世界各国のリアルタイムなデータ・インテリジェンスで皆様をお手伝い

Wi-Fiチップセット市場:バンド別(シングルバンド、デュアルバンド、トライバンド)、規格別、用途別、エンドユーザー別、地域別 - 2030年までの世界産業分析、機会、予測


Wi-Fi Chipset Market by Band (Single Band, Dual Band, and Tri Band), Standard, Application, End User, and Geography - Global Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030

Wi-fiチップセットの市場規模 世界のWi-Fiチップセット市場規模は、2024年に237億7000万ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は4.8%で、2030年には314億8000万ドルに達すると予測されている。 Wi-fiチッ... もっと見る

 

 

出版社 出版年月 電子版価格 ページ数 言語
Diligence Insights LLP
ディリジェンスインサイト
2024年9月1日 US$4,150
シングルユーザライセンス(PDF)
ライセンス・価格情報・注文方法はこちら
312 英語

 

サマリー

Wi-fiチップセットの市場規模
世界のWi-Fiチップセット市場規模は、2024年に237億7000万ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は4.8%で、2030年には314億8000万ドルに達すると予測されている。

Wi-fiチップセット市場概要
Wi-Fi半導体チップセットは、機器が他の無線技術対応機器と通信できるように設計された内部タックルの一部である。この種のWi-Fi半導体チップセットは、スマートフォン、特定のコンピュータ、ラップトップなどに似た様々なワイヤレスバイアスで植えることができる。このバイアスから断片的に、Wi-Fi半導体チップセットはまた、人工&家庭ロボット化と同様のカラフルなロボット化システムで主要な操作を持っています。

Wi-fiチップセット市場ダイナミクス
- Wi-Fiチップセット市場は、インターネットの普及率の上昇と企業やビジネスにおけるWi-Fi利用の増加により、今後大きな成長が見込まれる。
- さらに、高速コンピューティング・アプリケーションの需要拡大、スマートホームデバイスへのトレンドの高まり、発展途上国における5G技術への取り組みの高まりが、wi-fiチップセット市場の需要拡大を促す顕著な要因となっている。
- しかし、Wi-Fi技術に関連するセキュリティ問題や厳しい規制が市場の成長を抑制している。
- 逆に、コネクテッド・ビークル技術の重視の高まりとWi-Fi 6およびWi-Fi 5の技術開発が市場成長の機会を生み出している。

MIMO(複数入力複数出力)構成別では、MU-MIMO(マルチユーザー複数入力複数出力)セグメントがWi-Fiチップセット市場で最大のセグメントになると予測される。
マルチユーザー複数入力複数出力(MU-MIMO)セグメントは、PlayStation 5のようなマルチプレイヤーゲーム機やゲーミングPCの人気の高まりにより、予測可能な将来に大きな成長率を目撃すると推定される。MU-MIMO無線技術により、複数のシステムが単一のアクセスポイントを介してより効率的に通信できる。この構成は、Wi-Fiネットワーク上で複数の偏波を接続する際に、広帯域幅と低静止性を提供する。高度なゲーミング・アシディティへの消費者の浸透が進んでいるため、マルチユーザー・オペレーションにおけるデータ転送速度を維持するために、高速インターネット接続が必要とされています。

地域別では、アジア太平洋地域が市場収益で圧倒的な地位を占める
アジア太平洋地域は、次世代Wi-Fiのための新しい周波数帯域の割り当てをサポートするための取り組みが増加しているため、Wi-Fiチップセット市場で最大のセグメントになると予測されている。情報集約的な探査を支援する政府専門家や施設によるベンチャー企業の増加は、wi-fiチップセット生産者の学習体験を促進する。例えば、2021年12月、グアム・シンガポール接続性コンソーシアムは、アジアの探査組織に高速データ支援を提供することを明らかにした。この可用性は、科学と探査のための大洋横断的な組織地理を保証し、3つの本土の試験地域を関連付けるネットワーク・ファブリックの限界と頑丈さを拡大する:アジア、北米、オセアニア。

