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 半導体ファウンドリー市場 - 2030年までの世界産業分析、機会、予測Semiconductor Foundry Market - Global Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030 半導体ファウンドリ市場規模 世界の半導体ファウンドリー市場規模は、2024年に890億2000万ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は7.9%で、2030年には1404億8000万ドルに達すると予測されている。 半導体... もっと見る
サマリー半導体ファウンドリ市場規模世界の半導体ファウンドリー市場規模は、2024年に890億2000万ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は7.9%で、2030年には1404億8000万ドルに達すると予測されている。 半導体ファウンドリ市場の概要 一般に「ファウンドリー」と呼ばれる半導体ファウンドリーは、集積回路（IC）またはマイクロチップの製造に特化した専門施設である。チップの設計と製造の両方を監督する集積デバイス・メーカー（IDM）とは異なり、ファウンドリーは製造プロセスのみに焦点を当てている。ファウンドリは、半導体を独自に生産するために必要なリソースやインフラを持たない企業や設計者に、必要不可欠なサービスを提供するという重要な役割を担っている。通常、ファウンドリは契約に基づいて運営され、ファブレス半導体企業として知られる顧客から提供された仕様や設計に従ってチップを製造する。 半導体ファウンドリ市場のダイナミクス - 半導体ファウンドリー市場は、エレクトロニクス利用の増加と先端半導体技術に対する需要の増加により、今後大きな成長が見込まれる。 - さらに、5Gワイヤレスソリューションの需要増加、システムオンチップ（SoC）およびシステムインパッケージ（SiP）ソリューションの採用増加も、市場成長を促す顕著な要因となっている。 - しかし、半導体ファウンドリーの製造が複雑で、設備投資額が高いことが市場の成長を抑制している。 - 逆に、電気自動車の導入に向けた政府の取り組みが増加し、専門的なファウンドリー・サービスに対する需要が高まっていることが、市場成長の機会を生み出している。 用途別では、家電・通信分野が半導体ファウンドリ市場で大幅な成長率が見込まれる ノートパソコン、イヤホン、ウェアラブル、スマートフォンなどの家電機器の採用が増加していることから、予測期間中、民生用電子機器および通信セグメントが半導体ファウンドリ市場で力強い成長を遂げると予想される。半導体は民生用電子機器において重要な役割を果たしており、通信、コンピューティング、その他の機能性の進歩を促進している。さらに、民生用電子機器の継続的な技術進歩と小型化は、洗練された半導体技術の需要に寄与している。 地域別では、北米が予測期間中に最も高いCAGRを示すと予想される。 北米は、コネクテッドデバイスや自動車産業における半導体技術の利用が増加しているため、予測期間中に力強い成長率を記録している。北米のファウンドリー市場は、主に同分野における国内外の競合企業との激しい競争により、米国が支配的な地位を占めると予想される。米国は、長年にわたって数々の困難に遭遇してきたにもかかわらず、回復力と敏捷性を発揮してきたため、耐えることができ、迅速に適応することができる。さらに、米国の半導体企業は、研究開発、設計、製造プロセス技術において引き続き優れており、業界におけるリーダーシップや強力な競争力を確保している。 主な対象読者 - 半導体ファウンドリー企業 - 相手先商標製品メーカー（OEM） - 集積デバイスメーカー（IDM） - 半導体製造装置および材料のサプライヤー - ファブレスチップ企業 本レポートに掲載されている主要プレイヤーのリストは以下の通りです： - グローバルファウンドリー - ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC） - サムスン電子アメリカ - セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC） - インテル コーポレーション - パワーチップ・テクノロジー・コーポレーション - 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC(TSMC) - STマイクロエレクトロニクス NV7 - バンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション - ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション - テキサス・インスツルメンツ 最近の動き - 2024年2月、グローバルファウンドリーズは、バイデン-ハリス政権と協力し、重要なチップ製造を支援するCHIPSおよび科学法に基づく資金提供を明らかにした。これによりグローバルファウンドリーズは、15億ドルを超える多額の資金を確保した最初の半導体ピュアプレイファウンドリーとなる。このイニシアチブは、米国の半導体製造、サプライチェーン、国家安全保障を強化することを目的としている。 市場細分化： この調査レポートは、以下のセグメントについて、規模、シェア、予測を含む業界分析を詳細に掲載しています： 技術ノード別市場 - 10/7/5 nm - 16/14 nm - 20 nm - 28 nm - 45/40 nm - 65nm - その他のテクノロジー・ノード アプリケーション別市場 - 家電・通信 - 自動車 - 産業用 - 高性能コンピューティング (HPC) - その他のアプリケーション 地域別市場 この調査レポートは、半導体ファウンドリ市場の主要な地域と国についても分析しています。