クワッドフラット・ノーリード・パッケージング市場タイプ別（エアキャビティQFN、プラスチックモールドQFN、その他）、成形方法別（パンチング、ソーン）、端子パッド別（完全露出端子端、プルバック端子端、サイドウェッタブルフランク端子端）、産業分野別（家電、産業、自動車、コンピュータ/ネットワーク、コミュニケーション）：世界の機会分析と産業予測、2021-2031年

Quad-Flat-No-Lead Packaging Market By Type (Air-cavity QFN, Plastic-moulded QFN, Others), By Moulding Method (Punched, Sawn), By Terminal Pads (Fully Exposed Terminal Ends, Pull-back Terminal Ends, Side Wettable Flank Terminal Ends), By Industry Vertical (Consumer Electronics, Industrial, Automotive, Computing/Networking, Communications): Global Opportunity Analysis and Industry Forecast, 2021-2031

世界のクワッドフラットノーリードパッケージ市場は、2022年から2031年までのCAGRが8.8%で、2021年の4億ドルから成長し、2031年までに11億ドルを獲得すると想定される。 QFN（クワッドフラットノーリード）のよ... もっと見る

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Allied Market Research アライドマーケットリサーチ	2023年1月30日	US$5,730 シングルユーザライセンスライセンス・価格情報・注文方法はこちら	293	英語

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サマリー

世界のクワッドフラットノーリードパッケージ市場は、2022年から2031年までのCAGRが8.8%で、2021年の4億ドルから成長し、2031年までに11億ドルを獲得すると想定される。
QFN（クワッドフラットノーリード）のようなノーリードパッケージは、ICデバイスにとってますます一般的になってきています。このパッケージは、当初、携帯型コンシューマエレクトロニクス用の低フォームファクター容器として作られました。さらに、同種のパッケージよりも全体的に安価で、基板スペースが少なくて済み、熱管理性に優れ、電気的性能も高い場合があります。また、最近では、民生用よりも耐熱疲労性などの長期信頼性が要求される通信機器や自動車産業での採用が進んでいます。これらの要因により、民生用電子機器アプリケーションにおけるクワッド・フラット・ノー・リード・パッケージの市場シェアは上昇すると予想されます。

クワッド・フラット・ノン・リードパッケージは、ノン・リードパッケージ特有の高い熱膨張係数のミスマッチ、低いはんだスタンドオフ、非コンプライアントの周辺配線などにより、はんだの熱疲労による不良が大きな心配事になっています。また、このようなパッケージは、はんだの組み立てが難しく、幅広いレベルの信頼性にさらに大きな影響を与える可能性があります。パッケージ業界では、大型化、ファインピッチ化、多ピン化が進んでいますが、これらはすべてクワッド・フラット・ノー・リード・パッケージの市場規模に信頼性リスクと組立上の問題をもたらすものです。

マイクロリードフィルム（MLF）パッケージング技術の進歩は、柔軟なリード設計により、電力分野でのソリューション提供能力を拡大することができました。パワーQFN（PQFN）は、MLF技術のバージョンで、複数の融着リードで多数の露出パッドを提供します。PQFNパッケージングソリューションは、コンパクトなサイズを維持しながら、パワーMOSFET（金属-酸化膜-半導体電界効果トランジスタ）設計に必要な熱性能を提供します。これは、銅（Cu）クリップと熱の統合能力を組み合わせることで実現されています。あらゆる種類のポータブル、ハンドヘルド、電子充電デバイスが、これらの方法を急速に採用しています。焼結ペーストとはんだダイの取り付けは、いずれもPQFNソリューションの熱性能をさらに拡張するものです。精密に製造されたPQFNデバイスの熱放散は、特に強固なものとなっています。15アンペアのドレイン電流と150ボルトのドレイン-ソース間電圧を維持できるデバイスは、内蔵ヒートスラグと外部ヒートシンクでサポートすることができます。また、Cuリードフレームと鉛フリーはんだの採用により、高電力を必要とするデバイスに必要な耐オン抵抗性能を実現しています。