本レポートに掲載されている主要プレイヤーのリストは以下の通り:
- BROADCOM社
- サイプレスセミコンダクター
- インテル コーポレーション
- マーベル・テクノロジー・グループ
- メディアテック
- ペラソ・テクノロジーズ
- クアルコム
- クァンテナ・コミュニケーションズ
- サムスン電子
- STMicroelectronics N.V
- テキサスインスツルメント

最近の動向
- は 2024 年 3 月、世界初の 5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0 および PCIe Gen 6.0/CXL3.1 リタイマーを発表しました。これらのリタイマーは、ブロードコムの PEX シリーズ スイッチと組み合わせることで、業界初の完全な PCIe ポートフォリオを形成します。これらの製品は、到達範囲の拡大、消費電力の削減、合理化された相互運用性、包括的なエンドツーエンドの管理機能などの利点を提供します。
- サムスン電子は2022年3月、ソウルの地下鉄を利用する通勤客の接続性を高めることを目的とした5G mmWaveネットワーク・ソリューションを提供するため、韓国の3大移動通信事業者すべてと正式に合意した。この協業は、Wi-Fiバックホールインフラとして機能するCompact Macroを含むサムスンの5G mmWaveソリューションの活用を通じて、地下鉄の列車やプラットフォームでアップグレードされたWi-Fiサービスを導入することに重点を置く。

市場細分化:
この調査レポートは、以下のセグメントについて、規模、シェア、予測を含む業界分析を詳細に掲載しています:

バンド別市場
- バンド別市場:シングルバンド
- デュアルバンド
- トライバンド

多入力多出力(MIMO)構成別市場:
- シングルユーザー多入力多出力(SU-MIMO)
- マルチユーザー多重入力多重出力(MU-MIMO)

規格別市場
- IEEE 802.11ay
- IEEE 802.11ad
- IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6および6E)
- IEEE 802.11ac (Wi-Fi 5)
- IEEE 802.11n
- IEEE 802.11b/G

アプリケーション別市場
- アクセスポイント
- AR/VRデバイス
- カメラ
- コネクテッドホーム機器
- デスクトップPC
- ドローン
- ゲーム機器
- 車載インフォテインメント
- ノートPC
- モバイルロボット
- mPOS
- ネットワーキング・デバイス
- スマートホームデバイス
- スマートフォン
- タブレット

エンドユーザー別市場
- 自動車・運輸
- 銀行、金融サービス、保険 (BFSI)
- 教育
- 企業
- ヘルスケア
- 小売
- 旅行・ホスピタリティ

地域別市場
wi-fiチップセット市場レポートでは、市場の主要な地域と国についても分析しています。調査対象となる地域と国は以下の通りです:
- 北米(米国、カナダ、メキシコ)市場予測、予測、機会分析
- ヨーロッパ(ドイツ、フランス、英国、イタリア、スペイン、その他のヨーロッパ諸国):市場予測、予測、機会分析
- アジア太平洋地域(中国, 日本, インド, 韓国, オーストラリア, ニュージーランド, その他アジア太平洋地域)の市場予測, 予測, 機会分析
- 南米(ブラジル, アルゼンチン, チリ, 南米のその他地域)の市場予測、見通し、機会分析
- 中東&アフリカ(UAE, サウジアラビア, カタール, イラン, 南アフリカ, 中東&アフリカのその他地域)の市場予測、予測、機会分析

この調査レポートで調査できること
- 市場を牽引する主要トレンドと現在の市場シナリオで直面する課題を理解する。
- 成長機会の特定。
- ポーターの5フォース分析
- 市場セグメントと有望な成長が予測される地域/国の詳細分析。
- 収益(百万米ドル)ベースの市場規模の推移と予測。
- 主要製品とソリューションの提供、主要財務情報、SWOT分析、採用された事業戦略を含む企業プロファイリング。


ページTOPに戻る


目次

1 市場紹介
1.1 市場の定義
1.2 調査範囲とセグメンテーション
1.3 ステークホルダー
1.4 略語一覧

2 エグゼクティブサマリー

3 調査方法

4 市場ダイナミクス
4.1 市場促進要因
4.2 市場の抑制要因
4.3 市場機会
4.4 市場の課題
4.5 COVID-19がWi-Fiチップセット市場に与える影響

