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熱インターフェース材料市場:化学(シリコーン、エポキシ、ポリイミド)、材料タイプ、熱伝導率、用途、地域別 - 2030年までの世界産業分析、機会、予測


Thermal Interface Materials Market by Chemistry (Silicone, Epoxy, Polyimide), Material Type, Thermal Conductivity, Application, and Geography - Global Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030

熱インターフェース材料の市場規模 世界の熱インターフェース材料市場規模は、2024年に42.5億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は11.8%で、2030年には83.0億ドルに達すると予測されている。 サーマル... もっと見る

 

 

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Diligence Insights LLP
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2024年9月1日 US$4,150
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191 英語

 

サマリー

熱インターフェース材料の市場規模
世界の熱インターフェース材料市場規模は、2024年に42.5億ドルと評価され、予測期間中の年平均成長率は11.8%で、2030年には83.0億ドルに達すると予測されている。

サーマルインターフェイス材料市場の概要
熱界面材料(TIM)は、2つの表面間の熱結合を強化し、熱伝達と放散を改善するために使用される物質である。効率的な熱管理が性能維持と過熱防止に不可欠な電子機器に一般的に応用されている。TIMは、嵌合面間に自然に生じる微細な空隙や表面の凹凸を埋めることで、熱抵抗を低減します。これらの材料には、サーマルペースト、パッド、テープ、ゲルなどさまざまな形状があり、それぞれ特定の用途や性能要件に合わせて調整されています。TIMは、コンピュータ、通信、自動車、再生可能エネルギーなど幅広い産業で不可欠であり、高性能な電子部品やシステムにおいて信頼性の高い効率的な熱管理を実現しています。

サーマルインターフェイス材料市場のダイナミクス
- 高性能電子デバイスの需要増加、電気自動車や再生可能エネルギーシステムの採用増加、データセンターにおける効果的な熱管理ソリューションのニーズの高まりにより、サーマルインターフェイス材料市場は今後大きな成長が見込まれる。
- さらに、半導体技術の進歩や、5Gネットワークの展開による通信分野の拡大が、サーマルインターフェイス材料市場の成長を促す顕著な要因となっている。
- しかし、先進的なTIMに関連する高コストと、高品質の原材料の入手が限られていることが、市場の成長を抑制している。
- 逆に、先端材料の研究開発への投資が増加し、新規でコスト効率の高いTIMの開発が市場成長の機会を生み出している。

化学分野別ではシリコーン分野の市場シェアが大きく、予測期間中もこの傾向は続く
シリコーンセグメントは、その優れた熱伝導性、柔軟性、不規則な表面に適合する能力により、電子デバイスの発熱部品とヒートシンク間の熱を効率的に伝達するのに理想的であるため、市場シェアを独占し、予測期間中も主導的地位を維持すると予想される。電子機器の小型化・高性能化に伴い、過熱を防ぎ最適な性能と信頼性を確保するために熱を効果的に管理する必要性が高まっている。シリコーンTIMは優れた熱管理ソリューションを提供し、コンピュータ、スマートフォン、自動車用電子機器、産業機器などの電子製品の寿命と効率を向上させます。さらに、電気自動車、再生可能エネルギー技術、5Gインフラストラクチャの採用が増加しており、これらのアプリケーションでは、より高い電力密度と動作温度に対応する高度な熱管理ソリューションが必要となるため、シリコーンTIMの需要がさらに高まっている。さらに、シリコーンをベースとした配合の技術革新が進んでいるため、その応用範囲は拡大し続けており、サーマルインターフェイス材料市場で好まれる選択肢としての地位が強化されている。

