Grade, Low Stress Grade, Conditioning Wax Grade), by Application (Semiconductor Encapsulation, Electronic Components, Printed Circuit Boards, Prepags, Copper Clad Laminates, Other), by End-Use (Electronics & Electrical Component, Automotive Component, Telecommunication Component, others) and Regional Forecasts 2022-2028

エポキシ封止材の世界市場は2021年に約XXと評価され、予測期間2022-2028年にはxx%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。エポキシ封止材は、半導体、プリント回路基板、銅張積層板などのさまざまな電... もっと見る

出版社	出版年月	電子版価格	ページ数	言語
Bizwit Research & Consulting LLP ビズウィットリサーチ&コンサルティング	2022年6月15日	US$4,950 シングルユーザライセンス（印刷不可）ライセンス・価格情報・注文方法はこちら	200	英語

サマリー

エポキシ封止材の世界市場は2021年に約XXと評価され、予測期間2022-2028年にはxx%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。エポキシ封止材は、半導体、プリント回路基板、銅張積層板などのさまざまな電気・電子部品の封止に用いられるエポキシ樹脂です。この封止材は、温度変化、衝撃、振動、湿気、汚染物質などの過酷な環境からさまざまな部品を絶縁・保護することを目的としています。さらに、高度な通信技術への需要の高まりや革新的な機能を備えた新製品の登場により、スマートフォンやタブレット端末、ノートパソコンなどのモバイル機器の販売台数は世界的に増加しています。エポキシ封止材は、これらのモバイル技術に使用される半導体の封止に広く使用されているため、スマートフォンの販売台数の増加が予測期間中の世界需要を押し上げると予想されます。エポキシ封止材の世界市場を阻害する主要因は、エポキシガス吸引による肺、喉、鼻の合併症や刺激、炎症、ぜんそくのリスクが高いことです。

2022年から2028年にかけて、アジア太平洋地域は世界のエポキシ封止材市場において急成長すると予想されています。アジア太平洋地域における産業自動化の傾向の高まりと急速な都市化が、効率的な送配電インフラに対する需要を押し上げています。北米は、世界のエポキシ封止材市場で大きなシェアを占めると予測されています。電動化のトレンドの高まり、二酸化炭素排出に関する法律の制定、燃料価格の上昇により、北米全域で電気自動車の導入に向けた顧客の素地がかなり高まっています。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通りです：
住友ベークライト
Hysol Huawei Electronics
ヘキシオン
信越化学工業
日立化成
長春グループ
エターナルマテリアル
天津開華絶縁材料
江蘇中鵬新材料
本調査の目的は、近年の様々なセグメント＆国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象地域や国ごとに、業界の質的・量的な側面を取り入れるよう設計されています。さらに、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題など、重要な側面に関する詳細な情報も提供しています。さらに、本レポートでは、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場での利用可能な機会も組み込んでいます。市場の詳細なセグメントとサブセグメントを以下に説明する：

タイプ別
ノーマルエポキシカプセル化材料
グリーンエポキシ封止材
グレード別
標準グレード
高熱伝導グレード
低応力グレード
コンディショニングワックスグレード
用途別
半導体封止材
電子部品
プリント基板
プリパック
銅張積層板
その他
エンドユーズ別
電子・電気部品
自動車部品
通信機器
その他
地域別
北アメリカ
米国
カナダ
欧州
英国
ドイツ
フランス
スペイン
イタリア
ROE

アジア・パシフィック
中国
インド
日本
オーストラリア
韓国
ロアパック
ラテンアメリカ
ブラジル
メキシコ
その他の地域

さらに、本調査で考慮した年は以下の通りです：

過去年 - 2018年、2019年、2020年
基準年 - 2021年
予測期間 - 2022年～2028年

市場調査における世界のエポキシ封止材市場のターゲットオーディエンス：

主要なコンサルティング会社およびアドバイザー
大企業、中堅企業、中小企業
ベンチャーキャピタル
付加価値再販業者（VAR)
サードパーティナレッジプロバイダー
投資銀行家
投資家