COVID-19の大流行により、世界中の様々なビジネスが停滞し、深刻な経済的損失が生じるという不確実性をもたらしました。米国、中国、インドなど、さまざまな国で輸出入規制が敷かれ、市場に大きな打撃を与えた。民生用電子機器に使用されるクワッド・フラット・ノー・リードの需要が減少した。携帯電話の販売台数は、低価格帯の携帯電話への嗜好の変化により大幅に減少し、市場成長の妨げとなった。
本レポートで紹介する主要企業は、Amkor Technology, Inc.、Texas Instruments Incorporated、Microchip Technology Inc.、STATS ChipPAC Pte Ltd、ASE、NXP Semiconductors、JCET Group、Powertech Technology Inc、Tianshui Huatian Technology Co, Ltd、ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ステークホルダーにとっての主なメリット
本レポートでは、2021年から2031年にかけてのクワッドフラットノーリードパッケージング市場分析の市場セグメント、現在の動向、推定値、ダイナミクスを定量的に分析し、有力なクワッドフラットノーリードパッケージング市場機会を特定します。
市場調査は、主要な推進要因、阻害要因、機会に関する情報とともに提供されます。
ポーターのファイブフォース分析により、バイヤーとサプライヤーの力を明らかにし、ステークホルダーが利益重視のビジネス決定を行い、サプライヤーとバイヤーのネットワークを強化することを可能にします。
四つ打ちノーリード包装の市場細分化に関する詳細な分析は、市場機会を決定するのに役立ちます。
各地域の主要国を、世界市場への収益貢献度に応じてマッピングしています。
市場プレイヤーのポジショニングは、ベンチマークを容易にし、市場プレイヤーの現在のポジションを明確に理解することができます。
地域別、世界別のクワッドフラットノリードパッケージの市場動向、主要プレイヤー、市場セグメント、応用分野、市場成長戦略などの分析が含まれています。

主要な市場セグメント
ターミナルパッドによる
完全露出型ターミナルエンド
プルバック式端子端子の場合
側面濡れ縁端子端子の場合
産業分野別
コンシューマーエレクトロニクス
産業用
車載用
コンピューティング／ネットワーク
コミュニケーション
タイプ別
エアキャビティQFN
プラスチックモールドQFN
その他
成型方法別
パンチング
ソーン
地域別
北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ヨーロッパ
ドイツ
イギリス
フランス
スペイン
イタリア
欧州以外の地域
アジア・パシフィック
台湾
中国
日本
インド
韓国
その他のアジア
ラメア
ブラジル
アラブ首長国連邦
サウジアラビア
南アフリカ
LAMEAの残りの地域
主要な市場関係者
アムコアテクノロジー株式会社
テキサス・インスツルメンツ・インコーポレイテッド
マイクロチップ・テクノロジー社（Microchip Technology Inc.
STATS ChipPAC Pte Ltd.
ASE
NXPセミコンダクターズ
JCETグループ
パワーテック・テクノロジー社
天水華天科技有限公司
ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