地域別では、アジア太平洋地域が熱インターフェース材料の最大市場として優位を占める
アジア太平洋地域は堅牢な製造基盤と地域全体の急速な技術進歩により、予測期間中、熱インターフェース材料の主要市場としてリードしている。中国、日本、韓国、台湾のような国々は、電子機器、自動車部品、半導体製品の主要な生産国と消費国である。これらの産業がより小型で高性能なデバイスやシステムへと進化するにつれ、効果的な熱管理は動作効率と信頼性を維持するために極めて重要になっている。TIM、特に熱伝導性と柔軟性で知られるシリコーンベースの製剤は、電子部品から熱を放散し、最適な性能を確保する上で極めて重要な役割を果たしている。さらに、この地域では電気自動車、再生可能エネルギーインフラ、5Gネットワークを含む通信インフラへの投資が拡大しており、TIMの需要はさらに高まっている。これらのアプリケーションには、高電力密度環境での放熱を管理する効率的なサーマルソリューションが必要である。さらに、持続可能な技術の促進や製造能力の強化を目的とした政府の支援策や政策も、アジア太平洋地域におけるTIMs市場の拡大に寄与している。

主なターゲットユーザー
- エレクトロニクスメーカー
- 自動車産業
- 半導体メーカー
- 通信セクター
- 航空宇宙・防衛分野
- 再生可能エネルギー企業
- 研究機関および大学

本レポートに掲載されている主要企業のリスト
- 3M社
- アークティックシルバー社
- バーグキスト社
- ダウ社
- フジポリアメリカコーポレーション
- ヘンケル株式会社
- インジウム・コーポレーション
- マスターボンド
- モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ株式会社
- パナソニック株式会社
- パーカー・ハネフィン株式会社
- 信越化学工業株式会社

最近の動き
- 2024年2月、ヘンケルは相変化型サーマルインターフェイス材料(TIM)であるベルクイスト ハイフローTHF 5000UTが2024年ライトウェーブ・イノベーション・レビューで評価されたことを発表しました。今年で11年目を迎えるこの名誉あるプログラムは、光通信業界の専門家が参加し、ファイバーオプティクスとオプトエレクトロニクス・アプリケーションへの革新的な貢献について新製品を評価するものです。ヘンケルのBergquist Hi Flow THF 5000UTは、通信、半導体、電気IC部門で高得点を獲得し、優れた製品として表彰されました。

市場細分化:
この調査レポートは、以下のセグメントについて、サイズ、シェア、予測を含む業界分析を詳細にカバーしています:

化学別市場
- シリコーン
- エポキシ
- ポリイミド

材料タイプ別市場
- サーマルグリースとペースト
- サーマルパッドとフィルム
- 相変化材料
- 熱接着剤
- 熱伝導テープ
- ギャップフィラー

熱伝導率別市場
- 低
- 中
- 高

用途別市場
- 航空宇宙・防衛
- 自動車
- エレクトロニクス
- 産業機器
- 医療機器
- 通信機器
- その他の用途

地域別市場
この調査レポートは、サーマルインターフェイス材料市場の主要な地域と国についても分析しています。対象となる地域と国は以下の通りです:
- 北米(米国、カナダ、メキシコ)、市場予測、機会分析
- ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、スペイン、その他のヨーロッパ諸国):市場予測、予測、機会分析
- アジア太平洋地域(中国, 日本, インド, 韓国, オーストラリア, ニュージーランド, その他アジア太平洋地域)の市場予測, 予測, 機会分析
- 南米(ブラジル, アルゼンチン, チリ, 南米のその他地域)の市場予測、見通し、機会分析
- 中東&アフリカ(UAE, サウジアラビア, カタール, イラン, 南アフリカ, 中東&アフリカのその他地域)の市場予測、予測、機会分析

