サマリー

報告書の範囲

本レポートの対象は、複数の製品分野をカバーする幅広いものです。個々の材料、ハードウェア、ソフトウェアの製品セグメントについては、市場規模や収益動向の観点から紹介しています。収益予測は、その製品セグメントにおける重要な市場課題という観点から説明し、2026年までの予測を掲載しています。アプリケーション編では、製品別に最も重要なアプリケーションの予測を掲載しています。

技術に関する考察では、予測期間中により大きく発展するトレンドに集中しています。また、各製品分野の競争的側面について、市場で成功しているいくつかのサプライヤーの戦略とともに考察しています。また、最近出願中の米国熱管理特許の調査や、主要な熱管理サプライヤーのプロファイルも含まれています。

本レポートでは、2020年から2026年までの熱管理製品の世界市場について、次のような内容を取り上げています。
- 熱管理ハードウェア
- 熱管理ハードウェア： 熱管理ソフトウェア： 熱管理インターフェース製品
- 熱管理ソフトウェア 熱管理インターフェース製品
- 熱管理用基板
- 熱管理アプリケーション分野

レポートが含まれます。

- 98のデータテーブルと45の追加テーブル
- 熱管理技術の世界市場に関する最新のレビューと分析
- 2020年から2021年のデータ、2022年と2024年の予測、2026年までの年平均成長率（CAGR）の予測による世界市場動向の分析
- 熱管理技術の世界市場規模の評価と予測、製品タイプ、アプリケーション、デバイスタイプ、地域別の対応する市場シェア分析
- 最も商業的な可能性を秘めた有望な新しい熱管理製品、技術、ソリューションの特定
- 現在の市場ダイナミクス（DRO）、競争シナリオ、R&D活動、サプライヤーランドスケープ、この市場の進展に対するCOVID-19の影響についての考察
- 米国、カナダ、メキシコ、ドイツ、英国、フランス、日本、中国、インド、韓国などの国別データおよび市場価値分析
- 最近の産業構造、各製品セグメントの競争状況、主要な成長戦略、各セグメント収益に基づく企業価値シェア分析についての洞察
- 市場における主要なM&A取引、合意、提携、共同研究、製品発表に関する最新情報
- 3M、Gentherm、Honeywell International Inc.、Alcoa Corp.、Altair Engineering Inc.、HENKEL AG & CO.など、世界の主要企業の詳細な企業プロフィールKGAA

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目次

Table of Contents
Chapter 1 Introduction
Study Goals and Objectives
Reasons for Doing This Study
What's New in This Update
Scope of Report
Information Sources
Methodology
Intended Audience
Geographic Breakdown
Analyst's Credentials
BCC Custom Research
Related BCC Research Reports
Chapter 2 Summary and Highlights
Chapter 3 Market Overview
Importance of Thermal Management
Power Dissipation
Environmental and Regulatory Factors
Effective Thermal Design for Electronic Systems
Concept Development
Detailed Design
Hardware Testing
Other Developments
Packaging Designed for Thermal Performance
Thermal Test Dies
Thermal Sensing Technologies
New Manufacturing Processes
Rapid Prototyping and Fast Delivery of Final Product
Thermal Management of Outdoor Enclosures
Portable Device
Light-Emitting Diodes
Data Centers
High-Performance Computing
High-Performance Embedded Computers
Types of Thermal Management Products
Hardware
Software
Interfaces
Substrates
Market Overview
Market Dynamics
Market Drivers
Market Restraints
Market Opportunities
Impact of COVID-19 on the Market for Thermal Management Technologies
Patent Analysis
Overview
Key Recently Granted Patents
Chapter 4 Market Breakdown by Product Type
Introduction
Hardware
Main Types of Thermal Management Hardware
Software
Main Types of Thermal Management Software
Developments in Thermal Management Software
Thermal Management Interface Materials (TIMs)
Main Types of Thermal Interface Products
Technology Trends in Thermal Interface Materials
Substrates
Main Types of Thermal Substrates
Services
Main Types of Services
Chapter 5 Market Breakdown by Application
Introduction
Consumer Electronics
Telecommunications
Data Centers
Automotive
Industrial/Military Electronics
Healthcare Products
Renewable Energy
Others
Chapter 6 Market Breakdown by Device
Introduction
Convection Cooling Devices
Conduction Cooling Devices
Hybrid Cooling Devices
Chapter 7 Market Breakdown by Region
Total Global Value by Region
North America
Europe
Asia-Pacific
Rest of the World
Chapter 8 Competitive Landscape
Top Companies
Strategic Analysis
Key Product Launches and Developments
Key Acquisitions and Expansions
Key Collaborations and Partnerships
Chapter 9 Company Profiles
Thermal Management Solution Providers
3M
GENTHERM
HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
LAIRD TECHNOLOGIES INC.
Thermal Management Hardware Providers
ALCOA CORP.
ASETEK INC.
AAVID THERMALLOY
COMAIR ROTRON
COOL INNOVATIONS
COOLIT SYSTEMS
CPS TECHNOLOGIES CORP.
DYNATRON CORP.
MOTIVAIR CORP.
Thermal Management Software Providers
ALTAIR ENGINEERING INC.
ANSYS INC.
DAAT RESEARCH CORP.
DEGREE CONTROLS INC.
HEXAGON AB
NETZSCH-GERATEBAU GMBH
Thermal Management Interface Material Providers
AI TECHNOLOGY
AMETEK INC.
CHOMERICS (DIVISION OF PARKER HANNIFIN)
HENKEL AG & CO. KGAA
LORD CORP.
MASTER BOND INC.
Thermal Management Substrate Providers
AMKOR TECHNOLOGY
COOLER MASTER TECHNOLOGY INC.
MATERION CORP.
MORGAN TECHNICAL CERAMICS
OSE
STATS CHIPPAC LTD.
Chapter 10 Appendix A: Abbreviations and Acronyms
Chapter 11 Appendix B: Bibliography