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CHAPTER 1: INTRODUCTION
1.1. Report description
1.2. Key market segments
1.3. Key benefits to the stakeholders
1.4. Research Methodology
1.4.1. Primary research
1.4.2. Secondary research
1.4.3. Analyst tools and models
CHAPTER 2: EXECUTIVE SUMMARY
2.1. CXO Perspective
CHAPTER 3: MARKET OVERVIEW
3.1. Market definition and scope
3.2. Key findings
3.2.1. Top impacting factors
3.2.2. Top investment pockets
3.3. Porter’s five forces analysis
3.4. Market dynamics
3.4.1. Drivers
3.4.2. Restraints
3.4.3. Opportunities
3.5. COVID-19 Impact Analysis on the market
3.6. Key Regulation Analysis
3.7. Market Share Analysis
3.8. Patent Landscape
3.9. Regulatory Guidelines
3.10. Value Chain Analysis
CHAPTER 4: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TYPE
4.1. Overview
4.1.1. Market size and forecast
4.2. Air-cavity QFN
4.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.2.2. Market size and forecast, by region
4.2.3. Market share analysis by country
4.3. Plastic-moulded QFN
4.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.3.2. Market size and forecast, by region
4.3.3. Market share analysis by country
4.4. Others
4.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
4.4.2. Market size and forecast, by region
4.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 5: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY MOULDING METHOD
5.1. Overview
5.1.1. Market size and forecast
5.2. Punched
5.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.2.2. Market size and forecast, by region
5.2.3. Market share analysis by country
5.3. Sawn
5.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
5.3.2. Market size and forecast, by region
5.3.3. Market share analysis by country
CHAPTER 6: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY TERMINAL PADS
6.1. Overview
6.1.1. Market size and forecast
6.2. Fully Exposed Terminal Ends
6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.2.2. Market size and forecast, by region
6.2.3. Market share analysis by country
6.3. Pull-back Terminal Ends
6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.3.2. Market size and forecast, by region
6.3.3. Market share analysis by country
6.4. Side Wettable Flank Terminal Ends
6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
6.4.2. Market size and forecast, by region
6.4.3. Market share analysis by country
CHAPTER 7: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY INDUSTRY VERTICAL
7.1. Overview
7.1.1. Market size and forecast
7.2. Consumer Electronics
7.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.2.2. Market size and forecast, by region
7.2.3. Market share analysis by country
7.3. Industrial
7.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.3.2. Market size and forecast, by region
7.3.3. Market share analysis by country
7.4. Automotive
7.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.4.2. Market size and forecast, by region
7.4.3. Market share analysis by country
7.5. Computing/Networking
7.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.5.2. Market size and forecast, by region
7.5.3. Market share analysis by country
7.6. Communications
7.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
7.6.2. Market size and forecast, by region
7.6.3. Market share analysis by country
CHAPTER 8: QUAD-FLAT-NO-LEAD PACKAGING MARKET, BY REGION
8.1. Overview
8.1.1. Market size and forecast By Region
8.2. North America
8.2.1. Key trends and opportunities
8.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6. Market size and forecast, by country
8.2.6.1. U.S.
8.2.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.2. Canada
8.2.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.2.6.3. Mexico
8.2.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.2.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.2.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.2.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.2.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3. Europe
8.3.1. Key trends and opportunities
8.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6. Market size and forecast, by country
8.3.6.1. Germany
8.3.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.2. UK
8.3.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.3. France
8.3.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.4. Spain
8.3.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.5. Italy
8.3.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.3.6.6. Rest of Europe
8.3.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.3.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.3.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.3.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.3.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4. Asia-Pacific
8.4.1. Key trends and opportunities
8.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6. Market size and forecast, by country
8.4.6.1. Taiwan
8.4.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.2. China
8.4.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.3. Japan
8.4.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.4. India
8.4.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.5. South Korea
8.4.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.4.6.6. Rest Of Asia
8.4.6.6.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.4.6.6.2. Market size and forecast, by Type
8.4.6.6.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.4.6.6.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.4.6.6.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5. LAMEA
8.5.1. Key trends and opportunities
8.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6. Market size and forecast, by country
8.5.6.1. Brazil
8.5.6.1.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.1.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.1.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.1.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.1.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.2. United Arab Emirates
8.5.6.2.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.2.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.2.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.2.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.2.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.3. Saudi Arabia
8.5.6.3.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.3.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.3.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.3.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.3.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.4. South Africa
8.5.6.4.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.4.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.4.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.4.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.4.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
8.5.6.5. Rest of LAMEA
8.5.6.5.1. Key market trends, growth factors and opportunities
8.5.6.5.2. Market size and forecast, by Type
8.5.6.5.3. Market size and forecast, by Moulding Method
8.5.6.5.4. Market size and forecast, by Terminal Pads
8.5.6.5.5. Market size and forecast, by Industry Vertical
CHAPTER 9: COMPETITIVE LANDSCAPE
9.1. Introduction
9.2. Top winning strategies
9.3. Product Mapping of Top 10 Player
9.4. Competitive Dashboard
9.5. Competitive Heatmap
9.6. Top player positioning, 2021
CHAPTER 10: COMPANY PROFILES
10.1. Amkor Technology, Inc.
10.1.1. Company overview
10.1.2. Key Executives
10.1.3. Company snapshot
10.2. Texas Instruments Incorporated
10.2.1. Company overview
10.2.2. Key Executives
10.2.3. Company snapshot
10.3. Microchip Technology Inc.
10.3.1. Company overview
10.3.2. Key Executives
10.3.3. Company snapshot
10.4. STATS ChipPAC Pte Ltd
10.4.1. Company overview
10.4.2. Key Executives
10.4.3. Company snapshot
10.5. ASE
10.5.1. Company overview
10.5.2. Key Executives
10.5.3. Company snapshot
10.6. NXP Semiconductors
10.6.1. Company overview
10.6.2. Key Executives
10.6.3. Company snapshot
10.7. JCET Group
10.7.1. Company overview
10.7.2. Key Executives
10.7.3. Company snapshot
10.8. Powertech Technology Inc.
10.8.1. Company overview
10.8.2. Key Executives
10.8.3. Company snapshot
10.9. Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd
10.9.1. Company overview
10.9.2. Key Executives
10.9.3. Company snapshot
10.10. ChipMOS TECHNOLOGIES INC.
10.10.1. Company overview
10.10.2. Key Executives
10.10.3. Company snapshot

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Table of Contents

Summary

The global quad-flat-no-lead packaging market is envisioned to garner $1.1 billion by 2031, growing from $0.4 billion in 2021 at a CAGR of 8.8% from 2022 to 2031.
No-lead packaging like the quad flat no-lead (QFN) is becoming more and more common for IC devices. This packaging type was initially created as low-form factor containers for hand-held consumer electronics. Additionally, they are less expensive overall than comparable packaging, use less board space, have great thermal management qualities, and may have higher electrical performance. The use of QFN packages has increased recently in the telecom and automotive industries, where the criteria for long-term board-level reliability for thermal fatigue resistance are more stringent than in consumer applications. These factors are anticipated to boost the demand for quad-flat-no-lead packaging market share in consumer electronics applications.