レポートの範囲
この調査レポートは「サーマルインターフェース材料の世界市場」を分析・予測した報告書です:Diligence Insights社の調査レポート「世界の熱インターフェース材料市場:2030年までの産業分析、機会、予測」は、調査枠組み内に概説されているように、世界と地域の両方の視点を包含し、すべての特定セグメントに関する市場推定と予測で、現在の市場と将来展望の詳細な分析を提供します。この調査には、2022年、2023年の過去の市場データが含まれ、2024年の収益予測、2025年から2030年にわたるプロジェクト予測を提供しています。市場動向、主要な業界参加者、サプライチェーンの発展、技術の進歩、重要なマイルストーン、将来的な戦略などの調査に重点を置いています。包括的な市場評価は、北米、欧州、アジア太平洋、南米、中東・アフリカを含む主要地域にわたって実施されています。そのため、本レポートは現在の業界関係者、この分野への新規参入者、潜在的な投資家にとって貴重な資料となります。

本調査では、バリューチェーン全体の業界専門家による洞察をもとに、詳細な市場分析を提供しています。特に、米国、カナダ、メキシコ、英国、ドイツ、スペイン、フランス、イタリア、中国、ブラジル、サウジアラビア、南アフリカなど25カ国に焦点を当てています。市場データは、広範な一次インタビューと包括的な二次調査によって綿密に収集されている。市場規模の決定は、調査範囲内で定義された、指定されたすべてのセグメントおよびサブセグメントにわたる売上から生み出された収益に根ざしています。市場規模分析には、データの検証および精度測定のためのトップダウンアプローチとボトムアップアプローチの両方が含まれます。

本レポートは以下の側面に関する洞察を提供します:
- 主要な市場動向、市場を牽引、抑制、脅かし、機会を提供する要因の分析。
- 市場の様々なセグメントとサブセグメントを特定することによる市場構造の分析。
- 北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、南米、中東・アフリカ市場の収益予測の把握。
- 市場の高成長セグメント/収益ポケットの特定による機会分析。
- 市場における主要プレイヤーのプロファイルを理解し、そのビジネス戦略を分析する。
- 市場におけるジョイントベンチャー、提携、M&A、新製品発表などの競合の動向を理解する。


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目次

1 市場紹介
1.1 市場の定義
1.2 調査範囲とセグメンテーション
1.3 ステークホルダー
1.4 略語一覧

2 エグゼクティブサマリー

3 調査方法
3.1 データの特定
3.2 データ分析
3.3 検証
3.4 データソース
3.5 前提条件

4 市場ダイナミクス
4.1 市場促進要因
4.2 市場の抑制要因
4.3 市場機会
4.4 市場の課題

5 ポーターのファイブフォース分析
5.1 サプライヤーの交渉力
5.2 買い手の交渉力
5.3 新規参入の脅威
5.4 代替品の脅威
5.5 市場における競合関係

6 熱界面材料の世界市場:化学分野別
6.1 概要
6.2 シリコーン
6.3 エポキシ
6.4 ポリイミド

7 材料タイプ別熱インターフェース材料の世界市場
7.1 概要
7.2 グリースとペースト
7.3 サーマルパッドとフィルム
7.4 相変化材料
7.5 熱接着剤
7.6 熱伝導テープ
7.7 ギャップフィラー

8 熱伝導率別サーマルインターフェイス材料の世界市場
8.1 概要
8.2 低
8.3 中
8.4 高

9 熱インターフェース材料の世界市場:用途別
9.1 概要
9.2 航空宇宙・防衛
9.3 自動車
9.4 エレクトロニクス
9.5 産業用
9.6 医療機器
9.7 電気通信
9.8 その他の用途

10 熱界面材料の世界市場:地域別
10.1 概要
10.2 北米
10.2.1 米国
10.2.2 カナダ
10.2.3 メキシコ
10.3 ヨーロッパ
10.3.1 ドイツ
10.3.2 フランス
10.3.3 イギリス
10.3.4 イタリア
10.3.5 スペイン
10.3.6 その他のヨーロッパ
10.4 アジア太平洋
10.4.1 中国
10.4.2 日本
10.4.3 インド
10.4.4 韓国
10.4.5 オーストラリア
10.4.6 ニュージーランド
10.4.7 その他のアジア太平洋地域
10.5 南米
10.5.1 ブラジル
10.5.2 アルゼンチン
10.5.3 チリ
10.5.4 その他の南米地域
10.6 中東・アフリカ
10.6.1 アラブ首長国連邦
10.6.2 サウジアラビア
10.6.3 カタール
10.6.4 イラン
10.6.5 南アフリカ
10.6.6 その他の中東・アフリカ