対象となる地域と国は以下の通りです： - 北米（米国、カナダ、メキシコ）、市場予測、機会分析 - ヨーロッパ（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、その他のヨーロッパ諸国）：市場予測、予測、機会分析 - アジア太平洋地域（中国, 日本, インド, 韓国, オーストラリア, ニュージーランド, その他アジア太平洋地域）の市場予測, 予測, 機会分析 - 南米（ブラジル, アルゼンチン, チリ, 南米のその他地域）の市場予測、見通し、機会分析 - 中東＆アフリカ（UAE, サウジアラビア, カタール, イラン, 南アフリカ, 中東＆アフリカのその他地域）の市場予測、予測、機会分析 レポートの範囲 レポート「半導体ファウンドリの世界市場：Diligence Insights社の調査レポート「世界の半導体ファウンドリ市場：2030年までの産業分析、機会、予測」は、調査枠組み内に概説されているように、世界と地域の両方の視点を包含し、すべての指定されたセグメントに関する市場推定と予測で、現在の市場と将来の展望の詳細な分析を提供します。この調査には、2022年、2023年の過去の市場データが含まれ、2024年の収益予測、2025年から2030年にわたるプロジェクト予測を提供しています。市場動向、主要な業界参加者、サプライチェーンの発展、技術の進歩、重要なマイルストーン、将来的な戦略などの調査に重点を置いています。包括的な市場評価は、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを含む主要地域にわたって実施されています。そのため、本レポートは現在の業界関係者、この分野への新規参入者、潜在的な投資家にとって貴重な資料となります。 本調査では、バリューチェーン全体にわたる業界専門家の知見から、詳細な市場分析を提供しています。特に、米国、カナダ、メキシコ、英国、ドイツ、スペイン、フランス、イタリア、中国、ブラジル、サウジアラビア、南アフリカなど25カ国に焦点を当てています。市場データは、広範な一次インタビューと包括的な二次調査によって綿密に収集されている。市場規模の決定は、調査範囲内で定義された、指定されたすべてのセグメントおよびサブセグメントにわたる売上から生み出された収益に根ざしています。市場規模分析には、データの検証および精度測定のためのトップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が含まれます。 本レポートは以下の側面に関する洞察を提供します： - 主要な市場動向、市場の促進、抑制、脅威、機会提供要因の分析。 - 市場の様々なセグメントとサブセグメントを特定することによる市場構造の分析。 - 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ市場の収益予測の把握。 - 市場の高成長セグメント/収益ポケットの特定による機会分析。 - 市場における主要プレイヤーのプロファイルを理解し、そのビジネス戦略を分析する。 - 市場におけるジョイントベンチャー、提携、M&A、新製品発表などの競合の動向を理解する。 目次1 市場紹介1.1 市場の定義 1.2 調査範囲とセグメンテーション 1.3 ステークホルダー 1.4 略語一覧 2 エグゼクティブサマリー 3 調査方法 3.1 データの特定 3.2 データ分析 3.3 検証 3.4 データソース 3.5 前提条件 4 市場ダイナミクス 4.1 市場促進要因 4.2 市場の抑制要因 4.3 市場機会 4.4 市場の課題 5 ポーターのファイブフォース分析 5.1 サプライヤーの交渉力 5.2 買い手の交渉力 5.3 新規参入の脅威 5.4 代替品の脅威 5.5 市場における競合関係 6 半導体ファウンドリーの世界市場：技術ノード別 6.1 概要 6.2 10/7/5nm 6.3 16/14 nm 6.4 20 nm 6.5 28 nm 6.6 45/40 nm 6.7 65 nm 6.8 その他のテクノロジー・ノード 7 半導体ファウンドリーの世界市場：用途別 7.1 概要 7.2 民生用電子機器と通信 7.3 自動車 7.4 産業用 7.5 高性能コンピューティング（HPC） 7.6 その他の用途 8 半導体ファウンドリの世界市場：地域別 8.1 概要 8.2 北米 8.2.1 米国 8.2.2 カナダ 8.2.3 メキシコ 8.3 ヨーロッパ 8.3.1 ドイツ 8.3.2 フランス 8.3.3 イギリス 8.3.4 イタリア 8.3.5 スペイン 8.3.6 その他のヨーロッパ 8.4 アジア太平洋 8.4.1 中国 8.4.2 日本 8.4.3 インド 8.4.4 韓国 8.4.5 オーストラリア 8.4.6 ニュージーランド 8.4.7 その他のアジア太平洋地域 8.5 南米 8.5.1 ブラジル 8.5.2 アルゼンチン 8.5.3 チリ 8.5.4 その他の南米地域 8.6 中東・アフリカ 8.6.1 アラブ首長国連邦 8.6.2 サウジアラビア 8.6.3 カタール 8.6.4 イラン 8.6.5 南アフリカ 8.6.6 その他の中東・アフリカ 9 主要開発 10 企業プロフィール 10.1 グローバル・ファウンドリーズ 10.1.1 事業概要 10.1.2 製品/サービスの提供 10.1.3 財務概要 10.1.4 SWOT分析 10.1.5 主要な活動 10.2 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（UMC） 10.3 サムスン電子アメリカ 10.4 セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC） 10.5 インテル・コーポレーション 10.6 パワーチップ・テクノロジー・コーポレーション 10.7 台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC(TSMC) 10.8 STMicroelectronics NV7 10.9 バンガード・インターナショナル・セミコンダクター・コーポレーション 10.10 ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション 10.11 Texas Instruments Inc.
SummarySemiconductor Foundry Market Size Table of Contents1 Market Introduction
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2025/01/24 10:27 157.33 円 164.38 円 197.18 円 |