The quad-flat-no-lead packaging failure due to solder thermal fatigue is a major worry due to the non-leaded package's inherent high coefficient of thermal expansion mismatch, low solder standoff, and non-compliant peripheral interconnects. These packages also pose difficulties for solder assembly, which may have an even greater effect on broad-level reliability. The packaging industry is moving toward larger bodies, finer pitches, and more pins, which all pose reliability risks and assembly issues for the quad-flat-no-lead packaging market size.

The advancement of micro lead film (MLF) packaging technology has been able to expand its capacity for offering solutions in the power sector due to the flexible lead design. The power QFN (PQFN) is an MLF technology version that provides numerous exposed pads with multiple fused leads. The PQFN packaging solution offers the thermal performance required for power metal-oxide-semiconductor field-effect transistor (MOSFET) designs while maintaining its compact size. This is achieved by combining the integration abilities of copper (Cu) clips and heat. All types of portable, handheld and electronic charging devices are quickly adopting these methods. The sintering paste and the solder die attachment both have additional extended PQFN solution thermal performance. Thermal dissipation for precisely manufactured PQFN devices has been particularly robust. Devices capable of a sustained drain current of 15 amps and drain-to-source voltages of 150 volts can be supported by the embedded heat slug and external heat sink. The use of Cu lead frames and lead-free solders are crucial components of this packaging solution that enable the on-resistance performance required for devices with demanding high-power needs.

The COVID-19 pandemic brought several uncertainties leading to severe economic losses as various businesses across the world were at a standstill. There were import-export restrictions laid down on various countries such as the U.S., China, India, and others which imposed significant challenges on the market. Demand for quad-flat-no-lead packaging used in consumer electronics applications declined during the pandemic. Mobile phone sales were sharply down due to shifting in customer preferences toward less-priced phones, which hampered the market growth.
The key players profiled in this report include Amkor Technology, Inc., Texas Instruments Incorporated, Microchip Technology Inc., STATS ChipPAC Pte Ltd, ASE, NXP Semiconductors, JCET Group, Powertech Technology Inc., Tianshui Huatian Technology Co., Ltd, ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

Key Benefits For Stakeholders
●This report provides a quantitative analysis of the market segments, current trends, estimations, and dynamics of the quad-flat-no-lead packaging market analysis from 2021 to 2031 to identify the prevailing quad-flat-no-lead packaging market opportunities.
●The market research is offered along with information related to key drivers, restraints, and opportunities.
●Porter's five forces analysis highlights the potency of buyers and suppliers to enable stakeholders make profit-oriented business decisions and strengthen their supplier-buyer network.
●In-depth analysis of the quad-flat-no-lead packaging market segmentation assists to determine the prevailing market opportunities.
●Major countries in each region are mapped according to their revenue contribution to the global market.
●Market player positioning facilitates benchmarking and provides a clear understanding of the present position of the market players.
●The report includes the analysis of the regional as well as global quad-flat-no-lead packaging market trends, key players, market segments, application areas, and market growth strategies.

Key Market Segments
By Terminal Pads
● Fully Exposed Terminal Ends
● Pull-back Terminal Ends
● Side Wettable Flank Terminal Ends
By Industry Vertical
● Consumer Electronics
● Industrial
● Automotive
● Computing/Networking
● Communications
By Type
● Air-cavity QFN
● Plastic-moulded QFN
● Others
By Moulding Method
● Punched
● Sawn
By Region
● North America
○ U.S.
○ Canada
○ Mexico
● Europe
○ Germany
○ UK
○ France
○ Spain
○ Italy
○ Rest of Europe
● Asia-Pacific
○ Taiwan
○ China
○ Japan
○ India
○ South Korea
○ Rest Of Asia
● LAMEA
○ Brazil
○ United Arab Emirates
○ Saudi Arabia
○ South Africa
○ Rest of LAMEA
● Key Market Players
○ Amkor Technology, Inc.
○ Texas Instruments Incorporated
○ Microchip Technology Inc.
○ STATS ChipPAC Pte Ltd
○ ASE
○ NXP Semiconductors
○ JCET Group
○ Powertech Technology Inc.
○ Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd
○ ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

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