11 主要開発

12 会社プロファイル
12.1 3M社
12.1.1 事業概要
12.1.2 製品/サービスの提供
12.1.3 財務概要
12.1.4 SWOT分析
12.1.5 主要な活動
12.2 アークティックシルバー社
12.3 バーグキスト・カンパニー
12.4 ダウ社
12.5 フジポリアメリカコーポレーション
12.6 ヘンケル・コーポレーション
12.7 インジウム・コーポレーション
12.8 マスターボンド
12.9 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ
12.10 パナソニック株式会社
12.11 パーカー・ハネフィン株式会社
12.12 信越化学工業株式会社

 

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Summary

Thermal Interface Materials Market Size
The global thermal interface materials market size was valued at $4.25 billion in 2024 and is projected to reach $8.30 billion by 2030, growing at a CAGR of 11.8% during the forecast period.

Thermal Interface Materials Market Overview
Thermal interface materials (TIMs) are substances used to enhance the thermal coupling between two surfaces, improving heat transfer and dissipation. They are commonly applied in electronic devices, where efficient heat management is crucial for maintaining performance and preventing overheating. TIMs fill the microscopic air gaps and surface irregularities that naturally occur between mating surfaces, thereby reducing thermal resistance. These materials come in various forms, including thermal pastes, pads, tapes, and gels, each tailored for specific applications and performance requirements. TIMs are essential in a wide range of industries, including computing, telecommunications, automotive, and renewable energy, ensuring reliable and efficient thermal management in high-performance electronic components and systems.

Thermal Interface Materials Market Dynamics
• The thermal interface materials market is expected to witness significant growth in the future due to increasing demand for high-performance electronic devices, rising adoption of electric vehicles and renewable energy systems, and growing need for effective thermal management solutions in data centers.
• Additionally, the advancements in semiconductor technology and expansion of the telecommunications sector with the rollout of 5G networks are the prominent factors driving the growth of the thermal interface materials market.
• However, the high costs associated with advanced TIMs and the limited availability of high-quality raw materials are restraining the market growth.
• On the contrary, the increased investment in R&D for advanced materials and the development of novel, cost-effective TIMs are creating opportunities for market growth.

By Chemistry, the Silicone Segment held the Larger Market Share, and it would continue on this Path during the Forecast Period
The silicone segment dominated the market share and is expected to maintain its leading position throughout the forecast period owing to their excellent thermal conductivity, flexibility, and ability to conform to irregular surfaces, making them ideal for efficiently transferring heat between heat-generating components and heat sinks in electronic devices. As electronic devices become more compact and powerful, there is a growing need to manage heat effectively to prevent overheating and ensure optimal performance and reliability. Silicone TIMs offer superior thermal management solutions, enhancing the longevity and efficiency of electronic products such as computers, smartphones, automotive electronics, and industrial equipment. Moreover, the increasing adoption of electric vehicles, renewable energy technologies, and 5G infrastructure further boosts the demand for silicone TIMs, as these applications require advanced thermal management solutions to handle higher power densities and operating temperatures. Additionally, ongoing innovations in silicone-based formulations continue to expand their application scope, reinforcing their position as a preferred choice in the thermal interface materials market.