5 ポーターのファイブフォース分析
5.1 供給者の交渉力
5.2 買い手の交渉力
5.3 新規参入者の脅威
5.4 代替品の脅威
5.5 市場における競合関係

6 Wi-Fiチップセットの世界市場:バンド別
6.1 概要
6.2 シングルバンド
6.3 デュアルバンド
6.4 トライバンド

7 マルチ入力マルチ出力(MIMO)構成別のWi-Fiチップセットの世界市場
7.1 概要
7.2 シングルユーザー多重入力多重出力(SU-MIMO)
7.3 マルチユーザー多入力多出力(MU-MIMO)
7.3.1 1x1 MU-MIMO
7.3.2 2x2 MU-MIMO
7.3.3 3x3 MU-MIMO
7.3.4 4x4 MU-MIMO
7.3.5 8x8 MU-MIMO

8 世界のWi-Fiチップセット市場(規格別
8.1 概要
8.2 IEEE 802.11ay
8.3 IEEE 802.11ad
8.4 IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6および6E)
8.5 IEEE 802.11ac(Wi-Fi 5)
8.6 IEEE 802.11n
8.7 IEEE 802.11b/G

9 世界のWi-Fiチップセット市場(用途別
9.1 概要
9.2 アクセスポイント
9.3 AR/VRデバイス
9.4 カメラ
9.5 コネクテッドホーム機器
9.6 デスクトップPC
9.7 ドローン
9.8 ゲーム機器
9.9 車載インフォテインメント
9.10 ノートパソコン
9.11 モバイルロボット
9.12 mPOS
9.13 ネットワーキング・デバイス
9.14 スマートホームデバイス
9.15 スマートフォン
9.16 タブレット

10 Wi-Fiチップセットの世界市場:エンドユーザー別
10.1 概要
10.2 自動車・運輸
10.3 銀行、金融サービス、保険(BFSI)
10.4 教育
10.5 企業
10.6 ヘルスケア
10.7 小売
10.8 旅行・ホスピタリティ

11 Wi-Fiチップセットの世界市場:地域別
11.1 概要
11.2 北米
11.2.1 米国
11.2.2 カナダ
11.2.3 メキシコ
11.3 ヨーロッパ
11.3.1 ドイツ
11.3.2 フランス
11.3.3 イギリス
11.3.4 イタリア
11.3.5 スペイン
11.3.6 その他のヨーロッパ
11.4 アジア太平洋
11.4.1 中国
11.4.2 日本
11.4.3 インド
11.4.4 韓国
11.4.5 オーストラリア
11.4.6 ニュージーランド
11.4.7 その他のアジア太平洋地域
11.5 南米
11.5.1 ブラジル
11.5.2 アルゼンチン
11.5.3 チリ
11.5.4 その他の南米地域
11.6 中東・アフリカ
11.6.1 アラブ首長国連邦
11.6.2 サウジアラビア
11.6.3 カタール
11.6.4 イラン
11.6.5 南アフリカ
11.6.6 その他の中東・アフリカ

12 主要開発

13 会社プロファイル
13.1 ブロードコム
13.1.1 事業概要
13.1.2 製品・サービスの提供
13.1.3 財務概要
13.1.4 SWOT分析
13.1.5 主要な活動
13.2 サイプレス セミコンダクター社
13.3 インテル株式会社
13.4 マーベル・テクノロジー・グループ株式会社
13.5 メディアテック
13.6 ペラソ・テクノロジーズ
13.7 クアルコム
13.8 クァンテナ・コミュニケーションズ
13.9 サムスン電子
13.10 STMicroelectronics N.V.
13.11 テキサス・インスツルメンツ

 

ページTOPに戻る


 

Summary

Wi-fi Chipset Market Size
The global wi-fi chipset market size was valued at $23.77 billion in 2024 and is projected to reach $31.48 billion by 2030, growing at a CAGR of 4.8% during the forecast period.