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Chapter 1. Executive Summary
1.1. Market Snapshot
1.2. Global & Segmental Market Estimates & Forecasts, 2020-2028 (USD Million)
1.2.1. Epoxy Encapsulation Market, by Region, 2020-2028 (USD Million)
1.2.2. Epoxy Encapsulation Material Market, by Type,2020-2028 (USD Million)
1.2.3. Epoxy Encapsulation Material Market, by Grade,2020-2028 (USD Million)
1.2.4. Epoxy Encapsulation Material Market, by Application,2020-2028 (USD Million)
1.2.5. Epoxy Encapsulation Material Market, by End-Use ,2020-2028 (USD Million)
1.3. Key Trends
1.4. Estimation Methodology
1.5. Research Assumption
Chapter 2. Global Epoxy Encapsulation Material Market Definition and Scope
2.1. Objective of the Study
2.2. Market Definition & Scope
2.2.1. Scope of the Study
2.2.2. Industry Evolution
2.3. Years Considered for the Study
2.4. Currency Conversion Rates
Chapter 3. Global Epoxy Encapsulation Material MarketDynamics
3.1. Epoxy Encapsulation Material MarketImpact Analysis (2020-2028)
3.1.1. Market Drivers
3.1.1.1. Rapid expansion of the consumer electronics sector
3.1.1.2. Growing usage of semiconductors across diverse applications
3.1.2. Market Challenges
3.1.2.1. High risk of complications and irritation
3.1.3. Market Opportunities
3.1.3.1. Surgingtrend of industrial automation
Chapter 4. Global Epoxy Encapsulation Market Industry Analysis
4.1. Porter’s 5 Force Model
4.1.1. Bargaining Power of Suppliers
4.1.2. Bargaining Power of Buyers
4.1.3. Threat of New Entrants
4.1.4. Threat of Substitutes
4.1.5. Competitive Rivalry
4.1.6. Futuristic Approach to Porter’s 5 Force Model (2018-2028)
4.2. PEST Analysis
4.2.1. Political
4.2.2. Economical
4.2.3. Social
4.2.4. Technological
4.3. Investment Adoption Model
4.4. Analyst Recommendation & Conclusion
4.5. Top investment opportunity
4.6. Top winning strategies
Chapter 5. Risk Assessment: COVID-19 Impact
5.1.1. Assessment of the overall impact of COVID-19 on the industry
5.1.2. Pre COVID-19 and post COVID-19 market scenario
Chapter 6. Global Epoxy Encapsulation Market, by Type
6.1. Market Snapshot
6.2. Global Epoxy Encapsulation Material Marketby Type, Performance - Potential Analysis
6.3. Global Epoxy Encapsulation Material MarketEstimates & Forecasts by Type,2018-2028 (USD Million)
6.4. Epoxy Encapsulation Market, Sub-Segment Analysis
6.4.1. Normal Epoxy Encapsulation Material
6.4.2. Green Epoxy Encapsulation Material
Chapter 7. Global Epoxy Encapsulation Market, by Grade
7.1. Market Snapshot
7.2. Global Epoxy Encapsulation Material Marketby Grade, Performance - Potential Analysis
7.3. Global Epoxy Encapsulation Material MarketEstimates & Forecasts by Grade,2018-2028 (USD Million)
7.4. Epoxy Encapsulation Market, Sub-Segment Analysis
7.4.1. Standard Grade
7.4.2. High Thermal Conductivity Grade
7.4.3. Low Stress Grade
7.4.4. Conditioning Wax Grade
Chapter 8. Global Epoxy Encapsulation Market, by Application
8.1. Market Snapshot
8.2. Global Epoxy Encapsulation Material Marketby Application, Performance - Potential Analysis
8.3. Global Epoxy Encapsulation Material MarketEstimates & Forecasts by Application,2018-2028 (USD Million)
8.4. Epoxy Encapsulation Market, Sub Segment Analysis
8.4.1. Semiconductor Encapsulation
8.4.2. Electronic Components
8.4.3. Printed Circuit Boards
8.4.4. Prepags
8.4.5. Copper Clad Laminates
8.4.6. Other
Chapter 9. Global Epoxy Encapsulation Market, by End-Use
9.1. Market Snapshot
9.2. Global Epoxy Encapsulation Material Marketby End-Use, Performance - Potential Analysis
9.3. Global Epoxy Encapsulation Material MarketEstimates & Forecasts by End Use,2018-2028 (USD Million)
9.4. Epoxy Encapsulation Market, Sub Segment Analysis
9.4.1. Electronics & Electrical Component
9.4.2. Automotive Component
9.4.3. Telecommunication Component
9.4.4. Others
Chapter 10. Global Epoxy Encapsulation Market, Regional Analysis
10.1. Epoxy Encapsulation Market, Regional Market Snapshot
10.2. North America Epoxy Encapsulation Market
10.2.1. U.S.Epoxy Encapsulation Market
10.2.1.1. Type breakdown estimates & forecasts, 2018-2028
10.2.1.2. Grade breakdown estimates & forecasts, 2018-2028
10.2.1.3. Application breakdown estimates & forecasts, 2018-2028
10.2.1.4. End-Use breakdown estimates & forecasts, 2018-2028
10.2.2. CanadaEpoxy Encapsulation Market
10.3. Europe Epoxy Encapsulation Material MarketSnapshot
10.3.1. U.K. Epoxy Encapsulation Market
10.3.2. Germany Epoxy Encapsulation Market
10.3.3. France Epoxy Encapsulation Market
10.3.4. Spain Epoxy Encapsulation Market
10.3.5. Italy Epoxy Encapsulation Market
10.3.6. Rest of EuropeEpoxy Encapsulation Market
10.4. Asia-PacificEpoxy Encapsulation Material MarketSnapshot
10.4.1. China Epoxy Encapsulation Market
10.4.2. India Epoxy Encapsulation Market
10.4.3. JapanEpoxy Encapsulation Market
10.4.4. Australia Epoxy Encapsulation Market
10.4.5. South Korea Epoxy Encapsulation Market
10.4.6. Rest of Asia PacificEpoxy Encapsulation Market
10.5. Latin America Epoxy Encapsulation Material MarketSnapshot
10.5.1. Brazil Epoxy Encapsulation Market
10.5.2. Mexico Epoxy Encapsulation Market
10.6. Rest of The World Epoxy Encapsulation Market