By Geography, Asia Pacific Dominates by Being the Largest Market for Thermal Interface Materials
The Asia Pacific leads as the primary market for thermal interface materials during the forecast period due to a robust manufacturing base and rapid technological advancements across the region. The countries like China, Japan, South Korea, and Taiwan are major producers and consumers of electronic devices, automotive components, and semiconductor products. As these industries evolve toward smaller, more powerful devices and systems, effective thermal management becomes crucial to maintain operational efficiency and reliability. TIMs, particularly silicone-based formulations known for their thermal conductivity and flexibility, play a pivotal role in dissipating heat from electronic components and ensuring optimal performance. Moreover, the region's growing investments in electric vehicles, renewable energy infrastructure, and telecommunications infrastructure, including 5G networks, further escalate the demand for TIMs. These applications require efficient thermal solutions to manage heat dissipation in high-power-density environments. Additionally, supportive government initiatives and policies aimed at promoting sustainable technologies and enhancing manufacturing capabilities contribute to the expanding market for TIMs in Asia Pacific.

Key Target Audience:
• Electronics Manufacturers
• Automotive Industry
• Semiconductor Manufacturers
• Telecommunications Sector
• Aerospace and Defense Sector
• Renewable Energy Companies
• Research Institutions and Universities

List of the Key Players Profiled in the Report Includes:
• 3M Company
• Arctic Silver, Inc.
• Bergquist Company
• Dow, Inc
• Fujipoly America Corporation
• Henkel Corporation
• Indium Corporation
• Master Bond Inc
• Momentive Performance Materials Inc
• Panasonic Corporation
• Parker Hannifin Corporation
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

Recent Developments:
• In February 2024, Henkel announced that its phase change thermal interface material (TIM), Bergquist Hi Flow THF 5000UT, received recognition from the 2024 Lightwave Innovation Reviews. This esteemed program, now in its 11th year, engages industry experts in optical communications to assess new products for their innovative contributions to fiberoptics and optoelectronics applications. Henkel's Bergquist Hi Flow THF 5000UT was honored as an outstanding product in the communications, semiconductors, and electrical ICs category, achieving a high score.

Market Segmentation:
The research report includes in-depth coverage of the industry analysis with size, share, and forecast for the below segments:

Market by, Chemistry:
• Silicone
• Epoxy
• Polyimide

Market by, Material Type:
• Thermal Greases and Paste
• Thermal Pads and Films
• Phase Change Materials
• Thermal Adhesives
• Thermal Tapes
• Gap fillers

Market by, Thermal Conductivity:
• Low
• Medium
• High

Market by, Application:
• Aerospace and Defense
• Automotive
• Electronics
• Industrial
• Medical Devices
• Telecommunications
• Other Applications

Market by, Geography:
The thermal interface materials market report also analyzes the major geographic regions and countries of the market. The regions and countries covered in the study include:
• North America (The United States, Canada, Mexico), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• Europe (Germany, France, UK, Italy, Spain, Rest of Europe), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, New Zealand, Rest of Asia Pacific), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• South America (Brazil, Argentina, Chile, Rest of South America), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis
• Middle East & Africa (UAE, Saudi Arabia, Qatar, Iran, South Africa, Rest of Middle East & Africa), Market Estimates, Forecast & Opportunity Analysis

Scope of the Report:
The report “Global Thermal Interface Materials Market: Industry Analysis, Opportunities and Forecast up to 2030” by Diligence Insights provides a detailed analysis of the present market and future outlook with market estimates and forecasts for all specified segments, encompassing both global and regional perspectives as outlined within the research framework. The study includes historical market data for the years 2022, 2023 and offers revenue estimations for 2024, and project forecasts spanning from 2025 to 2030. It places significant emphasis on the examination of market trends, key industry participants, supply chain developments, technological advancements, pivotal milestones, and prospective strategies. Comprehensive market assessments are carried out across major geographic regions, including North America, Europe, Asia Pacific, South America, and Middle East & Africa. As such, this report constitutes a valuable resource for current industry stakeholders, newcomers to the field, and potential investors.