Wi-fi Chipset Market Overview
A Wi-Fi semiconductor chipset is part of internal tackle which is designed in such a way as to allow the device to communicate with another wireless technology-enabled device. This kind of Wi-Fi semiconductor chipset can be planted in a variety of wireless biases similar to smartphones, particular computers, laptops, etc. Piecemeal from this bias, Wi-Fi semiconductor chipset also has a major operation in colorful robotization systems similar to artificial & home robotization.

Wi-fi Chipset Market Dynamics
• The wi-fi chipset market is expected to witness significant growth in the future due to the increasing penetration rate of the Internet and the rising use of Wi-Fi in businesses and enterprises.
• Additionally, growing demand for high-speed computing applications, growing trend towards smart home devices, and rising initiatives towards 5G technology in developing nations are the prominent factors driving the growth of the wi-fi chipset market demand.
• However, the security Issues associated with Wi-Fi technology and stringent regulations are restraining the market growth.
• On the contrary, growing emphasis on connected vehicle technology and technological development for Wi-Fi 6 and Wi-Fi 5 are creating opportunities for market growth.

By Multiple-input Multiple-output (MIMO) Configuration, the Multi-user Multiple-input Multiple-output (MU-MIMO) Segment is projected to be the largest Segment in the Wi-Fi Chipset Market
The multi-user multiple-input multiple-output (MU-MIMO) segment is estimated to witness a significant growth rate in the foreseeable future owing to the growing popularity of multiplayer gaming consoles such as PlayStation 5 & gaming PCs. Multiple systems can communicate more efficiently through a single access point with the help of MU-MIMO wireless technology. This configuration provides high bandwidth and low quiescence when connecting multiple biases over a Wi-Fi network. Due to the increasing penetration of consumers in the advanced gaming assiduity, high-speed internet connectivity is needed to maintain data transfer speed in multi-user operations.

By Geography, Asia Pacific Region Holds the Dominant Position in the Market Revenue
Asia Pacific is projected to be the largest segment in the wi-fi chipset market due to the increasing efforts to support the allocation of new frequency bands for next-generation Wi-Fi in the region. Rising ventures by government specialists and establishments to help information-intensive exploration will drive the learning experience for wi-fi chipset producers. For instance, in December 2021, the Guam-Singapore Connectivity Consortium uncovered that it will give high-speed data assistance to explore organizations in Asia. This availability guarantees trans-oceanic organization geography for science and exploration, expanding the limit and sturdiness of the network fabric that associates the examination local area on three mainlands: Asia, North America, and Oceania.

List of the Key Players Profiled in the Report Includes:
• BROADCOM
• Cypress Semiconductor Corporation
• Intel Corporation
• Marvell Technology Group Ltd., Inc
• Mediatek
• Peraso Technologies, Inc
• QUALCOMM
• Quantenna Communications, Inc
• Samsung Electronics Co., Ltd
• STMicroelectronics N.V
• Texas Instrument

Recent Developments:
• In March 2024, Broadcom Inc unveiled the world's inaugural 5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0 and PCIe Gen 6.0/CXL3.1 retimers. These retimers, when paired with Broadcom's PEX series switches, form the first complete PCIe portfolio in the industry. They offer advantages such as extended reach, reduced power consumption, streamlined interoperability, and comprehensive end-to-end management capabilities.
• In March 2022, Samsung Electronics Co., Ltd. officially secured agreements with all three major Korean mobile operators to provide its 5G mmWave network solutions, aimed at enhancing connectivity for commuters using the Seoul subway system. This collaboration will focus on introducing upgraded Wi-Fi services on subway trains and platforms through the utilization of Samsung's 5G mmWave solutions, including its Compact Macro, which will serve as Wi-Fi backhaul infrastructure.