Chapter 11. Competitive Intelligence
11.1. Top Market Strategies
11.2. Company Profiles
11.2.1. Sumitomo Bakelite
11.2.1.1. Key Information
11.2.1.2. Overview
11.2.1.3. Financial (Subject to Data Availability)
11.2.1.4. Grade Summary
11.2.1.5. Recent Developments
11.2.2. Hysol Huawei Electronics
11.2.3. Hexion
11.2.4. Shin-Etsu Chemical
11.2.5. Hitachi Chemical
11.2.6. Chang Chun Group
11.2.7. Eternal Materials
11.2.8. Tianjin Kaihua Insulating Material
11.2.9. Jiangsu Zhongpeng New Material
Chapter 12. Research Process
12.1. Research Process
12.1.1. Data Mining
12.1.2. Analysis
12.1.3. Market Estimation
12.1.4. Validation
12.1.5. Publishing
12.2. Research Attributes
12.3. Research Assumption

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Summary

Global Epoxy Encapsulation Material Market is valued at approximately XX in 2021 and is anticipated to grow with a healthy growth rate of more than xx% over the forecast period 2022-2028.Epoxy encapsulation material is an epoxy resin that is used to encapsulate various electric and electronic components such as semiconductors, printed circuit boards, copper-clad laminates, and others. These encapsulation materials are intended to insulate and protect a variety of components from harsh weather conditions and challenging environments such as external temperature change, physical shock, vibration, moisture, and general contaminants.With major economies moving toward digitalization, there is a rapid increase in development in the field of information technology (IT) infrastructure. To keep up with this progress, the introduction of new innovative electronic products is picking up, creating demand for epoxy encapsulation materials in the global market.Furthermore, sales of mobile technologies such as smartphones, tablets, laptops, and others are increasing globally, owing to increased demand for advanced communication technologies and the introduction of new products with innovative features.According to the India Brand Equity Foundation, approximately 173 million units of smartphones are expected to be sold across India in 2021, representing a 14 percent increase over sales in 2020. Because epoxy encapsulation materials are widely used for encapsulating semiconductors used in these mobile technologies, rising smartphone sales are expected to boost global demand over the forecast period.The primary factors impeding the globalepoxy encapsulation materialsare the high risk of complications and irritation in the lungs, throat, and nose caused by inhaling epoxy fumes, resulting in inflammation and asthma.

The key regions considered for the global Epoxy Encapsulation Material marketstudy includeAsia Pacific, North America, Europe, Latin America, and Rest of the World.Between 2022 and 2028, Asia Pacific is expected to grow rapidly in the global epoxy encapsulation materials market. The growing trend of industrial automation and rapid urbanization in Asia Pacific is driving up the demand for efficient power transmission and distribution infrastructure. Governments in several countries are focusing on a variety of initiatives to upgrade power infrastructure.North America is projected to account for a significant share ofthe global epoxy encapsulation materials market Due to the growing trend of electrification, rising laws regarding carbon emissions, and rising fuel prices, there is a considerable increase in customer predisposition toward the adoption of electric vehicles across North America..

Major market players included in this report are:
Sumitomo Bakelite
Hysol Huawei Electronics
Hexion
Shin-Etsu Chemical
Hitachi Chemical
Chang Chun Group
Eternal Materials
Tianjin Kaihua Insulating Material
Jiangsu Zhongpeng New Material
The objective of the study is to define market sizes of different segments & countries in recent years and to forecast the values to the coming eight years. The report is designed to incorporate both qualitative and quantitative aspects of the industry within each of the regions and countries involved in the study. Furthermore, the report also caters the detailed information about the crucial aspects such as driving factors & challenges which will define the future growth of the market. Additionally, the report shall also incorporate available opportunities in micro markets for stakeholders to invest along with the detailed analysis of competitive landscape and product offerings of key players. The detailed segments and sub-segment of the market are explained below:

ByType:
Normal Epoxy Encapsulation Material
Green Epoxy Encapsulation Material
By Grade:
Standard Grade
High Thermal Conductivity Grade
Low Stress Grade
Conditioning Wax Grade
By Application:
Semiconductor Encapsulation
Electronic Components
Printed Circuit Boards
Prepags
Copper Clad Laminates
Other
By End-Use:
Electronics & Electrical Component
Automotive Component
Telecommunication Component
Others
By Region:
North America
U.S.
Canada
Europe
UK
Germany
France
Spain
Italy
ROE

Asia Pacific
China
India
Japan
Australia
South Korea
RoAPAC
Latin America
Brazil
Mexico
Rest of the World

Furthermore, years considered for the study are as follows:

Historical year – 2018, 2019, 2020
Base year – 2021
Forecast period – 2022 to 2028

Target Audience of the Global Epoxy Encapsulation Material Market in Market Study:

Key Consulting Companies & Advisors
Large, medium-sized, and small enterprises
Venture capitalists
Value-Added Resellers (VARs)
Third-party knowledge providers
Investment bankers
Investors

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