The study offers an in-depth market analysis, drawing insights from industry experts across the value chain. A special focus has been made on 25 countries, including the United States, Canada, Mexico, the United Kingdom, Germany, Spain, France, Italy, China, Brazil, Saudi Arabia, and South Africa, among others. The market data has been meticulously collected through extensive primary interviews and comprehensive secondary research. Market size determination is rooted in the revenue generated from sales across all the specified segments and sub-segments as defined within the research scope. The market sizing analysis includes both top-down and bottom-up approaches for data validation and accuracy measures.

The report offers insights into the following aspects:
• Analysis of major market trends, factors driving, restraining, threatening, and providing opportunities for the market.
• Analysis of the market structure by identifying various segments and sub-segments of the market.
• Understand the revenue forecast of the market for North America, Europe, Asia-Pacific, South America, and Middle East & Africa.
• Analysis of opportunities by identification of high-growth segments/revenue pockets in the market.
• Understand major player profiles in the market and analyze their business strategies.
• Understand competitive developments such as joint ventures, alliances, mergers and acquisitions, and new product launches in the market.



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Table of Contents

1 Market Introduction
1.1 Market Definition
1.2 Research Scope and Segmentation
1.3 Stakeholders
1.4 List of Abbreviations

2 Executive Summary

3 Research Methodology
3.1 Identification of Data
3.2 Data Analysis
3.3 Verification
3.4 Data Sources
3.5 Assumptions

4 Market Dynamics
4.1 Market Drivers
4.2 Market Restraints
4.3 Market Opportunities
4.4 Market Challenges

5 Porter's Five Force Analysis
5.1 Bargaining Power of Suppliers
5.2 Bargaining Power of Buyers
5.3 Threat of New Entrants
5.4 Threat of Substitutes
5.5 Competitive Rivalry in the Market

6 Global Thermal Interface Materials Market by, Chemistry
6.1 Overview
6.2 Silicone
6.3 Epoxy
6.4 Polyimide

7 Global Thermal Interface Materials Market by, Material Type
7.1 Overview
7.2 Thermal Greases and Paste
7.3 Thermal Pads and Films
7.4 Phase Change Materials
7.5 Thermal Adhesives
7.6 Thermal Tapes
7.7 Gap fillers

8 Global Thermal Interface Materials Market by, Thermal Conductivity
8.1 Overview
8.2 Low
8.3 Medium
8.4 High

9 Global Thermal Interface Materials Market by, Application
9.1 Overview
9.2 Aerospace and Defense
9.3 Automotive
9.4 Electronics
9.5 Industrial
9.6 Medical Devices
9.7 Telecommunications
9.8 Other Applications

10 Global Thermal Interface Materials Market by, Geography
10.1 Overview
10.2 North America
10.2.1 US
10.2.2 Canada
10.2.3 Mexico
10.3 Europe
10.3.1 Germany
10.3.2 France
10.3.3 UK
10.3.4 Italy
10.3.5 Spain
10.3.6 Rest of Europe
10.4 Asia Pacific
10.4.1 China
10.4.2 Japan
10.4.3 India
10.4.4 South Korea
10.4.5 Australia
10.4.6 New Zealand
10.4.7 Rest of Asia Pacific
10.5 South America
10.5.1 Brazil
10.5.2 Argentina
10.5.3 Chile
10.5.4 Rest of South America
10.6 Middle East & Africa
10.6.1 UAE
10.6.2 Saudi Arabia
10.6.3 Qatar
10.6.4 Iran
10.6.5 South Africa
10.6.6 Rest of Middle East & Africa

11 Key Developments

12 Company Profiling
12.1 3M Company
12.1.1 Business Overview
12.1.2 Product/Service Offering
12.1.3 Financial Overview
12.1.4 SWOT Analysis
12.1.5 Key Activities
12.2 Arctic Silver, Inc.
12.3 Bergquist Company
12.4 Dow, Inc
12.5 Fujipoly America Corporation
12.6 Henkel Corporation
12.7 Indium Corporation
12.8 Master Bond Inc
12.9 Momentive Performance Materials Inc
12.10 Panasonic Corporation
12.11 Parker Hannifin Corporation
12.12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

 

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