Market Segmentation:
The research report includes in-depth coverage of the industry analysis with size, share, and forecast for the below segments:

Market by, Band:
• Single Band
• Dual Band
• Tri-Band

Market by, Multiple-input Multiple-output (MIMO) Configuration:
• Single-user Multiple-input Multiple-output (SU-MIMO)
• Multi-user Multiple-input Multiple-output (MU-MIMO)

Market by, Standard:
• IEEE 802.11ay
• IEEE 802.11ad
• IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 and 6E)
• IEEE 802.11ac (Wi-Fi 5)
• IEEE 802.11n
• IEEE 802.11b/G

Market by, Application:
• Access Points
• AR/VR Devices
• Cameras
• Connected Home Devices
• Desktop PC
• Drones
• Gaming Devices
• In-vehicle Infotainment
• Laptop
• Mobile Robots
• mPOS
• Networking Devices
• Smart Home Devices
• Smartphone
• Tablet

Market by, End User:
• Automotive & Transportation
• Banking, Financial Services and Insurance (BFSI)
• Education
• Enterprise
• Healthcare
• Retail
• Travel & Hospitality

Market by, Geography:
The wi-fi chipset market report also analyzes the major geographic regions and countries for the market. The regions and countries covered in the study include:
• North America (The United States, Canada, Mexico), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• Europe (Germany, France, UK, Italy, Spain, Rest of Europe), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, New Zealand, Rest of Asia Pacific), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• South America (Brazil, Argentina, Chile, Rest of South America), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• Middle East & Africa (UAE, Saudi Arabia, Qatar, Iran, South Africa, Rest of Middle East & Africa), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis

What Can be Explored with this Research Report:
• Understand the key trends that will drive the market and the challenges it faces in the current market scenario.
• Identify growth opportunities.
• Porter’s five force analysis.
• In-depth analysis of market segments, and regions/countries predicted to observe promising growth.
• Historical and forecast size of the market in terms of revenue (USD Million).
• Company profiling with key products and solution offerings, key financial information, SWOT analysis, and business strategies adopted.



ページTOPに戻る


Table of Contents

1 Market Introduction
1.1 Market Definition
1.2 Research Scope and Segmentation
1.3 Stakeholders
1.4 List of Abbreviations

2 Executive Summary

3 Research Methodology

4 Market Dynamics
4.1 Market Drivers
4.2 Market Restraints
4.3 Market Opportunities
4.4 Market Challenges
4.5 Impact of COVID-19 on Wi-Fi Chipset Market

5 Porter's Five Force Analysis
5.1 Bargaining Power of Suppliers
5.2 Bargaining Power of Buyers
5.3 Threat of New Entrants
5.4 Threat of Substitutes
5.5 Competitive Rivalry in the Market

6 Global Wi-Fi Chipset Market by, Band
6.1 Overview
6.2 Single Band
6.3 Dual Band
6.4 Tri Band

7 Global Wi-Fi Chipset Market by, Multiple-input Multiple-output (MIMO) Configuration
7.1 Overview
7.2 Single-user Multiple-input Multiple-output (SU-MIMO)
7.3 Multi-user Multiple-input Multiple-output (MU-MIMO)
7.3.1 1x1 MU-MIMO
7.3.2 2x2 MU-MIMO
7.3.3 3x3 MU-MIMO
7.3.4 4x4 MU-MIMO
7.3.5 8x8 MU-MIMO

8 Global Wi-Fi Chipset Market by, Standard
8.1 Overview
8.2 IEEE 802.11ay
8.3 IEEE 802.11ad
8.4 IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6 and 6E)
8.5 IEEE 802.11ac (Wi-Fi 5)
8.6 IEEE 802.11n
8.7 IEEE 802.11b/G

9 Global Wi-Fi Chipset Market by, Application
9.1 Overview
9.2 Access Points
9.3 AR/VR Devices
9.4 Cameras
9.5 Connected Home Devices
9.6 Desktop PC
9.7 Drones
9.8 Gaming Devices
9.9 In-vehicle Infotainment
9.10 Laptop
9.11 Mobile Robots
9.12 mPOS
9.13 Networking Devices
9.14 Smart Home Devices
9.15 Smartphone
9.16 Tablet

10 Global Wi-Fi Chipset Market by, End User
10.1 Overview
10.2 Automotive & Transportation
10.3 Banking, Financial Services and Insurance (BFSI)
10.4 Education
10.5 Enterprise
10.6 Healthcare
10.7 Retail
10.8 Travel & Hospitality

11 Global Wi-Fi Chipset Market by, Geography
11.1 Overview
11.2 North America
11.2.1 US
11.2.2 Canada
11.2.3 Mexico
11.3 Europe
11.3.1 Germany
11.3.2 France
11.3.3 UK
11.3.4 Italy
11.3.5 Spain
11.3.6 Rest of Europe
11.4 Asia Pacific
11.4.1 China
11.4.2 Japan
11.4.3 India
11.4.4 South Korea
11.4.5 Australia
11.4.6 New Zealand
11.4.7 Rest of Asia Pacific
11.5 South America
11.5.1 Brazil
11.5.2 Argentina
11.5.3 Chile
11.5.4 Rest of South America
11.6 Middle East & Africa
11.6.1 UAE
11.6.2 Saudi Arabia
11.6.3 Qatar
11.6.4 Iran
11.6.5 South Africa
11.6.6 Rest of Middle East & Africa

12 Key Developments

13 Company Profiling
13.1 BROADCOM
13.1.1 Business Overview
13.1.2 Product/Service Offering
13.1.3 Financial Overview
13.1.4 SWOT Analysis
13.1.5 Key Activities
13.2 Cypress Semiconductor Corporation
13.3 Intel Corporation
13.4 Marvell Technology Group Ltd., Inc
13.5 Mediatek
13.6 Peraso Technologies, Inc
13.7 QUALCOMM
13.8 Quantenna Communications, Inc
13.9 Samsung Electronics Co., Ltd
13.10 STMicroelectronics N.V
13.11 Texas Instruments

 

ページTOPに戻る

ご注文は、お電話またはWEBから承ります。お見積もりの作成もお気軽にご相談ください。

webからのご注文・お問合せはこちらのフォームから承ります


よくあるご質問


Diligence Insights LLP社はどのような調査会社ですか?


エレクトロニクスと半導体、自動車、情報技術と通信、化学と材料に特に焦点を当て、世界中および主要地域にわたって幅広い市場調査レポートを発行しています。 もっと見る


調査レポートの納品までの日数はどの程度ですか?


在庫のあるものは速納となりますが、平均的には 3-4日と見て下さい。
但し、一部の調査レポートでは、発注を受けた段階で内容更新をして納品をする場合もあります。
発注をする前のお問合せをお願いします。


注文の手続きはどのようになっていますか?


1)お客様からの御問い合わせをいただきます。
2)見積書やサンプルの提示をいたします。
3)お客様指定、もしくは弊社の発注書をメール添付にて発送してください。
4)データリソース社からレポート発行元の調査会社へ納品手配します。
5) 調査会社からお客様へ納品されます。最近は、pdfにてのメール納品が大半です。


お支払方法の方法はどのようになっていますか?


納品と同時にデータリソース社よりお客様へ請求書(必要に応じて納品書も)を発送いたします。
お客様よりデータリソース社へ(通常は円払い)の御振り込みをお願いします。
請求書は、納品日の日付で発行しますので、翌月最終営業日までの当社指定口座への振込みをお願いします。振込み手数料は御社負担にてお願いします。
お客様の御支払い条件が60日以上の場合は御相談ください。
尚、初めてのお取引先や個人の場合、前払いをお願いすることもあります。ご了承のほど、お願いします。


データリソース社はどのような会社ですか?


当社は、世界各国の主要調査会社・レポート出版社と提携し、世界各国の市場調査レポートや技術動向レポートなどを日本国内の企業・公官庁及び教育研究機関に提供しております。
世界各国の「市場・技術・法規制などの」実情を調査・収集される時には、データリソース社にご相談ください。
お客様の御要望にあったデータや情報を抽出する為のレポート紹介や調査のアドバイスも致します。



詳細検索

このレポートへのお問合せ

03-3582-2531

電話お問合せもお気軽に

 

2024/09/18 10:27

142.62 円

159.07 円

190.53 円

ページTOPに戻る